JPS6289877A - 化学銅めつき液 - Google Patents
化学銅めつき液Info
- Publication number
- JPS6289877A JPS6289877A JP23017585A JP23017585A JPS6289877A JP S6289877 A JPS6289877 A JP S6289877A JP 23017585 A JP23017585 A JP 23017585A JP 23017585 A JP23017585 A JP 23017585A JP S6289877 A JPS6289877 A JP S6289877A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating solution
- complexing agent
- copper plating
- chemical
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は優れた物性を有する銅めっき被膜を、高速度で
析出させることを可能にする化学銅めっき液に関する。
析出させることを可能にする化学銅めっき液に関する。
本発明は化学銅めっき液において、第二銅イスーンの錯
化剤としてヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸及
びそのナトリウム塩のうち少なくとも一種と、第１銅イ
オンの錯化剤として脂肪族アミノ酸類のうち少なくとも
１種と、第１回イオンの錯化剤としてジビリジルとその
誘導体、７エナンスロリンとその誘導体、シアン化合物
、ジアミン類のうち少なくとも１種と、非イオン系界面
活性剤を添加することにより、優れた物性の銅めっき被
膜を高速度で析出させることを可１１目にしたものであ
る。
化剤としてヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸及
びそのナトリウム塩のうち少なくとも一種と、第１銅イ
オンの錯化剤として脂肪族アミノ酸類のうち少なくとも
１種と、第１回イオンの錯化剤としてジビリジルとその
誘導体、７エナンスロリンとその誘導体、シアン化合物
、ジアミン類のうち少なくとも１種と、非イオン系界面
活性剤を添加することにより、優れた物性の銅めっき被
膜を高速度で析出させることを可１１目にしたものであ
る。
一般に、自己触媒反応を利用して無電気的に銅めっき被
膜を析出させることを特徴とする特許めっき液は、銅イ
オン供給源と、銅イオン錯化剤と、銅イオンを金属銅に
還元する還元剤と、ＰＨ調整剤とから成っている。しか
し、これは非常に分解しやすく、得られる銅めっき被膜
は脆く機械的特性が不十分であった。そこでめっき液の
自己分１’７ｆを防止し、かつめっき被膜の機械的特性
を向上させるため、様々な添加剤が考案されてきた。
膜を析出させることを特徴とする特許めっき液は、銅イ
オン供給源と、銅イオン錯化剤と、銅イオンを金属銅に
還元する還元剤と、ＰＨ調整剤とから成っている。しか
し、これは非常に分解しやすく、得られる銅めっき被膜
は脆く機械的特性が不十分であった。そこでめっき液の
自己分１’７ｆを防止し、かつめっき被膜の機械的特性
を向上させるため、様々な添加剤が考案されてきた。
例えば特開昭５１−１０５９５２号公報にはめっき被膜
の機械的特性のうち伸び特性を著しく改善する添加剤と
して、２．２’−ジビリジルとポリエチレングリコール
が上げられている。
の機械的特性のうち伸び特性を著しく改善する添加剤と
して、２．２’−ジビリジルとポリエチレングリコール
が上げられている。
〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし、前
記の従来技術の例では、伸び特性の優れた銅被膜を析出
させる速度が５〜４μ”し省 と遅いため、例えばアデ
ィティブ法によるプリント回路板製造法にこの技術を応
用した場合、めっき時間が非常に長くなるという問題点
があった。
記の従来技術の例では、伸び特性の優れた銅被膜を析出
させる速度が５〜４μ”し省 と遅いため、例えばアデ
ィティブ法によるプリント回路板製造法にこの技術を応
用した場合、めっき時間が非常に長くなるという問題点
があった。
そこで本発明では、従来のこの様な問題点を解決するた
め、優れた物性を有する銅めりき被膜を、高速度で析出
させることを可能にする化学銅めっき液を提供すること
を目的とする。
め、優れた物性を有する銅めりき被膜を、高速度で析出
させることを可能にする化学銅めっき液を提供すること
を目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の化学銅めっき液は、銅イオン、銅イオンの錯化
剤、銅イオンの還元剤、及びＰＨ調整剤より成る化学銅
めっき液において、（ａ）第二銅イオンの錯化剤として
、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸及びそのナ
トリウム塩のうち少なくとも一種と、（ｂ）第一銅イオ
ンの錯化剤として脂肪族アミノ酸類のうち少なくとも一
種と、（ｃ）第一銅イオンの錯化剤としてジビリジルと
その誘導体、シアン化合物、ジアミン類のうち少なくと
も一種と、（ｄ）非イオン系界面活性剤を添加すること
を特徴とする。
剤、銅イオンの還元剤、及びＰＨ調整剤より成る化学銅
めっき液において、（ａ）第二銅イオンの錯化剤として
、ヒドロキシエチルエチレンジアミン三酢酸及びそのナ
トリウム塩のうち少なくとも一種と、（ｂ）第一銅イオ
ンの錯化剤として脂肪族アミノ酸類のうち少なくとも一
