CN104342645B - 一种化学镀银液和镀银方法 - Google Patents

一种化学镀银液和镀银方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104342645B
CN104342645B CN201310312538.1A CN201310312538A CN104342645B CN 104342645 B CN104342645 B CN 104342645B CN 201310312538 A CN201310312538 A CN 201310312538A CN 104342645 B CN104342645 B CN 104342645B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chemical
silver
plating liquid
chemical plating
liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201310312538.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104342645A (zh
Inventor
董有军
连俊兰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BYD Co Ltd
Original Assignee
BYD Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BYD Co Ltd filed Critical BYD Co Ltd
Priority to CN201310312538.1A priority Critical patent/CN104342645B/zh
Publication of CN104342645A publication Critical patent/CN104342645A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104342645B publication Critical patent/CN104342645B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/42—Coating with noble metals
    • C23C18/44—Coating with noble metals using reducing agents

Abstract

本发明提供了一种化学镀银液，化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂，表面活性剂和添加剂；所述添加剂包括氧化镧和硫酸高铈，所述氧化镧和硫酸高铈的重量比为2‑5：1；所述化学镀银液的pH为8.3‑9.8。本发明还提供了用该化学镀银液进行化学镀银的方法。用本发明的化学镀银液镀出的产品外观质密，均匀，而市场上同类镀银液镀出的产品则外观明显有突出不均匀的颗粒甚至局部出现漏镀现象。而且本发明的化学镀银液开始分解的时间较市场上同类镀银液的分解时间更长，更稳定。

