JPH08232005A - 銅粉末の製造方法 - Google Patents
銅粉末の製造方法Info
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- JPH08232005A JPH08232005A JP7037206A JP3720695A JPH08232005A JP H08232005 A JPH08232005 A JP H08232005A JP 7037206 A JP7037206 A JP 7037206A JP 3720695 A JP3720695 A JP 3720695A JP H08232005 A JPH08232005 A JP H08232005A
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- B22F9/16—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
- B22F9/18—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
- B22F9/24—Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
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- C22B15/00—Obtaining copper
- C22B15/0063—Hydrometallurgy
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Abstract
(57)【要約】
【目的】酸化度の低い銅粉末の安定した製造方法を提供
する。 【構成】銅イオン含有水溶液にアルカリを加えて銅水酸
化物を生成させた後、該水溶液にヒドラジン又はヒドラ
ジン化合物を該水溶液のｐＨが７〜９の範囲内になるま
で添加して、前記銅水酸化物を還元して銅粉末を析出さ
せる。
する。 【構成】銅イオン含有水溶液にアルカリを加えて銅水酸
化物を生成させた後、該水溶液にヒドラジン又はヒドラ
ジン化合物を該水溶液のｐＨが７〜９の範囲内になるま
で添加して、前記銅水酸化物を還元して銅粉末を析出さ
せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は銅粉末の製造方法、特に
厚膜導電ペースト用材料として有用な酸化度の低い銅粉
末の製造方法に関する。
厚膜導電ペースト用材料として有用な酸化度の低い銅粉
末の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、銅粉末は、比較的低価格であっ
て、良導電性、耐マイグレーション性などの優れた特性
を有するために、金、銀、パラジウムなどの貴金属に代
わって、厚膜導電ペースト用材料として多く用いられる
ようになってきた。
て、良導電性、耐マイグレーション性などの優れた特性
を有するために、金、銀、パラジウムなどの貴金属に代
わって、厚膜導電ペースト用材料として多く用いられる
ようになってきた。
【０００３】そして、以前、この種の銅粉末は、炭酸銅
などの水に難溶性の塩を還元剤で還元して得られてい
た。しかし、この方法による銅粉末は１次粒子径が１μ
ｍ以上と大きく、粒子が互いに凝集したものであった。
などの水に難溶性の塩を還元剤で還元して得られてい
た。しかし、この方法による銅粉末は１次粒子径が１μ
ｍ以上と大きく、粒子が互いに凝集したものであった。
【０００４】最近、硫酸銅などの水に可溶性の塩を使用
し、水酸化物を経て、これを還元して銅粉末が得られる
ようになった。この方法で得られる銅粉末の１次粒子径
は１μｍ以下となり、粒子の凝集も少なくなった。そし
て、この銅粉末を導電材料として使用した場合、緻密な
導電膜を形成することができ、以前の炭酸銅から得られ
た銅粉末と比較して、例えばコンデンサの電極としたと
きの静電容量、誘電体損失、絶縁抵抗など電気的諸特性
