JPS58133365A - 無電解銅めつき液 - Google Patents
無電解銅めつき液Info
- Publication number
- JPS58133365A JPS58133365A JP1539782A JP1539782A JPS58133365A JP S58133365 A JPS58133365 A JP S58133365A JP 1539782 A JP1539782 A JP 1539782A JP 1539782 A JP1539782 A JP 1539782A JP S58133365 A JPS58133365 A JP S58133365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polyethylene glycol
- alkyl ether
- electroless
- copper plating
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は無電解鋼めっき歇、評しくは、＾い引彊り強酸
と後れた耐折疲労漠藏に％つめっき銅か侍ら（ＬるＪｌ
ＩｉｆＩＬ解鋼めっき液に関する。
と後れた耐折疲労漠藏に％つめっき銅か侍ら（ＬるＪｌ
ＩｉｆＩＬ解鋼めっき液に関する。
無電解鋼めり＠液から得られるめりき鋼の機械的特性τ
同上させるための開発研究に、こｎｌでにも盛んに行な
わｎてきており、又塊在でも盛んな理由の１つは、この
無電層鋼めっき枝術ｔ−７！Ｊ／）配−板の回路形成に
エム用すると大きな幼米が生ｌｌＬるからである・丁な
わち、グリ／ト配−板の回Ｎ１０年々尚密度化してンク
。
同上させるための開発研究に、こｎｌでにも盛んに行な
わｎてきており、又塊在でも盛んな理由の１つは、この
無電層鋼めっき枝術ｔ−７！Ｊ／）配−板の回路形成に
エム用すると大きな幼米が生ｌｌＬるからである・丁な
わち、グリ／ト配−板の回Ｎ１０年々尚密度化してンク
。
違っ次間の回路を導通δぜるスルホール径ａ壇々小きく
なってきている＠この工うな傾向において、電気めっき
方法に較べて、平向部分とスルホール内Ｉｌ＠のめつき
要式に差の生じにくい無電解鋼めっＩｋが期待さｎてい
るわけでめる。
なってきている＠この工うな傾向において、電気めっき
方法に較べて、平向部分とスルホール内Ｉｌ＠のめつき
要式に差の生じにくい無電解鋼めっＩｋが期待さｎてい
るわけでめる。
菫九無電解鋼めっき、電気鋼めりきｒおこない５回路以
外（Ｄ ＃ ｔエツチング除去する方法においては、エ
ツチングにエフアンダーカット（ｍの厚さ方回において
、表１１！［Ｉ部分ａエツチングレジストの鵬で寸法か
保持さｎるｔのの、１叡近傍でａエツチングか、より進
行するためにＬｇＩ細断面か逆台形になる・）が庄じる
ため鯛鉋回路ｔつくるのは−しいｏｃｎｔｌｃ対して、
無電解−めっきでは１ＪＩＩｉ！１部分だけ全めっきで
付与するのでアンダーカットの問題がなく回路の細−化
に有利である０ しかし、ｃｒｔまでの多くの無電解銅めりＩ！液から侍
ら扛るめりき銅に一般にプリント配線板の回路形成に用
いらｎているビロリン酸鋼電気め−）Ｉ！から侍らｎる
鋼に比べ１懺り強度ｐ１び後に述べる方法で掬足した耐
折疲労強度に於て劣っている丸めにプリント配＃ｌＡ１
１ｊＬに部品搭載後、半田めげによる加熱などで回路か
切断しやすいなどの欠点かめるＯ ビロリンｔＩＩｔｆＩｓ１１Ｅ気めっきから侍らｎる鋼
の引張り強度に一般に５０〜６０籾／−５また耐折疲労
！ｉ！１ＬＩＩＬは１６００〜２１００１ｇＩでめるＯ
こｎに対し、工業的なしベルでｉｉ２川さｎている無電
解銅めつきから侍らｎる鋼の引ｖＲり強度は約５０ｋｇ
／Ｍｌ？、１几耐折欽労強度は８００〜１１００回であ
るＯ 配ｌ１１１回路が鵬密匿な配−板でｖｉ、同時に＾い接
続信餉性が豊水さｎるので、無電解銅めっきに、前記し
几塊由で配−の高密に化にに有利であって％ｗｔとんと
使用さｎていないのが椀状である。
外（Ｄ ＃ ｔエツチング除去する方法においては、エ
ツチングにエフアンダーカット（ｍの厚さ方回において
、表１１！［Ｉ部分ａエツチングレジストの鵬で寸法か
保持さｎるｔのの、１叡近傍でａエツチングか、より進
