JPS61227176A - 無電解銅めつき液 - Google Patents
無電解銅めつき液Info
- Publication number
- JPS61227176A JPS61227176A JP6611185A JP6611185A JPS61227176A JP S61227176 A JPS61227176 A JP S61227176A JP 6611185 A JP6611185 A JP 6611185A JP 6611185 A JP6611185 A JP 6611185A JP S61227176 A JPS61227176 A JP S61227176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- copper
- electroless copper
- polyoxyethylene
- plating solution
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
- C23C18/405—Formaldehyde
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は無電解銅めっき液に関する。
（従来の技術）
印刷配線板の製造において、無電解銅めっきは二つの利
用方法がある。一つは、絶縁性９有する基板のスルーホ
ール、ブライドホールを電気めっきするための下地用鋼
めっきとして使用する場合である。この場合の無電解銅
めっき膜厚は数μｍ以下である。めりき換の高い機械的
特性が要求されることは少なく、一般にめっき膜の光沢
があれば良い。
用方法がある。一つは、絶縁性９有する基板のスルーホ
ール、ブライドホールを電気めっきするための下地用鋼
めっきとして使用する場合である。この場合の無電解銅
めっき膜厚は数μｍ以下である。めりき換の高い機械的
特性が要求されることは少なく、一般にめっき膜の光沢
があれば良い。
二つめは、電気鋼めっきを併用しないで、無電解銅めり
きたけで所望の導体厚さまでめっきを行なう場合である
。この場合には、印刷配線板に素子類を実装する時に用
いる半田の温度による熱衝撃などで導体のクラック、破
断の生じないことが必要なので、めっき膜の機械的特性
は良好でなければならない。
きたけで所望の導体厚さまでめっきを行なう場合である
。この場合には、印刷配線板に素子類を実装する時に用
いる半田の温度による熱衝撃などで導体のクラック、破
断の生じないことが必要なので、めっき膜の機械的特性
は良好でなければならない。
こｎまでに提案されている無電解銅めっき液の例として
は以下の様なものがある。
は以下の様なものがある。
めっき膜に光沢を与え、めっき膜の機械的特性を改善す
るものとして、可溶性シアン化物を無電解銅めっき液に
添加する方法（＠公昭４２−１８２０１）、光沢付与と
めっき膜の機械的特性改善のためにαｌ−ジピリジルと
ポリアルキレングリコールを添加する方法（特公昭５６
−２７５９４）、あるいはαα′αジーリジルと分子内
にポリオキシエチレン＠をもっ特定した有機高分子ｆｉ
ｌｓ加する方法（特開昭５９−１１７２９４ ）等であ
る〇 （発明が解決しようとする問題点） 特公昭４２−１８２０１号公報に記載さｎた方法はシア
ン化物の毒性が著しく強い問題点がある。
るものとして、可溶性シアン化物を無電解銅めっき液に
添加する方法（＠公昭４２−１８２０１）、光沢付与と
めっき膜の機械的特性改善のためにαｌ−ジピリジルと
ポリアルキレングリコールを添加する方法（特公昭５６
−２７５９４）、あるいはαα′αジーリジルと分子内
にポリオキシエチレン＠をもっ特定した有機高分子ｆｉ
ｌｓ加する方法（特開昭５９−１１７２９４ ）等であ
る〇 （発明が解決しようとする問題点） 特公昭４２−１８２０１号公報に記載さｎた方法はシア
ン化物の毒性が著しく強い問題点がある。
又、特公昭５６−２７５９４号公報、特開昭５４−１１
７２９４号公報に記載さｎ７’ｉ：方法では６０℃以下
ではめっき膜が無光沢、場合によっては褐色の表面にな
り、機械的特性は著しく劣る問題点がある。
７２９４号公報に記載さｎ７’ｉ：方法では６０℃以下
ではめっき膜が無光沢、場合によっては褐色の表面にな
り、機械的特性は著しく劣る問題点がある。
本発明は、光沢があって伸び率の高いめっき膜の得らｎ
る無電解銅めっき液を提供するものである。
る無電解銅めっき液を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は ａ）綱イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤、
ＦＩＦＩ調整剤および水、 ｂ）ヨウ素化合物。
ＦＩＦＩ調整剤および水、 ｂ）ヨウ素化合物。
Ｃ）ポリアルキレングリコール、ポリオキシエチレンア
ルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル
リン酸エステル塩、およびポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテルの少なくとも一種を含むことを特徴と
する無’を解銅めっき液である。
ルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエーテル
リン酸エステル塩、およびポリオキシエチレンアルキル
フェニルエーテルの少なくとも一種を含むことを特徴と
する無’を解銅めっき液である。
本発明で用いるヨウ素化合物としては、ヨウ化カリウム
、ヨウ化カルシウム、ヨウ化スズ、ヨウ化ニッケル、ヨ
ウ化ナトリウム、ヨウ化バナジウム、ヨウ化バリウム、
ヨウ化マンガンなどがある。
、ヨウ化カルシウム、ヨウ化スズ、ヨウ化ニッケル、ヨ
ウ化ナトリウム、ヨウ化バナジウム、ヨウ化バリウム、
ヨウ化マンガンなどがある。
ヨウ素化合物の添加量はｒ１５ＸＩＱ−５モル／１以上
である。但し、添加量が多過ぎる場合はめっき析出速度
が著しく抑制される。また、得られるめっき膜の伸び率
