JPH0684554A - プリント基板実装用コネクタ - Google Patents
プリント基板実装用コネクタInfo
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- JPH0684554A JPH0684554A JP4234783A JP23478392A JPH0684554A JP H0684554 A JPH0684554 A JP H0684554A JP 4234783 A JP4234783 A JP 4234783A JP 23478392 A JP23478392 A JP 23478392A JP H0684554 A JPH0684554 A JP H0684554A
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- printed circuit
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】高周波に対するコンタクトピンの電気的特性を
低下させることなくスルーホールの径を小さくすること
ができ、高周波信号に対するプリント回路基板の耐電圧
特性の向上および信号間のクロストークの低減等を図る
ことのできるプリント回路基板実装用コネクタを提供す
る。 【構成】プリント回路基板７のスルーホール９に挿入さ
れるコンタクトピン６の先端部のみを他の部分よりも細
径部としたことを特徴とする。
低下させることなくスルーホールの径を小さくすること
ができ、高周波信号に対するプリント回路基板の耐電圧
特性の向上および信号間のクロストークの低減等を図る
ことのできるプリント回路基板実装用コネクタを提供す
る。 【構成】プリント回路基板７のスルーホール９に挿入さ
れるコンタクトピン６の先端部のみを他の部分よりも細
径部としたことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえば超音波診断装
置のプリント回路基板などに実装されるプリント基板実
装用コネクタに関する。
置のプリント回路基板などに実装されるプリント基板実
装用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、超音波診断装置は、診断装置本
体と、この診断装置本体のプリント回路基板に取り付け
られたレセプタクルコネクタと、このレセプタクルコネ
クタに着脱自在に係合するプラグコネクタと、このプラ
グコネクタに多数の信号線を介して接続された超音波プ
ローブとから構成され、診断装置本体のプリント回路基
板には、レセプタクルコネクタのコンタクトピンが挿入
される多数のスルーホールがプリント回路基板の縦方向
及び横方向に一定ピッチで形成されたランドの中央に形
成されている。
体と、この診断装置本体のプリント回路基板に取り付け
られたレセプタクルコネクタと、このレセプタクルコネ
クタに着脱自在に係合するプラグコネクタと、このプラ
グコネクタに多数の信号線を介して接続された超音波プ
ローブとから構成され、診断装置本体のプリント回路基
板には、レセプタクルコネクタのコンタクトピンが挿入
される多数のスルーホールがプリント回路基板の縦方向
及び横方向に一定ピッチで形成されたランドの中央に形
成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
超音波診断装置では、プリント回路基板に形成されたラ
ンドと配線パターンとの間隔が狭くなると、信号電圧に
対する耐圧特性が低下したり、信号間のクロストークが
増大するなどの問題が発生する。このため、プリント基
板実装用コネクタのコンタクトピンを径の細いものにし
てスルーホールの径を小さくし、これによりランドと配
線パターンとの間隔を拡げることが望ましい。しかしな
がら、プリント基板実装用コネクタのコンタクトピンを
現状よりも径の細いものにすると、コンタクトピンの高
周波に対する電気的インピーダンスが高くなり、コンタ
クトピンの高周波特性が低下するという問題があった。