種と、（ｃ）第一銅イオンの錯化剤としてジビリジルと
その誘導体、シアン化合物、ジアミン類のうち少なくと
も一種と、（ｄ）非イオン系界面活性剤を添加すること
を特徴とする。
本発明の化学銅めっき液の第二銅イオンの錯化剤である
とドロキシエチルエチレンジアミン＝酢酸及びそのナト
リウム塩は１０〜ｓ ｏ ’／ｌ、更には２５〜ａ ｓ
９７ｔの濃度範囲が好ましい。その理由は１０ ’／
ｌより少ないとめつき液の安定性が悪くなり、また５
０ ’／ｌより多いと速度効果が得られないと同時に非
経済的である。第一銅イオンの錯化剤である脂肪族アミ
ノ酸類は例えば、アミノ錯酸、α−アミノプロピオン酸
等より少なくとも一種選択され、その添加量は１〜５０
’／を更には３〜２０ ’／ｌの範囲が好ましい。そ
の理由は１４より少ないとめっき液の長寿命化効果及び
被膜の引張り強度に対する改善効果が得られず、５０’
／。
とドロキシエチルエチレンジアミン＝酢酸及びそのナト
リウム塩は１０〜ｓ ｏ ’／ｌ、更には２５〜ａ ｓ
９７ｔの濃度範囲が好ましい。その理由は１０ ’／
ｌより少ないとめつき液の安定性が悪くなり、また５
０ ’／ｌより多いと速度効果が得られないと同時に非
経済的である。第一銅イオンの錯化剤である脂肪族アミ
ノ酸類は例えば、アミノ錯酸、α−アミノプロピオン酸
等より少なくとも一種選択され、その添加量は１〜５０
’／を更には３〜２０ ’／ｌの範囲が好ましい。そ
の理由は１４より少ないとめっき液の長寿命化効果及び
被膜の引張り強度に対する改善効果が得られず、５０’
／。
より多いとめっき速度は著しく低下するためである。
また第一銅イオンの錯化剤であるジビリジルとその誘導
体、シアン化合物、ジアミン類のうち少なくと一種は、
２．２′−ジビリジル、 ２ 、２’ビキノリン、１．
１０−７エナンスロリン、シアン化ナトリウム、シアン
化カリウム、シアン化金カリウム、７エロシアン化カリ
ウム、エチレンジアミン等より少なくとも一種選択され
、その添加ｉａ ハ［１１〜１００１ｒ′／１ 更ＧＣ
ハｉ 〜５０ ”／１ ）範［１１１が好ましい。その
理由はＱ、１）ｊより少ないと得られる被膜の伸び特性
が劣下し、１００ ”／ｌより多いとめつき速度を著し
く低下させるためである更に、非イオン系界面活性剤は
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリエチレングリコールステアリルアミン、ポリエチレ
ングリコールジメチルエーテル等より少なくとも一種選
択することができ、その添加量は０．１〜１００ケｔが
よい。その理由はａ、 ’＋ ’／ｌより少ないと十分
な柔軟性、伸び特性が得られず、ｉ ｏ ｏ ／ｌよ
り多いとめっき速度の低下をまねき、また著しく発泡す
るため好ましくない。
体、シアン化合物、ジアミン類のうち少なくと一種は、
２．２′−ジビリジル、 ２ 、２’ビキノリン、１．
１０−７エナンスロリン、シアン化ナトリウム、シアン
化カリウム、シアン化金カリウム、７エロシアン化カリ
ウム、エチレンジアミン等より少なくとも一種選択され
、その添加ｉａ ハ［１１〜１００１ｒ′／１ 更ＧＣ
ハｉ 〜５０ ”／１ ）範［１１１が好ましい。その
理由はＱ、１）ｊより少ないと得られる被膜の伸び特性
が劣下し、１００ ”／ｌより多いとめつき速度を著し
く低下させるためである更に、非イオン系界面活性剤は
ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、
ポリエチレングリコールステアリルアミン、ポリエチレ
ングリコールジメチルエーテル等より少なくとも一種選
択することができ、その添加量は０．１〜１００ケｔが
よい。その理由はａ、 ’＋ ’／ｌより少ないと十分
な柔軟性、伸び特性が得られず、ｉ ｏ ｏ ／ｌよ
り多いとめっき速度の低下をまねき、また著しく発泡す
るため好ましくない。
本発明の前記（ａ）〜（ｄ）の錯化剤及び添加剤は４種
同時に使用することによりはじめて本発明の目的を達成
することができる。また本発明の化学銅めっき液の基本
成分である８４イオンは硫酸銅により供給するのが一般
的であるが、その他に水酸化鋼、ギ酸銅、硝酸銅、金属
鋼等がある。また銅イオンの還元剤としてホルマリン、
シアリンｍｈｐｕ調整剤として水酸化す） ＩＪウム、
水酸化カリウムを用いることができる。本めっき液を操
作する条件は、温度が５０〜９０℃更には６５〜７５℃
の範囲、ＰＨは１１．０〜１五〇更には１１．５〜１２
．５の範囲が好ましく、これらの条件の範囲内であれば
、本めっき液の特徴を十分に発揮することができる。
同時に使用することによりはじめて本発明の目的を達成
することができる。また本発明の化学銅めっき液の基本
成分である８４イオンは硫酸銅により供給するのが一般
的であるが、その他に水酸化鋼、ギ酸銅、硝酸銅、金属
鋼等がある。また銅イオンの還元剤としてホルマリン、
シアリンｍｈｐｕ調整剤として水酸化す） ＩＪウム、
水酸化カリウムを用いることができる。本めっき液を操
作する条件は、温度が５０〜９０℃更には６５〜７５℃
の範囲、ＰＨは１１．０〜１五〇更には１１．５〜１２
．５の範囲が好ましく、これらの条件の範囲内であれば
、本めっき液の特徴を十分に発揮することができる。
本発明を実施例により更に詳しく説明する。第１表に本
発明部用いた化学銅めっき液の組成及びめっき速度、得
られた被膜の物性を示した。（実施例１〜８）また第２
表には比較例として用いためっき液の組成及びめっき速
度、得られた被膜の物性を示した。（比較例１〜２）め
っき液の容量は２ｔで、液温は７０±１°Ｃ５ＰＨは１
２．４±ａ、１とし、常時空気攪拌を行い約３０μｍの
