JPH0684843A - 表面処理装置 - Google Patents

表面処理装置

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Publication number
JPH0684843A
JPH0684843A JP23440892A JP23440892A JPH0684843A JP H0684843 A JPH0684843 A JP H0684843A JP 23440892 A JP23440892 A JP 23440892A JP 23440892 A JP23440892 A JP 23440892A JP H0684843 A JPH0684843 A JP H0684843A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
gas
ozone
surface treatment
treatment apparatus
Prior art date
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Pending
Application number
JP23440892A
Other languages
English (en)
Inventor
Naoki Suzuki
直樹 鈴木
Masafumi Fukuda
雅史 福田
Riyuuzou Houchin
隆三 宝珍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication of JPH0684843A publication Critical patent/JPH0684843A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体基板、液晶表示素子基板や薄膜回路基
板の表面にある有機物をオゾンを利用して除去する表面
処理装置において、基板上のレジストを効率良く分解除
去する表面処理装置を提供することを目的とする。 【構成】 基板上にO3ガスを導入する前にO3ガスを予
備加熱するために加熱ヒーター15を設けることにより
基板上でO3ガスが容易に加熱され、効率良くレジスト
をCO2とH2Oに分解する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板、液晶表示
素子基板や薄膜回路基板の表面にある有機物をオゾンを
利用して除去する表面処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、オゾンを用いた表面処理装置は、
基板のエッチング後に基板表面のフォトレジスト膜を除
去したり、基板の洗浄や有機膜上の金属との密着性強度
を上げるための表面改質等に利用されている。以下従来
の基板上レジスト膜を除去するための表面処理装置につ
いて説明する。図3は従来の表面処理装置の断面図であ
る。図において、1は基板2の表面を処理するための処
理室である。3は基板2を載置し加熱するための基板台
で回転機構を有する。4はオゾンガス等を供給するため
の導入口で5はガスを排出するためのガス排出口であ
る。6は石英ガラス板で紫外線ランプ7からの紫外光を
ほとんど吸収されることなく基板2上に到達するように
石英ガラスからなり、処理室1の一部を形成する。以上
のように構成された表面処理装置について以下説明す
る。有機物(例えばレジスト)がコーティングされた基
板2を基板台3上で約300℃に加熱し、紫外線ランプ
7から紫外光を基板3に20mW/cm2照度で照射し、
ガス導入口4からオゾン発生機(図示せず)で発生させ
た濃度200g/Nm3のO3(オゾン)ガスを含むガス
をガス導入口4から供給する。O3ガスは基板2上で紫
外線および基板台3からの熱分解によりO(酸素)ラジ
カルが生成され、このOラジカルによって基板2上のレ
ジストがCO2,H2O等に分解され除去され、除去速度
として1.5μm/分であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、ガス供給口4から供給された濃度200
g/Nm3のO3ガスが処理室1内でOラジカルに分解さ
れずに約60g/Nm3のO3ガスはそのままガス排出口
5から排出され効率が悪いという問題点を有していた。
【0004】本発明は上記問題点に鑑み、基板上のレジ
ストを効率良く分解除去する表面処理装置を提供するも
のである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の表面処理装置は、被処理基板を載置し、被
処理基板を所定の温度に加熱する基板台と、前記被処理
基板に対向して設けられた石英ガラスと、前記被処理基
板に前記石英ガラスを通して紫外線を照射する手段と、
前記被処理基板と前記石英ガラスの間にオゾンを含有し
たガスを供給するガス供給口と、ガスを排気するための
ガス排気口とからなる表面処理装置において、前記被処
理基板にオゾン含有ガスを供給する直前で、オゾン含有
ガスを加熱するための加熱手段を備えたものである。
【0006】
【作用】本発明は上記した構成によって、被処理基板に
供給されるオゾン含有ガスを供給直前で、加熱すること
により、基板上に輸送されたオゾン含有ガスは基板台か
らの熱供給により排出される前に容易に加熱される。加
熱温度としては望ましくは200℃を越えない程度が望
ましい。
【0007】すなわち、オゾンは200℃以上に加熱さ
れる分解反応の半減期は数秒以内となり、300℃以上
では1秒程度で完全に分解される。そのため被処理基板
上のレジストはO(活性酸素)により効率良くCO2
2Oに分解される。
【0008】
【実施例】以下本発明の第1の実施例における表面処理
装置について図面を参照しながら説明する。図1は本発
明の表面処理装置の断面図で、8は基板9の表面を処理
するための処理である。10は基板9を載置し加熱する
ための基板台で回転機構を有する。11はオゾンガス等
を供給するためのガス導入口で、12はガスを排出する
ためのガス排出口である。13は石英ガラス板で紫外線
ランプ14からの紫外光をほとんど吸収されることなく
基板9上に到達するように石英ガラスからなり、処理室
8の一部を形成する。15は加熱ヒーターで、ガス導入
口12にガスを導入する配管の囲りに設置され、導入ガ
スを加熱するような構成となっている。以上のように構
成された表面処理装置について以下説明する。有機物
(たとえばレジスト)がユーティングされた基板9を基
板台10上で約300℃に加熱し紫外線ランプ7からの
紫外光を基板9上に20mW/cm2の照度で照射し、ガ
ス導入口12からオゾン発生機(図示せず)で発生させ
た濃度200g/Nm3のO3(オゾン)ガスを含むガス
をガス導入口12から供給する。ガス導入口12に供給
されるO3ガスを含むガスは加熱ヒーター15で約15
0℃に加熱され、供給される。供給されたO3ガスは基
板9上で紫外線ランプ14からの紫外線と300℃に加
熱された基板台10からの加熱により分解し、Oラジカ
ルが生成される。このときの加熱効率は、供給前に15
0℃に加熱されているため基板9上では、短時間で20
0℃以上に加熱されOラジカルに分解される。このOラ
ジカルによって基板9上のレジストがCO2,H2O等に
分解され除去される。本実施例では、除去速度として、
2.2μm/分が得られた。またガス導入前のO3濃度
が200g/m3に対し、ガス排出口12でのO3濃度は
約20g/m3と少なくなった。
【0009】以上のように本実施例によれば、ガス導入
口11の前にガスの予備加熱のために加熱ヒーター15
を設けることにより、O3が基板9上で効率的にOに分
解され除去速度が向上する。
【0010】以下本発明の第2の実施例における表面処
理装置について図面を参照しながら説明する。図2は、
本発明の第2の実施例における表面処理装置の断面図を
示すものである。図1と違う点は、加熱ヒーター15の
代わりに多孔16を有する加熱ヒーター板17をガス導
入口11の前に設けたことである。以上のように構成さ
れた表面処理装置について以下説明する。レジストがコ
ーティングされた基板9を基板台10上で約300℃に
加熱し、紫外線ランプ7からの紫外光を基板9上に20
mW/cm2の照度で照射し、かつ導入口12からオゾン
発生機(図示せず)で発生させた濃度200g/Nm3
のO3ガスを含むガスをガス導入口から供給する。ガス
導入口12に供給されるO3ガスを含むガスは、多孔1
6を有する加熱ヒーター板16によって約150℃に加
熱される。処理室8に供給されたO 3ガスは基板9上で
紫外線ランプ14からの紫外線と、300℃に加熱され
た基板台10からの加熱により分解し、Oラジカルが生
成される。このときの加熱効率は、供給前に150℃に
加熱されているため、基板9上では、短時間で200℃
に加熱されOラジカルに分解される。
【0011】このOラジカルによって基板9上のレジス
トがCO2,H2O等に分解され除去される。本実施例で
は、除去速度として2.4μm/分が得られた。またガ
ス導入前のO3濃度が200g/m3であるのに対し、ガ
ス排出口12でのO3濃度は約20g/m3と少なくなっ
た。
【0012】以上のように本実施例によれば、ガス導入
口11の前にガスの予備加熱のために多孔16を有した
加熱ヒーターブロック17を設けることにより、O3
スが基板9上で効率的にOに分解され除去速度が向上す
る。
【0013】なお本実施例において、基板9上の有機物
はレジストとしたが、他の有機膜でも同様の効果が得ら
れる。
【0014】また本実施例では、加熱ヒーター15ある
いは、加熱ヒーターブロック17によって、150℃に
加熱したが、O3の分解反応の半減期が数秒以内となる
200℃程度まであれば同様の効果が得られる。
【0015】
【発明の効果】以上のように本実施例によれば、基板上
にガスを導入する前に加熱ヒーターで予備加熱をするこ
とにより、基板上に輸送されたO3含有ガスは基板台か
らの熱供給により、排出される前に200℃以上に容易
に加熱される。そのため数秒以内にO3はOに完全に分
解され効率良くレジストをCO2とH2Oに分解する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例における表面処理装置の
断面図
【図2】第2の実施例における表面処理装置の断面図
【図3】従来の表面処理装置の断面図
【符号の説明】
8 処理室 9 基板 10 基板台 11 ガス導入口 12 ガス排出口 13 石英ガラス 14 紫外線ランプ 15 加熱ヒーター