超音波診断装置では、プリント回路基板に形成されたラ
ンドと配線パターンとの間隔が狭くなると、信号電圧に
対する耐圧特性が低下したり、信号間のクロストークが
増大するなどの問題が発生する。このため、プリント基
板実装用コネクタのコンタクトピンを径の細いものにし
てスルーホールの径を小さくし、これによりランドと配
線パターンとの間隔を拡げることが望ましい。しかしな
がら、プリント基板実装用コネクタのコンタクトピンを
現状よりも径の細いものにすると、コンタクトピンの高
周波に対する電気的インピーダンスが高くなり、コンタ
クトピンの高周波特性が低下するという問題があった。
【０００４】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的は高周波に対するコンタクトピン
の電気的特性を低下させることなくスルーホールの径を
小さくすることができ、高周波信号に対するプリント回
路基板の耐電圧特性の向上および信号間のクロストーク
の低減等を図ることのできるプリント基板実装用コネク
タを提供することにある。
れたもので、その目的は高周波に対するコンタクトピン
の電気的特性を低下させることなくスルーホールの径を
小さくすることができ、高周波信号に対するプリント回
路基板の耐電圧特性の向上および信号間のクロストーク
の低減等を図ることのできるプリント基板実装用コネク
タを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、プリント回路基板に形成された多数のスル
ーホールにコンタクトピンの先端部を挿入して実装され
るプリント基板実装用コネクタにおいて、前記スルーホ
ールに挿入されるコンタクトピンの先端部のみを他の部
分よりも細径部としたものである。
に本発明は、プリント回路基板に形成された多数のスル
ーホールにコンタクトピンの先端部を挿入して実装され
るプリント基板実装用コネクタにおいて、前記スルーホ
ールに挿入されるコンタクトピンの先端部のみを他の部
分よりも細径部としたものである。
【０００６】
【作用】本発明では、スルーホールに挿入されるコンタ
クトピンの先端部のみを他の部分よりも細径部とするこ
とにより、コンタクトピンの電気的インピーダンスの上
昇率が抑制されるので、高周波に対するコンタクトピン
の電気的特性を低下させることなくスルーホールの径を
小さくすることができ、これによりランドと配線パター
ンとの間隔を大きくすることが可能となる。
クトピンの先端部のみを他の部分よりも細径部とするこ
とにより、コンタクトピンの電気的インピーダンスの上
昇率が抑制されるので、高周波に対するコンタクトピン
の電気的特性を低下させることなくスルーホールの径を
小さくすることができ、これによりランドと配線パター
ンとの間隔を大きくすることが可能となる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。
明する。
【０００８】図３は超音波診断装置の概略構成を示す図
で、この超音波診断装置は、同図に示すように、診断装
置本体１と、この診断装置本体１のプリント回路基板に
取り付けられたレセプタクルコネクタ２と、このレセプ
タクルコネクタ２に着脱自在に係合するプラグコネクタ
３と、このプラグコネクタ３に多芯ケーブル４を介して
接続された超音波プローブ５とから構成されている。
で、この超音波診断装置は、同図に示すように、診断装
置本体１と、この診断装置本体１のプリント回路基板に
取り付けられたレセプタクルコネクタ２と、このレセプ
タクルコネクタ２に着脱自在に係合するプラグコネクタ
３と、このプラグコネクタ３に多芯ケーブル４を介して
接続された超音波プローブ５とから構成されている。
【０００９】前記レセプタクルコネクタ２は、図４に示
すように、背面側に多数のコンタクトピン６…を有し、
これらコンタクトピン６…の先端部をプリント回路基板
のスルーホールに挿入して診断装置本体１側に取り付け
られるようになっている。なお、プラグコネクタ３も背
面側に多数のコンタクトピンを有し、これらのコンタク
トピンをプリント回路基板のスルーホールに挿入し、こ
