JPH0685493A - 電子部品実装機 - Google Patents
電子部品実装機Info
- Publication number
- JPH0685493A JPH0685493A JP4230956A JP23095692A JPH0685493A JP H0685493 A JPH0685493 A JP H0685493A JP 4230956 A JP4230956 A JP 4230956A JP 23095692 A JP23095692 A JP 23095692A JP H0685493 A JPH0685493 A JP H0685493A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- board
- electronic component
- mounting
- index table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Automatic Assembly (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品実装機において、回路基板への電子
部品の実装と回路基板の搬送とを同時に行う。 【構成】 回路基板を搬送する搬送系６と、回転軸を中
心にして上下動および回転可能でありかつ両端に回路基
板を搭載する基板搭載部７ａ、７ｂを備えたインデック
ステーブル７と、搬送系６と基板搭載部７ａ、７ｂとの
間で回路基板を送り込みおよび送り出しを行うアーム９
を備えた。
部品の実装と回路基板の搬送とを同時に行う。 【構成】 回路基板を搬送する搬送系６と、回転軸を中
心にして上下動および回転可能でありかつ両端に回路基
板を搭載する基板搭載部７ａ、７ｂを備えたインデック
ステーブル７と、搬送系６と基板搭載部７ａ、７ｂとの
間で回路基板を送り込みおよび送り出しを行うアーム９
を備えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板な
どに実装するための電子部品実装機に関する。
どに実装するための電子部品実装機に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下従来の電子部品実装機について説明
する。図３（ａ）は従来の電子部品実装機の要部斜視
図、図３（ｂ）は図３（ａ）の実線で囲んだ領域の拡大
斜視図である。回路基板は図３（ａ）の右から左へ搬送
される。これらの図において、３１は回路基板（図示せ
ず）を保持する基板サポート、３２は搬送されてきた回
路基板を止めるための基板ストッパー、３３は回路基板
を正規の位置に停止させるための基準ピン、３４は位置
決めピン、３５は回路基板を搬送するためのレール、３
６は基準ピン３３の位置を調整するためのボルト、３７
はインダクションモータ（以下モータと略す）、３８は
モータ３７により駆動されて回路基板を搬送するベルト
である。
する。図３（ａ）は従来の電子部品実装機の要部斜視
図、図３（ｂ）は図３（ａ）の実線で囲んだ領域の拡大
斜視図である。回路基板は図３（ａ）の右から左へ搬送
される。これらの図において、３１は回路基板（図示せ
ず）を保持する基板サポート、３２は搬送されてきた回
路基板を止めるための基板ストッパー、３３は回路基板
を正規の位置に停止させるための基準ピン、３４は位置
決めピン、３５は回路基板を搬送するためのレール、３
６は基準ピン３３の位置を調整するためのボルト、３７
はインダクションモータ（以下モータと略す）、３８は
モータ３７により駆動されて回路基板を搬送するベルト
である。
【０００３】以上のように構成された従来の電子部品実
装機について、以下にその動作について説明する。まず
搬送方向に対して左側のレール３５の端面に回路基板を
載せ、モータ３７を回転してベルト３８を駆動し、回路
基板を基板サポート３１のところまで搬送する。この時
基板ストッパー３２により搬送されてきた回路基板を止
め、その後位置決めピン３４を下方から上げて回路基板
の位置決め穴に挿入し、基板サポート３１を上方向に移
動させて回路基板を固定する。この状態で電子部品が回
路基板に実装される。
装機について、以下にその動作について説明する。まず
搬送方向に対して左側のレール３５の端面に回路基板を
載せ、モータ３７を回転してベルト３８を駆動し、回路
基板を基板サポート３１のところまで搬送する。この時
基板ストッパー３２により搬送されてきた回路基板を止
め、その後位置決めピン３４を下方から上げて回路基板
の位置決め穴に挿入し、基板サポート３１を上方向に移
動させて回路基板を固定する。この状態で電子部品が回
路基板に実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、回路基板を搬送するためのベルト上で回
路基板を一次停止し、そこで電子部品を実装しているた
め、１枚の回路基板に電子部品を全て実装してからでな