Description

一种化学镀银液和镀银方法
技术领域
本发明属于化学镀领域，尤其涉及一种化学镀银液和镀银方法。
背景技术
由于银具有很好的可焊性、耐候性和导电性的特点，所以采用化学镀银来对铜基材的保护已经被印刷电路板行业广泛使用。目前，常用的铜基化学镀银有两种方法：1、氧化还原化学镀银法；2、置换化学镀银法。因氧化还原镀银，需额外加还原剂，使得化学镀银溶液容易不稳定，且使用时，还需要对金属基材进行相应的敏化前处理，生产成本高，阻碍了其在工业上的广泛应用，因而置换化学镀银法优于需要使用还原剂的氧化还原化学镀银法。而且，为了增加镀银液的稳定性，有些化学镀银溶液中添加氰化钾作为络合剂，氰化钾有剧毒，污染环境。置换化学镀银法，利用铜的金属活性比银强，直接以铜作为还原剂，通过铜与银离子的置换反应实现铜表面直接镀银的目的。但是目前市场上的同类药水产品主要是强酸型药水，其较强的酸性会腐蚀铜基材，并且其镀层粗糙，不能满足现在电子行业的需要。
公开号为CN101182637A的中国专利公开了一种微碱性化学镀银液，包含以下用量的组分：银离子或银络离子 0.01-20g/L，胺类络合剂 0.1-150g/L，氨基酸类络合剂0.1-150g/L，多羟基酸类络合剂0.1-150g/L。该微碱性化学镀银液稳定性差，利用率低，镀层容易氧化发黄。
发明内容
本发明为解决现有技术中的化学镀银的镀层粗糙的技术问题，提供一种能够得到细腻镀层的化学镀银液及其镀银方法。
本发明提供了一种化学镀银液，该化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂，表面活性剂和添加剂；所述添加剂包括氧化镧和硫酸高铈，所述氧化镧和硫酸高铈的重量比为2-5：1；所述化学镀银液的pH为8.3-9.8。本发明还提供了一种化学镀银方法，该方法包括将待镀工件放置到化学镀银液中进行化学镀；其中，所述化学镀银液为本发明所述的化学镀银液。
本发明的化学镀银液，氧化镧和硫酸高铈都可以和镀银层发生共沉积，使镀层更加细腻。加入一定重量比的氧化镧和硫酸高铈，二者随着镀银层的析出而沉积，填补置换银间的空隙，使镀层更加细腻，致密，具有金属光泽，达到镀层改进效果。
附图说明
图1为实施例1的镀银产品在400倍放大镜下的形貌照片；
图2为对比例1的镀银产品在400倍放大镜下的形貌照片。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明提供了一种化学镀银液，该化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂，表面活性剂和添加剂；所述添加剂包括氧化镧和硫酸高铈，所述氧化镧和硫酸高铈的重量比为2-5：1；所述化学镀银液的pH为8.3-9.8。加入一定重量比的氧化镧和硫酸高铈，二者重量比为2-5：1，有助于在共沉积过程中，充分填补置换银间的空隙，使镀层更加细腻，致密。
本发明中，为了得到使得到的镀层性能好，优选地，所述银盐的含量为0.1-8g/L，所述络合剂的含量为0.25-10 g/L；所述表面活性剂的含量为13-100ppm；所述添加剂的含量为6-60ppm。
根据本发明所提供的化学镀银液，所述银盐、pH调节剂和表面活性剂没有特别的限制，可以为本领域常用的各种银盐、pH调节剂和表面活性剂。本发明中，所述银盐为硝酸银、碘化银和二十烷酸银中的至少一种；所述pH调节剂为氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或两种；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、PEG-1000、PEG-300，十二烷基苯磺酸钠和PEG-6000中的至少一种。
本发明中，所述化学镀银液还包括苯并三氮锉，所述苯并三氮唑的浓度为0.2-3ppm/L。苯并三氮锉可以防止在化学镀时阻止银层发生氧化或腐蚀。
本发明还提供了一种化学镀银方法，该方法包括将待镀工件放置到化学镀银液中进行化学镀；其中，所述化学镀银液为本发明所述的化学镀银液。
本发明中，待镀工件可以为金属活性比银强的金属，如铜、镍、铁和铝。
为了使化学镀银效果更好，优选地，所述化学镀银液的温度为41-46℃，所述化学镀银的时间5-9min。
为了更好的保护镀银层，优选地，该方法还包括在化学镀银后对银层进行保护处理的步骤。所述保护处理的方法为利用苯并三氮唑，四氮唑，以及十二硫醇与银形成络合保护层，达到保护镀银层目的。
为了使镀银层得结合力更好，优选地，该方法还包括在化学镀银之前进行前处理的步骤。所述前处理包括除油、酸蚀。在除油和酸蚀之后都要进行多次水洗。
本发明的化学镀银液及其化学镀银方法适合于SBID（super beam induceddeposition 超级激光诱导沉积，是一种塑料组合物及其表面选择性金属化工艺。具体是用高能粒子束轰击材料表面，还原出金属晶核，然后用化学镀铜的方法在高能粒子束轰击的表面处镀上一层金属铜，接着再用传统的电镀，使铜层加厚来生产电路板的技术）和LDS工艺生产的3D手机天线及相关产品的镀银需求，因该化学镀银液属于弱碱性，避免酸对镀铜线侵蚀，且由于添加硫酸高铈和氧化镧，通过共沉积和吸附作用，镀层更细腻、药水更稳定。
下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。
实施例1
化学镀银液：硝酸银0.5g/L；柠檬酸铵0.5g/L；硫酸铵0.5g/L；半胱氨酸1ppm；十二烷基硫酸钠3ppm；硫酸高铈1ppm ；氧化镧5ppm；PEG-1000 10ppm；用氢氧化钠溶液，调解pH值为9.0得到化学镀银液A1；
化学镀银：
1、除油：将铜待镀工件进行超声除油；
2、酸蚀：将步骤1得到的待镀工件用稀酸溶液浸泡除去氧化层；
3、化学镀银：将化学镀银液A1加热到45℃，然后将步骤2得到的待镀工件放置在加热后的化学镀银液中反应9min；
4、保护处理：将步骤3得到的镀件放置在银保护剂中处理3min，然后烘干得到镀银产品S1。
以上步骤之间都要进行多次水洗。
实施例2
化学镀银液：碘化银5g/L；柠檬酸铵0.5g/L；硫酸铵0.5g/L；半胱氨酸1ppm；硫酸高铈10ppm；十二烷基硫酸钠3ppm；PEG-1000 7ppm；氧化镧20ppm，用氢氧化钠溶液，调解pH值为9.8得到化学镀银液A2；
化学镀银：
1、除油：将铜待镀工件进行超声除油；
2、酸蚀：将步骤1得到的待镀工件用稀酸溶液浸泡除去氧化层；
3、化学镀银：将化学镀银液A2加热到41℃，然后将步骤2得到的待镀工件放置在加热后的化学镀银液中反应9min；
4、保护处理：将步骤3得到的镀件放置在银保护剂中处理3min，然后烘干得到镀银产品S2。