のプリント回路基板を介して多芯ケーブル４に接続され
る場合もある。
すように、背面側に多数のコンタクトピン６…を有し、
これらコンタクトピン６…の先端部をプリント回路基板
のスルーホールに挿入して診断装置本体１側に取り付け
られるようになっている。なお、プラグコネクタ３も背
面側に多数のコンタクトピンを有し、これらのコンタク
トピンをプリント回路基板のスルーホールに挿入し、こ
のプリント回路基板を介して多芯ケーブル４に接続され
る場合もある。
【００１０】図２はレセプタクルコネクタ２が実装され
るプリント回路基板を示す図であり、このプリント回路
基板７の表面には、多数のランド８…が縦方向および横
方向に一定ピッチＰで形成されているとともに、上記ラ
ンド８…と電気的に接続された多数本の配線パターン１
０…が形成されている。
るプリント回路基板を示す図であり、このプリント回路
基板７の表面には、多数のランド８…が縦方向および横
方向に一定ピッチＰで形成されているとともに、上記ラ
ンド８…と電気的に接続された多数本の配線パターン１
０…が形成されている。
【００１１】上記ランド８…の中央にはスルーホール９
が穿設されており、これらスルーホール９…内には、図
１に示すように、レセプタクルコネクタ２のコンタクト
ピン６…が挿入されている。これらのコンタクトピン６
…は、図５（ａ）（ｂ）に示すような構造となってお
り、スルーホール９に挿入される部分つまり先端部６Ｃ
が他の部分よりも細くなっている。なお、コンタクトピ
ン６とスルーホール９との間には、コンタクトピン６と
ランド８とを電気的に接続するための半田金属１１が充
填されている。
が穿設されており、これらスルーホール９…内には、図
１に示すように、レセプタクルコネクタ２のコンタクト
ピン６…が挿入されている。これらのコンタクトピン６
…は、図５（ａ）（ｂ）に示すような構造となってお
り、スルーホール９に挿入される部分つまり先端部６Ｃ
が他の部分よりも細くなっている。なお、コンタクトピ
ン６とスルーホール９との間には、コンタクトピン６と
ランド８とを電気的に接続するための半田金属１１が充
填されている。
【００１２】次に上記のように構成されるコンタクトピ
ン６の電気的特性について説明する。一般に、コンタク
トピン６の電気的インピーダンスは、数ＭＨｚ以上の周
波数帯域ではコンタクトピン６の断面積および表面積に
逆比例して増大する傾向にある。たとえば、図５（ａ）
（ｂ）に示すような形状のコンタクトピン６の場合に
は、コンタクトピン６の基端部（プラグコネクタ３のコ
ンタクトが接触するコンタクト部）６Ａ、中間部６Ｂお
よび先端部（スルーホール挿入部）６Ｃの長さをＬ1 ，
Ｌ2 ，Ｌ3 、基端部６Ａの幅をｗ、基端部６Ａの厚みを
ｔ、中間部６Ｂの幅をｃ1 、中間部６Ｂの厚みをｃ2 、
先端部６Ｃの直径をｄ、コンタクトピン６の基端部６
Ａ、中間部６Ｂおよび先端部６Ｃの断面積をＡ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 とすると、コンタクトピン６の基端部６Ａ、
中間部６Ｂおよび先端部６Ｃの電気的インピタービンス
Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は次式で示され、コンタクトピン６の
全体の電気的インピーダンスＲは、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 の
和で得られる。 Ｒ1 ＝ρ（Ｌ1 ／Ａ1 ） Ｒ2 ＝ρ（Ｌ2 ／Ａ2 ） Ｒ3 ＝ρ（Ｌ3 ／Ａ3 ） ただし、ρはコンタクトピン６の材質によって決まる比
例定数である。
ン６の電気的特性について説明する。一般に、コンタク
トピン６の電気的インピーダンスは、数ＭＨｚ以上の周
波数帯域ではコンタクトピン６の断面積および表面積に
逆比例して増大する傾向にある。たとえば、図５（ａ）
（ｂ）に示すような形状のコンタクトピン６の場合に
は、コンタクトピン６の基端部（プラグコネクタ３のコ
ンタクトが接触するコンタクト部）６Ａ、中間部６Ｂお
