JPH0684545B2 - 無電解銅めっき液 - Google Patents
無電解銅めっき液Info
- Publication number
- JPH0684545B2 JPH0684545B2 JP60066111A JP6611185A JPH0684545B2 JP H0684545 B2 JPH0684545 B2 JP H0684545B2 JP 60066111 A JP60066111 A JP 60066111A JP 6611185 A JP6611185 A JP 6611185A JP H0684545 B2 JPH0684545 B2 JP H0684545B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless copper
- plating solution
- copper plating
- plating
- iodide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は無電解銅めっき液に関する。
（従来の技術） 印刷配線板の製造において、無電解銅めっきは二つの利
用方法がある。一つは、絶縁性を有する基板のスルーホ
ール、ブライドホールを電気めっきするための下地用銅
めっきとして使用する場合である。この場合の無電解銅
めっき膜厚は数μｍ以下である。めっき膜の高い機械的
特性が要求されることは少なく、一般にめっき膜の光沢
があれば良い。
用方法がある。一つは、絶縁性を有する基板のスルーホ
ール、ブライドホールを電気めっきするための下地用銅
めっきとして使用する場合である。この場合の無電解銅
めっき膜厚は数μｍ以下である。めっき膜の高い機械的
特性が要求されることは少なく、一般にめっき膜の光沢
があれば良い。
二つめは、電気銅めっきを併用しないで、無電解銅めっ
きだけで所望の導体厚さまでめっきを行なう場合であ
る。この場合には、印刷配線板に素子類を実装する時に
用いる半田の温度による熱衝撃などで導体のクラック、
破断の生じないことが必要なので、めっき膜の機械的特
性は良好でなければならない。
きだけで所望の導体厚さまでめっきを行なう場合であ
る。この場合には、印刷配線板に素子類を実装する時に
用いる半田の温度による熱衝撃などで導体のクラック、
破断の生じないことが必要なので、めっき膜の機械的特
性は良好でなければならない。
これまでに提案されている無電解銅めっき液の例として
は以下の様なものがある。
は以下の様なものがある。
めっき膜に光沢を与え、めっき膜の機械的特性を改善す
るものとして、可溶性シアン化物を無電解銅めっき液に
添加する方法（特公昭42−18201）、光沢付与とめっき
膜の機械的特性改善のためにαα′−ジピリジルとポリ
アルキレングリコールを添加する方法（特公昭56−2759
4）、あるいはαα′−ジピリジルと分子内にポリオキ
シエチレン鎖をもつ特定した有機高分子を添加する方法
（特開昭59−117294）等である。
るものとして、可溶性シアン化物を無電解銅めっき液に
添加する方法（特公昭42−18201）、光沢付与とめっき
膜の機械的特性改善のためにαα′−ジピリジルとポリ
アルキレングリコールを添加する方法（特公昭56−2759
4）、あるいはαα′−ジピリジルと分子内にポリオキ
シエチレン鎖をもつ特定した有機高分子を添加する方法
（特開昭59−117294）等である。
（発明が解決しようとする問題点） 特公昭42−18201号公報に記載された方法はシンアン化
物の毒性が著しく強い問題点がある。
物の毒性が著しく強い問題点がある。
又、特公昭56−27594号公報、特開昭54−117294号公報
に記載された方法では60℃以下ではめっき膜が無光沢、
場合によっては褐色の表面になり、機械的特性は著しく
劣る問題点がある。
に記載された方法では60℃以下ではめっき膜が無光沢、
場合によっては褐色の表面になり、機械的特性は著しく
劣る問題点がある。
本発明は、光沢があって伸び率の高いめっき膜の得られ
る無電解銅めっき液を提供するものである。
る無電解銅めっき液を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明はａ）銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤、pH
調整剤および水、ｂ）ヨウ化銀を除くヨウ素化合物、
ｃ）ポリアルキレングリコール、ポリオキシエチレンア
ルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル
リン酸エステル塩、およびポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテルの少なくとも一種を含むことを特徴と
する無電解銅めっき液である。
調整剤および水、ｂ）ヨウ化銀を除くヨウ素化合物、
ｃ）ポリアルキレングリコール、ポリオキシエチレンア
ルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル
リン酸エステル塩、およびポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテルの少なくとも一種を含むことを特徴と
する無電解銅めっき液である。
本発明で用いる、ヨウ化銀を除くヨウ素化合物として
は、ヨウ化カリウム、ヨウ化カルシウム、ヨウ化スズ、
ヨウ化ニッケル、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化バナジウ
ム、ヨウ化バリウム、ヨウ化マンガンなどがある。
は、ヨウ化カリウム、ヨウ化カルシウム、ヨウ化スズ、