が低下する。
である。但し、添加量が多過ぎる場合はめっき析出速度
が著しく抑制される。また、得られるめっき膜の伸び率
が低下する。
したがって、好ましい添加量はＱ、５Ｘ１０−６モル／
１以上 Ｘ １０−４モＡ／／ ｊである。より好まし
くは１０−５モル／ｌ〜２×１０″″４モル／ｌである
。
１以上 Ｘ １０−４モＡ／／ ｊである。より好まし
くは１０−５モル／ｌ〜２×１０″″４モル／ｌである
。
次にポリアルキレングリコールとしてはポリエチレング
リコール、ポリオキシエテレンポリオキシブロビレンプ
ロックボリマー等が使用できる。分子量は２００〜数百
万のものが使用できる。添加量は１分子量によって最適
値が異なる一般に分子量の低いもの程添加量が多い方が
好ましく１分子量の高いもの程龜加量が少い方が好まし
い。一般に添加量は５０■／１以上である。
リコール、ポリオキシエテレンポリオキシブロビレンプ
ロックボリマー等が使用できる。分子量は２００〜数百
万のものが使用できる。添加量は１分子量によって最適
値が異なる一般に分子量の低いもの程添加量が多い方が
好ましく１分子量の高いもの程龜加量が少い方が好まし
い。一般に添加量は５０■／１以上である。
ポリオキシエチレンアルキルエーテルとしてはポリオキ
シエチレンモノエーテル、ポリオキシエチレンジエーテ
ル等が使用できる。
シエチレンモノエーテル、ポリオキシエチレンジエーテ
ル等が使用できる。
アルキル基の炭素数は１〜１８のものが市販されている
。この場合、炭素数の少ない方が起泡性が低いので、め
っき液安泥化のためにエアレーシヲンを連続的におこな
う場合でめっき液面に泡の層ができることを避けたい場
合には炭素数が４以下のアルキル基をもつポリオキシエ
チレンアルキルエーテルを用いる。分子量は２００〜１
０万のものが使用できる。添加量は５０ＵＩｇ／１以上
から選ばγしる。
。この場合、炭素数の少ない方が起泡性が低いので、め
っき液安泥化のためにエアレーシヲンを連続的におこな
う場合でめっき液面に泡の層ができることを避けたい場
合には炭素数が４以下のアルキル基をもつポリオキシエ
チレンアルキルエーテルを用いる。分子量は２００〜１
０万のものが使用できる。添加量は５０ＵＩｇ／１以上
から選ばγしる。
ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸エステル塩
はリン酸エステル化がモノ、ジ、トリエステルを含みう
る。添加量は５０■／１以上から選ばｎる。
はリン酸エステル化がモノ、ジ、トリエステルを含みう
る。添加量は５０■／１以上から選ばｎる。
ポリオキシエチレンアルキルフ゛エニルエーテルのアル
キルフェニル基のアルキル基の炭素数は１〜１８である
。添加量は５０１！Ｉｇ／Ｊ以上から選ばれる。
キルフェニル基のアルキル基の炭素数は１〜１８である
。添加量は５０１！Ｉｇ／Ｊ以上から選ばれる。
鋼イオンは、硫酸鋼、硝酸鋼、塩化第２銅、臭化第２鋼
、酢酸鋼等の有機、無機酸の第２銅塩より供給さｎる。
、酢酸鋼等の有機、無機酸の第２銅塩より供給さｎる。
銅イオンの濃度は、０．００４〜［１，２モル／ｌが好
ましい。
ましい。
銅イオンの錯化剤は、第２銅イオンと錯体を形成しアル
カリ水溶液に可溶とするもので、エチレンジアミン四酢
酸及びそのナトリウム塩、ロッシェル塩、 Ｎ、Ｎ、Ｎ
；ｗ−テトラキス−（２−ヒドロキシプロピル）−エチ
レンジアミン、トリエタノールアミン、エチレンニトリ
ロテトラエタノール等が使用さｎる。錯化剤の濃度は、
０、００４〜１モル／ｌが好ましい。
カリ水溶液に可溶とするもので、エチレンジアミン四酢
酸及びそのナトリウム塩、ロッシェル塩、 Ｎ、Ｎ、Ｎ
；ｗ−テトラキス−（２−ヒドロキシプロピル）−エチ
レンジアミン、トリエタノールアミン、エチレンニトリ
ロテトラエタノール等が使用さｎる。錯化剤の濃度は、
０、００４〜１モル／ｌが好ましい。
還元剤としては、ホルムアルデヒド、バラホルムアルデ
ヒドが使用さｎる。還元剤の濃度は０．０１〜Ｑ、２５
モル／ｌが好ましい。
ヒドが使用さｎる。還元剤の濃度は０．０１〜Ｑ、２５
モル／ｌが好ましい。
Ｆ４−１ｖ！４整剤としては、水酸化ナトリウム、水酸
化カリウム等の水酸化アルカリが使用さｎる。
化カリウム等の水酸化アルカリが使用さｎる。
田調整剤は…を１１．０〜１＆５にする量使用さｎる。
無電解銅めっき液の基本組成としては、硫酸鋼５ｇ／ｌ
〜１５ｇ／／！、めっき液温６０〜８０℃、ＦＦ１１１
．６〜１五〇、錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸で
は１５ｇ／ｇ〜６０ ｇ／ｌ。
〜１５ｇ／／！、めっき液温６０〜８０℃、ＦＦ１１１
．６〜１五〇、錯化剤としてエチレンジアミン四酢酸で
は１５ｇ／ｇ〜６０ ｇ／ｌ。
また還元剤としてはホルムアルデヒドの３７％水溶液と
して２ｍＬ／ｌ〜２０１１１／ｊのものが好ましい。
して２ｍＬ／ｌ〜２０１１１／ｊのものが好ましい。
実施例１〜９％比較例１〜２
表面を滑らかに研磨したステンレススティール板の表面
を脱脂し、めっき反応開始剤であるｐｄを付着させた後
、第１表に示す組成のめっき液と温度を用いて無電解銅
めっきをおこないめっき皮膜を得た。
を脱脂し、めっき反応開始剤であるｐｄを付着させた後
、第１表に示す組成のめっき液と温度を用いて無電解銅
めっきをおこないめっき皮膜を得た。
上記ステンレススチール板表面に得らｎためっき皮膜を
板より剥して、幅１０ｍ１１＋、長さ８０ａｍ ＶＣ切
ＩｆＦし、東洋ボールドウィン製テンシロン引張試験装
置を使用して、引張シ速度１ｍｍ／分チャック間隔２Ｑ
ｍｒｒｒでめっき皮膜の緒特性を測定した。めっき皮膜
の光沢の有無と共にその結果を表２に示す。
板より剥して、幅１０ｍ１１＋、長さ８０ａｍ ＶＣ切
ＩｆＦし、東洋ボールドウィン製テンシロン引張試験装
置を使用して、引張シ速度１ｍｍ／分チャック間隔２Ｑ
ｍｒｒｒでめっき皮膜の緒特性を測定した。めっき皮膜
の光沢の有無と共にその結果を表２に示す。
以下余日
（発明の効果）