よび先端部（スルーホール挿入部）６Ｃの長さをＬ1 ，
Ｌ2 ，Ｌ3 、基端部６Ａの幅をｗ、基端部６Ａの厚みを
ｔ、中間部６Ｂの幅をｃ1 、中間部６Ｂの厚みをｃ2 、
先端部６Ｃの直径をｄ、コンタクトピン６の基端部６
Ａ、中間部６Ｂおよび先端部６Ｃの断面積をＡ1 ，
Ａ2 ，Ａ3 とすると、コンタクトピン６の基端部６Ａ、
中間部６Ｂおよび先端部６Ｃの電気的インピタービンス
Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は次式で示され、コンタクトピン６の
全体の電気的インピーダンスＲは、Ｒ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 の
和で得られる。 Ｒ1 ＝ρ（Ｌ1 ／Ａ1 ） Ｒ2 ＝ρ（Ｌ2 ／Ａ2 ） Ｒ3 ＝ρ（Ｌ3 ／Ａ3 ） ただし、ρはコンタクトピン６の材質によって決まる比
例定数である。
【００１３】ここで、Ｌ1 ，Ｌ2 ，Ｌ3 の寸法をＬ1 ＝
20ｍｍ、Ｌ2 ＝4 ｍｍ、Ｌ3 ＝2 ｍｍ、ｗ＝1.7 ｍｍ、
ｔ＝0.3 ｍｍ、ｃ1 ＝0.6 ｍｍ、ｃ2 ＝0.6 ｍｍ、ｄ＝
0.4ｍｍとすると、基端部６Ａ、中間部６Ｂおよび先端
部６Ｃの断面積Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 は Ａ1 ＝ｗ×ｔ＝1.7 ×0.3 ＝0.51ｍｍ2 Ａ2 ＝ｃ1 ×ｃ2 ＝0.36ｍｍ2 Ａ3 ＝π×（ｄ／２）2 ＝0.1256ｍｍ2 となることから、基端部６Ａ、中間部６Ｂおよび先端部
６Ｃの電気的インピタービンスＲ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は Ｒ1 ＝ρ（Ｌ1 ／Ａ1 ）＝ρ（20÷ 0.51 ）＝39.2ρ Ｒ2 ＝ρ（Ｌ2 ／Ａ2 ）＝ρ（4 ÷ 0.36 ）＝11.1ρ Ｒ3 ＝ρ（Ｌ3 ／Ａ3 ）＝ρ（2 ÷ 0.1256 ）＝15.9ρ となる。したがって、コンタクトピン６の全体の電気的
インピーダンスＲは Ｒ＝Ｒ1 ＋Ｒ2 ＋Ｒ3 ＝（39.2＋11.1＋15.9）ρ＝66.2ρ となる。
20ｍｍ、Ｌ2 ＝4 ｍｍ、Ｌ3 ＝2 ｍｍ、ｗ＝1.7 ｍｍ、
ｔ＝0.3 ｍｍ、ｃ1 ＝0.6 ｍｍ、ｃ2 ＝0.6 ｍｍ、ｄ＝
0.4ｍｍとすると、基端部６Ａ、中間部６Ｂおよび先端
部６Ｃの断面積Ａ1 、Ａ2 、Ａ3 は Ａ1 ＝ｗ×ｔ＝1.7 ×0.3 ＝0.51ｍｍ2 Ａ2 ＝ｃ1 ×ｃ2 ＝0.36ｍｍ2 Ａ3 ＝π×（ｄ／２）2 ＝0.1256ｍｍ2 となることから、基端部６Ａ、中間部６Ｂおよび先端部
６Ｃの電気的インピタービンスＲ1 ，Ｒ2 ，Ｒ3 は Ｒ1 ＝ρ（Ｌ1 ／Ａ1 ）＝ρ（20÷ 0.51 ）＝39.2ρ Ｒ2 ＝ρ（Ｌ2 ／Ａ2 ）＝ρ（4 ÷ 0.36 ）＝11.1ρ Ｒ3 ＝ρ（Ｌ3 ／Ａ3 ）＝ρ（2 ÷ 0.1256 ）＝15.9ρ となる。したがって、コンタクトピン６の全体の電気的
インピーダンスＲは Ｒ＝Ｒ1 ＋Ｒ2 ＋Ｒ3 ＝（39.2＋11.1＋15.9）ρ＝66.2ρ となる。
【００１４】一方、図６に示す従来のコンタクトピン１
２の場合は、コンタクトピン１２の基端部１２Ａおよび
先端部１２Ｂの長さをＬ1 ＝20ｍｍ、Ｌ2 ＝6 ｍｍ、基
端部１２Ａの幅をｗ＝1.7 ｍｍ、基端部１２Ａの厚みを
ｔ＝0.3 ｍｍ、先端部１２Ｂの幅をｃ1 ＝0.6 ｍｍ、先
端部１２Ｂの厚みをｃ2 ＝0.6 ｍｍとすると、コンタク
トピン１２の基端部１２Ａおよび先端部１２Ｂの断面積
Ａ1 、Ａ2 は Ａ1 ＝ｗ×ｔ＝1.7 ×0.3 ＝0.51ｍｍ2 Ａ2 ＝ｃ1 ×ｃ2 ＝0.36ｍｍ2 となることから、コンタクトピン１２の基端部１２Ａお
よび先端部１２Ｂの電気的インピーダンスＲ1 、Ｒ2 は Ｒ1 ＝ρ（Ｌ1 ／Ａ1 ）＝ρ（20÷ 0.51 ）＝39.2ρ Ｒ2 ＝ρ（Ｌ2 ／Ａ2 ）＝ρ（6 ÷ 0.36 ）＝16.7ρ となる。したがって、従来のコンタクトピン１２の全体
の電気的インピーダンスＲ′は Ｒ′＝Ｒ1 ＋Ｒ2 ＝（39.2＋16.7）ρ＝55.9ρ となる。