いと回路基板を次工程に搬送できず、このような電子部
品実装機を製造工程の一部に組み込んだ場合にかなりの
タクトロスとなり、生産効率が低下するという課題を有
していた。
来の構成では、回路基板を搬送するためのベルト上で回
路基板を一次停止し、そこで電子部品を実装しているた
め、１枚の回路基板に電子部品を全て実装してからでな
いと回路基板を次工程に搬送できず、このような電子部
品実装機を製造工程の一部に組み込んだ場合にかなりの
タクトロスとなり、生産効率が低下するという課題を有
していた。
【０００５】本発明は上記の従来の課題を解決するもの
で、回路基板への電子部品の実装と回路基板の搬送とを
同時に行うことができる電子部品実装機を提供すること
を目的とする。
で、回路基板への電子部品の実装と回路基板の搬送とを
同時に行うことができる電子部品実装機を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品実装機は、回路基板を搬送する搬送
系と、回転軸を中心にして回転しかつ両端に回路基板を
搭載する基板搭載部を備えたインデックステーブルと、
搬送系と基板搭載部との間で回路基板を送り込みおよび
送り出しを行うアームを備えた構成を有している。
に本発明の電子部品実装機は、回路基板を搬送する搬送
系と、回転軸を中心にして回転しかつ両端に回路基板を
搭載する基板搭載部を備えたインデックステーブルと、
搬送系と基板搭載部との間で回路基板を送り込みおよび
送り出しを行うアームを備えた構成を有している。
【０００７】
【作用】この構成によって、一方の基板搭載部に搭載さ
れた回路基板に電子部品を実装している間に他方の基板
搭載部から回路基板を送り出し次の回路基板を搭載する
ことができる。
れた回路基板に電子部品を実装している間に他方の基板
搭載部から回路基板を送り出し次の回路基板を搭載する
ことができる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における電
子部品実装機の斜視図である。図１において、１は電子
部品実装機の上面を自在に移動するｘｙロボット、２は
ｘｙロボット１に取り付けられたヘッド、３はヘッド２
に取り付けられ電子部品を吸着する吸着ヘッド、４は電
子部品を認識するための外形認識カメラ（以下カメラと
いう）、５は電子部品を供給するための部品供給部（以
下パーツカセットという）、６は回路基板を搬送する搬
送系、７は回転軸を中心にして回転しかつ両端に基板搭
載部７ａ、７ｂを設けたインデックステーブル、８はイ
ンデックステーブル７を回転させるインデックス、９は
回路基板をインデックステーブル７に送り込むアームで
ある。
しながら説明する。図１は本発明の一実施例における電
子部品実装機の斜視図である。図１において、１は電子
部品実装機の上面を自在に移動するｘｙロボット、２は
ｘｙロボット１に取り付けられたヘッド、３はヘッド２
に取り付けられ電子部品を吸着する吸着ヘッド、４は電
子部品を認識するための外形認識カメラ（以下カメラと
いう）、５は電子部品を供給するための部品供給部（以
下パーツカセットという）、６は回路基板を搬送する搬
送系、７は回転軸を中心にして回転しかつ両端に基板搭
載部７ａ、７ｂを設けたインデックステーブル、８はイ
ンデックステーブル７を回転させるインデックス、９は
回路基板をインデックステーブル７に送り込むアームで
ある。
【０００９】以上のように構成された電子部品実装機に
ついて、以下にその動作について説明する。最初はｘｙ
ロボット１は原点に位置している。この状態でスタート
ボタンを押すとｘｙロボット１がパーツカセット５の位
置まで行き、吸着ヘッド３がパーツカセット５に入って
いる電子部品を吸着する。次に吸着ヘッド３はヘッド２
の原点まで上昇し、カメラ４の位置までｘｙロボット１
により移動する。カメラ４で電子部品を認識し、補正計
算を行った後、インデックステーブル７の基板搭載部７
ａ上の回路基板（図示せず）に電子部品を実装する。こ
の時もう一方の基板搭載部７ｂは搬送系６の上にあり、
電子部品が実装された回路基板が搬送系６に戻され、新
しい回路基板が搬送系６から基板搭載部７ｂに送り込ま
れる。このように本実施例では、従来一緒になっていた
搬送系と実装部とが分離されたため、インデックステー
ブル７を介して搬送と実装とを並列に行うことができ
る。例えば、図３に示す従来の電子部品実装機では搬送
および位置規正で６秒、電子部品の実装に６秒で合計１
２秒必要としていたものが、本実施例の電子部品実装機
では６秒で済むことになり実装時間が短縮できる。
ついて、以下にその動作について説明する。最初はｘｙ
ロボット１は原点に位置している。この状態でスタート
ボタンを押すとｘｙロボット１がパーツカセット５の位
置まで行き、吸着ヘッド３がパーツカセット５に入って
いる電子部品を吸着する。次に吸着ヘッド３はヘッド２
の原点まで上昇し、カメラ４の位置までｘｙロボット１
