JPH05156459A - 無電解銅めっき液 - Google Patents
無電解銅めっき液Info
- Publication number
- JPH05156459A JPH05156459A JP32302191A JP32302191A JPH05156459A JP H05156459 A JPH05156459 A JP H05156459A JP 32302191 A JP32302191 A JP 32302191A JP 32302191 A JP32302191 A JP 32302191A JP H05156459 A JPH05156459 A JP H05156459A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating solution
- electroless copper
- alpha
- copper plating
- dipyridyl
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はスルーホール基材のふくれがなく、
めっき外観、析出速度及び液安定性に優れた無電解銅め
っき液。 【構成】 第２銅塩、銅錯化剤、還元剤及びｐＨ調整剤
にヨウ素化合物とα−α′−ジピリジルを加えた無電解
銅めっき液。
めっき外観、析出速度及び液安定性に優れた無電解銅め
っき液。 【構成】 第２銅塩、銅錯化剤、還元剤及びｐＨ調整剤
にヨウ素化合物とα−α′−ジピリジルを加えた無電解
銅めっき液。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に用いられる
無電解銅めっき液に関するものである。
無電解銅めっき液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の無電解銅めっき液は、硫酸第２銅
などの２価の銅塩、エチレンジアミン四酢酸などの２価
銅イオンのアルカリ可溶性錯化剤、ホルマリンなどの還
元剤及び水酸化アルカリなどのｐＨ調整剤から成ってい
る。これから得られるめっき皮膜は一般に脆く、液安定
性が悪いという問題点を有している。これを改善するた
めに、シアン化ナトリウム、ラクトニトリルなどの無機
シアン化合物、α−α′−ジピリジル、エチルアミノエ
タノールアミン、ロダニンなどの窒素系有機化合物やチ
オ尿素、ベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチア
ゾール、硫化カリウムなどのイオウ系化合物等が用いら
れている。（特開昭５１−７３９３３） また、さらに延性を向上させるためにヨウ素化合物及び
ポリアルキレングリコール等（特開昭６１−２２７１７
６）やチオ尿素誘導体と無機硼酸系化合物、ヨウ素化合
物等（特開昭５３−７０９３１）が用いられている。し
かし、シアン化ナトリウム、ラクトニトリルなどの無機
シアン化合物を含むめっき液は、スルーホール基材との
密着力が悪く、めっき析出応力が原因でスルーホール内
壁に半円球状のふくれが生じることが多い。これは、め
っき液中の副生成物の蓄積と共に増加する傾向にあり、
このふくれは、製造工程中で容易に剥がれやすくめっき
ボイドを引き起こしていた。チオ尿素、ロダニン、硫化
カリウム等の窒素系有機化合物やイオン系化合物は、め
っき液を安定化するには有効な添加剤であるが、析出速
度を抑制し、また析出銅の外観を悪くする。そして、ポ
リアルキレングリコール等は、析出銅の外観、めっき液
を安定化するには有効な添加剤であるが、析出速度を抑
制する。
などの２価の銅塩、エチレンジアミン四酢酸などの２価
銅イオンのアルカリ可溶性錯化剤、ホルマリンなどの還
元剤及び水酸化アルカリなどのｐＨ調整剤から成ってい
る。これから得られるめっき皮膜は一般に脆く、液安定
性が悪いという問題点を有している。これを改善するた
めに、シアン化ナトリウム、ラクトニトリルなどの無機
シアン化合物、α−α′−ジピリジル、エチルアミノエ
タノールアミン、ロダニンなどの窒素系有機化合物やチ
オ尿素、ベンゾチアゾール、２−メルカプトベンゾチア
ゾール、硫化カリウムなどのイオウ系化合物等が用いら
れている。（特開昭５１−７３９３３） また、さらに延性を向上させるためにヨウ素化合物及び
ポリアルキレングリコール等（特開昭６１−２２７１７
６）やチオ尿素誘導体と無機硼酸系化合物、ヨウ素化合
物等（特開昭５３−７０９３１）が用いられている。し
かし、シアン化ナトリウム、ラクトニトリルなどの無機
シアン化合物を含むめっき液は、スルーホール基材との
密着力が悪く、めっき析出応力が原因でスルーホール内
壁に半円球状のふくれが生じることが多い。これは、め
っき液中の副生成物の蓄積と共に増加する傾向にあり、
このふくれは、製造工程中で容易に剥がれやすくめっき
ボイドを引き起こしていた。チオ尿素、ロダニン、硫化
カリウム等の窒素系有機化合物やイオン系化合物は、め
っき液を安定化するには有効な添加剤であるが、析出速
度を抑制し、また析出銅の外観を悪くする。そして、ポ