行するためにＬｇＩ細断面か逆台形になる・）が庄じる
ため鯛鉋回路ｔつくるのは−しいｏｃｎｔｌｃ対して、
無電解−めっきでは１ＪＩＩｉ！１部分だけ全めっきで
付与するのでアンダーカットの問題がなく回路の細−化
に有利である０ しかし、ｃｒｔまでの多くの無電解銅めりＩ！液から侍
ら扛るめりき銅に一般にプリント配線板の回路形成に用
いらｎているビロリン酸鋼電気め−）Ｉ！から侍らｎる
鋼に比べ１懺り強度ｐ１び後に述べる方法で掬足した耐
折疲労強度に於て劣っている丸めにプリント配＃ｌＡ１
１ｊＬに部品搭載後、半田めげによる加熱などで回路か
切断しやすいなどの欠点かめるＯ ビロリンｔＩＩｔｆＩｓ１１Ｅ気めっきから侍らｎる鋼
の引張り強度に一般に５０〜６０籾／−５また耐折疲労
！ｉ！１ＬＩＩＬは１６００〜２１００１ｇＩでめるＯ
こｎに対し、工業的なしベルでｉｉ２川さｎている無電
解銅めつきから侍らｎる鋼の引ｖＲり強度は約５０ｋｇ
／Ｍｌ？、１几耐折欽労強度は８００〜１１００回であ
るＯ 配ｌ１１１回路が鵬密匿な配−板でｖｉ、同時に＾い接
続信餉性が豊水さｎるので、無電解銅めっきに、前記し
几塊由で配−の高密に化にに有利であって％ｗｔとんと
使用さｎていないのが椀状である。
本発明は仁のＬ５な７ｆｌに−みてなさｎたｔので、銅
塩、錯化剤、還元剤ｓ？ＬびＦ４′ｌ調螢剤を言む無電
解めっ＠献に金属銀、ヨタ化銀２Ｌび曽ｍ蛤の少なくと
も一機と、ポリエチレングリコールＳ？よびそのアルキ
ルエーテルの少々＜ト％−ａｔを絵加したことｔ″ｔＰ
＃稙とするものでめる◎金属銀、ＷＩつ化−１又は金属
鉛は、ポリエチレングリコール又はそのアルキルエーテ
ルと併用して＃＆加する場合にポリエチレングリコール
又ａそのアルキルエーテルだけｔ−ａｍする場合に較べ
てめつき銅の引彊強緘を同上させることかでき、又同時
に＾い耐折鋏労！ＩＩ屓か侍らｎる〇これらの金属銀、
曹り化銀又は金属鉛Ｑ）添加亀に１■／Ｊあ扛は充分で
あるか、こｎ＝９多くてもめつき液か不′ｉｉ：足にな
り分解するということばない・こｎｒｃ１金属銀、ヨク
化傘又は金属鉛のｍｓｔが他めて小さい次めでめる０水
に対して金属銀ｒｒ２５℃の場合に２．．８ Ｘ １０
−１ｇ／Ｊｌｓヨク化１１１に２０℃の場合に２．．５
Ｘ １０−＠ｇ／ ｊ、金属鉛ｒＸ２４℃Ｑ）１４曾
ｔｉｃ ｌ Ｉ Ｘ １０−’ ｇ ／ Ｊ Ｔ：ある
・金属−、ヨク化嫁又σ金属鉛のｍｓ度に上１し友工う
に憔めて小さいが、めつ電調の引張り強ｉｆの同上と同
時に尚い耐折疲労強度を得るためには光分な＃Ｉｉ［′
Ｃめる０ 金属鉋、Ｈり化銀又σ金属蛤σ、［Ｌ５〜５ｓｉｎの粒
状ａ粒状又ａ粉末状のものか使用さｎる。
塩、錯化剤、還元剤ｓ？ＬびＦ４′ｌ調螢剤を言む無電
解めっ＠献に金属銀、ヨタ化銀２Ｌび曽ｍ蛤の少なくと
も一機と、ポリエチレングリコールＳ？よびそのアルキ
ルエーテルの少々＜ト％−ａｔを絵加したことｔ″ｔＰ
＃稙とするものでめる◎金属銀、ＷＩつ化−１又は金属
鉛は、ポリエチレングリコール又はそのアルキルエーテ
ルと併用して＃＆加する場合にポリエチレングリコール
又ａそのアルキルエーテルだけｔ−ａｍする場合に較べ
てめつき銅の引彊強緘を同上させることかでき、又同時
に＾い耐折鋏労！ＩＩ屓か侍らｎる〇これらの金属銀、
曹り化銀又は金属鉛Ｑ）添加亀に１■／Ｊあ扛は充分で
あるか、こｎ＝９多くてもめつき液か不′ｉｉ：足にな
り分解するということばない・こｎｒｃ１金属銀、ヨク
化傘又は金属鉛のｍｓｔが他めて小さい次めでめる０水
に対して金属銀ｒｒ２５℃の場合に２．．８ Ｘ １０
−１ｇ／Ｊｌｓヨク化１１１に２０℃の場合に２．．５
Ｘ １０−＠ｇ／ ｊ、金属鉛ｒＸ２４℃Ｑ）１４曾
ｔｉｃ ｌ Ｉ Ｘ １０−’ ｇ ／ Ｊ Ｔ：ある
・金属−、ヨク化嫁又σ金属鉛のｍｓ度に上１し友工う
に憔めて小さいが、めつ電調の引張り強ｉｆの同上と同
時に尚い耐折疲労強度を得るためには光分な＃Ｉｉ［′
Ｃめる０ 金属鉋、Ｈり化銀又σ金属蛤σ、［Ｌ５〜５ｓｉｎの粒
状ａ粒状又ａ粉末状のものか使用さｎる。
ポリエチレングリコール又ａそのアルキルエーテルに、
金Ｊｌ蒙、ヨク化嫁および金属鉛と併せ絵肌する場合ｒ
Ｃ１ポリエチレ／グリコール又はそのアルキルエーテル
ｔ−添加しない場合４ＣｊＩＰこり易いめっき液の分解
