JPH0845833A - アッシング装置 - Google Patents

アッシング装置

Info

Publication number
JPH0845833A
JPH0845833A JP20144894A JP20144894A JPH0845833A JP H0845833 A JPH0845833 A JP H0845833A JP 20144894 A JP20144894 A JP 20144894A JP 20144894 A JP20144894 A JP 20144894A JP H0845833 A JPH0845833 A JP H0845833A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ozone
ultraviolet
resist
ashing
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20144894A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Hosoya
細谷  浩二
Hiromi Sakamoto
弘実 坂元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Japan Storage Battery Co Ltd
Original Assignee
Japan Storage Battery Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Japan Storage Battery Co Ltd filed Critical Japan Storage Battery Co Ltd
Priority to JP20144894A priority Critical patent/JPH0845833A/ja
Publication of JPH0845833A publication Critical patent/JPH0845833A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】アッシング速度が大きくレジスト剥離の均斉度
の高いアッシング装置を提供する。 【構成】搬送部と加熱機構を有し、紫外線とオゾンの作
用によりレジスト等の有機化合物被膜を分解、除去する
アッシング装置。搬送面と紫外線ランプの間に紫外線透
過物が設置される。紫外線ランプと、スリット状の開口
部を有するオゾン散布ノズルとが交互に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウエハあるいはガラス基
板上に塗布されたレジスト等の有機化合物被膜を紫外線
とオゾンにより分解,除去を行うアッシング装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体集積回路や液晶駆動回路の
製造において露光及び現像後のレジストはマスクとして
用いたエッチング工程の後、除去する方法が行われてい
る。このレジストを除去する方法としてアッシング処理
が行われる。
【0003】従来のアッシング装置は、処理室内を真空
に排気した後、反応ガスを導入し高周波電力を印加して
プラズマ放電を起こさせ励起された反応ガスによってア
ッシング処理を行うプラズマアッシング方式が一般的で
ある。
【0004】このプラズマアッシング方式は活性なラジ
カルやイオンにより反応が促進され高速処理が可能であ
るがイオンが基板に衝撃を与えたり電荷量が増加したり
していわゆるプラズマダメージがあり、回路パターンの
微細化が進行するとこれが問題になってくる。
【0005】これに対し、紫外線とオゾンを用いたアッ
シング方式も知られている。紫外線とオゾンの作用によ
りレジスト等の有機化合物は次の原理で分解、除去され
る。
【0006】紫外線ランプとしては波長185nm、25
4nmの紫外線を放射する合成石英製の低圧水銀ランプを
使用する。紫外線ランプから放射される波長185nmお
よび254nmの光エネルギーは、ほとんどの有機化合物
の結合を切断することができ、有機化合物のフリーラジ
カルや励起状態の分子を生成する。
【0007】一方、波長185nmの紫外線は大気中の酸
素に吸収されるとオゾンを発生する。これとオゾン発生
器によって発生したオゾンに波長254nmの紫外線が吸
収されると励起酸素原子が生成する。
【0008】この強力な酸化力を持つ励起酸素原子やオ
ゾンの熱分解によって発生した基底状態の酸素原子が紫
外線照射によって生成した有機化合物のフリーラジカル
や励起状態の分子と反応してCO2 、やH2 Oのような
揮発性物質を生成する。これが有機化合物分解、除去す
るアッシングの原理である。
【0009】大型基板の処理を目的とするアッシング装
置としては特開平3−46225号や特開平3−165