銅被膜を析出させるのに要した時間によりめっき速度を
算出した。また被膜の機械的特性は引張り試験で評価し
、サンプルとして、所定の前処理を施こした電解鋼箔を
第１．２表のめつき液中に浸漬して得られた化学銅めっ
き被膜を剥離し、１０ｍ＋Ｘ７０叫の形状に切１ｔ７ｉ
Ｌ、たちのを用いた。
発明部用いた化学銅めっき液の組成及びめっき速度、得
られた被膜の物性を示した。（実施例１〜８）また第２
表には比較例として用いためっき液の組成及びめっき速
度、得られた被膜の物性を示した。（比較例１〜２）め
っき液の容量は２ｔで、液温は７０±１°Ｃ５ＰＨは１
２．４±ａ、１とし、常時空気攪拌を行い約３０μｍの
銅被膜を析出させるのに要した時間によりめっき速度を
算出した。また被膜の機械的特性は引張り試験で評価し
、サンプルとして、所定の前処理を施こした電解鋼箔を
第１．２表のめつき液中に浸漬して得られた化学銅めっ
き被膜を剥離し、１０ｍ＋Ｘ７０叫の形状に切１ｔ７ｉ
Ｌ、たちのを用いた。
第１．２表より明らかなように、従来の化学ｌｌイめつ
き液のめつき速度２〜３μｍ％ｈ に対して本発明の
化学銅めっき液のめつき速度は４〜６μｒｒＶ／ｈであ
り、２〜６倍の高速化が達せられる。しかも得られるめ
っき被膜の物性のうち抗張力に優れていることがわかる
。
き液のめつき速度２〜３μｍ％ｈ に対して本発明の
化学銅めっき液のめつき速度は４〜６μｒｒＶ／ｈであ
り、２〜６倍の高速化が達せられる。しかも得られるめ
っき被膜の物性のうち抗張力に優れていることがわかる
。
以上述べた様に本発明の化学銅めっき液により機械的特
性の優れた銅被膜を高速度で析出させることができる。
性の優れた銅被膜を高速度で析出させることができる。
従って本発明の化学銅めっき液を例えば、プリント回路
板の製法の１つであるアディティブ法に用いれば、優れ
た信頼性を有する回路板を短時間に製造することができ
る。
板の製法の１つであるアディティブ法に用いれば、優れ
た信頼性を有する回路板を短時間に製造することができ
る。
以 上
Claims (1)
- 銅イオン、銅イオンの錯化剤、銅イオンの還元剤、ＰＨ
調整剤を含む化学銅めっき液において、（ａ）第二銅イ
オンの錯化剤としてヒドロキシエチルエチレンジアミン
三酢酸及びそのナトリウム塩のうち少なくとも一種と、
（ｂ）第一銅イオンの錯化剤として脂肪族アミノ酸類の
うち少なくとも一種と、（ｃ）第一銅イオンの錯化剤と
してジビリジルとその誘導体、フエナンスロリンとその
誘導体、シアン化合物、ジアミン類のうち少なくとも一
種と、（ｄ）非イオン系界面活性剤を添加することを特
徴とする化学銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23017585A JPS6289877A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 化学銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23017585A JPS6289877A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 化学銅めつき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6289877A true JPS6289877A (ja) | 1987-04-24 |
Family
ID=16903779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23017585A Pending JPS6289877A (ja) | 1985-10-16 | 1985-10-16 | 化学銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6289877A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0378407A1 (en) * | 1989-01-13 | 1990-07-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Electroless copper plating solution |
| JPH02250978A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無電解銅めっき液 |
-
1985
- 1985-10-16 JP JP23017585A patent/JPS6289877A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0378407A1 (en) * | 1989-01-13 | 1990-07-18 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Electroless copper plating solution |
| US5076840A (en) * | 1989-01-13 | 1991-12-31 | Hitachi Chemical Co. Ltd. | Electroless copper plating solution |
| JPH02250978A (ja) * | 1989-03-23 | 1990-10-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無電解銅めっき液 |
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