により移動する。カメラ４で電子部品を認識し、補正計
算を行った後、インデックステーブル７の基板搭載部７
ａ上の回路基板（図示せず）に電子部品を実装する。こ
の時もう一方の基板搭載部７ｂは搬送系６の上にあり、
電子部品が実装された回路基板が搬送系６に戻され、新
しい回路基板が搬送系６から基板搭載部７ｂに送り込ま
れる。このように本実施例では、従来一緒になっていた
搬送系と実装部とが分離されたため、インデックステー
ブル７を介して搬送と実装とを並列に行うことができ
る。例えば、図３に示す従来の電子部品実装機では搬送
および位置規正で６秒、電子部品の実装に６秒で合計１
２秒必要としていたものが、本実施例の電子部品実装機
では６秒で済むことになり実装時間が短縮できる。
【００１０】図２は図１に示す電子部品実装機の搬送系
の斜視図である。図２において、１１は後述の回路基板
１４を保持するためのインデックステーブルであり、回
転軸を中心にして対称位置に回路基板１４を搭載する基
板搭載部１１ａ、１１ｂが設けられている。１２はカム
を用いて同期をとるインデックス、１３はインデックス
１２を回転させるためのモータ、１４は回路基板、１
５、１６は搬送レール、１７〜２１は回路基板１４を検
出するためのセンサー、２２、２３は回路基板１４を検
出して搬送ベルトを駆動するための基板検出センサー、
２４は回路基板１４の有無を検出するためセンサー、２
５はインデックステーブル１１の前面に搬送されてきた
回路基板１４を止め、位置決めするストッパー、２６は
回路基板１４に設けられた穴を検出して機種切り替えや
条件変更を行うセンサー、２７はばねで押し込み圧を緩
和するようにした回路基板１４をインデックステーブル
１１に挿入し、排出するためのアーム、２８はアーム２
７を備えたｋｘ軸を左右に動かすための駆動系、２９は
アーム２７を駆動するためのシリンダーを備えた機構ユ
ニットである。
の斜視図である。図２において、１１は後述の回路基板
１４を保持するためのインデックステーブルであり、回
転軸を中心にして対称位置に回路基板１４を搭載する基
板搭載部１１ａ、１１ｂが設けられている。１２はカム
を用いて同期をとるインデックス、１３はインデックス
１２を回転させるためのモータ、１４は回路基板、１
５、１６は搬送レール、１７〜２１は回路基板１４を検
出するためのセンサー、２２、２３は回路基板１４を検
出して搬送ベルトを駆動するための基板検出センサー、
２４は回路基板１４の有無を検出するためセンサー、２
５はインデックステーブル１１の前面に搬送されてきた
回路基板１４を止め、位置決めするストッパー、２６は
回路基板１４に設けられた穴を検出して機種切り替えや
条件変更を行うセンサー、２７はばねで押し込み圧を緩
和するようにした回路基板１４をインデックステーブル
１１に挿入し、排出するためのアーム、２８はアーム２
７を備えたｋｘ軸を左右に動かすための駆動系、２９は
アーム２７を駆動するためのシリンダーを備えた機構ユ
ニットである。
【００１１】以上のように構成された搬送系について、
その動作について説明する。搬送レール１５、１６の右
方向に４枚の回路基板１４がストックできるようになっ
ている。この場合、回路基板１４の有無は搬送レール１
５の内側に設けられたセンサー１８〜２１で検出され、
回路基板１４はその横に設置されたシリンダーによって
止められる。回路基板１４が４枚とも搬送レール１５、
１６内に挿入されると回路基板１４を搬送するベルトが
停止する。次にｋｘ軸のアーム２７により最初の１枚の
回路基板１４がインデックステーブル１１の基板搭載部
１１ａに送り込まれる。ｋｘ軸全体が上方向に移動し終
ると同時にインデックス１２がモータにより回転し始
め、インデックステーブル１１が上昇し、１８０゜回転
し、下降する。その間ｘｙロボット１に取り付けられた
吸着ヘッド３（図２では省略）が電子部品を取りに行
き、カメラ４（図２では省略）の上で待機している。さ
らにインデックステーブル１１が下降するとｋｘ軸が次
の回路基板１４を基板搭載部１１ｂに送り込む。またイ
ンデックステーブル１１が下降するとカメラ４の上で待
機していた吸着ヘッド３が動き始め、基板搭載部１１ａ
上の回路基板１４に電子部品を実装する。このように、
基板搭載部１１ａの上に回路基板１４が送り込まれ、イ
ンデックステーブル１１が上昇し、１８０゜回転し、下
降すると回路基板１４に電子部品が実装されるとともに
基板搭載部１１ｂに次の回路基板１４が送り込まれる。
その動作について説明する。搬送レール１５、１６の右
方向に４枚の回路基板１４がストックできるようになっ
ている。この場合、回路基板１４の有無は搬送レール１
５の内側に設けられたセンサー１８〜２１で検出され、
回路基板１４はその横に設置されたシリンダーによって
止められる。回路基板１４が４枚とも搬送レール１５、
１６内に挿入されると回路基板１４を搬送するベルトが
停止する。次にｋｘ軸のアーム２７により最初の１枚の
回路基板１４がインデックステーブル１１の基板搭載部