管抑制することができる。
金Ｊｌ蒙、ヨク化嫁および金属鉛と併せ絵肌する場合ｒ
Ｃ１ポリエチレ／グリコール又はそのアルキルエーテル
ｔ−添加しない場合４ＣｊＩＰこり易いめっき液の分解
管抑制することができる。
ポリエチレングリコール又σそのアルキルエーテルに（
１０２ｇ／１以上、好ましくにα０５〜１０ ｇ７４％
ｌｌ１ｋも好ましくに、１〜５ｇ／ｌ嶋訓さｎるｏ ｔ
ｓｉ Ｉｎ ｉ＋ｔ ｅ’α０２ ｇ７４未満〕場酋場
合っ１１液の安建性か低下するＯ自力ｌ瀘か多くても惑
影１１は与えないが、一般に１０ｇ／ｊｋ超える添〃口
は不必賛である・ ポリエチレングリコールに、オキシエチレン％ Ｃｋｈ
−ＣＨ麿−〇九 ｔＶＴ化曾物で、オキシエチレン数ｎ＝２〜８０のもの
かめっＩｋ銅の引張り強度會向上させる点で好ましい。
１０２ｇ／１以上、好ましくにα０５〜１０ ｇ７４％
ｌｌ１ｋも好ましくに、１〜５ｇ／ｌ嶋訓さｎるｏ ｔ
ｓｉ Ｉｎ ｉ＋ｔ ｅ’α０２ ｇ７４未満〕場酋場
合っ１１液の安建性か低下するＯ自力ｌ瀘か多くても惑
影１１は与えないが、一般に１０ｇ／ｊｋ超える添〃口
は不必賛である・ ポリエチレングリコールに、オキシエチレン％ Ｃｋｈ
−ＣＨ麿−〇九 ｔＶＴ化曾物で、オキシエチレン数ｎ＝２〜８０のもの
かめっＩｋ銅の引張り強度會向上させる点で好ましい。
ｊ！に好ましくはｎ＝３〜２４、最も好ましくにｎ＝４
〜１６のものが使用さｎる０ポリエチレングリコールの
アルキルエーテルとしてｆｌｃｔ〜Ｃ３のモノ又「；ジ
エーテルか使用さｎる・こｎらにめりＩ！敵に町＃なｔ
のでめる〇 めりき析出状題の嵌面νＬび親祭し易丁い工うにエツチ
ング処境し７ｔ＃ＩＩｒ面の電子鵬懺−鯖祭から、上記
オキシエチレン数の蛇１円でｒｘｍ蝋か繊密でめり、−
ｆ：の範囲を越えたものでσ徊成ＷＩ−粒か祖にな９、
かつめりＩ＆銅箔に刈して泰直に配向する傾同が−めら
ｎた。このことから上記オキシエチレン数の範囲内のも
のρ≦、引快り頻度と耐折疲労強度に効果的なめっき析
出状ｍｔ−缶じさせていると考えらｒＬる。ホリエテレ
ングリコールのアルキル例えはメチルエーテルａホリエ
チレングリコールＶＣ，ｄべて表面張力か小さいので界
ｌＮ１］活性酌′Ｊｔａ加しなくて１１めりさし几いも
のとめっき液とぐノ鋪ｎｔＬ＜できるという艮庚かめる
。
〜１６のものが使用さｎる０ポリエチレングリコールの
アルキルエーテルとしてｆｌｃｔ〜Ｃ３のモノ又「；ジ
エーテルか使用さｎる・こｎらにめりＩ！敵に町＃なｔ
のでめる〇 めりき析出状題の嵌面νＬび親祭し易丁い工うにエツチ
ング処境し７ｔ＃ＩＩｒ面の電子鵬懺−鯖祭から、上記
オキシエチレン数の蛇１円でｒｘｍ蝋か繊密でめり、−
ｆ：の範囲を越えたものでσ徊成ＷＩ−粒か祖にな９、
かつめりＩ＆銅箔に刈して泰直に配向する傾同が−めら
ｎた。このことから上記オキシエチレン数の範囲内のも
のρ≦、引快り頻度と耐折疲労強度に効果的なめっき析
出状ｍｔ−缶じさせていると考えらｒＬる。ホリエテレ
ングリコールのアルキル例えはメチルエーテルａホリエ
チレングリコールＶＣ，ｄべて表面張力か小さいので界
ｌＮ１］活性酌′Ｊｔａ加しなくて１１めりさし几いも
のとめっき液とぐノ鋪ｎｔＬ＜できるという艮庚かめる
。
本発明に２いてベースとなる無電解−めつき敵はとくに
特殊な配付のｔのでａない。銅塩、錯化剤、還元剤２工
びＰ＃ｉｉ＆１４ｋｉ剤とから成る−１の無１を解餉め
っ＠液が用いらｎる。銅塩としてσ％健賊−、ハロゲン
化嗣、硝酸銅、酢絨銅等が、錯化剤とじてに、エチレン
ジ７ミン四酢酸、ロッシェル塩等が還元剤としてａホル
マリン。
特殊な配付のｔのでａない。銅塩、錯化剤、還元剤２工
びＰ＃ｉｉ＆１４ｋｉ剤とから成る−１の無１を解餉め
っ＠液が用いらｎる。銅塩としてσ％健賊−、ハロゲン
化嗣、硝酸銅、酢絨銅等が、錯化剤とじてに、エチレン
ジ７ミン四酢酸、ロッシェル塩等が還元剤としてａホル
マリン。
バラホルムアルデヒド等が、Ｆ４′Ｉ崗贅剤としては水
酸化ナトリウム等が波相ざｎる０代衆的な無１１１Ｌ′
Ｍ４めッｌｋ＆としてＤｓ ｍＷ鋼５〜２０ｇ／Ｊ、エ
チレンジアゼン四酢敵、銅塩ａ廣の１．２〜５倍モル＊
Ｉｆ：＊、ＳＺ％のホルマリン水ＩＩＩ液２〜２５ ｍ
ｊ／ｊ 、…１１．５〜１五〇のものか好ましい。鴎度