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理基板を載置し、所定の温度に加熱
    する基板台と、前記被処理基板に対向して設けられた石
    英ガラスと、前記被処理基板に前記石英ガラスを通して
    紫外線を照射する手段と、前記被処理基板と前記石英ガ
    ラスの間にオゾンを含有したガスを供給するガス供給口
    と、前記ガスを排出するガス排出口とからなる表面処理
    装置において、前記被処理基板にオゾン含有ガスを供給
    する直前でオゾン含有ガスを加熱するための加熱手段を
    有することを特徴とする表面処理装置。
  2. 【請求項2】 オゾン含有ガスを200℃を越えない温
    度に加熱することを特徴とする請求項1記載の表面処理
    装置。
JP23440892A 1992-09-02 1992-09-02 表面処理装置 Pending JPH0684843A (ja)

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JP23440892A JPH0684843A (ja) 1992-09-02 1992-09-02 表面処理装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002027775A1 (fr) * 2000-09-28 2002-04-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede et appareil de traitement de plaquettes
WO2016208110A1 (ja) * 2015-06-26 2016-12-29 ウシオ電機株式会社 光処理装置および光処理方法

Cited By (3)

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WO2002027775A1 (fr) * 2000-09-28 2002-04-04 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Procede et appareil de traitement de plaquettes
WO2016208110A1 (ja) * 2015-06-26 2016-12-29 ウシオ電機株式会社 光処理装置および光処理方法
JP2017015770A (ja) * 2015-06-26 2017-01-19 ウシオ電機株式会社 光処理装置および光処理方法

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