リアルキレングリコール等は、析出銅の外観、めっき液
を安定化するには有効な添加剤であるが、析出速度を抑
制する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、スルーホー
ル基材のふくれ、めっき外観、析出速度及び液安定性に
優れた無電解銅めっき液を提供することを目的とする。
また本発明は、アディティブ法プリント板に使用される
機械的性質に優れためっき皮膜を与える無電解銅めっき
液を提供することを目的とする。
ル基材のふくれ、めっき外観、析出速度及び液安定性に
優れた無電解銅めっき液を提供することを目的とする。
また本発明は、アディティブ法プリント板に使用される
機械的性質に優れためっき皮膜を与える無電解銅めっき
液を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明において、基本組
成とする無電解銅めっき液は、第２銅塩、錯化剤、還元
剤及び水酸化アルカリ等のｐＨ調整剤からなる水溶液で
ある。第２銅塩としては、硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅等が
ある。錯化剤としては、ロッシェル塩、クオドロール、
エチレンジ−アミン四酢酸があるが、めっき特性、液安
定性及び廃液処理の点からエチレンジアミン四酢酸が好
ましい。還元剤としては、ホルマリンが一般に用いられ
ている。水酸化アルカリはｐＨを調整する目的で添加さ
れており、ｐＨ１１．８０〜１３．００に調整するのが
良い。本発明の特徴とするところは、上記基本組成にさ
らにヨウ素化合物とα−α′−ジピリジルを加えたこと
である。ヨウ素化合物のめっき液中での濃度は、好まし
くは５〜１００mg/l、さらに好ましくは１０〜５０mg/l
で使用する。α−α′−ジピリジルのめっき液中での濃
度は、好ましくは５〜１００mg/l、さらに好ましくは１
０〜５０mg/lで使用する。ヨウ素化合物が５mg/l未満で
は液安定性が十分でなく、１００mg/l以上では析出速度
が低下する。ヨウ素化合物としてはヨウ化ナトリウム、
ヨウ化カリウム等が使用される。α−α′−ジピリジル
が５mg/l未満では上述と同様液安定性に効果が小さく、
また１００mg/lを超えるとめっき析出速度が低下する。
以上の組成によりめっき析出応力が低い析出銅が得られ
る。
成とする無電解銅めっき液は、第２銅塩、錯化剤、還元
剤及び水酸化アルカリ等のｐＨ調整剤からなる水溶液で
ある。第２銅塩としては、硫酸銅、硝酸銅、酢酸銅等が
ある。錯化剤としては、ロッシェル塩、クオドロール、
エチレンジ−アミン四酢酸があるが、めっき特性、液安
定性及び廃液処理の点からエチレンジアミン四酢酸が好
ましい。還元剤としては、ホルマリンが一般に用いられ
ている。水酸化アルカリはｐＨを調整する目的で添加さ
れており、ｐＨ１１．８０〜１３．００に調整するのが
良い。本発明の特徴とするところは、上記基本組成にさ
らにヨウ素化合物とα−α′−ジピリジルを加えたこと
である。ヨウ素化合物のめっき液中での濃度は、好まし
くは５〜１００mg/l、さらに好ましくは１０〜５０mg/l
で使用する。α−α′−ジピリジルのめっき液中での濃
度は、好ましくは５〜１００mg/l、さらに好ましくは１
０〜５０mg/lで使用する。ヨウ素化合物が５mg/l未満で
は液安定性が十分でなく、１００mg/l以上では析出速度
が低下する。ヨウ素化合物としてはヨウ化ナトリウム、
ヨウ化カリウム等が使用される。α−α′−ジピリジル
が５mg/l未満では上述と同様液安定性に効果が小さく、
また１００mg/lを超えるとめっき析出速度が低下する。
以上の組成によりめっき析出応力が低い析出銅が得られ
る。
【０００５】
【実施例】無電解銅めっき液の基本組成として、硫酸銅
・５水塩１０g/l 、エチレンジアミン四酢酸４５g/l 、
ホルマリン（３７％）１０ml/lでｐＨ１２．５０に合わ
せためっき液を用いて、温度６５℃、めっき被面積２．
５dm2/l で３０分めっきした。尚、この際用いた両面銅
張りガラスエポキシ積層板（日立化成工業製、ＭＣＬ−
Ｅ６７）には直径１．０mmのドリルで穴明けし、バフ研
磨（エメリーブラスト使用）、高圧水洗処理したものを
めっきふくれ評価基材とし、表１に示す前処理液で処理
しめっきした。ふくれはスルーホール基材を精密低速切
断機アイソメートを用いてスルーホールの中心より切断
後、実体顕微鏡（×４０）でふくれを数えることにより
評価した。液安定性は、めっきの副反応が進行すること
により低下するが、これは次の式で表わされる。 ２Ｃｕ・ＥＤＴＡ2-＋ＨＣＨＯ＋５ＯＨ- → Ｃｕ2 Ｏ＋ＨＣＯＯ- ＋３Ｈ2 Ｏ＋ＥＤＴＡ4- Ｃｕ2 Ｏ＋Ｈ2 Ｏ→←Ｃｕ0 ＋Ｃｕ2+＋２ＯＨ- そこで、亜酸化銅（Ｃｕ2 Ｏ）を５mg/l添加し、５時間
めっき後のビーカー底に析出した分解銅の有無により、
液の安定性の目安とした。
・５水塩１０g/l 、エチレンジアミン四酢酸４５g/l 、
ホルマリン（３７％）１０ml/lでｐＨ１２．５０に合わ
せためっき液を用いて、温度６５℃、めっき被面積２．
