JPS6367521B2 - - Google Patents
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- JPS6367521B2 JPS6367521B2 JP59125753A JP12575384A JPS6367521B2 JP S6367521 B2 JPS6367521 B2 JP S6367521B2 JP 59125753 A JP59125753 A JP 59125753A JP 12575384 A JP12575384 A JP 12575384A JP S6367521 B2 JPS6367521 B2 JP S6367521B2
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銀被覆銅粉の製造法に関するもので
ある。更に詳しくは、導電性に優れ且つ耐酸化性
が極めて優れた銀被覆銅粉の安価な製造法に関す
るものである。 従来より、銀粉、銅粉、ニツケル粉等の導電フ
イラーを合成樹脂バインダー中に分散させ導電性
塗料とし、塗布後その塗膜に導電性を付与する事
は知られている。 導電フイラーとして銀粒子を使用した場合、そ
の塗膜は導電性に優れ、且つ耐酸化性があり、耐
久性もあるが、銀は価格が高く資源的にも問題が
ある。 一方銅粉を使用する場合は、銅は価格が安く初
期の導電性は良好であるが、酸化劣化により導電
性が低下し耐久性に問題がある。 従来よりかかる銅粉の欠点を改良する為、銅粉
表面に銀を被覆し、安価で導電性に優れ、而も耐
久性のある導電フイラーを製造しようとする試み
が種々なされて来た。 例えば、特公昭47−3019号公報の如く、銀シア
ン化物を使用し銅表面に銀を析出させる方法があ
る。この方法では毒性の高いアルカリ金属シアン
化物を高濃度で使用する為、作業環境等に於いて
問題が多い。 又、硝酸銀、アンモニア水及びチオ硫酸ナトリ
ウムを使用し置換メツキ法により銀を銅粉上に析
出させる方法、或いはブドウ糖を還元剤として銀
を銅粉上に析出させる方法等が提案されている
が、これらの方法により製造された銀被覆銅粉の
導電性は十分高いものとは言えない。 更に又、特公昭57−59283号公報の如く、硝酸
銀、炭酸アンモニウム及びエチレンジアミン四酢
酸三ナトリウム塩を使用する方法で製造された銀
被覆銅粉の導電性は良好であるが、耐湿性が良好
でなく、従つて経時的な酸化安定性は十分なもの
と言えない。 本発明者等は上述の問題に鑑み、これらを解決
すべく鋭意検討した結果、硝酸銀、アンモニア水
及びエチレンジアミン四酢酸のナトリウム塩を主
成分とする銀錯塩溶液が、取扱い時の作業環境に
於ける毒性が少なく、価格も安く導電性に優れ、
且つ僅かの銀被覆量でも、耐熱性、耐湿性に優
れ、極めて酸化安定性の高い銀被覆銅粉を与える
という事実を見出し、本発明を完成するに至つ
た。 即ち、本発明は硝酸銀、アンモニア水及びエチ
レンジアミン四酢酸のナトリウム塩を主成分とす
る銀錯塩溶液を使用し銅粉の表面に金属銀を置換
析出させる事により、導電性に優れ、酸化安定性
に極めて優れる銀被覆銅粉の経済性に優れた製造
法を提供するものである。 本発明のエチレンジアミン四酢酸のナトリウム
塩（以下EDTA・nNaと略称する）とは一般に
市販されているエチレンジアミン四酢酸二ナトリ
ウム塩二水和物（以下EDTA・2Naと略称す
る）、エチレンジアミン四酢酸三ナトリウム塩三
水和物（以下EDTA・3Naと略称する）、エチレ
ンジアミン四酢酸四ナトリウム塩四水和物（以下
EDTA・4Naと略称する）である。 又、アンモニア水は通常25〜30W／Ｖ％の濃度
のものが使用されるが、これに限定されるもので
はない。 導電性に優れ、且つ酸化安定性に優れる銀被覆
銅粉を製造する為めの硝酸銀、EDTA・nNa及
びアンモニア水中のアンモニアの各モル比は、硝
酸銀１モルに対してEDTA・nNa1〜15モル、ア
ンモニア５〜90モルが好ましい。 EDTA・nNaが１モルより少ない場合、得ら
れる銀被覆銅粉を使用した塗料の塗膜の導電性は
低下する傾向にある。又、EDTA・nNa量を増
大しても得られる銀被覆銅粉の導電性はあまり上
昇しない。 アンモニアのモル比が５モルより少ない場合、
得られる銀被覆銅粉の酸化安定性は不良で、90モ
ルより多い場合は導電性が低下する傾向にある。 従つて、更に好ましい銀錯塩溶液の組成は硝酸
