JPS613802A - 銀被覆銅粉の製造法 - Google Patents
銀被覆銅粉の製造法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、銀被覆銅粉の製造法に関するものである。更
に詳しくは、導電性に優れ且つ耐酸化性が極めて優れた
銀被覆銅粉の安価な製造法に関するものである。
に詳しくは、導電性に優れ且つ耐酸化性が極めて優れた
銀被覆銅粉の安価な製造法に関するものである。
従来より、銀粉、銅粉、ニッケル粉等の導電フィラーを
合成樹脂バインダー中に分散させ導電性塗料とし、塗布
後その塗膜に導電性を付与する事は知られている。
合成樹脂バインダー中に分散させ導電性塗料とし、塗布
後その塗膜に導電性を付与する事は知られている。
導電フィラーとして銀粒子を使用した場合、その塗膜は
導電性に優れ、且つ耐酸化性があり、耐久性もあるが、
銀は価格が高く資源的にも問題がある。
導電性に優れ、且つ耐酸化性があり、耐久性もあるが、
銀は価格が高く資源的にも問題がある。
一方銅粉を使用する場合は、銅は価格が安く初期の導電
性は良好であるが、酸化劣化により導電性が低下し耐久
性に問題がある。
性は良好であるが、酸化劣化により導電性が低下し耐久
性に問題がある。
従来よりかかる銅粉の欠点を改良する為、銅粉表面に銀
を被覆し、安価で導電性に優れ、而も耐久性のある導電
フィラーを製造しようとする試みが種々なされて来た。
を被覆し、安価で導電性に優れ、而も耐久性のある導電
フィラーを製造しようとする試みが種々なされて来た。
例えば、特公昭４７−３０１９号公報の如く、銀シアン
化物を使用し銅表面に銀を析出させる方法がある。この
方法では毒性の高いアルカリ金属シアン化物を高濃度で
使用する為、作業環境等に於いて問題が多い。
化物を使用し銅表面に銀を析出させる方法がある。この
方法では毒性の高いアルカリ金属シアン化物を高濃度で
使用する為、作業環境等に於いて問題が多い。
又、硝酸銀、アンモニア水及びチオ硫酸ナトリウムを使
用し置換メッキ法により銀を銅粉上に析出させる方法、
或いはブトう糖を還元剤として銀を銅粉上に析出させる
方法等が提案されているが、これらの方法により製造さ
れた銀被覆銅粉の導電性は十分高いものとは言えない。
用し置換メッキ法により銀を銅粉上に析出させる方法、
或いはブトう糖を還元剤として銀を銅粉上に析出させる
方法等が提案されているが、これらの方法により製造さ
れた銀被覆銅粉の導電性は十分高いものとは言えない。
更に又、特公昭５７−５９２８３号公報の如く、硝酸銀
、炭酸アンモニウム及びエチレンジアミン四節酸三ナト
リウム塩を使用する方法で製造された銀被覆銅粉の導電
性は良好であるが、耐湿性が良好でなく、従って経時的
な酸化安定性は十分なものと言えない。
、炭酸アンモニウム及びエチレンジアミン四節酸三ナト
リウム塩を使用する方法で製造された銀被覆銅粉の導電
性は良好であるが、耐湿性が良好でなく、従って経時的
な酸化安定性は十分なものと言えない。
本発明者等は上述の問題に鑑み、これらを解決すべく鋭
意検討した結果、硝酸銀、アンモニア水及びエチレンジ
アミン四酢酸のナトリウム塩を主成分とする銀錯塩溶液
が、取扱い時の作業環境に於ける毒性が少なく、価格も
安く導電性に優れ、且つ僅かの銀被覆量でも、耐熱性、
耐湿性に優れ、極めて酸化安定性の高い銀被覆銅粉を与
えるという事実を見出し、本発明を完成するに至った。
意検討した結果、硝酸銀、アンモニア水及びエチレンジ
アミン四酢酸のナトリウム塩を主成分とする銀錯塩溶液
が、取扱い時の作業環境に於ける毒性が少なく、価格も
安く導電性に優れ、且つ僅かの銀被覆量でも、耐熱性、
耐湿性に優れ、極めて酸化安定性の高い銀被覆銅粉を与