を向上させることができ、電極の機械的特性も向上し
た。
し、水酸化物を経て、これを還元して銅粉末が得られる
ようになった。この方法で得られる銅粉末の１次粒子径
は１μｍ以下となり、粒子の凝集も少なくなった。そし
て、この銅粉末を導電材料として使用した場合、緻密な
導電膜を形成することができ、以前の炭酸銅から得られ
た銅粉末と比較して、例えばコンデンサの電極としたと
きの静電容量、誘電体損失、絶縁抵抗など電気的諸特性
を向上させることができ、電極の機械的特性も向上し
た。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来
の、硫酸銅などを水に溶解させた後、銅水酸化物としこ
れを銅粉末に還元する方法は、銅水酸化物生成時には過
酸化銅（ＣｕＯ2 ）が、又銅粉末に還元時には亜酸化銅
（Ｃｕ2 Ｏ）といった銅酸化物を生成しやすく、酸化度
の高い銅粉末となる場合があった。このため、この酸化
度の高い銅粉末を導体として用いた場合、はんだ付け性
不良となり、又、コンデンサの電極として用いた場合、
静電容量が小さくなり、誘電体損失が大きくなるなどの
電気的特性が悪化するという問題点を有していた。
の、硫酸銅などを水に溶解させた後、銅水酸化物としこ
れを銅粉末に還元する方法は、銅水酸化物生成時には過
酸化銅（ＣｕＯ2 ）が、又銅粉末に還元時には亜酸化銅
（Ｃｕ2 Ｏ）といった銅酸化物を生成しやすく、酸化度
の高い銅粉末となる場合があった。このため、この酸化
度の高い銅粉末を導体として用いた場合、はんだ付け性
不良となり、又、コンデンサの電極として用いた場合、
静電容量が小さくなり、誘電体損失が大きくなるなどの
電気的特性が悪化するという問題点を有していた。
【０００６】そこで、本発明の目的は、酸化度の低い銅
粉末の安定した製造方法を提供することにある。
粉末の安定した製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の銅粉末の製造方法は、銅イオン含有水溶液
にアルカリを加えて銅水酸化物を生成させた後、該水溶
液にヒドラジン又はヒドラジン化合物を該水溶液のｐＨ
が７〜９の範囲内になるまで添加して、前記銅水酸化物
を還元して銅粉末を析出させることを特徴とする。
め、本発明の銅粉末の製造方法は、銅イオン含有水溶液
にアルカリを加えて銅水酸化物を生成させた後、該水溶
液にヒドラジン又はヒドラジン化合物を該水溶液のｐＨ
が７〜９の範囲内になるまで添加して、前記銅水酸化物
を還元して銅粉末を析出させることを特徴とする。
【０００８】そして、ヒドラジン又はヒドラジン化合物
の添加量は、銅水酸化物を銅粉末に還元するのに必要な
理論量の１〜３倍であることを特徴とする。
の添加量は、銅水酸化物を銅粉末に還元するのに必要な
理論量の１〜３倍であることを特徴とする。
【０００９】ここで、還元時のｐＨ範囲を７〜９に限定
した理由を以下に示す。一般に、銅水酸化物｛Ｃｕ（Ｏ
Ｈ）2 ｝の銅（Ｃｕ）への還元反応は、中間生成物であ
る亜酸化銅（Ｃｕ2 Ｏ）を経て下式のように進む。 Ｃｕ（ＯＨ）2 → Ｃｕ2 Ｏ → Ｃｕ そして、この中間生成物である亜酸化銅の残存が銅粉末
の酸化度を高くする原因となっている。したがって、完
全に銅粉末まで還元して亜酸化銅をなくす必要がある。
した理由を以下に示す。一般に、銅水酸化物｛Ｃｕ（Ｏ
Ｈ）2 ｝の銅（Ｃｕ）への還元反応は、中間生成物であ
る亜酸化銅（Ｃｕ2 Ｏ）を経て下式のように進む。 Ｃｕ（ＯＨ）2 → Ｃｕ2 Ｏ → Ｃｕ そして、この中間生成物である亜酸化銅の残存が銅粉末
の酸化度を高くする原因となっている。したがって、完
全に銅粉末まで還元して亜酸化銅をなくす必要がある。
【００１０】ところで、還元剤であるヒドラジン（Ｎ2
Ｈ4 ）またはヒドラジン化合物は、次式のように自己分
解して還元作用を示す。 ２Ｎ2 Ｈ4 → ２ＮＨ3 ＋ Ｎ2 ＋ Ｈ2 そして、ヒドラジンまたはヒドラジン化合物はｐＨが低
い範囲では安定であり、ｐＨが高くなるにしたがって激
しく分解反応を起こす。