銀１モルに対しEDTA・nNa1〜５モル、アンモ
ニア10〜50モルである。 前述の如く、特公昭57−59283号公報の硝酸銀、
炭酸アンモニウム及びEDTA・3Naによつて製
造された銀被覆銅粉の導電性は良好ではあるが、
酸化安定性は十分なものと言えない。 而も、EDTA・3Naの代わりにEDTA・2Na
或いはEDTA・4Naを使用した場合も同様に導
電性は良好であるが、酸化安定性は十分なものと
は言えない。 然るに、本発明の硝酸銀、EDTA・nNa及び
アンモニア水を上述の組成で使用する事により導
電性に優れ、且つ酸化安定性に優れた銀被覆銅粉
を容易に製造する事が出来る。 銅粉は電解銅粉、噴霧銅粉、還元銅粉、搗砕銅
粉等何れでも良く、又銅粉の形状も形状、偏平
状、樹枝状、針状等何れでも良い。 更に、銅粉の大きさも特に限定されるものでは
ない。 銀被覆銅粉の銅と銀の比率は特に制限はない
が、銀被覆量が多くなると価格が高くなるので好
ましくない。 本発明で製造した銀被覆銅粉はその銀被覆量が
約1wt％と僅かであつても、塗料化後の塗膜は良
好な導電性を有し、且つ極めて優れた耐久性を有
する等その工業的価値は高いものである。 以下、本発明の実施例並びに比較例を示して、
更に本発明を詳しく説明する。 実施例 １ 銅粉（福田金属箔製、CE1110）40ｇをアルカ
リ水溶液による脱脂処理及び希硫酸による酸化被
膜除去処理後、蒸溜水（以下水と略称する）100
mlを加えて400rpmで撹拌しながら室温で、下記
組成の銀錯塩溶液を５分間で滴下し、更に１時間
撹拌を続け銀被覆銅粉を得た。 銀錯塩溶液の組成 硝酸銀 0.6ｇ EDTA・2Na 4.0ｇ アンモニア水（濃度29W／Ｖ％） 5.0ｇ 水 100ml この銀被覆銅粉を洗浄水のPHが７になるまで洗
浄した後、50℃で真空乾燥した。銀被覆銅粉の収
量は38.8ｇで、銀含有量は1.02wt％であつた。 この銀被覆銅粉30ｇと下記組成のポリメチルメ
タクリレート溶液75ｇを、ホモジナイザーを使用
して3000rpmで30分間混合して塗料を製造し、
ABS板に50μｍの膜厚に塗布した。 ポリメチルメタクリレート溶液組成 ポリメチルメタクリレート 10wt％ トルエン 40wt％ メチルエチルケトン 18.8wt％ 酢酸ブチル 31.2wt％ 得られた塗膜の表面抵抗は50μｍの厚さで0.10
Ω／□であり、良好な導電性を示した。 更に、この塗膜の耐久性を調べる為、70℃、相
対湿度93％の恒温恒湿槽中に試料を20日間放置
後、塗膜の表面抵抗を測定したところ、0.13Ω／
□で僅かしか変化しなかつた。 又、85℃の恒温槽中に20日間放置後の表面抵抗
も0.11Ω／□で僅かしか変化しておらず、優れた
耐久性を示した。 実施例 ２〜５ 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉40ｇに、水100mlを加え
400rpmで撹拌しながら室温で、硝酸銀、
EDTA・nNa及びアンモニア水（濃度29W／Ｖ
％）を水100ml溶解した表１の銀錯塩溶液を５分
間で滴下し、更に１時間撹拌後実施例１と同様に
して銀被覆銅粉を得た。 得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗
料化し、塗膜の表面抵抗及び耐久性を測定した。
結果を表１に示す。 比較例 １ 実施例１と同様にして、表１の銀錯塩溶液を使
用して銀被覆銅粉を製造した。 塗膜の導電性は良好であつたが、耐湿性及び耐
熱性が劣つていた。結果を表１に示す。 比較例 ２〜３ 表１に示した組成の銀錯塩溶液の調製を試みた
が、白色沈澱物が生成し均一な銀錯塩溶液は得ら
れなかつた。 比較例 ４ 実施例１と同様にして表１の銀錯塩溶液を使用
して銀被覆銅粉を製造した。実施例１〜５と比較
して塗膜の表面抵抗値は高い値を示した。結果を
表１に示す。 比較例 ５ （特公昭57−59283号公報の追試） 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉40ｇに、水150mlを加え
400rpmで撹拌しながら室温で、硝酸銀0.75ｇ、
炭酸アンモニウム3.1ｇ及びEDTA・3Na3.5ｇを
水50mlに溶解した溶液を５分間で滴下し、更に１
時間撹拌後、実施例１と同様にして銀被覆銅粉を