５dm2/l で３０分めっきした。尚、この際用いた両面銅
張りガラスエポキシ積層板（日立化成工業製、ＭＣＬ−
Ｅ６７）には直径１．０mmのドリルで穴明けし、バフ研
磨（エメリーブラスト使用）、高圧水洗処理したものを
めっきふくれ評価基材とし、表１に示す前処理液で処理
しめっきした。ふくれはスルーホール基材を精密低速切
断機アイソメートを用いてスルーホールの中心より切断
後、実体顕微鏡（×４０）でふくれを数えることにより
評価した。液安定性は、めっきの副反応が進行すること
により低下するが、これは次の式で表わされる。 ２Ｃｕ・ＥＤＴＡ2-＋ＨＣＨＯ＋５ＯＨ- → Ｃｕ2 Ｏ＋ＨＣＯＯ- ＋３Ｈ2 Ｏ＋ＥＤＴＡ4- Ｃｕ2 Ｏ＋Ｈ2 Ｏ→←Ｃｕ0 ＋Ｃｕ2+＋２ＯＨ- そこで、亜酸化銅（Ｃｕ2 Ｏ）を５mg/l添加し、５時間
めっき後のビーカー底に析出した分解銅の有無により、
液の安定性の目安とした。
【０００６】実施例１ 無電解銅めっき液の基本組成に添加剤としてα−α′−
ジピリジル３０mg/l、ヨウ化ナトリウム３０mg/l添加し
めっきを行った。結果を表２に示す。
ジピリジル３０mg/l、ヨウ化ナトリウム３０mg/l添加し
めっきを行った。結果を表２に示す。
【０００７】実施例２ 無電解銅めっき液の基本組成に添加剤としてα−α′−
ジピリジル３０mg/l、ヨウ化カリウム３０mg/l添加しめ
っきを行った。結果を表２に示す。
ジピリジル３０mg/l、ヨウ化カリウム３０mg/l添加しめ
っきを行った。結果を表２に示す。
【０００８】比較例１ 無電解銅めっき液の基本組成に添加剤としてα−α′−
ジピリジル３０mg/l、チオ尿素５mg/l添加しめっきを行
った。結果を表２に示す。
ジピリジル３０mg/l、チオ尿素５mg/l添加しめっきを行
った。結果を表２に示す。
【０００９】比較例２ 無電解銅めっき液の基本組成に添加剤としてα−α′−
ジピリジル３０mg/l、シアン化ナトリウム３０mg/l添加
しめっきを行った。結果を表２に示す。
ジピリジル３０mg/l、シアン化ナトリウム３０mg/l添加
しめっきを行った。結果を表２に示す。
【００１０】比較例３ 無電解銅めっき液の基本組成に添加剤として、ヨウ化カ
ルシウム３０mg/l、ポリアルキレングリコール５０mg/l
添加しめっきを行った。結果を表２に示す。
ルシウム３０mg/l、ポリアルキレングリコール５０mg/l
添加しめっきを行った。結果を表２に示す。
【００１１】
【表１】 ＣＬＣ−３０１：日立化成工業（株）製、クリーナー・
コンデショナー プリディップ（ＰＤ−２０１）：水を切る 日立化成工業（株）製、めっき前処理液 ＨＳ−２０１Ｂ：日立化成工業（株）製、めっき触媒 ＡＤＰ−３０１：日立化成工業（株）製、密着促進剤
コンデショナー プリディップ（ＰＤ−２０１）：水を切る 日立化成工業（株）製、めっき前処理液 ＨＳ−２０１Ｂ：日立化成工業（株）製、めっき触媒 ＡＤＰ−３０１：日立化成工業（株）製、密着促進剤
【００１２】
【表２】
【００１３】
【発明の効果】以上記述したように本発明の無電解銅め
っき液は、めっきの析出応力が少ないため、スルーホー
ル内にめっきふくれを発生することがない。また、外
観、析出速度、液安定性に優れている。
っき液は、めっきの析出応力が少ないため、スルーホー
ル内にめっきふくれを発生することがない。また、外
観、析出速度、液安定性に優れている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 豊田 弘之 茨城県下館市大字森添島1245番地 日立ボ ーデン株式会社内 (72)発明者 井川 清和 茨城県下館市大字森添島1245番地 日立ボ ーデン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 第２銅塩、銅錯化剤、還元剤及びｐＨ調
整剤を主成分とする無電解銅めっき液にヨウ素化合物と
α−α′−ジピリジルを加えたことを特徴とする無電解
銅めっき液。 - 【請求項２】 ヨウ素化合物を５〜１００mg/l、α−
α′−ジピリジルを５〜１００mg/lの濃度で含有する請
求項１の記載の無電解銅めっき液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32302191A JPH05156459A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 無電解銅めっき液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32302191A JPH05156459A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 無電解銅めっき液 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05156459A true JPH05156459A (ja) | 1993-06-22 |
Family