Ｈ4 ）またはヒドラジン化合物は、次式のように自己分
解して還元作用を示す。 ２Ｎ2 Ｈ4 → ２ＮＨ3 ＋ Ｎ2 ＋ Ｈ2 そして、ヒドラジンまたはヒドラジン化合物はｐＨが低
い範囲では安定であり、ｐＨが高くなるにしたがって激
しく分解反応を起こす。
【００１１】したがって、銅水酸化物を銅粉末に還元さ
せるときの亜酸化銅の残留を防ぐためには、還元反応時
のｐＨをできるだけ高く設定する必要がある。このｐＨ
範囲として最適なのが７〜９である。これは、ｐＨを７
未満に低く設定した場合は、中間生成物の亜酸化銅が未
反応として残る量が増えるため好ましくないためであ
る。一方、ｐＨを９を超えて高く設定した場合は、銅水
酸化物は過酸化銅（ＣｕＯ2 ）となりやすい。この過酸
化銅は非常に還元されにくいため、未還元の過酸化銅お
よび還元途中の亜酸化銅が多く残存することとなり好ま
しくないためである。
せるときの亜酸化銅の残留を防ぐためには、還元反応時
のｐＨをできるだけ高く設定する必要がある。このｐＨ
範囲として最適なのが７〜９である。これは、ｐＨを７
未満に低く設定した場合は、中間生成物の亜酸化銅が未
反応として残る量が増えるため好ましくないためであ
る。一方、ｐＨを９を超えて高く設定した場合は、銅水
酸化物は過酸化銅（ＣｕＯ2 ）となりやすい。この過酸
化銅は非常に還元されにくいため、未還元の過酸化銅お
よび還元途中の亜酸化銅が多く残存することとなり好ま
しくないためである。
【００１２】次に、ヒドラジン又はヒドラジン化合物の
添加量を、銅水酸化物を銅粉末に還元するのに必要な理
論量の１〜３倍としたのは、以下の理由による。即ち、
理論量未満では還元反応が完結せずに未反応の亜酸化銅
が残留し、３倍を超えると過剰のヒドラジン又はヒドラ
ジン化合物が消費されて経済的でないためである。
添加量を、銅水酸化物を銅粉末に還元するのに必要な理
論量の１〜３倍としたのは、以下の理由による。即ち、
理論量未満では還元反応が完結せずに未反応の亜酸化銅
が残留し、３倍を超えると過剰のヒドラジン又はヒドラ
ジン化合物が消費されて経済的でないためである。
【００１３】
【作用】本発明の銅粉末の製造方法によれば、銅水酸化
物を含む水溶液にｐＨが７〜９の範囲内になるまでヒド
ラジン又はヒドラジン化合物を添加して還元反応を起こ
させることにより、亜酸化銅などの銅酸化物の残留を抑
えた、酸化度の低い銅粉末が得られる。
物を含む水溶液にｐＨが７〜９の範囲内になるまでヒド
ラジン又はヒドラジン化合物を添加して還元反応を起こ
させることにより、亜酸化銅などの銅酸化物の残留を抑
えた、酸化度の低い銅粉末が得られる。
【００１４】そして、還元剤として添加するヒドラジン
又はヒドラジン化合物の添加量を、銅水酸化物を銅粉末
に還元するのに必要な理論量の１〜３倍とすることによ
り、経済的に効率よく、還元反応を完結させることがで
きる。
又はヒドラジン化合物の添加量を、銅水酸化物を銅粉末
に還元するのに必要な理論量の１〜３倍とすることによ
り、経済的に効率よく、還元反応を完結させることがで
きる。
【００１５】
（実施例１）６０℃の純水５００ｃｃに硫酸銅１５０ｇ
を溶解し、これにＣｕ2+量と等モルの水酸化ナトリウム
を純水１０００ｃｃに溶解させたアルカリ水溶液をｐＨ
が４になるまで添加して銅水酸化物を生成させた。この
ときのアルカリ水溶液の添加量は２００ｃｃであった。
その後、水酸化銅含有溶液に抱水ヒドラジンをｐＨが９
になるまで加えて、水酸化銅を還元させて銅粉末とし
た。このときの抱水ヒドラジンの添加量は２００ｃｃで
あった。その後、銅粉末を濾別した後、メタノールで付
着水を置換し乾燥させた。
を溶解し、これにＣｕ2+量と等モルの水酸化ナトリウム
を純水１０００ｃｃに溶解させたアルカリ水溶液をｐＨ
が４になるまで添加して銅水酸化物を生成させた。この
ときのアルカリ水溶液の添加量は２００ｃｃであった。
その後、水酸化銅含有溶液に抱水ヒドラジンをｐＨが９
になるまで加えて、水酸化銅を還元させて銅粉末とし
た。このときの抱水ヒドラジンの添加量は２００ｃｃで