得た。銀含有量は1.29wt％であつた。 得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗
料化し、塗膜の表面抵抗を測定したところ、50μ
ｍ厚さで0.24Ω／□であつた。 更に、この塗膜の耐湿性を調べる為、70℃、相
対湿度93％の恒温恒湿槽中に試料を放置したとこ
ろ、塗膜の表面抵抗値は６日後には既に50％増加
していた。 比較例 ６ 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉40ｇに、水100mlを加え
400rpmで撹拌しながら室温で、硝酸銀0.75ｇ、
炭酸アンモニウム3.1ｇ及びEDTA・2Na3.5ｇを
水100mlに溶解した溶液を５分間で滴下し、更に
１時間撹拌後、実施例１と同様にして銀被覆銅粉
を得た。銀含有量は1.32wt％であつた。 得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗
料化し、塗膜の表面抵抗を測定したところ、50μ
ｍ厚さで0.23Ω／□であつた。 又、70℃、相対湿度93％の恒温恒湿槽中に試料
を20日間放置したところ、塗膜の表面抵抗値は60
％増加していた。 比較例 ７ 硝酸銀3.5ｇを水60mlに溶解し、アンモニア水
（濃度29W／Ｖ％）を３ml加えた。 この溶液に水酸化ナトリウム2.54ｇを水60mlに
溶解した溶液を加えた後、更にアンモニア水（濃
度29W／Ｖ％）3.5mlを加え無色透無な均一溶液
を得た。この溶液をＡ液とする。 又、ブドウ糖22.5ｇ及び酒石酸２ｇを水500ml
に溶解した溶液を加熱し10分間煮沸した後室温に
戻した。この溶液をＢ液とする。 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉50ｇに、水100mlを加え撹拌
しながら室温で、Ａ液とＢ液それぞれ125mlを混
合後直ちに１分間以内で添加した。 更に１時間撹拌後、実施例１と同様にして銀被
覆銅粉を得た。銀含有量は4.3wt％であつた。 実施例１と同様にして塗料化し、塗膜の表面抵
抗を測定したところ、50μｍの厚さで0.37Ω／□
であつた。本発明に比し銀含有量が多いにもかか
わらず導電性は劣つている。 比較例 ８ 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉50ｇに、水100mlを加え
400rpmで撹拌しながら室温で、硝酸銀2.46ｇ、
アンモニア水（濃度29W／Ｖ％）25ml及びチオ硫
酸ナトリウム35ｇを水200mlに溶解した溶液を５
分間で滴下し、更に１時間撹拌後、実施例１と同
様にして銀被覆銅粉を得た。銀含有量は3.0wt％
であつた。 得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗
料化し、塗膜の表面抵抗を測定したところ50μｍ
の厚さで1.5Ω／□と極めて導電性が不良であつ
た。 【表】
ある。更に詳しくは、導電性に優れ且つ耐酸化性
が極めて優れた銀被覆銅粉の安価な製造法に関す
るものである。 従来より、銀粉、銅粉、ニツケル粉等の導電フ
イラーを合成樹脂バインダー中に分散させ導電性
塗料とし、塗布後その塗膜に導電性を付与する事
は知られている。 導電フイラーとして銀粒子を使用した場合、そ
の塗膜は導電性に優れ、且つ耐酸化性があり、耐
久性もあるが、銀は価格が高く資源的にも問題が
ある。 一方銅粉を使用する場合は、銅は価格が安く初
期の導電性は良好であるが、酸化劣化により導電
性が低下し耐久性に問題がある。 従来よりかかる銅粉の欠点を改良する為、銅粉
表面に銀を被覆し、安価で導電性に優れ、而も耐
久性のある導電フイラーを製造しようとする試み
が種々なされて来た。 例えば、特公昭47−3019号公報の如く、銀シア
ン化物を使用し銅表面に銀を析出させる方法があ
る。この方法では毒性の高いアルカリ金属シアン
化物を高濃度で使用する為、作業環境等に於いて
問題が多い。 又、硝酸銀、アンモニア水及びチオ硫酸ナトリ
ウムを使用し置換メツキ法により銀を銅粉上に析
出させる方法、或いはブドウ糖を還元剤として銀
を銅粉上に析出させる方法等が提案されている
が、これらの方法により製造された銀被覆銅粉の
導電性は十分高いものとは言えない。 更に又、特公昭57−59283号公報の如く、硝酸
