JPH0214429B2 - - Google Patents
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- JPH0214429B2 JPH0214429B2 JP6662383A JP6662383A JPH0214429B2 JP H0214429 B2 JPH0214429 B2 JP H0214429B2 JP 6662383 A JP6662383 A JP 6662383A JP 6662383 A JP6662383 A JP 6662383A JP H0214429 B2 JPH0214429 B2 JP H0214429B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/187—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating means therefor, e.g. baths, apparatus
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
- C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
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Description
本発明は無電解銅めつき液に関するものであ
る。 基板に銅箔が設けられた印刷配線板は、その製
造のときや部品取り付けなどの半田付けのとき、
使用のとき等に各種の熱が加えられ膨脹や収縮が
繰り返されるので、例えばスルホールコーナの銅
箔部分に細いクラツクを生じたりする。このよう
な不良は銅箔の伸びや引張り強さが小さいためで
あり、伸びの大きな銅箔を形成しうる無電解銅め
つき液が要求されている。 また、めつき析出速度を上げて製造時間を短縮
するために、めつき液の温度やPHを高くしたり
することもあるが、この方法を採ると、必要とす
る回路以外の部分にまで銅めつきが析出し（以下
銅ふり現象という）、短絡不良が生じる欠点があ
る。この欠点を防止するために析出した余分な銅
めつきを除去する作業をする方法もあるが、工数
が増加し、しかもこの作業によつても完全には除
去し難い欠点がある。また、めつき液の温度を低
くすることによつて銅ふり現象を防止する方法も
あるが、析出した銅箔の伸びが低下するという欠
点がある。 本発明は、以上の欠点を改良し、銅箔の伸びや
引張り強さを増大でき、銅ふり現象を防止しうる
無電解銅めつき液の提供を目的とする。 本発明は、上記の目的を達成するために、(a)第
２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アルカリ並び
に(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピリジル）
ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリル及び
1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１種を含
む無電解銅めつき液において、オキシエチレンオ
キシプロピレンブロツクポリマーを添加すること
を特徴とする無電解銅めつき液を提供するもので
ある。 また、本発明は、上記の目的を達成するため
に、(a)第２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アル
カリ並びに(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピ
リジル）ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリ
ル及び1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１
種を含む無電解銅めつき液において、オキシエチ
レンオキシプロピレンブロツクポリマーとアルキ
ル型リン酸エステルとを添加することを特徴とす
る無電解銅めつき液を提供するものである。 さらに、本発明は、上記の目的を達成するため
に、(a)第２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アル
カリ並びに(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピ
リジル）ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリ
ル及び1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１
種を含む無電解銅めつき液において、オキシエチ
レンオキシプロピレンブロツクポリマー、アルキ
ル型リン酸エステル及びポリアルキレングリコー
ル又はその誘導体を添加することを特徴とする無
電解銅めつき液を提供するものである。 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 第２銅塩としては硫酸銅や硝酸銅、塩化第２銅
等を７〜13ｇ/用いる。錯化剤としてはエチレ
ンジアミン四酢酸やＮ，Ｎ，N′，N′−テトラキ
ス−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等
を20〜40ｇ/用いる。還元剤としてはホルマリ
ン等を２〜10ml/用いる。水酸化アルカリとし
ては水酸化ナトリウムや水酸化カリウムをPHが
12.3〜13となるように加える。また、２，2′−ジ
ピリジルを25〜50mg/l用いる。オキシエチレンオ
キシプロピレンブロツクポリマーを0.03ml/用
いる。アルキル型リン酸エステルとしては
GAFACRE−650（東邦化学工業株式会社商品名）
を0.02〜0.2ml/用いる。ポリアルキレングリコ
ールの誘導体としては分子量が500〜3000のポリ
エチレングリコールのメチルエーテルやエチルエ
ーテルを５〜50ｇ/用いる。 そして、表面を滑らかに研磨したステンレスス
チール板の表面を脱脂し、めつき反応開始剤であ
るPdを付着させた後、上記めつき液を用いて無
電解銅めつき処理し、厚さ35μの銅箔を形成し、
従来のめつき液により形成された銅箔の伸びや銅
ふり現象を測定したところ下記の表の通りの結果
が得られた。PHはいずれのめつき液も12.7であ
る。 この表から明らかな通り、本発明によれば伸び
は約2.7〜5.3％、引張り強さは約20〜29％、各々
増大し、また、銅ふり現象は完全に無くなる。 以上の通り、本発明によれば、銅箔の伸びや引
張り強さを増大できるので製造のときや部品取り
付け等の半田付けのとき等の断線不良を防止で
き、また、銅ふり現象を防止できるので製造時間
を短
る。 基板に銅箔が設けられた印刷配線板は、その製
造のときや部品取り付けなどの半田付けのとき、
使用のとき等に各種の熱が加えられ膨脹や収縮が
繰り返されるので、例えばスルホールコーナの銅
箔部分に細いクラツクを生じたりする。このよう
な不良は銅箔の伸びや引張り強さが小さいためで
あり、伸びの大きな銅箔を形成しうる無電解銅め
つき液が要求されている。 また、めつき析出速度を上げて製造時間を短縮
するために、めつき液の温度やPHを高くしたり
することもあるが、この方法を採ると、必要とす
る回路以外の部分にまで銅めつきが析出し（以下
銅ふり現象という）、短絡不良が生じる欠点があ
る。この欠点を防止するために析出した余分な銅
めつきを除去する作業をする方法もあるが、工数
が増加し、しかもこの作業によつても完全には除
去し難い欠点がある。また、めつき液の温度を低
くすることによつて銅ふり現象を防止する方法も
あるが、析出した銅箔の伸びが低下するという欠
点がある。 本発明は、以上の欠点を改良し、銅箔の伸びや
引張り強さを増大でき、銅ふり現象を防止しうる
無電解銅めつき液の提供を目的とする。 本発明は、上記の目的を達成するために、(a)第
２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アルカリ並び