あった。その後、銅粉末を濾別した後、メタノールで付
着水を置換し乾燥させた。
【００１６】以上得られた銅粉末のＸ線回折分析を行な
い、得られた回折線の強度比からＣｕ2 Ｏ／Ｃｕ重量比
を算出した。その結果を表１に示す。
い、得られた回折線の強度比からＣｕ2 Ｏ／Ｃｕ重量比
を算出した。その結果を表１に示す。
【００１７】次に、この銅粉末を用いて導電ペーストを
作製し、それをセラミック基板に塗布焼き付けして、得
られた導体のはんだ付け性を評価した。
作製し、それをセラミック基板に塗布焼き付けして、得
られた導体のはんだ付け性を評価した。
【００１８】即ち、まず、銅粉末８０ｗｔ％、Ｐｂ−Ｂ
−Ｚｎ系のガラス粉末５ｗｔ％、およびアクリル樹脂を
α−テルピネオール溶剤に溶解させた有機ビヒクル１５
ｗｔ％を混練して導電ペーストを作製した。その後、ア
ルミナ基板上にこの導電ペーストをスクリーン印刷し、
酸素濃度１０００ｐｐｍ以下の雰囲気中、６００℃で焼
き付けて導体を形成した。
−Ｚｎ系のガラス粉末５ｗｔ％、およびアクリル樹脂を
α−テルピネオール溶剤に溶解させた有機ビヒクル１５
ｗｔ％を混練して導電ペーストを作製した。その後、ア
ルミナ基板上にこの導電ペーストをスクリーン印刷し、
酸素濃度１０００ｐｐｍ以下の雰囲気中、６００℃で焼
き付けて導体を形成した。
【００１９】その後、この導体部分にロジンをメタノー
ルに溶解させたフラックスを塗布した後、２３０℃に溶
融したＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ中に５秒間浸漬した。そし
て、はんだに浸漬した導体のはんだに濡れた面積率では
んだ付け性を評価した。その結果を表１に示す。
ルに溶解させたフラックスを塗布した後、２３０℃に溶
融したＳｎ−Ｐｂ共晶はんだ中に５秒間浸漬した。そし
て、はんだに浸漬した導体のはんだに濡れた面積率では
んだ付け性を評価した。その結果を表１に示す。
【００２０】（実施例２）７０℃純水３０００ｃｃに塩
化銅１０００ｇを溶解し、これにＣｕ2+量と等モルの水
酸化ナトリウムを純水１０００ｃｃに溶解させたアルカ
リ水溶液をｐＨが３．５になるまで添加して銅水酸化物
を生成させた。このときのアルカリ水溶液の添加量は９
００ｃｃであった。その後、水酸化銅含有溶液に抱水ヒ
ドラジンをｐＨが７になるまで加えて、水酸化銅を還元
させて銅粉末とした。このときの抱水ヒドラジンの添加
量は９００ｃｃであった。その後、銅粉末を濾別した
後、メタノールで付着水を置換し乾燥させた。
化銅１０００ｇを溶解し、これにＣｕ2+量と等モルの水
酸化ナトリウムを純水１０００ｃｃに溶解させたアルカ
リ水溶液をｐＨが３．５になるまで添加して銅水酸化物
を生成させた。このときのアルカリ水溶液の添加量は９
００ｃｃであった。その後、水酸化銅含有溶液に抱水ヒ
ドラジンをｐＨが７になるまで加えて、水酸化銅を還元
させて銅粉末とした。このときの抱水ヒドラジンの添加
量は９００ｃｃであった。その後、銅粉末を濾別した
後、メタノールで付着水を置換し乾燥させた。
【００２１】以上得られた銅粉末のＸ線回折分析を行な
い、得られた回折線の強度比からＣｕ2 Ｏ／Ｃｕ重量比
を算出した。その結果を表１に示す。
い、得られた回折線の強度比からＣｕ2 Ｏ／Ｃｕ重量比
を算出した。その結果を表１に示す。
【００２２】次に、実施例１と同様にして、この銅粉末
を用いて導電ペーストを作製し、それをセラミック基板
に塗布焼き付けして、得られた導体のはんだ付け性を評
価した。その結果を表１に示す。
を用いて導電ペーストを作製し、それをセラミック基板
に塗布焼き付けして、得られた導体のはんだ付け性を評
価した。その結果を表１に示す。
【００２３】（比較例１）６０℃の純水１０００ｃｃに
硫酸銅４００ｇを溶解し、これにＣｕ2+量と等モルの水
酸化ナトリウムを純水１０００ｃｃに溶解させたアルカ
リ水溶液をｐＨが４になるまで添加して銅水酸化物を生
成させた。このときのアルカリ水溶液の添加量は５００
ｃｃであった。その後、水酸化銅含有溶液に抱水ヒドラ