028号に開示がある。これらは、ベルト搬送機構によ
り基板の搬送を行い、ホットプレートやハロゲンランプ
によって基板を加熱するとともに、多数の吹き出し孔を
通してオゾンを散布する散布機構と低圧水銀灯を一定周
期で配列し、オゾンと紫外線によってレジストを分解、
除去する装置である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記紫外線と
オゾンを用いたアッシング方式は一般的にアッシング速
度が低いという問題点があった。また、上記の特開平3
−46225号や特開平3−165028号に記載され
ているように多数の吹き出し孔を持つオゾン散布機構に
おいてはオゾン散布機構の長手方向でオゾンを均一に流
出させることが困難であることや、オゾン流速が孔の中
央部で最大となるためオゾン濃度分布が不均一となり均
一なレジスト剥離が難しい。
【0011】さらに、紫外線ランプ近傍に侵入した高濃
度オゾンに紫外線が吸収されるため基板表面に到達する
紫外線量が低下し、レジストの分子間結合を切断する作
用やオゾンの光分解によって発生する励起酸素原子量が
低下しアッシング速度が低下するという問題がある。本
発明の目的は、このような問題を解決しアッシング速度
が大きくレジスト剥離の均斉度の高いアッシング装置を
提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明のアッシング装置
は、搬送部と加熱機構を有し、紫外線とオゾンの作用に
よりレジスト等の有機化合物被膜を分解、除去するアッ
シング装置であって、搬送面と紫外線ランプの間に合成
石英ガラス等の紫外線透過物が設置され、1個以上の紫
外線ランプと、スリット状の開口部を有する1個以上の
オゾン散布ノズルが交互に配置されていることを特徴と
する。
【0013】
【作用】紫外線とオゾンを用いたアッシング方式におい
ては、オゾンの熱分解および光分解で発生する酸素原子
による酸化が有機化合物の分解、除去に大きく寄与する
ため、除去すべき有機化合物が高濃度オゾンにさらされ
る時間を長くすることがアシング速度を高めるのに有効
であるとともに有機化合物近傍に到達する紫外線量を増
やすことが重要になる。また、オゾン濃度分布を均一に
することが、有機化合物の分解、除去の均斉度を高める
のに有効である。
【0014】本発明のアッシング装置は、水平方向に搬
送しながら加熱し紫外線照射とオゾン供給によりウエハ
やガラス基板に塗布されたレジストをアッシングする装
置において、1個以上の紫外線ランプとスリット状の開
口部を有する1個以上のオゾン散布ノズルを配置し、オ
ゾン散布ノズルよりカーテン状の速度分布の均一なオゾ
ン流を形成することによりレジスト剥離の均斉度を高め
る。
【0015】また、搬送面と紫外線ランプの間に合成石
英ガラス等の紫外線透過物を設置しオゾンがランプ近傍
に侵入するのを防止することにより処理面に到達する紫
外線量を増加させる。
【0016】更に、被処理物がオゾン散布ノズルの開口
部直下の高濃度オゾン領域を通過する時間を0.1秒以
上とすることによりアッシング速度を高めることがで
き、また、オゾン散布ノズル開口部を紫外線ランプ直下
の紫外線強度の高い領域に向けてオゾンを吹き付けた
り、オゾン散布ノズル開口部直下の高濃度オゾン領域に
補助反射板を用いて紫外線を照射することによりオゾン
の光分解によって生成する励起酸素原子の生成を促進し
てアッシング速度を高めることもできる。
【0017】
【実施例】
[実施例1]本発明のアッシング装置を実施例に基づい
て説明する。実施例の構成の模式図を図1に示す。装置
は搬送部2、加熱部4、ランプハウス6から構成され、
加熱部4には、ヒータ5が設置される。
【0018】ランプハウス6には波長185nmと254
nmの紫外線を主として放射する紫外線ランプ7、反射板
8、オゾン散布ノズル9、合成石英ガラス等の紫外線透
過物10が設置される。ランプハウス6と搬送面はオゾ
ン散布ノズル9、合成石英ガラス等の紫外線透過物10
によって区分されランプハウス6内に高濃度オゾンが侵
入するのを防止する。このため紫外線ランプ7近傍のオ
ゾンの紫外線吸収により紫外線光量が低下することが防
げるとともにオゾンが拡散して被処理物1の表面におい
てオゾン濃度が低下することが防げる。
【0019】オゾン散布ノズル9は図2に示すようにス
リット状の開口部を持ち、所定の搬送速度に応じて被処
理物1がオゾン散布ノズル9の開口部直下を通過する時
間が0.1秒以上になるよう紫外線ランプ7間に配置さ
れる。このオゾン散布ノズル9には装置外部に設置され
たオゾン発生器12が接続されオゾン供給管11により
オゾンが供給される。
【0020】レジストが塗布された被処理物1はベル
ト、ローラ等の搬送機構3によって順次搬送されまず加
熱部4において所定の温度に加熱され、次にランプハウ
ス6の下において紫外線とオゾンの作用によってレジス