ヨウ化ニッケル、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化バナジウ
ム、ヨウ化バリウム、ヨウ化マンガンなどがある。
ヨウ化銀を除くヨウ素化合物の添加量は0.5×10-5モル
／以上である。但し、添加量が多過ぎる場合はめっき
析出速度が著しく抑制される。また、得られるめっき膜
の伸び率が低下する。
／以上である。但し、添加量が多過ぎる場合はめっき
析出速度が著しく抑制される。また、得られるめっき膜
の伸び率が低下する。
したがって、好ましい添加量は0.5×10-5モル／〜５
×10-4モル／である。より好ましくは10-5モル／〜
２×10-4モル／である。
×10-4モル／である。より好ましくは10-5モル／〜
２×10-4モル／である。
次にポリアルキレングリコールとしてはポリエチレング
リコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブ
ロックポリマー等が使用できる。分子量は200〜数百万
のものが使用できる。添加量は、分子量によって最適値
が異なる一般に分子量の低いもの程添加量が多い方が好
ましく、分子量の高いもの程添加量が少い方が好まし
い。一般に添加量は50mg/以上である。
リコール、ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブ
ロックポリマー等が使用できる。分子量は200〜数百万
のものが使用できる。添加量は、分子量によって最適値
が異なる一般に分子量の低いもの程添加量が多い方が好
ましく、分子量の高いもの程添加量が少い方が好まし
い。一般に添加量は50mg/以上である。
ポリオキシエチレンアルキルエーテルとしてはポリオキ
シエチレンモノエーテル、ポリオキシエチレンジエーテ
ル等が使用できる。
シエチレンモノエーテル、ポリオキシエチレンジエーテ
ル等が使用できる。
アルキル基の炭素数は１〜18のものが市販されている。
この場合、炭素数の少ない方が起泡性が低いので、めっ
き液安定化のためにエアレーションを連続的におこなう
場合でめっき液面に泡の層ができることを避けたい場合
には炭素数が４以下のアルキル基をもつポリオキシエチ
レンアルキルエーテルを用いる。分子量は200〜10万の
ものが使用できる。添加量は50mg/以上から選ばれ
る。
この場合、炭素数の少ない方が起泡性が低いので、めっ
き液安定化のためにエアレーションを連続的におこなう
場合でめっき液面に泡の層ができることを避けたい場合
には炭素数が４以下のアルキル基をもつポリオキシエチ
レンアルキルエーテルを用いる。分子量は200〜10万の
ものが使用できる。添加量は50mg/以上から選ばれ
る。
ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル塩
はリン酸エステル化がモノ、ジ、トリエステルを含みう
る。添加量は50mg/以上から選ばれる。
はリン酸エステル化がモノ、ジ、トリエステルを含みう
る。添加量は50mg/以上から選ばれる。
ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテルのアルキ
ルフェニル基のアルキル基の炭素数は１〜18である。添
加量は50mg/以上から選ばれる。
ルフェニル基のアルキル基の炭素数は１〜18である。添
加量は50mg/以上から選ばれる。
銅イオンは、硫酸銅、硝酸銅、塩化第２銅、臭化第２
銅、酢酸銅等の有機、無機酸の第２銅塩より供給され
る。銅イオンの濃度は、0.004〜0.2モル／が好まし
い。
銅、酢酸銅等の有機、無機酸の第２銅塩より供給され
る。銅イオンの濃度は、0.004〜0.2モル／が好まし
い。
銅イオンの錯化剤は、第２銅イオンと錯体を形成しアル
カリ水溶液に可溶とするもので、エチレンジアミン四酢
酸及びそのナトリウム塩、ロッシェル塩、N,N,N′,N′
−テトラキス−（２−ヒドロキシプロピル）−エチレン
ジアミン、トリエタノールアミン、エチレンニトリロテ
トラエタノール等が使用される。錯化剤の濃度は、0.00
4〜１モル／が好ましい。
カリ水溶液に可溶とするもので、エチレンジアミン四酢
酸及びそのナトリウム塩、ロッシェル塩、N,N,N′,N′
−テトラキス−（２−ヒドロキシプロピル）−エチレン
ジアミン、トリエタノールアミン、エチレンニトリロテ
トラエタノール等が使用される。錯化剤の濃度は、0.00
4〜１モル／が好ましい。
還元剤としては、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデ
ヒドが使用される。還元剤の濃度は0.01〜0.25モル／
が好ましい。
ヒドが使用される。還元剤の濃度は0.01〜0.25モル／
が好ましい。
pH調整剤としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム
等の水酸化アルカリが使用される。pH調整剤はpHを11.0
〜13.5にする量使用される。
等の水酸化アルカリが使用される。pH調整剤はpHを11.0
〜13.5にする量使用される。
無電解銅めっき液の基本組成としては、硫酸銅5g/〜1
5g/、めっき液温60〜80℃、pH11.6〜13.0、錯化剤と
してエチレンジアミン四酢酸では15g/〜60g/、また
還元剤としてはホルムアルデヒドの37％水溶液として2m
l/〜20ml/のものが好ましい。
5g/、めっき液温60〜80℃、pH11.6〜13.0、錯化剤と
してエチレンジアミン四酢酸では15g/〜60g/、また
還元剤としてはホルムアルデヒドの37％水溶液として2m
l/〜20ml/のものが好ましい。
実施例１〜９、比較例１〜２ 表面を滑らかに研磨したステンレススティール板の表面