ジンをｐＨが６になるまで加えて、水酸化銅を還元させ
て銅粉末とした。このときの抱水ヒドラジンの添加量は
３００ｃｃであった。その後、銅粉末を濾別した後、メ
タノールで付着水を置換し乾燥させた。
硫酸銅４００ｇを溶解し、これにＣｕ2+量と等モルの水
酸化ナトリウムを純水１０００ｃｃに溶解させたアルカ
リ水溶液をｐＨが４になるまで添加して銅水酸化物を生
成させた。このときのアルカリ水溶液の添加量は５００
ｃｃであった。その後、水酸化銅含有溶液に抱水ヒドラ
ジンをｐＨが６になるまで加えて、水酸化銅を還元させ
て銅粉末とした。このときの抱水ヒドラジンの添加量は
３００ｃｃであった。その後、銅粉末を濾別した後、メ
タノールで付着水を置換し乾燥させた。
【００２４】以上得られた銅粉末のＸ線回折分析を行な
い、得られた回折線の強度比からＣｕ2 Ｏ／Ｃｕ重量比
を算出した。その結果を表１に示す。
い、得られた回折線の強度比からＣｕ2 Ｏ／Ｃｕ重量比
を算出した。その結果を表１に示す。
【００２５】次に、実施例１と同様にして、この銅粉末
を用いて導電ペーストを作製し、それをセラミック基板
に塗布焼き付けして、得られた導体のはんだ付け性を評
価した。その結果を表１に示す。
を用いて導電ペーストを作製し、それをセラミック基板
に塗布焼き付けして、得られた導体のはんだ付け性を評
価した。その結果を表１に示す。
【００２６】（比較例２）６５℃純水２０００ｃｃに硫
酸銅１０００ｇを溶解し、これにＣｕ2+量の２倍モルの
水酸化ナトリウムを純水２０００ｃｃに溶解させたアル
カリ水溶液をｐＨが４になるまで添加して銅水酸化物を
生成させた。このときのアルカリ水溶液の添加量は１１
００ｃｃであった。その後、水酸化銅含有溶液に抱水ヒ
ドラジンをｐＨが１０になるまで加えて、水酸化銅を還
元させて銅粉末とした。このときの抱水ヒドラジンの添
加量は１０００ｃｃであった。その後、銅粉末を濾別し
た後、メタノールで付着水を置換し乾燥させた。
酸銅１０００ｇを溶解し、これにＣｕ2+量の２倍モルの
水酸化ナトリウムを純水２０００ｃｃに溶解させたアル
カリ水溶液をｐＨが４になるまで添加して銅水酸化物を
生成させた。このときのアルカリ水溶液の添加量は１１
００ｃｃであった。その後、水酸化銅含有溶液に抱水ヒ
ドラジンをｐＨが１０になるまで加えて、水酸化銅を還
元させて銅粉末とした。このときの抱水ヒドラジンの添
加量は１０００ｃｃであった。その後、銅粉末を濾別し
た後、メタノールで付着水を置換し乾燥させた。
【００２７】以上得られた銅粉末のＸ線回折分析を行な
い、得られた回折線の強度比からＣｕ2 Ｏ／Ｃｕ重量比
を算出した。その結果を表１に示す。
い、得られた回折線の強度比からＣｕ2 Ｏ／Ｃｕ重量比
を算出した。その結果を表１に示す。
【００２８】次に、実施例１と同様にして、この銅粉末
を用いて導電ペーストを作製し、それをセラミック基板
に塗布焼き付けして、得られた導体のはんだ付け性を評
価した。その結果を表１に示す。
を用いて導電ペーストを作製し、それをセラミック基板
に塗布焼き付けして、得られた導体のはんだ付け性を評
価した。その結果を表１に示す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表１の結果より明らかなように、本発明の
製造方法により得られた銅粉末は、Ｃｕ2 Ｏ／Ｃｕｗｔ
比が０．０１７〜０．０１９と低く酸化度の低いものが
得られている。そして、それを用いた導電ペーストを塗
布焼き付けた導体のはんだ付け性も、はんだ濡れ面積率
で８０％以上と良好な結果を示している。
製造方法により得られた銅粉末は、Ｃｕ2 Ｏ／Ｃｕｗｔ
比が０．０１７〜０．０１９と低く酸化度の低いものが
得られている。そして、それを用いた導電ペーストを塗
布焼き付けた導体のはんだ付け性も、はんだ濡れ面積率
で８０％以上と良好な結果を示している。
【００３１】これに対して、還元反応時の反応終結ｐＨ
が７未満の場合は、比較例１に示すように、Ｃｕ2 Ｏ／
Ｃｕｗｔ比が０．０４９と大きく、ペーストとして塗布