トが分解、除去される。
【0021】上記、構成のアッシング装置を用いてガラ
ス基板に塗布されたレジストのアッシングを行った。処
理条件は以下のとおりである。
【0022】 基板サイズ :320mm×400mm レジスト :ノボラック系ポジレジスト レジスト膜厚 :1.5μm 処理温度 :150℃ オゾン濃度 :1% オゾン散布ノズルからの風速が同じになるようオゾン流
量を調整し、被処理物がオゾン散布ノズルの開口部直下
を通過する時間が0.1秒にした条件Aと0.05秒に
した条件Bの比較ではレジスト剥離の均斉度はともに±
5%であったがレジスト剥離量は条件Bは条件Aの45
%であった。
【0023】比較のために、オゾン散布ノズルを図3に
示す吹出し孔14を設けたものにし、他は条件Aとおな
じ条件で処理を行った条件Cでは均斉度は±15%でレ
ジスト剥離量は条件Aの70%であった。 [実施例2]基本構造は実施例1と同様であるが、オゾ
ン散布ノズルの開口方向を変えた実施例である。
【0024】ランプハウス6の詳細を図4に示す。オゾ
ン散布ノズル9はスリット状の開口部を紫外線ランプ7
の直下に向けて設けている。オゾン散布ノズル9から吹
き出すオゾンは21で示される経路を経て紫外線ランプ
7直下の搬送面上のレジストが塗布された被処理物1に
吹き付けられる。
【0025】レジストが塗布された被処理物1は実施例
1同様、ベルト,ローラ等の搬送機構3によって順次搬
送されまず加熱部4において所定の温度に加熱され、次
にランプハウス6の下において紫外線とオゾンの作用に
よってレジストが分解、除去されるが、高濃度オゾンと
強度の強い紫外線の作用により酸化力の大きい励起酸素
原子の生成が促進されレジストの酸化が進みアッシング
速度の増加が可能になる。 [実施例3]図5は、実施例2に対してランプハウス内
の構成を変えた実施例のアッシング装置のランプハウス
近傍の模式図である。
【0026】オゾン散布ノズル9はスリット状の開口部
を直下に向けて設けており吹きだしたオゾンは22の経
路で被処理物1に到達する。紫外線ランプ7から放射さ
れた紫外線の一部は補助反射板23によって反射され光
路24をたどってオゾン散布ノズル9直下の高濃度オゾ
ン領域に照射される。このため、高濃度オゾンに吸収さ
れる紫外線量が大きくなり、オゾンの光分解による励起
酸素原子の生成およびレジストの酸化が促進されアッシ
ング速度の増加が可能になる。
【0027】
【発明の効果】以上述べたようにスリット状の開口部を
有するオゾン散布ノズルよりオゾンを噴出させ紫外線と
ともにレジスト等の有機化合物に作用させることにより
アッシングの均斉度を高めることができる。また、オゾ
ン散布ノズルの開口部直下を通過する時間を0.1秒以
上として高濃度オゾンの作用時間を長くしたり、オゾン
散布ノズルの開口部からのオゾン流を制御して強度の高
い紫外線と高濃度オゾンを作用させることによりアッシ
ング速度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の一実施例を示す構成図。
【図2】スリット状の開口部を有するオゾン散布ノズル
の一例を示した図。
【図3】吹出し孔を多数有するオゾン散布ノズルの一例
を示した図。
【図4】実施例2のランプハウス近傍の模式図。
【図5】実施例3のランプハウス近傍の模式図。
【符号の説明】
1 レジストが塗布された被処理物 2 搬送部 3 ベルト、ローラ等の搬送機構 4 加熱部 5 ヒータ 6 ランプハウス 7 紫外線ランプ 8 反射板 9 オゾン散布ノズル 10 合成石英ガラス等の紫外線透過物 11 オゾン供給管 12 オゾン発生器 13 開口部 14 吹出し孔 21 オゾンの経路 22 オゾンの経路 23 補助反射板 24 紫外線の光路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】搬送部と加熱機構を有し、紫外線とオゾン
    の作用によりレジスト等の有機化合物被膜を分解、除去
    するアッシング装置において、 搬送面と紫外線ランプの間に紫外線透過物が設置され、 1個以上の紫外線ランプと、スリット状の開口部を有す
    る1個以上のオゾン散布ノズルとが交互に配置されてい
    ることを特徴とするアッシング装置。
  2. 【請求項2】被処理物がオゾン散布ノズルの開口部直下
    を通過する時間が0.1秒以上となるように設定されて
    いることを特徴とする請求項1記載のアッシング装置。
  3. 【請求項3】搬送部と加熱機構を有し、紫外線とオゾン
    の作用によりレジスト等の有機化合物被膜を分解、除去
    するアッシング装置において、 搬送面と紫外線ランプの間に紫外線透過物を設置され、 1個以上の紫外線ランプと、スリット状の開口部を有す
    る1個以上のオゾン散布ノズルが配置され、 オゾン散布ノズルの開口部は紫外線ランプ直下に向けて