以上説明したように、不発明の無！解銅めつき液は光沢
がありかつ伸び率の品いめつき皮膜が得られプリント配
線板の製造に於ける回路形成のためのめつきに広く用い
らｎる。
がありかつ伸び率の品いめつき皮膜が得られプリント配
線板の製造に於ける回路形成のためのめつきに広く用い
らｎる。
くζ；゛〕′
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ａ）銅イオン、銅イオンの錯化剤、還元剤、ｐＨ調
整剤、および水、 ｂ）ヨウ素化合物、 ｃ）ポリアルキレングリコール、ポリオキシエチレンア
ルキルエーテル、ポリオキシエ チレンアルキルエーテルリン酸エステル塩、およびポリ
オキシエチレンアルキルフェニ ルの少なくとも一種、 を含む無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60066111A JPH0684545B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 無電解銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60066111A JPH0684545B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 無電解銅めっき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61227176A true JPS61227176A (ja) | 1986-10-09 |
| JPH0684545B2 JPH0684545B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=13306451
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60066111A Expired - Lifetime JPH0684545B2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 | 無電解銅めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0684545B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001046494A1 (fr) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Ebara Corporation | Solution de plaquage non electrique et procede de formation d'un cablage avec cette solution |
| JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
| KR20120050999A (ko) * | 2009-07-03 | 2012-05-21 | 엔쏜 인코포레이티드 | 베타-아미노산 함유 전해질 및 금속 층 침착 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5370931A (en) * | 1976-12-07 | 1978-06-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Nonnelectrolytic copper plating method |
| JPS58133365A (ja) * | 1982-02-01 | 1983-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき液 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP60066111A patent/JPH0684545B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5370931A (en) * | 1976-12-07 | 1978-06-23 | Tokyo Shibaura Electric Co | Nonnelectrolytic copper plating method |
| JPS58133365A (ja) * | 1982-02-01 | 1983-08-09 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解銅めつき液 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001046494A1 (fr) * | 1999-12-22 | 2001-06-28 | Ebara Corporation | Solution de plaquage non electrique et procede de formation d'un cablage avec cette solution |
| JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
| KR20120050999A (ko) * | 2009-07-03 | 2012-05-21 | 엔쏜 인코포레이티드 | 베타-아미노산 함유 전해질 및 금속 층 침착 방법 |
| US9249513B2 (en) | 2009-07-03 | 2016-02-02 | Enthone Inc. | Beta-amino acid comprising plating formulation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0684545B2 (ja) | 1994-10-26 |
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