えるという事実を見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は硝酸銀、アンモニア水及びエチレンジア
ミン四酢酸のナトリウム塩を主成分とする銀錯塩溶液を
使用し銅粉の表面に金属銀を置換析出させる事により、
導電性に優れ、酸化安定性に極めて優れる銀被覆銅粉の
経済性に優れた製造法を提供するものである。
ミン四酢酸のナトリウム塩を主成分とする銀錯塩溶液を
使用し銅粉の表面に金属銀を置換析出させる事により、
導電性に優れ、酸化安定性に極めて優れる銀被覆銅粉の
経済性に優れた製造法を提供するものである。
本発明のエチレンジアミン四酢酸のナトリウム塩（以下
ＥＤＴＡ−ｎＮａと略称する）とは一般に市販されてい
るエチレンジアミン四酢酸三ナト。
ＥＤＴＡ−ｎＮａと略称する）とは一般に市販されてい
るエチレンジアミン四酢酸三ナト。
リウム塩二水和物（以下ＥＤＴＡ・２Ｎａと略称する）
、エチレンジアミン四節酸三ナトリウム塩三水和物（以
下ＥＤＴＡ・３Ｎａと略称する）、エチレンジアミン四
酢酸四ナトリウム塩四永和物（以下ＥＤＴＡ・４Ｎａと
略称する）である。
、エチレンジアミン四節酸三ナトリウム塩三水和物（以
下ＥＤＴＡ・３Ｎａと略称する）、エチレンジアミン四
酢酸四ナトリウム塩四永和物（以下ＥＤＴＡ・４Ｎａと
略称する）である。
又、アンモニア水は通常２５〜３０Ｗ／Ｖ％ノ濃度のも
のが使用されるが、これに限定されるものではない。
のが使用されるが、これに限定されるものではない。
導電性に優れ〜且つ酸化安定性に優れる銀被覆銅粉を製
造する為めの硝酸銀、ＥＤＴＡ−ｎＮａ及びアンモニア
水中のアンモニアの各モル比は、硝酸銀１モルに対して
ＥＤＴＡ −ｎＮａ １〜１５モル、アンモニア５〜９
０モルが好ましい。
造する為めの硝酸銀、ＥＤＴＡ−ｎＮａ及びアンモニア
水中のアンモニアの各モル比は、硝酸銀１モルに対して
ＥＤＴＡ −ｎＮａ １〜１５モル、アンモニア５〜９
０モルが好ましい。
ＥＤＴＡ−ｎＮａが１モルより少ない場合、得られる銀
被覆銅粉を使用した塗料の塗膜の導電性は低下する傾向
にある。又、ＥＤＴＡ −ｎＮａ量を増大しても得られ
る銀被覆銅粉の導電性はあま゛ り上昇しない。
被覆銅粉を使用した塗料の塗膜の導電性は低下する傾向
にある。又、ＥＤＴＡ −ｎＮａ量を増大しても得られ
る銀被覆銅粉の導電性はあま゛ り上昇しない。
アンモニアのモル比が５モルより少ない場合、得られる
銀被覆銅粉の酸化安定性は不良で、９０モルより多い場
合は導電性が低下する傾向にある。
銀被覆銅粉の酸化安定性は不良で、９０モルより多い場
合は導電性が低下する傾向にある。
従って、更に好ましい銀錯塩溶液の組成は硝酸銀１モル
に対してＥＤＴＡ−ｎＮａ″１〜５モル、アンモエフ１
０〜５０モルである。
に対してＥＤＴＡ−ｎＮａ″１〜５モル、アンモエフ１
０〜５０モルである。
前述の如く、特公昭５７−５９２８３号公報の硝酸銀、
炭酸アンモニウム及びＥＤＴＡ・３Ｎａによって製造さ
れた銀被覆銅粉の導電性は良好ではあるが、酸化安定性
は十分なものと言えない。
炭酸アンモニウム及びＥＤＴＡ・３Ｎａによって製造さ
れた銀被覆銅粉の導電性は良好ではあるが、酸化安定性
は十分なものと言えない。
而も、ＥＤＴＡ・３Ｎａの代わりにＥＤＴＡ −２Ｎａ
或いはＥＤＴＡ・４Ｎａを使用した場合も同様に導電性
は良好であるが、酸化安定性は十分なものとは言えない
。
或いはＥＤＴＡ・４Ｎａを使用した場合も同様に導電性
は良好であるが、酸化安定性は十分なものとは言えない
。
然るに、本発明の硝酸銀、ＥＤＴＡ −ｎＮａ及びアン
モニア水を上述の組成で使用する事により導電性に優れ
、且つ酸化安定性に優れた銀被覆銅粉を容易に製造する
事が出来る。
モニア水を上述の組成で使用する事により導電性に優れ
、且つ酸化安定性に優れた銀被覆銅粉を容易に製造する
