JPH0691317B2 - 回路形成後のパラジウム除去方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路板の製造方法に係り特に化学銅
めっきが、不要な穴に形成されないようにするのに好適
な回路形成後のパラジウム除去方法に関するものであ
る。

〔従来の技術〕

従来の方法においては、部品ネジ締め穴等のスルーホー
ル内に導体不要穴にも銅が析出するため、銅めっき後、
再穴あけにより不要スルーホール内の銅を削除しなけれ
ばならなかった。

なお、この種の技術として関連するものには、例えば、
特公昭58−6319号がある。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術は、部品ネジ締め穴の銅については、改善
のための配慮がされておらず、そのたびに、再穴あけを
行なわなければならなかった。

また、従来技術は、非銅めっきスルーホールを形成する
ためには、銅めっき後に再度穴あけ工程を行なう必要が
あった。また、再穴あけ加工でっは穴位置精度が悪いた
め、自動部品挿入に使用されるNC基準穴等では精度不足
のため、挿入ミスが出やすい問題があった。

本発明の目的は、こさの銅めっき工程の時間短縮をする
ことにある。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的は、不必要な穴内に付着したパラジウムを、回
路形成後に触媒除去工程を施し、例えばホウフッ酸と塩
化ナトリウムの混合液を使用して、除去することにより
達成される。

〔作用〕

不要な穴の中に残存するパラジウムは、ホウフッ酸（83
ml/l）と塩化ナトリウム（50g/l）の混合溶液によっ
て、溶解される。

それによって、不要な穴の中に残存するパラジウムがな
くなるので、化学銅めっきは、形成することがない。

〔実施例〕 以下、本発明の実施例を第１図から第６図によって説明
する。第１図より、銅張り積層板に穴あけを行なう。第
２図より、スルホールにパラジウム（触媒）を付着させ
る。第３図より、ドライフィルムラミネート（エッチン
グレジスト）を行なう。第４図より、エッチングを行な
い、回路（ランド部）を形成する。第５図より、回路形
成後に、パラジウムを溶解するホウフッ酸と塩化ナトリ
ウムの混合液（触媒除去液）をふきつけて、除去する。

第６図より、必要部のみ、化学銅めっきを形成する。

〔発明の効果〕

本発明によれば、化学銅めっきが形成された、不要な穴
を、再び穴あけする必要がなくなるため銅めっきの工程
短縮に非常に効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例のTAF−IIプロセスの穴明
後の縦断面図、第２図は、パラジウム付着後の縦断面
図、第３図は、ドライフィルムラミネート後の縦断面
図、第４図は、エッチング後の縦断面図、第５図は、パ
ラジウム除去後の縦断面図、第６図は、化学銅めっき後
の縦断面図である。 １…銀箔 ２…基材 ３…パラジウム ４…ドライフィルム ５…化学銅めっき。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】銅張り積層板に銅めっきの必要なスルーホ
   ールと銅めっきの不必要なスルーホールを形成する工程
   と、前記銅張り積層板に、そのスルーホールを含む面に
   パラジウムを付着させる工程と、前記銅張り積層板の銅
   めっきの必要なスルーホールをエッチングレジストにて
   塞ぎ、該銅張り積層板の一部の銅箔をエッチングして回
   路部を形成する工程と、前記回路部形成後に前記銅張り
   積層板の銅めっきの必要なスルーホールを塞いだ状態
   で、該銅めっきの必要なスルーホールに付着したパラジ
   ウムを除く前記銅張り積層板のパラジウムを除去する工
   程と、前記銅張り積層板の銅めっきの必要なスルーホー
   ル部の前記エッチングレジストを外して該スルーホール
   及び前記回路部に銅めっきを施す工程とからなることを
   特徴とする回路形成後のパラジウム除去方法。
2. 【請求項２】前記パラジウム除去工程が、ホウフッ酸と
   塩化ナトリウムの混合液を用いて行なうことを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項記載の回路形成後のパラジウム
   除去方法。