を脱脂し、めっき反応開始剤であるpdを付着させた後、
第１表に示す組成のめっき液と温度を用いて無電解銅め
っきをおこないめっき皮膜を得た。
を脱脂し、めっき反応開始剤であるpdを付着させた後、
第１表に示す組成のめっき液と温度を用いて無電解銅め
っきをおこないめっき皮膜を得た。
上記ステンレススチール板表面に得られためっき皮膜を
板より剥して、幅10mm、長さ80mmに切断し、東洋ボール
ドウイン製テンシロン引張試験装置を使用して、引張り
速度1mm/分チャック間隔20mmでめっき皮膜の諸特性を測
定した。めっき皮膜の光沢の有無と共にその結果を表２
に示す。
板より剥して、幅10mm、長さ80mmに切断し、東洋ボール
ドウイン製テンシロン引張試験装置を使用して、引張り
速度1mm/分チャック間隔20mmでめっき皮膜の諸特性を測
定した。めっき皮膜の光沢の有無と共にその結果を表２
に示す。
（発明の効果） 以上説明したように、本発明の無電解銅めっき液は光沢
がありかつ伸び率の高いめっき皮膜が得られプリント配
線板の製造に於ける回路形成のためのめっきに広く用い
られる。
がありかつ伸び率の高いめっき皮膜が得られプリント配
線板の製造に於ける回路形成のためのめっきに広く用い
られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 池田 広美 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (56)参考文献 特開 昭58−133365（ＪＰ，Ａ) 特開 昭53−70931（ＪＰ，Ａ) 特公 昭48−6372（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (1)
- 【請求項１】（ａ） 銅イオン、銅イオンの錯化剤、還
元剤、pH調整剤、および水、 （ｂ） ヨウ化銀を除くヨウ素化合物、 （ｃ） ポリアルキレングリコール、ポリオキシエチレ
ンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエー
テルリン酸エステル塩、およびポリオキシアルキルフェ
ニルの少なくとも１種、 を含む無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60066111A JPH0684545B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 無電解銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60066111A JPH0684545B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 無電解銅めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61227176A JPS61227176A (ja) | 1986-10-09 |
| JPH0684545B2 true JPH0684545B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=13306451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60066111A Expired - Lifetime JPH0684545B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 無電解銅めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684545B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001181854A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Ebara Corp | 無電解めっき液及びこれを用いた配線形成方法 |
| JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
| WO2011003116A2 (en) | 2009-07-03 | 2011-01-06 | Enthone Inc. | Beta-amino acid comprising electrolyte and method for the deposition of a metal layer |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5370931A (en) * | 1976-12-07 | 1978-06-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Nonnelectrolytic copper plating method |
| JPS58133365A (ja) * | 1982-02-01 | 1983-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき液 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP60066111A patent/JPH0684545B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61227176A (ja) | 1986-10-09 |
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