事が出来る。
銅粉は電解銅粉、噴霧銅粉、還元銅粉、搗砕銅粉等何れ
でも良く、又銅粉の形状も球状、偏平状、樹枝状、針状
等何れでも良い。
でも良く、又銅粉の形状も球状、偏平状、樹枝状、針状
等何れでも良い。
更に、銅粉の大きさも特に限定されるものではない。
銀被覆銅粉の銅と銀の比率は特に制限はないが、銀被覆
量が多くなると価格が高くなるので好ましくない。
量が多くなると価格が高くなるので好ましくない。
本発明で製造した銀被覆銅粉はその銀被覆量が約１ｗｔ
％と僅かであっても、塗料化後の塗膜は良好な導電性を
有し、且つ極めて優れた耐久性を有する等その工業的価
値は高いものである。
％と僅かであっても、塗料化後の塗膜は良好な導電性を
有し、且つ極めて優れた耐久性を有する等その工業的価
値は高いものである。
以下、本発明の実施例並びに比較例を示して、更に本発
明の詳細な説明する。
明の詳細な説明する。
実施例１
銅粉（幅用金属箔製、ＣＥＩ １１０）４０ｇをアルカ
リ水溶液による脱脂処理及び希硫酸による酸化被膜除去
処理後、蒸溜水（以下水と略称する）１００ｍｊ！を加
えて４０Ｏｒｐｍで攪拌しながら室温で、下記組成の銀
錯塩溶液を５分間で滴下し、更に１時間攪拌を続は銀被
覆銅粉を得た。
リ水溶液による脱脂処理及び希硫酸による酸化被膜除去
処理後、蒸溜水（以下水と略称する）１００ｍｊ！を加
えて４０Ｏｒｐｍで攪拌しながら室温で、下記組成の銀
錯塩溶液を５分間で滴下し、更に１時間攪拌を続は銀被
覆銅粉を得た。
銀錯塩溶液の組成
硝酸銀 ０．６ｇＥＤＴＡ２
Ｎａ ４．０ｇアンモニア水（濃度２
９Ｗ／Ｖ％）５．０ｇ水
１００ ｍｅこの銀被覆銅粉を洗浄水のＰ
Ｈが７になるまで洗浄した後、５０℃で真空乾燥した。
Ｎａ ４．０ｇアンモニア水（濃度２
９Ｗ／Ｖ％）５．０ｇ水
１００ ｍｅこの銀被覆銅粉を洗浄水のＰ
Ｈが７になるまで洗浄した後、５０℃で真空乾燥した。
銀被覆銅粉の収量は３８．８ｇで、銀含有量は１．０２
ｗｔ％であった。
ｗｔ％であった。
この銀被覆銅粉３０ｇと下記組成のポリメチルメタクリ
レート溶液７５ｇを、ホモジナイザーを使用して３００
０ｒｐｍで３０分間混合して塗料を製造し、ＡＢＳ板に
５０μｍの膜厚に塗布した。
レート溶液７５ｇを、ホモジナイザーを使用して３００
０ｒｐｍで３０分間混合して塗料を製造し、ＡＢＳ板に
５０μｍの膜厚に塗布した。
ポリメチルメタクリレート溶液組成
ポリメチルメタクリレート １９ｗｔ％トルエン
４０ −１％メチルエチルケトン
１Ｂ、８ｗｔ％酢酸ブチル ３
１．２讐ｔ％得られた塗膜の表面抵抗は５０μｍの厚さ
で０゜１０Ω／口であり、良好な導電性を示した。
４０ −１％メチルエチルケトン
１Ｂ、８ｗｔ％酢酸ブチル ３
１．２讐ｔ％得られた塗膜の表面抵抗は５０μｍの厚さ
で０゜１０Ω／口であり、良好な導電性を示した。
更に、この塗膜の耐久性を調べる為、７０℃、相対湿度
９３％の恒温恒湿槽中に試料を２０日間放置後、塗膜の
表面抵抗を測定したところ、０゜１３Ω／口で僅かしか
変化しなかった。
９３％の恒温恒湿槽中に試料を２０日間放置後、塗膜の
表面抵抗を測定したところ、０゜１３Ω／口で僅かしか
変化しなかった。
又、８５℃の恒温槽中に２０日間放置後の表面抵抗も０
．１１Ω／口で僅かしか変化しておらず、優れた耐久性
を示した゛。
．１１Ω／口で僅かしか変化しておらず、優れた耐久性
を示した゛。
実施例２〜５
実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除去処理を
施した銅粉４０ｇに、水１００ｍβを加え４００ｒｐｍ
で攪拌しながら室温で、硝酸銀、ＥＤＴＡ−ｎＮａ及び
アンモニア水（′ａ度２９賀／Ｖ％）を水１００ｍ＃に
溶解した表１の銀錯塩溶液を５分間で滴下し、更に１時