１１ａに送り込まれる。ｋｘ軸全体が上方向に移動し終
ると同時にインデックス１２がモータにより回転し始
め、インデックステーブル１１が上昇し、１８０゜回転
し、下降する。その間ｘｙロボット１に取り付けられた
吸着ヘッド３（図２では省略）が電子部品を取りに行
き、カメラ４（図２では省略）の上で待機している。さ
らにインデックステーブル１１が下降するとｋｘ軸が次
の回路基板１４を基板搭載部１１ｂに送り込む。またイ
ンデックステーブル１１が下降するとカメラ４の上で待
機していた吸着ヘッド３が動き始め、基板搭載部１１ａ
上の回路基板１４に電子部品を実装する。このように、
基板搭載部１１ａの上に回路基板１４が送り込まれ、イ
ンデックステーブル１１が上昇し、１８０゜回転し、下
降すると回路基板１４に電子部品が実装されるとともに
基板搭載部１１ｂに次の回路基板１４が送り込まれる。
【００１２】また先頭の回路基板１４に機種を表示する
穴を設けたダミー基板を入れておき、センサー２６でそ
の穴を検出することによって自動的に条件変更すること
ができる。この場合、インデックステーブル１１の下に
取り付けられている位置決めピンが基準となるので、そ
の位置までの回路基板１４の移動量を制御データにより
調整することが可能となる。
穴を設けたダミー基板を入れておき、センサー２６でそ
の穴を検出することによって自動的に条件変更すること
ができる。この場合、インデックステーブル１１の下に
取り付けられている位置決めピンが基準となるので、そ
の位置までの回路基板１４の移動量を制御データにより
調整することが可能となる。
【００１３】
【発明の効果】以上のように本発明は、回転軸を中心に
して上下動および回転可能でありかつ両端に回路基板を
搭載する基板搭載部を備えたインデックステーブル備え
た構成により、回路基板への電子部品の実装と回路基板
の搬送とを同時に行うことができる優れた電子部品実装
機を実現できるものである。
して上下動および回転可能でありかつ両端に回路基板を
搭載する基板搭載部を備えたインデックステーブル備え
た構成により、回路基板への電子部品の実装と回路基板
の搬送とを同時に行うことができる優れた電子部品実装
機を実現できるものである。
【図１】本発明の一実施例における電子部品実装機の斜
視図
視図
【図２】同電子部品実装機の搬送系の斜視図
【図３】従来の電子部品実装機の斜視図
６ 搬送系 ７ インデックステーブル ７ａ 基板搭載部 ７ｂ 基板搭載部 ９ アーム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大路 士朗 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 今西 誠 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 高橋 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板を搬送する搬送系と、回転軸を
中心にして回転しかつ両端に回路基板を搭載するための
基板搭載部を備えたインデックステーブルと、搬送系と
基板搭載部との間で回路基板を送り込みおよび送り出し
を行うアームを備え、基板搭載部は搬送系と交差してお
り、かつ一方の基板搭載部に搭載された回路基板に電子
部品を実装している間に前記アームにより他方の基板搭
載部から回路基板を送り出し次の回路基板を搭載するこ
とを特徴とする電子部品実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230956A JPH0685493A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4230956A JPH0685493A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品実装機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685493A true JPH0685493A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16915959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4230956A Pending JPH0685493A (ja) | 1992-08-31 | 1992-08-31 | 電子部品実装機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685493A (ja) |
-
1992
- 1992-08-31 JP JP4230956A patent/JPH0685493A/ja active Pending
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