に(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピリジル）
ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリル及び
1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１種を含
む無電解銅めつき液において、オキシエチレンオ
キシプロピレンブロツクポリマーを添加すること
を特徴とする無電解銅めつき液を提供するもので
ある。 また、本発明は、上記の目的を達成するため
に、(a)第２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アル
カリ並びに(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピ
リジル）ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリ
ル及び1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１
種を含む無電解銅めつき液において、オキシエチ
レンオキシプロピレンブロツクポリマーとアルキ
ル型リン酸エステルとを添加することを特徴とす
る無電解銅めつき液を提供するものである。 さらに、本発明は、上記の目的を達成するため
に、(a)第２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アル
カリ並びに(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピ
リジル）ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリ
ル及び1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１
種を含む無電解銅めつき液において、オキシエチ
レンオキシプロピレンブロツクポリマー、アルキ
ル型リン酸エステル及びポリアルキレングリコー
ル又はその誘導体を添加することを特徴とする無
電解銅めつき液を提供するものである。 以下、本発明を実施例に基づいて説明する。 第２銅塩としては硫酸銅や硝酸銅、塩化第２銅
等を７〜13ｇ/用いる。錯化剤としてはエチレ
ンジアミン四酢酸やＮ，Ｎ，N′，N′−テトラキ
ス−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等
を20〜40ｇ/用いる。還元剤としてはホルマリ
ン等を２〜10ml/用いる。水酸化アルカリとし
ては水酸化ナトリウムや水酸化カリウムをPHが
12.3〜13となるように加える。また、２，2′−ジ
ピリジルを25〜50mg/l用いる。オキシエチレンオ
キシプロピレンブロツクポリマーを0.03ml/用
いる。アルキル型リン酸エステルとしては
GAFACRE−650（東邦化学工業株式会社商品名）
を0.02〜0.2ml/用いる。ポリアルキレングリコ
ールの誘導体としては分子量が500〜3000のポリ
エチレングリコールのメチルエーテルやエチルエ
ーテルを５〜50ｇ/用いる。 そして、表面を滑らかに研磨したステンレスス
チール板の表面を脱脂し、めつき反応開始剤であ
るPdを付着させた後、上記めつき液を用いて無
電解銅めつき処理し、厚さ35μの銅箔を形成し、
従来のめつき液により形成された銅箔の伸びや銅
ふり現象を測定したところ下記の表の通りの結果
が得られた。PHはいずれのめつき液も12.7であ
る。 この表から明らかな通り、本発明によれば伸び
は約2.7〜5.3％、引張り強さは約20〜29％、各々
増大し、また、銅ふり現象は完全に無くなる。 以上の通り、本発明によれば、銅箔の伸びや引
張り強さを増大できるので製造のときや部品取り
付け等の半田付けのとき等の断線不良を防止で
き、また、銅ふり現象を防止できるので製造時間
を短
【表】
【表】
縮できかつ短絡不良を防止できまた液温の低いも
のを用いうる無電解銅めつき液が得られる。
のを用いうる無電解銅めつき液が得られる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a)第２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アル
カリ並びに(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピ
リジル）ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリ
ル及び1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１
種を含む無電解銅めつき液において、オキシエチ
レンオキシプロピレンブロツクポリマーを添加す
ることを特徴とする無電解銅めつき液。 ２ (a)第２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アル
カリ並びに(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピ
リジル）ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリ
ル及び1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１
種を含む無電解銅めつき液において、オキシエチ
レンオキシプロピレンブロツクポリマーとアルキ
ル型リン酸エステルとを添加することを特徴とす
る無電解銅めつき液。 ３ (a)第２銅塩、錯化剤、還元剤及び水酸化アル
カリ並びに(b)２，2′−ジピリジル、２−（２−ピ
リジル）ベンズイミダゾール、２，2′−ジキノリ
ル及び1.10−フエナンスロリン類の少なくとも１
種を含む無電解銅めつき液において、オキシエチ
レンオキシプロピレンブロツクポリマー、アルキ
ル型リン酸エステル及びポリアルキレングリコー
ル又はその誘導体を添加することを特徴とする無
電解銅めつき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6662383A JPS59193261A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 無電解銅めつき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6662383A JPS59193261A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 無電解銅めつき液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193261A JPS59193261A (ja) | 1984-11-01 |
| JPH0214429B2 true JPH0214429B2 (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=13321193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6662383A Granted JPS59193261A (ja) | 1983-04-15 | 1983-04-15 | 無電解銅めつき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193261A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109355645B (zh) * | 2018-11-05 | 2020-11-10 | 常州大学 | 一种近中性化学镀高W含量Ni-W-P合金镀层的方法 |
-
1983
- 1983-04-15 JP JP6662383A patent/JPS59193261A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59193261A (ja) | 1984-11-01 |
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