間攪拌後実施例１と同様にして銀被覆銅粉を得た。
施した銅粉４０ｇに、水１００ｍβを加え４００ｒｐｍ
で攪拌しながら室温で、硝酸銀、ＥＤＴＡ−ｎＮａ及び
アンモニア水（′ａ度２９賀／Ｖ％）を水１００ｍ＃に
溶解した表１の銀錯塩溶液を５分間で滴下し、更に１時
間攪拌後実施例１と同様にして銀被覆銅粉を得た。
得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗料化し、
塗膜の表面抵抗及び耐久性を測定した。
塗膜の表面抵抗及び耐久性を測定した。
結果を表１に示す。
比較例１
実施例１と同様にして、表１の銀錯塩溶液を使用して銀
被覆銅粉を製造した。
被覆銅粉を製造した。
塗膜の導電性は良好であったが、耐湿性及び耐熱性が劣
っていた。結果を表１に示す。
っていた。結果を表１に示す。
比較例２〜３
表１に示した組成の銀錯塩溶液の調製を試みたが、白色
沈澱物が生成し均一な銀錯塩溶液は得られなかった。
沈澱物が生成し均一な銀錯塩溶液は得られなかった。
比較例４
実施例１と同様にして表１の銀錯塩溶液を使用して銀被
覆銅粉を製造した。実施例１〜５と比較して塗膜の表面
抵抗値は高い値を示した。結果を表１に示す。
覆銅粉を製造した。実施例１〜５と比較して塗膜の表面
抵抗値は高い値を示した。結果を表１に示す。
比較例５（特公昭５７−５９２８３号公報の追試）実施
例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除去処理を施し
た銅粉４０ｇに、水１５０ｍβを加え４００ｒｐｍで攪
拌しながら室温で、硝酸銀０゜７５ｇ１炭酸アンモニウ
ム３．１ｇ及びＥＤＴＡ・３Ｎａ３．５ｇを水５０ｍ１
に溶解した溶液を５分間で滴下し、更に１時間攪拌後、
実施例１と同様にして銀被覆銅粉を得た。銀含有量は１
．２９−ｔ％であった。
例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除去処理を施し
た銅粉４０ｇに、水１５０ｍβを加え４００ｒｐｍで攪
拌しながら室温で、硝酸銀０゜７５ｇ１炭酸アンモニウ
ム３．１ｇ及びＥＤＴＡ・３Ｎａ３．５ｇを水５０ｍ１
に溶解した溶液を５分間で滴下し、更に１時間攪拌後、
実施例１と同様にして銀被覆銅粉を得た。銀含有量は１
．２９−ｔ％であった。
得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗料化し、
塗膜の表面抵抗を測定したところ、５０μｍの厚さで０
．２４Ω／口であった。
塗膜の表面抵抗を測定したところ、５０μｍの厚さで０
．２４Ω／口であった。
更に、この塗膜の耐湿性を調べる為、７０℃、相対湿度
９３％の恒温恒湿槽中に試料を放置したところ、塗膜の
表面抵抗値は６日後には既に５０％増加していた。
９３％の恒温恒湿槽中に試料を放置したところ、塗膜の
表面抵抗値は６日後には既に５０％増加していた。
比較例６
実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除去処理を
施した銅粉４０ｇに、水１００ｍｌを加え４００ ｒ
ｐ ｎ＞で攪拌しながら室温で、硝酸銀０゜７５ｇ、炭
酸アンモニウム３．１ｇ及びＥＤＴＡ・２Ｎ２３．５ｇ
を水１００ｍＪに溶解した溶液を５分間で滴下し、更に
１時間攪拌後、実施例１と同様にして銀被覆銅粉を得た
。銀含有量は１．３２ｗｔ％であった。
施した銅粉４０ｇに、水１００ｍｌを加え４００ ｒ
ｐ ｎ＞で攪拌しながら室温で、硝酸銀０゜７５ｇ、炭
酸アンモニウム３．１ｇ及びＥＤＴＡ・２Ｎ２３．５ｇ
を水１００ｍＪに溶解した溶液を５分間で滴下し、更に
１時間攪拌後、実施例１と同様にして銀被覆銅粉を得た
。銀含有量は１．３２ｗｔ％であった。
得られた銀被覆銅粉を実施例１と同様にして塗料化し、