    設置されていることを特徴とするアッシング装置。
  4. 【請求項4】紫外線ランプ周辺に補助反射板が設置され
    ており、 ノズル開口部直下に紫外線を照射することを特徴とする
    請求項3記載のアッシング装置。
JP20144894A 1994-08-02 1994-08-02 アッシング装置 Pending JPH0845833A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20144894A JPH0845833A (ja) 1994-08-02 1994-08-02 アッシング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20144894A JPH0845833A (ja) 1994-08-02 1994-08-02 アッシング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0845833A true JPH0845833A (ja) 1996-02-16

Family

ID=16441261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20144894A Pending JPH0845833A (ja) 1994-08-02 1994-08-02 アッシング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0845833A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010150315A1 (ja) * 2009-06-25 2010-12-29 パイオニア株式会社 光ディスクの製造方法および光ディスクの製造ライン
JP2013527611A (ja) * 2010-05-11 2013-06-27 ウルトラ ハイ バキューム ソリューションズ リミテッド ティー/エー ナインズ エンジニアリング 光起電力電池素子のためのシリコンウエハの表面テクスチャ修飾を制御する方法および装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010150315A1 (ja) * 2009-06-25 2010-12-29 パイオニア株式会社 光ディスクの製造方法および光ディスクの製造ライン
JPWO2010150315A1 (ja) * 2009-06-25 2012-12-06 パイオニア株式会社 光ディスクの製造方法および光ディスクの製造ライン
JP2013527611A (ja) * 2010-05-11 2013-06-27 ウルトラ ハイ バキューム ソリューションズ リミテッド ティー/エー ナインズ エンジニアリング 光起電力電池素子のためのシリコンウエハの表面テクスチャ修飾を制御する方法および装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100677661B1 (ko) 자외광 조사장치 및 방법
KR910007110B1 (ko) 표면처리장치
US6701942B2 (en) Method of and apparatus for removing contaminants from surface of a substrate
JP3899597B2 (ja) 大気圧プラズマ生成方法および装置並びに表面処理方法
US6627846B1 (en) Laser-driven cleaning using reactive gases
JP2001137800A (ja) 基板処理装置及び処理方法
JPH0845833A (ja) アッシング装置
JP3663674B2 (ja) 紫外線処理装置
JP3852627B2 (ja) 紫外線処理装置
JP2001219053A (ja) 誘電体バリア放電を使った酸化方法、および酸化処理装置
JP2588508B2 (ja) 処理装置
JPH09283502A (ja) 紫外線処理装置
JP3176349B2 (ja) Uv処理装置
JPH06333814A (ja) アッシング装置
JP4211271B2 (ja) 清浄基板の製造方法、および製造装置
JPH0794450A (ja) 局所アッシング装置
JP2702697B2 (ja) 処理装置および処理方法
JPH10199857A (ja) 紫外線処理装置
JP2656232B2 (ja) 処理装置
JP6459578B2 (ja) 光処理装置および光処理方法
JPH04307725A (ja) アッシング装置
JPH04307734A (ja) アッシング装置
JPH0684843A (ja) 表面処理装置
JP3248320B2 (ja) レジスト除去方法及びレジスト除去装置
JPH04307726A (ja) アッシング装置