JPH0685148A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置Info
- Publication number
- JPH0685148A JPH0685148A JP4236710A JP23671092A JPH0685148A JP H0685148 A JPH0685148 A JP H0685148A JP 4236710 A JP4236710 A JP 4236710A JP 23671092 A JP23671092 A JP 23671092A JP H0685148 A JPH0685148 A JP H0685148A
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- JP
- Japan
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- lead
- resin
- semiconductor device
- semiconductor
- semiconductor elements
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】複数の半導体素子を搭載したリードフレームと
テープキャリアの複合された樹脂封止型半導体装置にお
いて、各々の半導体素子相互の電気的接続を効率化し、
かつより高消費電力の半導体素子を搭載可能とする。 【構成】半導体素子１Ａと１Ｂのそれぞれの電極パッド
は、ボールバンプ２を介してＴＡＢリード５と接続さ
れ、ＴＡＢリード５と外部リード７も接続されており、
ＴＡＢリード５ｘはポリイミドテープ６ｘ中に格子状に
形成され選択的に電気的導通が得られるようになってい
る。また、半導体素子１Ａ，１Ｂは、共通の半導体素子
搭載台部３に搭載されている。
テープキャリアの複合された樹脂封止型半導体装置にお
いて、各々の半導体素子相互の電気的接続を効率化し、
かつより高消費電力の半導体素子を搭載可能とする。 【構成】半導体素子１Ａと１Ｂのそれぞれの電極パッド
は、ボールバンプ２を介してＴＡＢリード５と接続さ
れ、ＴＡＢリード５と外部リード７も接続されており、
ＴＡＢリード５ｘはポリイミドテープ６ｘ中に格子状に
形成され選択的に電気的導通が得られるようになってい
る。また、半導体素子１Ａ，１Ｂは、共通の半導体素子
搭載台部３に搭載されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型半導体装置に
関し、特にリードフレームとテープキャリアを複合して
なる半導体装置に関する。
関し、特にリードフレームとテープキャリアを複合して
なる半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のリードフレームとテープキャリア
を複合してなる半導体装置は、図３に示すように半導体
素子１のＡｌ電極パッド上にＡｕ線等の熱圧着ボンディ
ング等により形成されたボールバンプ２と半導体装置の
外部導出リード７をテープキャリア方式によりＴＡＢリ
ード５を介してそれぞれインナーリードボンディングお
よびアウターリードボンディングにより電気的接続を得
ていた。また、半導体素子１はリードフレーム１１の吊
りリード９により保持された半導体素子搭載台部３にＡ
ｇペースト８等により固着されていた。ＴＡＢリード５
はポリイミド６に固着されており、テープキャリア状態
からリードフレームに複合されるためのインナーリード
ボンド，アウターリードボンド時のリード変形等の防止
効果も有している。この構造は、図３の例のようなプラ
スチックＱＦＰ等の多ピンかつ半導体素子サイズの小さ
い場合に特に有効となっていた。
を複合してなる半導体装置は、図３に示すように半導体
素子１のＡｌ電極パッド上にＡｕ線等の熱圧着ボンディ
ング等により形成されたボールバンプ２と半導体装置の
外部導出リード７をテープキャリア方式によりＴＡＢリ
ード５を介してそれぞれインナーリードボンディングお
よびアウターリードボンディングにより電気的接続を得
ていた。また、半導体素子１はリードフレーム１１の吊
りリード９により保持された半導体素子搭載台部３にＡ
ｇペースト８等により固着されていた。ＴＡＢリード５
はポリイミド６に固着されており、テープキャリア状態
からリードフレームに複合されるためのインナーリード
ボンド，アウターリードボンド時のリード変形等の防止
効果も有している。この構造は、図３の例のようなプラ
スチックＱＦＰ等の多ピンかつ半導体素子サイズの小さ
い場合に特に有効となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリードフレ
ームとテープキャリアを複合してなる半導体装置では、
半導体素子を２個以上半導体素子搭載台部に搭載した場
合の接続の複雑と多品種少量生産や高消費電力の半導体
素子を搭載した場合には、生産コスト高となったり、高
電力対応ができないというような問題があった。
ームとテープキャリアを複合してなる半導体装置では、
半導体素子を２個以上半導体素子搭載台部に搭載した場
合の接続の複雑と多品種少量生産や高消費電力の半導体
素子を搭載した場合には、生産コスト高となったり、高
電力対応ができないというような問題があった。
【０００４】本発明の目的は、複数の半導体素子を搭載
したリードフレームとテープキャリアの複合された樹脂
封止型半導体装置において、各々の半導体素子相互の電
気的接続を効率化し、かつより高消費電力の半導体素子
を搭載可能とする樹脂封止型半導体装置を提供すること
にある。
したリードフレームとテープキャリアの複合された樹脂
封止型半導体装置において、各々の半導体素子相互の電
気的接続を効率化し、かつより高消費電力の半導体素子