塗膜の表面抵抗を測定したところ、５０μｍの厚さで０
．２３Ω／口であった。
塗膜の表面抵抗を測定したところ、５０μｍの厚さで０
．２３Ω／口であった。
又、７０℃、相対湿度９３％の恒温恒湿槽中に試料を２
０日間放置したところ、塗膜の表面抵抗値は６０％増加
していた。
０日間放置したところ、塗膜の表面抵抗値は６０％増加
していた。
比較例７
硝酸銀３．５ｇを水６０ｍｌに熔解し−、アンモニア水
＜Ｓ度２９讐ハ％）を３ｍｊ！加えた。
＜Ｓ度２９讐ハ％）を３ｍｊ！加えた。
この溶液に水酸化ナトリウム２．５４ｇを水６０ｍｊ！
に溶解した溶液を加えた後、更にアンモニア水（濃度２
９Ｗ／Ｖ％）３．５ｍ／を加え無色透明な均一溶液を得
た。この溶液をＡ液とする。
に溶解した溶液を加えた後、更にアンモニア水（濃度２
９Ｗ／Ｖ％）３．５ｍ／を加え無色透明な均一溶液を得
た。この溶液をＡ液とする。
又、ブドウＷ２２．５ｇ及び酒石Ｍ２ｇを水５００ｍｊ
！に溶解した溶液を加熱し１０分間煮沸した後室温に戻
した。この溶液をＢ液とする。
！に溶解した溶液を加熱し１０分間煮沸した後室温に戻
した。この溶液をＢ液とする。
実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除去処理を
施した銅粉５０ｇに、水１００ｍ１ｌを加え攪拌しなが
ら室温で、Ａ液とＢｆｉそれぞれ１２５ ｍ７２を混合
後直ちに１分間以内で添加した。
施した銅粉５０ｇに、水１００ｍ１ｌを加え攪拌しなが
ら室温で、Ａ液とＢｆｉそれぞれ１２５ ｍ７２を混合
後直ちに１分間以内で添加した。
更に１時間撹拌後、実施例１と同様にして銀被覆銅粉を
得た。銀含有量は４．．３ｉ１１ｔ％であった。
得た。銀含有量は４．．３ｉ１１ｔ％であった。
実施例１と同様にして塗料化し、塗膜の表面抵抗を測定
したところ、５０μｍの厚さで０．３７Ω／口であった
。本発明に比し銀含有量が多いにもかかわらず導電性は
劣っている。
したところ、５０μｍの厚さで０．３７Ω／口であった
。本発明に比し銀含有量が多いにもかかわらず導電性は
劣っている。
比較例８
実施例１と同様にして脱脂処理及び酸化被膜除去処理を
施した銅粉５０ｇに、水１００ｍｊ！を加え４００ｒｐ
ｍで攪拌しながら室温で、硝酸銀２゜４６ｇ、アンモニ
ア水（濃度２９賀／■％）２５ｍε及びチオ硫酸ナトリ
ウム３５ｇを水２００ｍｌ１に溶解した溶液を５分間で
滴下し、更に１時間攪拌後、実施例１と同様にして銀被
覆銅粉を得た。
施した銅粉５０ｇに、水１００ｍｊ！を加え４００ｒｐ
ｍで攪拌しながら室温で、硝酸銀２゜４６ｇ、アンモニ
ア水（濃度２９賀／■％）２５ｍε及びチオ硫酸ナトリ
ウム３５ｇを水２００ｍｌ１に溶解した溶液を５分間で
滴下し、更に１時間攪拌後、実施例１と同様にして銀被
覆銅粉を得た。
銀含有量は３．０ｗｔ％であった。
得られた銀被覆銅粉を実施例Ｉと同様にして塗料化し、
塗膜の表面抵抗を測定したところ５０μｍの厚さで１．
５Ω／口と極めて導電性が不良であった。
塗膜の表面抵抗を測定したところ５０μｍの厚さで１．
５Ω／口と極めて導電性が不良であった。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、硝酸銀、アンモニア水及びエチレンジアミン四酢酸
のナトリウム塩を主成分とする銀錯塩溶液を使用して金
属銅粉の表面に金属銀を置換析出させる事を特徴とする
銀被覆銅粉の製造法。 ２、エチレンジアミン四酢酸のナトリウム塩がエチレン
ジアミン四酢酸エアトリウム塩、エチレンジアミン四酢
酸三ナトリウム塩及びエチレンジアミン四酢酸四ナトリ