に９０℃以下で行うのか良い・尚１本発明の無ＩＮ解銅
めっき猷ｒｃ Ｈ、ピロリド／＃４．α−ピペリド／お
工ひ繍肪展アミノ酸の少なくと％１櫨金α０２５７１以
上、好ましく ｒＸ ［１０５〜ｌ Ｏｇ ／ ｊ ｓ
ｊｅｔ ％好ＩＬ＜ｅ’！１〜５ｇ／ｌ龜肌すること
一出米る〇 以上説明し友ように本軸明の無電解銅めっき液ＶＣよっ
て侍られためっ＠−ａ１＾い１彊り強度と優れた耐折鼓
労浪［ｔ−一つ−のでめる・実施劉１〜７ ｍ１Ｍｍ１０４モル／１、エチレンジアミン四酢ｍｃＬ
Ｏ５％＃／Ｊ、ホルムアルデヒド（１０３モル／ｊ、）
ｉ（１１，８の溶液に久六（／Ｊ舶加葡を礒力口して無
電解−めっ＠液を作成した。
酸化ナトリウム等が波相ざｎる０代衆的な無１１１Ｌ′
Ｍ４めッｌｋ＆としてＤｓ ｍＷ鋼５〜２０ｇ／Ｊ、エ
チレンジアゼン四酢敵、銅塩ａ廣の１．２〜５倍モル＊
Ｉｆ：＊、ＳＺ％のホルマリン水ＩＩＩ液２〜２５ ｍ
ｊ／ｊ 、…１１．５〜１五〇のものか好ましい。鴎度
に９０℃以下で行うのか良い・尚１本発明の無ＩＮ解銅
めっき猷ｒｃ Ｈ、ピロリド／＃４．α−ピペリド／お
工ひ繍肪展アミノ酸の少なくと％１櫨金α０２５７１以
上、好ましく ｒＸ ［１０５〜ｌ Ｏｇ ／ ｊ ｓ
ｊｅｔ ％好ＩＬ＜ｅ’！１〜５ｇ／ｌ龜肌すること
一出米る〇 以上説明し友ように本軸明の無電解銅めっき液ＶＣよっ
て侍られためっ＠−ａ１＾い１彊り強度と優れた耐折鼓
労浪［ｔ−一つ−のでめる・実施劉１〜７ ｍ１Ｍｍ１０４モル／１、エチレンジアミン四酢ｍｃＬ
Ｏ５％＃／Ｊ、ホルムアルデヒド（１０３モル／ｊ、）
ｉ（１１，８の溶液に久六（／Ｊ舶加葡を礒力口して無
電解−めっ＠液を作成した。
ｃＣらりめっ＠液に活性化錫塩し次ステンレス敏ｒ凌漬
して７０℃で無電解りつきｔおこない、めっき膜厚２５
〜６５薊のｗ４舶τ侍た〇めりきの析出速度、侍らｎ次
鋼箔の引甑９強度耐折敦９Ｉ！Ｉ５１戚ａ次衆のとりり
でめる〇同、引張ｐｌＨＡ置に１０鴎×７０鵬の臥験片
を用いＸ洋６１１器表のテンシロン形万馳試験嶺會用い
、つかφ間隔１５關引−ジ速腋１ ｍｎ＋／ 分で創建
した□ 又、耐折疲労５！１度の測定＆−ＩＪ Ｉ Ｓ Ｐ
８１１５ｒｃ単じた［折鋏労緘駅指で２０なった。折９
曲げ点の曲４Ａ框牛径２鵜のものを便用し皮。この試＊
＠ｖ−工扛ば耐折疲労調度が試耕仮断筐での折り曲げ回
数でボさｎ ６ 。
して７０℃で無電解りつきｔおこない、めっき膜厚２５
〜６５薊のｗ４舶τ侍た〇めりきの析出速度、侍らｎ次
鋼箔の引甑９強度耐折敦９Ｉ！Ｉ５１戚ａ次衆のとりり
でめる〇同、引張ｐｌＨＡ置に１０鴎×７０鵬の臥験片
を用いＸ洋６１１器表のテンシロン形万馳試験嶺會用い
、つかφ間隔１５關引−ジ速腋１ ｍｎ＋／ 分で創建
した□ 又、耐折疲労５！１度の測定＆−ＩＪ Ｉ Ｓ Ｐ
８１１５ｒｃ単じた［折鋏労緘駅指で２０なった。折９
曲げ点の曲４Ａ框牛径２鵜のものを便用し皮。この試＊
＠ｖ−工扛ば耐折疲労調度が試耕仮断筐での折り曲げ回
数でボさｎ ６ 。
以下余日
（注）
金属＠：和光純薬工桑Ｌｌｄ製、願粒状金属船：Ｉｌ東
化学■製、粒状 曹り化＊ ：和光純薬工桑■婁、化学用試薬ｎ ；オ
キシエチレン数 代理人弁塩士 治 林 邦 彦 手続補正書１発） 特許庁長官殿 五補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （４４５１日立化成工業株式会社４゜代 理
人 ５補正の対象 以上
化学■製、粒状 曹り化＊ ：和光純薬工桑■婁、化学用試薬ｎ ；オ
キシエチレン数 代理人弁塩士 治 林 邦 彦 手続補正書１発） 特許庁長官殿 五補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （４４５１日立化成工業株式会社４゜代 理
人 ５補正の対象 以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、＠塩、−化銅、還元銅νＬび田調整剤を含む無電Ｓ
銅めりｙ！ｉ欲に、金属嫁、ヨウ化銀おＬび曾Ｊ１４蛤
の少なくとも一檀と、ボリエテレンクリー−ルお↓びそ
のアルキルエーテルの少なくと一一檀ｔ−添加した黒Ｗ
Ｌ解鋼めりき敏◎２、ポリエチレングリコールお１びそ
のアルキルエーテルの少な（とｔ−檀ｔ（２，０２ｇ／
１以上龜加する臀許−肯求の範咄第１埴記載の無電解銅
めりＩ！液。 ＆ ポリエチレングリコールおよびそのアルキルエーテ
ルのオキシエチレン数か２〜８０でるる％＃’ＦＩＩＩ
！求の１＠囲第１埃又に第２項記載の無電解めりき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1539782A JPS58133365A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 無電解銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1539782A JPS58133365A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 無電解銅めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58133365A true JPS58133365A (ja) | 1983-08-09 |
| JPH0416550B2 JPH0416550B2 (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=11887591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1539782A Granted JPS58133365A (ja) | 1982-02-01 | 1982-02-01 | 無電解銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58133365A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61227176A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき液 |
| JPS6311678A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき法 |
| JPH03504907A (ja) * | 1989-02-22 | 1991-10-24 | スクウエアー ディー カンパニー | サーキットブレーカーのラインターミナルおよびアークスタック |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5220339A (en) * | 1975-08-08 | 1977-02-16 | Hitachi Ltd | Chemical copper plating solution |
| JPS5551028A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-14 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Preparation of tertiary butanol from mixed butylene |
-
1982
- 1982-02-01 JP JP1539782A patent/JPS58133365A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5220339A (en) * | 1975-08-08 | 1977-02-16 | Hitachi Ltd | Chemical copper plating solution |
| JPS5551028A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-14 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Preparation of tertiary butanol from mixed butylene |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61227176A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき液 |