焼き付けた導電体のはんだ付け性も、はんだ濡れ面積率
で５０％以下と悪く好ましくない。一方、還元反応時の
ｐＨが９を超えた場合は、比較例２に示すように、Ｃｕ
2 Ｏ／Ｃｕｗｔ比が０．０３３と大きく、ペーストとし
て塗布焼き付けた導電体のはんだ付け性も、はんだ濡れ
面積率で５０％以下と悪く好ましくない。
が７未満の場合は、比較例１に示すように、Ｃｕ2 Ｏ／
Ｃｕｗｔ比が０．０４９と大きく、ペーストとして塗布
焼き付けた導電体のはんだ付け性も、はんだ濡れ面積率
で５０％以下と悪く好ましくない。一方、還元反応時の
ｐＨが９を超えた場合は、比較例２に示すように、Ｃｕ
2 Ｏ／Ｃｕｗｔ比が０．０３３と大きく、ペーストとし
て塗布焼き付けた導電体のはんだ付け性も、はんだ濡れ
面積率で５０％以下と悪く好ましくない。
【００３２】なお、上記実施例においては、硫酸銅また
は塩化銅を純水に溶解させて銅イオン含有水溶液を得て
いるが、本発明はこれらに限定されるものではない。硫
酸銅や塩化銅以外に、硝酸銅などの水溶性の銅化合物を
任意に用いることができる。また、銅水酸化物を生成さ
せるためのアルカリとしては、水酸化ナトリウム以外
に、アンモニア、水酸化カリウムなどを適宜用いること
ができる。
は塩化銅を純水に溶解させて銅イオン含有水溶液を得て
いるが、本発明はこれらに限定されるものではない。硫
酸銅や塩化銅以外に、硝酸銅などの水溶性の銅化合物を
任意に用いることができる。また、銅水酸化物を生成さ
せるためのアルカリとしては、水酸化ナトリウム以外
に、アンモニア、水酸化カリウムなどを適宜用いること
ができる。
【００３３】また、還元剤として、抱水ヒドラジンを用
いているが、それ以外に塩化ヒドラジニウム、硫酸ヒド
ラジニウムなどの種々のヒドラジン化合物を用いること
ができる。
いているが、それ以外に塩化ヒドラジニウム、硫酸ヒド
ラジニウムなどの種々のヒドラジン化合物を用いること
ができる。
【００３４】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明の
銅粉末の製造方法によれば、還元剤としてのヒドラジン
又はヒドラジン化合物の添加終了ｐＨを７〜９の範囲内
とすることによって、銅酸化物の残留を抑えた、酸化度
の低い銅粉末を得ることができる。
銅粉末の製造方法によれば、還元剤としてのヒドラジン
又はヒドラジン化合物の添加終了ｐＨを７〜９の範囲内
とすることによって、銅酸化物の残留を抑えた、酸化度
の低い銅粉末を得ることができる。
【００３５】そして、この銅粉末を用いて導電ペースト
を作製し、塗布焼き付けて導体を形成することにより、
はんだ付け性に優れた厚膜銅導体を得ることができる。
を作製し、塗布焼き付けて導体を形成することにより、
はんだ付け性に優れた厚膜銅導体を得ることができる。
Claims (2)
- 【請求項１】 銅イオン含有水溶液にアルカリを加えて
銅水酸化物を生成させた後、該水溶液にヒドラジン又は
ヒドラジン化合物を該水溶液のｐＨが７〜９の範囲内に
なるまで添加して、前記銅水酸化物を還元して銅粉末を
析出させることを特徴とする銅粉末の製造方法。 - 【請求項２】 ヒドラジン又はヒドラジン化合物の添加
量は、銅水酸化物を銅粉末に還元するのに必要な理論量
の１〜３倍であることを特徴とする請求項１記載の銅粉
末の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03720695A JP3161271B2 (ja) | 1995-02-24 | 1995-02-24 | 銅粉末の製造方法 |
| US08/596,671 US5741347A (en) | 1995-02-24 | 1996-02-05 | Method for producing copper powder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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