２の場合は、コンタクトピン１２の基端部１２Ａおよび
先端部１２Ｂの長さをＬ1 ＝20ｍｍ、Ｌ2 ＝6 ｍｍ、基
端部１２Ａの幅をｗ＝1.7 ｍｍ、基端部１２Ａの厚みを
ｔ＝0.3 ｍｍ、先端部１２Ｂの幅をｃ1 ＝0.6 ｍｍ、先
端部１２Ｂの厚みをｃ2 ＝0.6 ｍｍとすると、コンタク
トピン１２の基端部１２Ａおよび先端部１２Ｂの断面積
Ａ1 、Ａ2 は Ａ1 ＝ｗ×ｔ＝1.7 ×0.3 ＝0.51ｍｍ2 Ａ2 ＝ｃ1 ×ｃ2 ＝0.36ｍｍ2 となることから、コンタクトピン１２の基端部１２Ａお
よび先端部１２Ｂの電気的インピーダンスＲ1 、Ｒ2 は Ｒ1 ＝ρ（Ｌ1 ／Ａ1 ）＝ρ（20÷ 0.51 ）＝39.2ρ Ｒ2 ＝ρ（Ｌ2 ／Ａ2 ）＝ρ（6 ÷ 0.36 ）＝16.7ρ となる。したがって、従来のコンタクトピン１２の全体
の電気的インピーダンスＲ′は Ｒ′＝Ｒ1 ＋Ｒ2 ＝（39.2＋16.7）ρ＝55.9ρ となる。
【００１５】また、図７に示すようなコンタクトピン１
３の場合は、コンタクトピン１３の基端部１３Ａおよび
先端部１３Ｂの長さをＬ1 ＝20ｍｍ、Ｌ2 ＝6 ｍｍ、基
端部１３Ａの幅をｗ＝1.7 ｍｍ、基端部１３Ａの厚みを
ｔ＝0.3 ｍｍ、先端部１３Ｂの直径をｄ＝0.4 ｍｍとす
ると、コンタクトピン１３の基端部１３Ａおよび先端部
１３Ｂの断面積Ａ1 、Ａ2 は Ａ1 ＝ｗ×ｔ＝1.7 ×0.3 ＝0.51ｍｍ2 Ａ2 ＝π×（ｄ／２）2 ＝0.1256ｍｍ2 となることから、基端部１３Ａおよび先端部１３Ｂの電
気的インピーダンスＲ1、Ｒ2 は Ｒ1 ＝ρ（Ｌ1 ／Ａ1 ）＝ρ（20÷ 0.51 ）＝39.2ρ Ｒ2 ＝ρ（Ｌ2 ／Ａ2 ）＝ρ（6 ÷ 0.1256 ）＝47.8ρ となる。したがって、図７に示すコンタクトピン１３の
全体の電気的インピーダンスＲ″は Ｒ″＝Ｒ1 ＋Ｒ2 ＝（39.2＋47.8）ρ＝87ρ となる。
３の場合は、コンタクトピン１３の基端部１３Ａおよび
先端部１３Ｂの長さをＬ1 ＝20ｍｍ、Ｌ2 ＝6 ｍｍ、基
端部１３Ａの幅をｗ＝1.7 ｍｍ、基端部１３Ａの厚みを
ｔ＝0.3 ｍｍ、先端部１３Ｂの直径をｄ＝0.4 ｍｍとす
ると、コンタクトピン１３の基端部１３Ａおよび先端部
１３Ｂの断面積Ａ1 、Ａ2 は Ａ1 ＝ｗ×ｔ＝1.7 ×0.3 ＝0.51ｍｍ2 Ａ2 ＝π×（ｄ／２）2 ＝0.1256ｍｍ2 となることから、基端部１３Ａおよび先端部１３Ｂの電
気的インピーダンスＲ1、Ｒ2 は Ｒ1 ＝ρ（Ｌ1 ／Ａ1 ）＝ρ（20÷ 0.51 ）＝39.2ρ Ｒ2 ＝ρ（Ｌ2 ／Ａ2 ）＝ρ（6 ÷ 0.1256 ）＝47.8ρ となる。したがって、図７に示すコンタクトピン１３の
全体の電気的インピーダンスＲ″は Ｒ″＝Ｒ1 ＋Ｒ2 ＝（39.2＋47.8）ρ＝87ρ となる。
【００１６】ここで、図７に示すコンタクトピン１３の
先端部１３Ｂは、図６に示すコンタクトピン１２の先端
部１２Ｂを単に細くしただけのものであるから、コンタ
クトピン１３の電気的インピーダンスＲ″はコンタクト
ピン１２の電気的インピーダンスＲ′に比べて約５５％
増大することになる。
先端部１３Ｂは、図６に示すコンタクトピン１２の先端
部１２Ｂを単に細くしただけのものであるから、コンタ
クトピン１３の電気的インピーダンスＲ″はコンタクト
ピン１２の電気的インピーダンスＲ′に比べて約５５％
増大することになる。
【００１７】これに対し、本実施例つまり図５に示すコ
ンタクトピン６の場合は、プリント回路基板７のスルー
ホール９に挿入される部分だけを細くしてあるので、従
来のコンタクトピン１２の電気的インピーダンスＲ′に
比べて電気的インピーダンスの増大が約１８％に止ま
る。この効果はコネクタの樹脂部に内在するＬ2 の部分
が長いほど大きくなる。このように図５に示すようなコ
ンタクトピン６の場合には、電気的インピーダンスの増
大による高周波特性の低下を最小限に抑えることができ
る。
ンタクトピン６の場合は、プリント回路基板７のスルー