| JPS6311678A (ja) * | 1986-06-30 | 1988-01-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき法 |
| JPH0434625B2 (ja) * | 1986-06-30 | 1992-06-08 | Hitachi Kasei Kogyo Kk | |
| JPH03504907A (ja) * | 1989-02-22 | 1991-10-24 | スクウエアー ディー カンパニー | サーキットブレーカーのラインターミナルおよびアークスタック |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416550B2 (ja) | 1992-03-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3045334A (en) | Alloy and composite metal plate | |
| EP0526334B1 (en) | Electroless palladium plating composition | |
| CA1183656A (en) | Electroless gold plating | |
| GB2039534A (en) | Electroless tin-plating solutions | |
| US3096182A (en) | Chemical plating solution and process for plating therewith | |
| EP0060294A4 (en) | PLATING OF ALLOYS WITHOUT ELECTRIC CURRENT. | |
| US3486928A (en) | Bath and process for platinum and platinum alloys | |
| CN103898489A (zh) | 无甲醛化学镀铜组合物及方法 | |
| US3993801A (en) | Catalytic developer | |
| US4371397A (en) | Chemical copper-plating bath | |
| JPS58133365A (ja) | 無電解銅めつき液 | |
| US4059451A (en) | Electroless copper plating solution | |
| WO1985005381A1 (en) | High-purity palladium-nickel alloy plating bath, process therefor and alloy-covered articles and gold- or gold alloy-covered articles of alloy-covered articles | |
| JP3051683B2 (ja) | 無電解金めっき方法 | |
| JPS591668A (ja) | 改良無電解金めつき浴及びめつき方法 | |
| US3274022A (en) | Palladium deposition | |
| JPH0250992B2 (ja) | ||
| US3765936A (en) | Electroless copper plate | |
| US4142902A (en) | Electroless gold plating baths | |
| CN104342645B (zh) | 一种化学镀银液和镀银方法 | |
| JPS60204885A (ja) | 最大純度を有する銅、ニツケル、コバルト又はそれらの合金を密着強さをもつように化学的に析出する水性アルカリ性浴及び析出法 | |
| JPS60245783A (ja) | 無電解銅めつき浴 | |
| CN111705312A (zh) | 一种化学镀锡液及其制备方法、使用 | |
| US3674516A (en) | Electroless codeposition of nickel alloys | |
| JPS6367521B2 (ja) |