以上步骤之间都要进行多次水洗。
实施例3
化学镀银液：二十烷酸银0.1g/L；柠檬酸铵0.25g/L；半胱氨酸1ppm；硫酸高铈5ppm；苯并三氮唑0.2ppm；十二烷基硫酸钠10ppm；PEG-300 40ppm；氧化镧20ppm；用氢氧化钠溶液，调解pH值为8.8得到化学镀银液A4；
化学镀银：
1、除油：将铜待镀工件进行超声除油；
2、酸蚀：将步骤1得到的待镀工件用稀酸溶液浸泡除去氧化层；
3、化学镀银：将化学镀银液A3加热到46℃，然后将步骤2得到的待镀工件放置在加热后的化学镀银液中反应5min；
4、保护处理：将步骤3得到的镀件放置在银保护剂中处理3min，然后烘干得到镀银产品S3。
以上步骤之间都要进行多次水洗。
实施例4
化学镀银液：硝酸银3g/L；柠檬酸铵7.5g/L；半胱氨酸5ppm；硫酸高铈3ppm；苯并三氮唑0.5ppm；十二烷基硫酸钠8ppm；PEG-6000 20ppm；氧化镧10ppm，用氢氧化钠溶液，调解pH值为8.6得到化学镀银液A4；
化学镀银：
1、除油：将铜待镀工件进行超声除油；
2、酸蚀：将步骤1得到的待镀工件用稀酸溶液浸泡除去氧化层；
3、化学镀银：将化学镀银液A4加热到45℃，然后将步骤2得到的待镀工件放置在加热后的化学镀银液中反应9min；
4、保护处理：将步骤3得到的镀件放置在银保护剂中处理3min，然后烘干得到镀银产品S4。
以上步骤之间都要进行多次水洗。
实施例5
化学镀银液：硝酸银8g/L；柠檬酸铵10g/L；半胱氨酸10ppm；硫酸高铈10ppm；苯并三氮唑3ppm；十二烷基硫酸钠30ppm；PEG-1000 70ppm；氧化镧50ppm，用氢氧化钠溶液，调解pH值为8.3得到化学镀银液A5；
化学镀银：
1、除油：将铜待镀工件进行超声除油；
2、酸蚀：将步骤1得到的待镀工件用稀酸溶液浸泡除去氧化层；
3、化学镀银：将化学镀银液A5加热到45℃，然后将步骤2得到的待镀工件放置在加热后的化学镀银液中反应9min；
4、保护处理：将步骤3得到的镀件放置在银保护剂中处理3min，然后烘干得到镀银产品S5。
以上步骤之间都要进行多次水洗。
对比例1
采用CN101182637A的实施例1的化学镀银液及方法进行化学镀银，得到产品CS1。
测试方法及数据
1、盐雾测试
中性盐雾测试条件： 在盐雾腐蚀试验箱里，用氯化钠含量为5±1%的盐溶液：温度在35℃时，喷雾后的收集液，pH值为6.5~7.2。允许用稀释后的稀盐酸或氢氧化钠调整pH值。试验空间温度35℃；连续喷雾试验时间为60H；然后在箱内回复到正常大气条件，稳定后保持2H。进行外观检测。标准：无锈蚀、变色、镀层脱落 。 结果见表1。
2、产品外观
（1）用光学放大镜将相应产品放大至 400倍观察其表面的形貌，结果见表1。
该药水镀出的产品外观质密，均匀，而市场上同类药水镀出的产品则外观明显有突出不均匀的颗粒甚至局部出现漏镀现象。
（2）用光学放大镜将实施例的产品 S1及对比例1的产品 CS1放大至400倍观察，观察镀银产品的表面形貌，并拍摄下该形貌的照片分别如图1和图2。
表1
。
从表1中可以看出，用本发明的化学镀银液制备得到的镀银产品的耐盐雾性能比对比例的镀银产品的耐盐雾性能好，并且用本发明的化学镀银液得到的镀银产品的外观致密，均匀，而对比例得到的镀银产品的外观明显有突出不均匀的颗粒甚至局部出现漏镀现象。
从图1和图2的对比更可以清楚的看出，实施例1的镀银产品的外观致密，均匀；而对比例1的镀银产品外观明显有突出不均匀的颗粒甚至局部出现漏镀现象。
说明本发明的化学镀银液得到的镀银产品耐蚀性能好、且表面致密，均匀。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种化学镀银液，其特征在于，该化学镀银液包括银盐、络合剂，pH调节剂，表面活性剂和添加剂；所述添加剂包括氧化镧和硫酸高铈，所述氧化镧和硫酸高铈的重量比为2-5：1；所述化学镀银液的pH为8.3-9.8。
2.如权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述银盐的含量为0.1-8g/L，所述络合剂的含量为0.25-10g/L；所述表面活性剂的含量为10-100ppm；所述添加剂的含量为6-60ppm。
3.如权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述银盐为硝酸银、碘化银和二十烷酸银中的至少一种；所述络合剂为柠檬酸铵、半胱氨酸、柠檬酸钠和硫酸铵中的至少一种；所述pH调节剂为氢氧化钠和氢氧化钾中的一种或两种；所述表面活性剂为十二烷基硫酸钠、PEG-1000、PEG-300，十二烷基苯磺酸钠和PEG-6000中的至少一种。
4.如权利要求1所述的化学镀银液，其特征在于，所述化学镀银液还包括苯并三氮唑，所述苯并三氮唑的浓度为0.2-3ppm。
5.一种化学镀银方法，其特征在于，该方法包括将待镀工件放置到化学镀银液中进行化学镀；其中，所述化学镀银液为权利要求1-4任意一项所述的化学镀银液。
6.根据权利要求5所述的化学镀银方法，其特征在于，所述化学镀银液的温度为41-46℃，所述化学镀银的时间5-9min。
7.根据权利要求5所述的化学镀银方法，其特征在于，该方法还包括在化学镀银后对银层进行保护处理的步骤。
8.根据权利要求7所述的化学镀银方法，其特征在于，保护处理的方法为利用各种络合剂与银络合吸附，形成有机保护膜。
9.根据权利要求5所述的化学镀银方法，其特征在于，该方法还包括在化学镀银之前进行前处理的步骤。
10.根据权利要求9所述的化学镀银方法，其特征在于，所述前处理包括除油、酸蚀。
CN201310312538.1A 2013-07-23 2013-07-23 一种化学镀银液和镀银方法 Active CN104342645B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310312538.1A CN104342645B (zh) 2013-07-23 2013-07-23 一种化学镀银液和镀银方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310312538.1A CN104342645B (zh) 2013-07-23 2013-07-23 一种化学镀银液和镀银方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104342645A CN104342645A (zh) 2015-02-11
CN104342645B true CN104342645B (zh) 2017-05-31