を搭載可能とする樹脂封止型半導体装置を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の樹脂封止型半導
体装置は、半導体素子の電極に電気的に接続されたテー
プキャリアのリードと、リードフレームのリードとが電
気的に接続してなる樹脂封止型半導体装置において、リ
ードフレームの半導体素子搭載台部に少なくとも２つ以
上の半導体素子が熱的導通が得られるように搭載され、
前記２つ以上の半導体素子のそれぞれの電極に接続され
たテープキャリアの少なくとも一部が絶縁テープ中に格
子状に配置され、格子点において選択的に電気的接続が
なされていることを特徴として構成される。
体装置は、半導体素子の電極に電気的に接続されたテー
プキャリアのリードと、リードフレームのリードとが電
気的に接続してなる樹脂封止型半導体装置において、リ
ードフレームの半導体素子搭載台部に少なくとも２つ以
上の半導体素子が熱的導通が得られるように搭載され、
前記２つ以上の半導体素子のそれぞれの電極に接続され
たテープキャリアの少なくとも一部が絶縁テープ中に格
子状に配置され、格子点において選択的に電気的接続が
なされていることを特徴として構成される。
【０００６】また、外部リードが逆方向にガルウィング
状に形成され、半導体素子搭載部にヒートシンクを接着
することにより、より高消費電力の半導体素子を搭載す
ることができる。
状に形成され、半導体素子搭載部にヒートシンクを接着
することにより、より高消費電力の半導体素子を搭載す
ることができる。
【０００７】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の平面図および断面図であ
る。
る。図１は本発明の一実施例の平面図および断面図であ
る。
【０００８】図１に示すように半導体素子１Ａと１Ｂが
半導体素子搭載部３にＡｇペースト８により固着され熱
的に導通しており、半導体素子１Ａと１Ｂのそれぞれの
Ａｌ電極パッドは金線を熱圧着ワイヤーボンドにより形
成したボールバンプ２を介してＴＡＢリード５と電気的
導通が得られるように接続されており、また、ＴＡＢリ
ード５と外部リード７とも電気的導通が得られるように
接続されている。ＴＡＢリード５には１０〜５０μｍ厚
程度のＣｕ箔、外部リード７には１００〜２００μｍ厚
程度のＣｕまたＦｅ−Ｎｉ合金等の材料を用い、それぞ
れの接続部には、Ａｕ、ＡｇあるいはＰｂ−Ｓｕ等のメ
ッキが施されている。
半導体素子搭載部３にＡｇペースト８により固着され熱
的に導通しており、半導体素子１Ａと１Ｂのそれぞれの
Ａｌ電極パッドは金線を熱圧着ワイヤーボンドにより形
成したボールバンプ２を介してＴＡＢリード５と電気的
導通が得られるように接続されており、また、ＴＡＢリ
ード５と外部リード７とも電気的導通が得られるように
接続されている。ＴＡＢリード５には１０〜５０μｍ厚
程度のＣｕ箔、外部リード７には１００〜２００μｍ厚
程度のＣｕまたＦｅ−Ｎｉ合金等の材料を用い、それぞ
れの接続部には、Ａｕ、ＡｇあるいはＰｂ−Ｓｕ等のメ
ッキが施されている。
【０００９】従来の半導体装置と同様に各ＴＡＢリード
５の保持用としてポリイミド６が固着されているが、本
実施例においては、それぞれのＴＡＢリード５ｘが相互
に電気的に絶縁されてポリイミドテープ６ｘ中に格子状
に配置されており、ＴＡＢリード５ｘの格子点は、レー
ザ光線等を照射することにより、その絶縁性が破れ、電
気的接続部４を形成し電気的導通が得られるようになっ
ている。
５の保持用としてポリイミド６が固着されているが、本
実施例においては、それぞれのＴＡＢリード５ｘが相互
に電気的に絶縁されてポリイミドテープ６ｘ中に格子状
に配置されており、ＴＡＢリード５ｘの格子点は、レー
ザ光線等を照射することにより、その絶縁性が破れ、電
気的接続部４を形成し電気的導通が得られるようになっ
ている。
【００１０】これにより電源電位、グランド電位等の安
定供給にも効果があり、また入出力ピンの増加に対して
も有効に対応することが可能となっている。さらに、各
半導体素子１Ａ、１Ｂに共通な半導体素子搭載台部３を
設けたことにより、各半導体素子１Ａ、１Ｂそれぞれに
固有に搭載台部３を設けた場合よりも大きな台部３が得
られ熱放散性もよくなり、より高消費電力対応が可能と
なっている。
定供給にも効果があり、また入出力ピンの増加に対して
も有効に対応することが可能となっている。さらに、各
半導体素子１Ａ、１Ｂに共通な半導体素子搭載台部３を
設けたことにより、各半導体素子１Ａ、１Ｂそれぞれに
固有に搭載台部３を設けた場合よりも大きな台部３が得
られ熱放散性もよくなり、より高消費電力対応が可能と
なっている。
【００１１】図２は、本発明の他の実施例である。本実
施例では、図１の第１の実施例の外部リード７を逆方向
にガルウィング状に形成し、さらに半導体素子搭載台部
３にシリコーン樹脂等によりヒートシンク１２を接着し
ている。これにより、半導体装置の熱抵抗を低減でき、
より高消費電力な半導体素子対応を可能としている。
施例では、図１の第１の実施例の外部リード７を逆方向
にガルウィング状に形成し、さらに半導体素子搭載台部
３にシリコーン樹脂等によりヒートシンク１２を接着し
ている。これにより、半導体装置の熱抵抗を低減でき、
より高消費電力な半導体素子対応を可能としている。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードフ
レームとテープキャリアを複合してなる樹脂封止型半導
体装置において、リードフレームの共通の半導体素子搭
載台部に熱的導通が得られるように、少なくとも２つ以
上の半導体素子が搭載され、かつ半導体素子のそれぞれ
の電極に接続されたテープキャリアのリードのうち少な
くとも相互接続に必要なリードを絶縁テープ中に格子状
に配置し、その格子点で選択的に相互に電気的接続され
ているので、複合の半導体素子を搭載した場合の入出力
ピンの増加に対応した効率的で自由度のより大きい電気
的接続を可能にし、また電源電位、グラウンド電位等の
安定供給にも寄与するという効果を有する。さらに、よ
り大きな半導体素子搭載台部やヒートシンクを設けるこ
とにより高消費電力半導体素子も搭載可能となるという
効果も有する。
レームとテープキャリアを複合してなる樹脂封止型半導
体装置において、リードフレームの共通の半導体素子搭
載台部に熱的導通が得られるように、少なくとも２つ以
上の半導体素子が搭載され、かつ半導体素子のそれぞれ
の電極に接続されたテープキャリアのリードのうち少な
くとも相互接続に必要なリードを絶縁テープ中に格子状
に配置し、その格子点で選択的に相互に電気的接続され
ているので、複合の半導体素子を搭載した場合の入出力
ピンの増加に対応した効率的で自由度のより大きい電気
的接続を可能にし、また電源電位、グラウンド電位等の
安定供給にも寄与するという効果を有する。さらに、よ
り大きな半導体素子搭載台部やヒートシンクを設けるこ
とにより高消費電力半導体素子も搭載可能となるという
効果も有する。
【図１】本発明の一実施例の平面図および断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の他の実施例の断面図である。
【図３】従来の樹脂封止型半導体装置の一例の平面図お
よび断面図である。
よび断面図である。
１，１Ａ，１Ｂ 半導体素子 ２ ボールバンプ ３ 半導体素子搭載台部 ４ タイバー ５，５ｘ ＴＡＢリード ７ 外部リード ８ Ａｇペースト ９ 吊りリード １０ 樹脂 １１ リードフレーム １２ ヒートシンク
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体素子の電極に電機的に接続された
テープキャリアのリードと、リードフレームのリードと
が電気的に接続してなる樹脂封止型半導体装置におい
て、前記リードフレームの半導体素子搭載台部に少なく
も２つ以上の半導体素子が熱的導通が得られるように搭
載され、前記２つ以上の半導体素子のそれぞれの電極に
接続されたテープキャリアの少なくとも一部が絶縁テー
プ中に格子状に配置され、格子点において選択的に電気
的接続がなされていることを特徴とする樹脂封止型半導
体装置。 - 【請求項２】 外部リードが逆方向にガルウィング状に
形成され、半導体素子搭載台部にヒートシンクを接着し
たことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止型半導体装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236710A JP2806168B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236710A JP2806168B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685148A true JPH0685148A (ja) | 1994-03-25 |
| JP2806168B2 JP2806168B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=17004622
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236710A Expired - Lifetime JP2806168B2 (ja) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | 樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2806168B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970053659A (ko) * | 1995-12-15 | 1997-07-31 | 김주용 | 탭 기술을 이용한 반도체 패키지 및 제조방법 |
| CN102194774A (zh) * | 2010-03-19 | 2011-09-21 | 立锜科技股份有限公司 | 散热型覆晶封装结构及其应用 |
| EP2829663A1 (de) | 2013-07-22 | 2015-01-28 | BAUER Maschinen GmbH | Oberwagen für eine Baumaschine |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP4236710A patent/JP2806168B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR970053659A (ko) * | 1995-12-15 | 1997-07-31 | 김주용 | 탭 기술을 이용한 반도체 패키지 및 제조방법 |
| CN102194774A (zh) * | 2010-03-19 | 2011-09-21 | 立锜科技股份有限公司 | 散热型覆晶封装结构及其应用 |
| EP2829663A1 (de) | 2013-07-22 | 2015-01-28 | BAUER Maschinen GmbH | Oberwagen für eine Baumaschine |
| EP3135824A1 (de) | 2013-07-22 | 2017-03-01 | BAUER Maschinen GmbH | Oberwagen für eine baumaschine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2806168B2 (ja) | 1998-09-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980623 |