銀、炭酸アンモニウム及びエチレンジアミン四酢
酸三ナトリウム塩を使用する方法で製造された銀
被覆銅粉の導電性は良好であるが、耐湿性が良好
でなく、従つて経時的な酸化安定性は十分なもの
と言えない。 本発明者等は上述の問題に鑑み、これらを解決
すべく鋭意検討した結果、硝酸銀、アンモニア水
及びエチレンジアミン四酢酸のナトリウム塩を主
成分とする銀錯塩溶液が、取扱い時の作業環境に
於ける毒性が少なく、価格も安く導電性に優れ、
且つ僅かの銀被覆量でも、耐熱性、耐湿性に優
れ、極めて酸化安定性の高い銀被覆銅粉を与える
という事実を見出し、本発明を完成するに至つ
た。 即ち、本発明は硝酸銀、アンモニア水及びエチ
レンジアミン四酢酸のナトリウム塩を主成分とす
る銀錯塩溶液を使用し銅粉の表面に金属銀を置換
析出させる事により、導電性に優れ、酸化安定性
に極めて優れる銀被覆銅粉の経済性に優れた製造
法を提供するものである。 本発明のエチレンジアミン四酢酸のナトリウム
塩（以下EDTA・nNaと略称する）とは一般に
市販されているエチレンジアミン四酢酸二ナトリ
ウム塩二水和物（以下EDTA・2Naと略称す
る）、エチレンジアミン四酢酸三ナトリウム塩三
水和物（以下EDTA・3Naと略称する）、エチレ
ンジアミン四酢酸四ナトリウム塩四水和物（以下
EDTA・4Naと略称する）である。 又、アンモニア水は通常25〜30W／Ｖ％の濃度
のものが使用されるが、これに限定されるもので
はない。 導電性に優れ、且つ酸化安定性に優れる銀被覆
銅粉を製造する為めの硝酸銀、EDTA・nNa及
びアンモニア水中のアンモニアの各モル比は、硝
酸銀１モルに対してEDTA・nNa1〜15モル、ア
ンモニア５〜90モルが好ましい。 EDTA・nNaが１モルより少ない場合、得ら
れる銀被覆銅粉を使用した塗料の塗膜の導電性は
低下する傾向にある。又、EDTA・nNa量を増
大しても得られる銀被覆銅粉の導電性はあまり上
昇しない。 アンモニアのモル比が５モルより少ない場合、
得られる銀被覆銅粉の酸化安定性は不良で、90モ
ルより多い場合は導電性が低下する傾向にある。 従つて、更に好ましい銀錯塩溶液の組成は硝酸
銀１モルに対しEDTA・nNa1〜５モル、アンモ
ニア10〜50モルである。 前述の如く、特公昭57−59283号公報の硝酸銀、
炭酸アンモニウム及びEDTA・3Naによつて製
造された銀被覆銅粉の導電性は良好ではあるが、
酸化安定性は十分なものと言えない。 而も、EDTA・3Naの代わりにEDTA・2Na
或いはEDTA・4Naを使用した場合も同様に導
電性は良好であるが、酸化安定性は十分なものと
は言えない。 然るに、本発明の硝酸銀、EDTA・nNa及び
アンモニア水を上述の組成で使用する事により導
電性に優れ、且つ酸化安定性に優れた銀被覆銅粉
を容易に製造する事が出来る。 銅粉は電解銅粉、噴霧銅粉、還元銅粉、搗砕銅
粉等何れでも良く、又銅粉の形状も形状、偏平
状、樹枝状、針状等何れでも良い。 更に、銅粉の大きさも特に限定されるものでは
ない。 銀被覆銅粉の銅と銀の比率は特に制限はない
が、銀被覆量が多くなると価格が高くなるので好
ましくない。 本発明で製造した銀被覆銅粉はその銀被覆量が
約1wt％と僅かであつても、塗料化後の塗膜は良
好な導電性を有し、且つ極めて優れた耐久性を有
する等その工業的価値は高いものである。 以下、本発明の実施例並びに比較例を示して、
更に本発明を詳しく説明する。 実施例 １ 銅粉（福田金属箔製、CE1110）40ｇをアルカ
リ水溶液による脱脂処理及び希硫酸による酸化被
膜除去処理後、蒸溜水（以下水と略称する）100
mlを加えて400rpmで撹拌しながら室温で、下記
組成の銀錯塩溶液を５分間で滴下し、更に１時間
撹拌を続け銀被覆銅粉を得た。 銀錯塩溶液の組成 硝酸銀 0.6ｇ EDTA・2Na 4.0ｇ アンモニア水（濃度29W／Ｖ％） 5.0ｇ 水 100ml この銀被覆銅粉を洗浄水のPHが７になるまで洗
浄した後、50℃で真空乾燥した。銀被覆銅粉の収
量は38.8ｇで、銀含有量は1.02wt％であつた。 この銀被覆銅粉30ｇと下記組成のポリメチルメ
タクリレート溶液75ｇを、ホモジナイザーを使用
して3000rpmで30分間混合して塗料を製造し、
ABS板に50μｍの膜厚に塗布した。 ポリメチルメタクリレート溶液組成 ポリメチルメタクリレート 10wt％ トルエン 40wt％ メチルエチルケトン 18.8wt％ 酢酸ブチル 31.2wt％ 得られた塗膜の表面抵抗は50μｍの厚さで0.10
Ω／□であり、良好な導電性を示した。 更に、この塗膜の耐久性を調べる為、70℃、相
対湿度93％の恒温恒湿槽中に試料を20日間放置
後、塗膜の表面抵抗を測定したところ、0.13Ω／
□で僅かしか変化しなかつた。 又、85℃の恒温槽中に20日間放置後の表面抵抗
も0.11Ω／□で僅かしか変化しておらず、優れた
耐久性を示した。 実施例 ２〜５ 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉40ｇに、水100mlを加え
400rpmで撹拌しながら室温で、硝酸銀、
EDTA・nNa及びアンモニア水（濃度29W／Ｖ
％）を水100ml溶解した表１の銀錯塩溶液を５分
間で滴下し、更に１時間撹拌後実施例１と同様に
して銀被覆銅粉を得た。 得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗
料化し、塗膜の表面抵抗及び耐久性を測定した。
結果を表１に示す。 比較例 １ 実施例１と同様にして、表１の銀錯塩溶液を使
用して銀被覆銅粉を製造した。 塗膜の導電性は良好であつたが、耐湿性及び耐
熱性が劣つていた。結果を表１に示す。 比較例 ２〜３ 表１に示した組成の銀錯塩溶液の調製を試みた
が、白色沈澱物が生成し均一な銀錯塩溶液は得ら
れなかつた。 比較例 ４ 実施例１と同様にして表１の銀錯塩溶液を使用
して銀被覆銅粉を製造した。実施例１〜５と比較
して塗膜の表面抵抗値は高い値を示した。結果を
表１に示す。 比較例 ５ （特公昭57−59283号公報の追試） 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉40ｇに、水150mlを加え
400rpmで撹拌しながら室温で、硝酸銀0.75ｇ、
炭酸アンモニウム3.1ｇ及びEDTA・3Na3.5ｇを
水50mlに溶解した溶液を５分間で滴下し、更に１
時間撹拌後、実施例１と同様にして銀被覆銅粉を
得た。銀含有量は1.29wt％であつた。 得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗
料化し、塗膜の表面抵抗を測定したところ、50μ
ｍ厚さで0.24Ω／□であつた。 更に、この塗膜の耐湿性を調べる為、70℃、相
対湿度93％の恒温恒湿槽中に試料を放置したとこ
ろ、塗膜の表面抵抗値は６日後には既に50％増加
していた。 比較例 ６ 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉40ｇに、水100mlを加え
400rpmで撹拌しながら室温で、硝酸銀0.75ｇ、
炭酸アンモニウム3.1ｇ及びEDTA・2Na3.5ｇを
水100mlに溶解した溶液を５分間で滴下し、更に
１時間撹拌後、実施例１と同様にして銀被覆銅粉
を得た。銀含有量は1.32wt％であつた。 得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗
料化し、塗膜の表面抵抗を測定したところ、50μ
ｍ厚さで0.23Ω／□であつた。 又、70℃、相対湿度93％の恒温恒湿槽中に試料
を20日間放置したところ、塗膜の表面抵抗値は60
％増加していた。 比較例 ７ 硝酸銀3.5ｇを水60mlに溶解し、アンモニア水
（濃度29W／Ｖ％）を３ml加えた。 この溶液に水酸化ナトリウム2.54ｇを水60mlに
溶解した溶液を加えた後、更にアンモニア水（濃
度29W／Ｖ％）3.5mlを加え無色透無な均一溶液
を得た。この溶液をＡ液とする。 又、ブドウ糖22.5ｇ及び酒石酸２ｇを水500ml
に溶解した溶液を加熱し10分間煮沸した後室温に
戻した。この溶液をＢ液とする。 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉50ｇに、水100mlを加え撹拌
しながら室温で、Ａ液とＢ液それぞれ125mlを混
合後直ちに１分間以内で添加した。 更に１時間撹拌後、実施例１と同様にして銀被
覆銅粉を得た。銀含有量は4.3wt％であつた。 実施例１と同様にして塗料化し、塗膜の表面抵
抗を測定したところ、50μｍの厚さで0.37Ω／□
であつた。本発明に比し銀含有量が多いにもかか