ID=18150241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32302191A Pending JPH05156459A (ja) | 1991-12-06 | 1991-12-06 | 無電解銅めっき液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05156459A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
| EP1411147A1 (en) * | 2002-10-18 | 2004-04-21 | Shipley Co. L.L.C. | Formaldehyde-free electroless copper plating process and solution for use in the process |
-
1991
- 1991-12-06 JP JP32302191A patent/JPH05156459A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002348673A (ja) * | 2001-05-24 | 2002-12-04 | Learonal Japan Inc | ホルムアルデヒドを使用しない無電解銅めっき方法および該方法に使用される無電解銅めっき液 |
| EP1411147A1 (en) * | 2002-10-18 | 2004-04-21 | Shipley Co. L.L.C. | Formaldehyde-free electroless copper plating process and solution for use in the process |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4265943A (en) | Method and composition for continuous electroless copper deposition using a hypophosphite reducing agent in the presence of cobalt or nickel ions | |
| US4617205A (en) | Formaldehyde-free autocatalytic electroless copper plating | |
| JP5840454B2 (ja) | 還元型無電解銀めっき液及び還元型無電解銀めっき方法 | |
| JP6307266B2 (ja) | ホルムアルデヒドを含まない無電解銅めっき組成物および方法 | |
| JP2794741B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JPH05148662A (ja) | 無電解銅めつき液 | |
| JPH05156459A (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JP4599599B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| JP3148428B2 (ja) | 無電解金めっき液 | |
| US4272570A (en) | Provision of surface layers of copper or copper alloyed with zinc on die castings of zinc or zinc alloys | |
| JP3292419B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JP2002060965A (ja) | 銅酸化物還元用の処理液および処理方法 | |
| JP2021511438A (ja) | 無電解金めっき浴 | |
| JPH07109578A (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JP4173964B2 (ja) | 無電解銅めっき液、およびこれを用いた無電解銅めっき方法 | |
| JPH0753909B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JPS6259180B2 (ja) | ||
| JP3146756B2 (ja) | 置換金めっき液 | |
| JPH0684545B2 (ja) | 無電解銅めっき液 | |
| JP3827827B2 (ja) | ペースト状析出防止剤およびペースト状析出防止法 | |
| RU2001976C1 (ru) | Раствор дл химического меднени | |
| JPH0250990B2 (ja) | ||
| JPH06330335A (ja) | 置換金めっき液 | |
| JPH1161425A (ja) | パラジウム−スズ被膜の導電性向上方法 | |
| JPH01263278A (ja) | 無電解銅めっき液 |