KR970053659A - 탭 기술을 이용한 반도체 패키지 및 제조방법 - Google Patents

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KR970053659A
KR970053659A KR1019950050792A KR19950050792A KR970053659A KR 970053659 A KR970053659 A KR 970053659A KR 1019950050792 A KR1019950050792 A KR 1019950050792A KR 19950050792 A KR19950050792 A KR 19950050792A KR 970053659 A KR970053659 A KR 970053659A
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고경희
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 탭 기술을 이용한 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 칩과 내부리드를 골드와이어로 연결하지 않고, 폴리이미드에 내부리드를 패턴 형성한 탭으로 칩과 외부리드 사이를 연결하고, 열방출용 히트싱크를 패키지 상부에 구비함으로써, 다핀화 고전력화되는 반도체 패키지에 적용할 수 있도록 한 탭 기술을 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다.

Description

탭 기술을 이용한 반도체 패키지 및 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 반도체 패키지의 구성도이다.

Claims (5)

  1. 반도체 패키지 장치에 있어서, 칩의 본딩패드에 골드범프를 형성하고, 외부리드에 납으로 범프를 형성하며, 폴리이미드에 내부리드를 패턴형성한 탭으로 칩의 본딩패드 및 외부리드를 열압착에 의해 상호 연결하여 구성함을 특징으로 하는 탭 기술을 이용한 반도체 패키지.
  2. 제1항에 있어서,상기 침상부에는 고열 방출용 히트싱크를 설치한 것을 특징으로 하는 탭 기술을 이용한 반도체 패키지.
  3. 제1항에 있어서,상기 탭의 상부에 형성된 회로를 고정시키고 위에 지지링을 설치한 것을 특징으로 하는 탭 기술을 이용한 반도체 패키지.
  4. 웨이퍼의 개별칩의 본딩패드 상단에는 골드 범프를 형성시키는 단계와; 본딩패드 상단에 골드범프를 형성한 웨이퍼를 개별칩으로 다이싱하는 단계와; 칩의 폰딩패드의 골드 범프상단에 리드가 형성된 탭을 접착하여 연결시키는 단계와; 외부리드의 범프에 탭을 접착하는 단계와; 회로가 형성된 탭을 고정시키기 위하여 탭 지지링을 설치하여 주는 단계와; 열 방출용 히트싱크를 설치하는 단계와; 몰딩하는 단계로 공정을 순차진행함을 특징으로 하는 탭 기술을 이용한 반도체 패키지.
  5. 제4항에 있어서,상기 열 방출용 히트싱크를 설치와 몰딩공정시, 히트싱크를 몰드다이의 개별 캐비티에 로딩시키고 그 위에 칩이 연결된 리드프레임을 올려놓은 상태에서 몰딩작업을 실시하며, 몰딩이 끝나면 반도체 패키지를 180도 뒤집어 리드 성형공정을 하여 반도체 패키지 공정을 진행함을 특징으로 하는 탭 기술을 이용한 반도체 패키지 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950050792A 1995-12-15 1995-12-15 탭 기술을 이용한 반도체 패키지 및 제조방법 KR970053659A (ko)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0496240A (ja) * 1990-08-03 1992-03-27 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置およびその実装方法
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