わらず導電性は劣つている。 比較例 ８ 実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除
去処理を施した銅粉50ｇに、水100mlを加え
400rpmで撹拌しながら室温で、硝酸銀2.46ｇ、
アンモニア水（濃度29W／Ｖ％）25ml及びチオ硫
酸ナトリウム35ｇを水200mlに溶解した溶液を５
分間で滴下し、更に１時間撹拌後、実施例１と同
様にして銀被覆銅粉を得た。銀含有量は3.0wt％
であつた。 得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗
料化し、塗膜の表面抵抗を測定したところ50μｍ
の厚さで1.5Ω／□と極めて導電性が不良であつ
た。 【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 硝酸銀、アンモニア水及びエチレンジアミン
四酢酸のナトリウム塩を主成分とする銀錯塩溶液
を使用して金属銅粉の表面に金属銀を置換析出さ
せる事を特徴とする銀被覆銅粉の製造法。 ２ エチレンジアミン四酢酸のナトリウム塩がエ
チレンジアミン四酢酸二ナトリウム塩、エチレン
ジアミン四酢酸三ナトリウム塩及びエチレンジア
ミン四酢酸四ナトリウム塩からなる群より選ばれ
る事を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125753A JPS613802A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 銀被覆銅粉の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125753A JPS613802A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 銀被覆銅粉の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613802A JPS613802A (ja) | 1986-01-09 |
| JPS6367521B2 true JPS6367521B2 (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=14917957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59125753A Granted JPS613802A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 銀被覆銅粉の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613802A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2832247B2 (ja) * | 1990-07-24 | 1998-12-09 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀被覆銅粉の製造方法 |
| US5630933A (en) * | 1995-07-14 | 1997-05-20 | Lucent Technologies Inc. | Processes involving metal hydrides |
| HK1093002A2 (en) * | 2006-11-16 | 2007-02-16 | Jing Li Fang | Alkalescent chemical silver plating solution |
| CN103752842A (zh) * | 2013-11-11 | 2014-04-30 | 南京工业大学 | 置换与化学沉积复合法制备纳米银包铜粉末 |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP59125753A patent/JPS613802A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS613802A (ja) | 1986-01-09 |
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