ホール９に挿入される部分だけを細くしてあるので、従
来のコンタクトピン１２の電気的インピーダンスＲ′に
比べて電気的インピーダンスの増大が約１８％に止ま
る。この効果はコネクタの樹脂部に内在するＬ2 の部分
が長いほど大きくなる。このように図５に示すようなコ
ンタクトピン６の場合には、電気的インピーダンスの増
大による高周波特性の低下を最小限に抑えることができ
る。
【００１８】このように本実施例では、プリント回路基
板７のスルーホール９に挿入されるコンタクトピン６…
の先端部のみを他の部分よりも細くしたことにより、電
気的インピーダンスの増大による高周波特性の低下を最
小限に抑えることができるとともに、スルーホール９の
径を従来よりも小さくすることができる。これによりラ
ンド８…の径も小さくなるので、ランド８…と配線パタ
ーン１０…との間隔を所望の間隔に確保することがで
き、高周波信号に対するプリント回路基板７の耐電圧特
性の向上および信号間のクロストークの低減等を図るこ
とができる。
板７のスルーホール９に挿入されるコンタクトピン６…
の先端部のみを他の部分よりも細くしたことにより、電
気的インピーダンスの増大による高周波特性の低下を最
小限に抑えることができるとともに、スルーホール９の
径を従来よりも小さくすることができる。これによりラ
ンド８…の径も小さくなるので、ランド８…と配線パタ
ーン１０…との間隔を所望の間隔に確保することがで
き、高周波信号に対するプリント回路基板７の耐電圧特
性の向上および信号間のクロストークの低減等を図るこ
とができる。
【００１９】なお、上述した一実施例では本発明のプリ
ント回路基板実装用コネクタを超音波診断装置のレセプ
タクルコネクタに適用した場合について説明したが、本
発明は超音波診断装置のレセプタクルコネクタ以外にも
適用可能である。
ント回路基板実装用コネクタを超音波診断装置のレセプ
タクルコネクタに適用した場合について説明したが、本
発明は超音波診断装置のレセプタクルコネクタ以外にも
適用可能である。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、プ
リント回路基板のスルーホールに挿入されるコンタクト
ピンの先端部のみ他の部分よりも細径部としたので、高
周波に対するコンタクトピンの電気的特性を低下させる
ことなくスルーホールの径を小さくすることができ、高
周波信号に対するプリント回路基板の耐電圧特性の向上
および信号間のクロストークの低減等を図ることのでき
るプリント回路基板実装用コネクタを提供できる。
リント回路基板のスルーホールに挿入されるコンタクト
ピンの先端部のみ他の部分よりも細径部としたので、高
周波に対するコンタクトピンの電気的特性を低下させる
ことなくスルーホールの径を小さくすることができ、高
周波信号に対するプリント回路基板の耐電圧特性の向上
および信号間のクロストークの低減等を図ることのでき
るプリント回路基板実装用コネクタを提供できる。
【図１】本発明の一実施例を示すレセプタクルコネクタ
とプリント回路基板との実装部を示す断面図。
とプリント回路基板との実装部を示す断面図。
【図２】図１に示したプリント回路基板の一部を示す平
面図。
面図。
【図３】超音波診断装置の概略構成を示す図。
【図４】図３に示した超音波診断装置に使用されるレセ
プタクルコネクタとプラグコネクタの斜視図。
プタクルコネクタとプラグコネクタの斜視図。
【図５】図１に示したコンタクトピンの平面図と側面
図。
図。
【図６】従来のコンタクトピンを示す図。
【図７】図６に示すコンタクトピンの先端部を細くした
場合のコンタクトピンを示す図。
場合のコンタクトピンを示す図。
１…診断装置本体、２…レセプタクルコネクタ、３…プ
ラグコネクタ、４…多芯ケーブル、５…超音波プロー
ブ、６…コンタクトピン、７…プリント回路基板、８…
ランド、９…スルーホール、１０…配線パターン。
ラグコネクタ、４…多芯ケーブル、５…超音波プロー
ブ、６…コンタクトピン、７…プリント回路基板、８…
ランド、９…スルーホール、１０…配線パターン。
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント回路基板に形成された多数のス
ルーホールにコンタクトピンの先端部を挿入して実装さ
れるプリント基板実装用コネクタにおいて、前記スルー
ホールに挿入されるコンタクトピンの先端部のみを他の
部分よりも細径部としたことを特徴とするプリント基板
実装用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4234783A JPH0684554A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | プリント基板実装用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4234783A JPH0684554A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | プリント基板実装用コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0684554A true JPH0684554A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=16976311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4234783A Pending JPH0684554A (ja) | 1992-09-02 | 1992-09-02 | プリント基板実装用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684554A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6321188B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-11-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Interactive system providing language information for communication between users of different languages |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0439878A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Fujitsu Ltd | コネクタ |
| JPH0461767A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-27 | Amp Japan Ltd | 基板実装型電気コネクタ |
-
1992
- 1992-09-02 JP JP4234783A patent/JPH0684554A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0439878A (ja) * | 1990-06-05 | 1992-02-10 | Fujitsu Ltd | コネクタ |
| JPH0461767A (ja) * | 1990-06-27 | 1992-02-27 | Amp Japan Ltd | 基板実装型電気コネクタ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6321188B1 (en) | 1994-11-15 | 2001-11-20 | Fuji Xerox Co., Ltd. | Interactive system providing language information for communication between users of different languages |
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