ウム塩からなる群より選ばれる事を特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125753A JPS613802A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 銀被覆銅粉の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59125753A JPS613802A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 銀被覆銅粉の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS613802A true JPS613802A (ja) | 1986-01-09 |
| JPS6367521B2 JPS6367521B2 (ja) | 1988-12-26 |
Family
ID=14917957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59125753A Granted JPS613802A (ja) | 1984-06-19 | 1984-06-19 | 銀被覆銅粉の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS613802A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178909A (en) * | 1990-07-24 | 1993-01-12 | Mitsui Kinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha | Production of silver-coated copper-based powders |
| EP1043788A3 (en) * | 1995-07-14 | 2001-02-07 | AT&T IPM Corp. | Process involving metal hydrides |
| JP2010510384A (ja) * | 2006-11-16 | 2010-04-02 | キン・コック・ダニエル・チャン | 弱アルカリ性の化学銀めっき溶液 |
| CN103752842A (zh) * | 2013-11-11 | 2014-04-30 | 南京工业大学 | 置换与化学沉积复合法制备纳米银包铜粉末 |
-
1984
- 1984-06-19 JP JP59125753A patent/JPS613802A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5178909A (en) * | 1990-07-24 | 1993-01-12 | Mitsui Kinzoku Kogyo Kabushiki Kaisha | Production of silver-coated copper-based powders |
| EP1043788A3 (en) * | 1995-07-14 | 2001-02-07 | AT&T IPM Corp. | Process involving metal hydrides |
| JP2010510384A (ja) * | 2006-11-16 | 2010-04-02 | キン・コック・ダニエル・チャン | 弱アルカリ性の化学銀めっき溶液 |
| CN103752842A (zh) * | 2013-11-11 | 2014-04-30 | 南京工业大学 | 置换与化学沉积复合法制备纳米银包铜粉末 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6367521B2 (ja) | 1988-12-26 |
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