Family

ID=52499081

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310312538.1A Active CN104342645B (zh) 2013-07-23 2013-07-23 一种化学镀银液和镀银方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104342645B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106702731B (zh) * 2016-12-26 2019-08-20 浙江大学 一种石墨烯-银复合纤维及其制备方法
CN110484901B (zh) * 2018-05-15 2022-11-01 上海新阳半导体材料股份有限公司 一种化学镀银液、其制备方法及应用

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1495287A (zh) * 2002-08-30 2004-05-12 希普利公司 镀敷方法
CN1982503A (zh) * 2005-12-05 2007-06-20 罗门哈斯电子材料有限公司 电介质的金属化
CN1989573A (zh) * 2004-08-05 2007-06-27 积水化学工业株式会社 导电性微粒、导电性微粒的制造方法、以及无电解镀银液

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102002694B (zh) * 2010-12-14 2012-07-04 江西理工大学 一种金属或非金属材料表面制备均匀银导电层的方法
CN102321879A (zh) * 2011-06-16 2012-01-18 东华大学 一种改善导电微球形貌及导电性能的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1495287A (zh) * 2002-08-30 2004-05-12 希普利公司 镀敷方法
CN1989573A (zh) * 2004-08-05 2007-06-27 积水化学工业株式会社 导电性微粒、导电性微粒的制造方法、以及无电解镀银液
CN1982503A (zh) * 2005-12-05 2007-06-20 罗门哈斯电子材料有限公司 电介质的金属化

Also Published As

Publication number Publication date
CN104342645A (zh) 2015-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104342643B (zh) 一种化学镀银液和镀银方法
CN104419922B (zh) 一种化学置换镀银液和化学置换镀银方法
EP1716949B1 (en) Immersion method
KR100473905B1 (ko) 구리또는구리합금용표면처리제및이를사용하는표면처리방법
WO2002029132A1 (en) Bath and method of electroless plating of silver on metal surfaces
JP2009500527A (ja) スズ・ウィスカ成長を最小化する特性又は特徴を有するスズの電着
US9551073B2 (en) Method for depositing a first metallic layer onto non-conductive polymers
JP6150822B2 (ja) 非導電性プラスチック表面の金属化方法
TWI553152B (zh) 含有５員雜環含氮化合物之無電金屬化用催化劑
CN104342645B (zh) 一种化学镀银液和镀银方法
CN104854216A (zh) 用于对绝缘塑料表面进行金属化的方法
CN102605360B (zh) 基于咪唑盐离子液体的化学镀银溶液及镀银方法
RU2398049C2 (ru) Усовершенствованные стабилизация и рабочие характеристики автокаталитических способов нанесения покрытия методом химического восстановления
CN104342644B (zh) 一种化学镀银液和镀银方法
WO2013135396A2 (en) Alkaline plating bath for electroless deposition of cobalt alloys
CN100402699C (zh) 一种镁合金表面化学镀镍硼合金的方法
US4082908A (en) Gold plating process and product produced thereby
JP2013108170A (ja) 無電解パラジウムめっき液
CA2326049A1 (en) Method for coating surfaces of copper or of a copper alloy with a tin or tin alloy layer
CN104419921A (zh) 一种水溶性银保护剂及其制备方法、化学镀银方法和表面镀银工件
CA2481133A1 (en) Acidic solution for silver deposition and method for silver layer deposition on metal surfaces
US6090493A (en) Bismuth coating protection for copper
JP3373356B2 (ja) 銅又は銅合金の変色防止液及び変色防止方法並びにそれを適用してなる電子部品材料
CN101501250A (zh) 镀锡或者镀锡合金用晶须防止剂和利用其的晶须防止方法
CN103924243A (zh) 一种蚀刻液组合物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant