JPH0681273A - ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板 - Google Patents
ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板Info
- Publication number
- JPH0681273A JPH0681273A JP4236188A JP23618892A JPH0681273A JP H0681273 A JPH0681273 A JP H0681273A JP 4236188 A JP4236188 A JP 4236188A JP 23618892 A JP23618892 A JP 23618892A JP H0681273 A JPH0681273 A JP H0681273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- glass cloth
- impregnated
- wiring board
- impregnating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Surface Treatment Of Glass Fibres Or Filaments (AREA)
- Treatments For Attaching Organic Compounds To Fibrous Goods (AREA)
- Woven Fabrics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ポイドなく樹脂が含浸できるガラス布を提供
し、配線基板の耐熱性を向上させることを目的とする。 【構成】 全面に複数のカップリング剤を含浸、乾燥し
たガラス布、および該ガラス布に樹脂を含浸し必要に応
じて乾燥した樹脂含浸基材、および該樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする配線基板。
し、配線基板の耐熱性を向上させることを目的とする。 【構成】 全面に複数のカップリング剤を含浸、乾燥し
たガラス布、および該ガラス布に樹脂を含浸し必要に応
じて乾燥した樹脂含浸基材、および該樹脂含浸基材の所
要枚数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してな
ることを特徴とする配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器、電気機器、計
算器、通信機器等に用いられる配線基板、樹脂含浸基材
およびそれに用いられるガラス布に関するものである。
算器、通信機器等に用いられる配線基板、樹脂含浸基材
およびそれに用いられるガラス布に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高信頼化、高密
度化対策としてガラス布基材の電気用積層板、プリント
配線板、多層プリント配線基板等の配線基板が広く用い
られているが、ガラス布はミクロンオーダーのフィラメ
ント５０〜８００本を集束してストランドとし、これに
撚りをかけたりしてヤーン（単糸）とし、これを２５ｍ
ｍ間に縦、横共に１５〜６０本程度打ち込んでガラス布
としているため、樹脂含浸してもガラス布末端まで均等
に樹脂含浸することは容易でなく、ボイドが残留して配
線基板の耐熱性を阻害していた。
度化対策としてガラス布基材の電気用積層板、プリント
配線板、多層プリント配線基板等の配線基板が広く用い
られているが、ガラス布はミクロンオーダーのフィラメ
ント５０〜８００本を集束してストランドとし、これに
撚りをかけたりしてヤーン（単糸）とし、これを２５ｍ
ｍ間に縦、横共に１５〜６０本程度打ち込んでガラス布
としているため、樹脂含浸してもガラス布末端まで均等
に樹脂含浸することは容易でなく、ボイドが残留して配
線基板の耐熱性を阻害していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、ガラス布にボイドなく樹脂含浸することは容易な
ことではない。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところはボ
イドなく樹脂含浸することのできるガラス布を提供し、
該ガラス布を樹脂含浸基材、配線基板に用いることによ
り配線基板の耐熱性を向上させることにある。
うに、ガラス布にボイドなく樹脂含浸することは容易な
ことではない。本発明は従来の技術における上述の問題
点に鑑みてなされたもので、その目的とするところはボ
イドなく樹脂含浸することのできるガラス布を提供し、
該ガラス布を樹脂含浸基材、配線基板に用いることによ
り配線基板の耐熱性を向上させることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は全面に複数のカ
ップリング剤を含浸、乾燥してなることを特徴とするガ
ラス布、および該ガラス布に樹脂を含浸し必要に応じて
乾燥した樹脂含浸基材、および該樹脂含浸基材の所要枚
数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなるこ
とを特徴とする配線基板のため、単独のカップリング剤
では処理できなかったガラス布末端まで均等に樹脂含浸
することができたもので以下、本発明を詳細に説明す
る。
ップリング剤を含浸、乾燥してなることを特徴とするガ
ラス布、および該ガラス布に樹脂を含浸し必要に応じて
乾燥した樹脂含浸基材、および該樹脂含浸基材の所要枚
数の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化してなるこ
とを特徴とする配線基板のため、単独のカップリング剤
では処理できなかったガラス布末端まで均等に樹脂含浸
することができたもので以下、本発明を詳細に説明す
る。
【０００５】本発明に用いるガラス布としてはＥグラス
（無アルカリガラス）、Ｃグラス（含アルカリガラス）
共に用いられるがＥグラス（無アルカリガラス）を用い
ることが好ましく、フィラメント、ヤーン、打ち込み本
数、厚み等は特に限定しなく、織布、不織布、マット等
の形状で用いることができる。カップリング剤としては
メタクリレートクロミッククロライド等のクロム系カッ
プリング剤、ビニルトリクロロシランやビニルトリスベ
ータメトキシエトキシシラン等のビニルシラン系カップ
リング剤、ガンマアミノプロピルトリエトキシシラン等
のアミノシラン系カップリング剤、アクリルシラン系カ
ップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、特殊
シラン系カップリング剤等を用いることができるが、複
数のカップリング剤を用いることが必要である。複数の
カップリング剤は混合して用いたり、一つのカップリン
グ剤処理後、そのまま直ぐに又は乾燥後別のカップリン
グ剤処理してもよく任意である。カップリング剤は水、
有機溶剤等の溶媒に大幅に希釈して用いることが好まし
い。カップリング剤量としては０．００１〜０．５重量
％（以下単に％と記す）が好ましい。即ち０．００１％
未満では樹脂の濡れが向上し難く、０．５％をこえると
樹脂含浸基材の層間接着性が低下する傾向にあるからで
ある。カップリング剤処理したガラス布に対する樹脂含
浸の樹脂は、フェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビニルエステル樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂等の単独、
変性物、混合物である。樹脂には必要に応じてタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤、硬化剤、硬化促進剤、着色剤、溶剤等を添加す
ることができる。更に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸
でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２
次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一に
なるようにすることが望ましい。かくして基材に樹脂を
含浸後、必要に応じて加熱乾燥して樹脂含浸基材を得る
ものである。金属箔としては銅、アルミニュウム、真
鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いること
ができる。このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数
の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化して配線基板
を得るものである。以下本発明を実施例に基づいて説明
する。
（無アルカリガラス）、Ｃグラス（含アルカリガラス）
共に用いられるがＥグラス（無アルカリガラス）を用い
ることが好ましく、フィラメント、ヤーン、打ち込み本
数、厚み等は特に限定しなく、織布、不織布、マット等
の形状で用いることができる。カップリング剤としては
メタクリレートクロミッククロライド等のクロム系カッ
プリング剤、ビニルトリクロロシランやビニルトリスベ
ータメトキシエトキシシラン等のビニルシラン系カップ
リング剤、ガンマアミノプロピルトリエトキシシラン等
のアミノシラン系カップリング剤、アクリルシラン系カ
ップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、特殊
シラン系カップリング剤等を用いることができるが、複
数のカップリング剤を用いることが必要である。複数の
カップリング剤は混合して用いたり、一つのカップリン
グ剤処理後、そのまま直ぐに又は乾燥後別のカップリン
グ剤処理してもよく任意である。カップリング剤は水、
有機溶剤等の溶媒に大幅に希釈して用いることが好まし
い。カップリング剤量としては０．００１〜０．５重量
％（以下単に％と記す）が好ましい。即ち０．００１％
未満では樹脂の濡れが向上し難く、０．５％をこえると
樹脂含浸基材の層間接着性が低下する傾向にあるからで
ある。カップリング剤処理したガラス布に対する樹脂含
浸の樹脂は、フェノ−ル樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビニルエステル樹
脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエチレンテレ
フタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポ
リフェニレンサルファイド樹脂、フッ素樹脂等の単独、
変性物、混合物である。樹脂には必要に応じてタルク、
クレー、シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥ
ム等の無機質粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊
維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質
充填剤、硬化剤、硬化促進剤、着色剤、溶剤等を添加す
ることができる。更に樹脂は同一の樹脂のみによる含浸
でもよいが、同系樹脂又は異系樹脂による１次含浸、２
次含浸というように含浸を複数にし、より含浸が均一に
なるようにすることが望ましい。かくして基材に樹脂を
含浸後、必要に応じて加熱乾燥して樹脂含浸基材を得る
ものである。金属箔としては銅、アルミニュウム、真
鍮、ニッケル、鉄等の単独、合金、複合箔を用いること
ができる。このようにして上記樹脂含浸基材の所要枚数
の上面及び又は下面に金属箔を配設ー体化して配線基板
を得るものである。以下本発明を実施例に基づいて説明
する。
【０００６】
【実施例】厚み０．１８ｍｍ、重量２１０ｇ／ｍ2 、打
ち込み本数縦４２本、横３２本、の平織ガラス布をガン
マアミノプロピルトリエトキシシランの０．０２％溶液
に含浸、乾燥後、更にメタクリレートクロミッククロラ
イドの０．０１溶液に含浸、乾燥して得たガラス布に、
水溶性メラミン樹脂の２０％溶液を樹脂付着量が８％に
なるように含浸、乾燥後、硬化剤含有エポキシ樹脂の６
０％溶液を全体樹脂付着量が４５％になるように含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚
を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設
した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９
０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り配
線基板を得た。
ち込み本数縦４２本、横３２本、の平織ガラス布をガン
マアミノプロピルトリエトキシシランの０．０２％溶液
に含浸、乾燥後、更にメタクリレートクロミッククロラ
イドの０．０１溶液に含浸、乾燥して得たガラス布に、
水溶性メラミン樹脂の２０％溶液を樹脂付着量が８％に
なるように含浸、乾燥後、硬化剤含有エポキシ樹脂の６
０％溶液を全体樹脂付着量が４５％になるように含浸、
乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該樹脂含浸基材８枚
を重ねた上下面に厚み０．０３５ｍｍの銅箔を各々配設
した積層体を成形圧力４０Ｋｇ／ｃｍ2 、１６０℃で９
０分間加熱加圧成形して厚み１．６ｍｍの両面銅張り配
線基板を得た。
【０００７】
【比施例】実施例と同じ平織ガラス布をメタクリレート
クロミッククロライドの０．０１溶液に含浸、乾燥して
得たガラス布に、水溶性メラミン樹脂の２０％溶液を樹
脂付着量が８％になるように含浸、乾燥後、硬化剤含有
エポキシ樹脂の６０％溶液を全体樹脂付着量が４５％に
なるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材を用い実施例と同様に処理して厚み１．６
ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
クロミッククロライドの０．０１溶液に含浸、乾燥して
得たガラス布に、水溶性メラミン樹脂の２０％溶液を樹
脂付着量が８％になるように含浸、乾燥後、硬化剤含有
エポキシ樹脂の６０％溶液を全体樹脂付着量が４５％に
なるように含浸、乾燥して樹脂含浸基材を得た。次に該
樹脂含浸基材を用い実施例と同様に処理して厚み１．６
ｍｍの両面銅張り配線基板を得た。
【０００８】実施例及び比較例の樹脂含浸基材、配線基
板の性能は表１のようである。樹脂含浸基材のポイド数
は顕微鏡を用いて検査したものである。吸湿処理後耐熱
性は試料を４時間煮沸後、２６０℃溶融半田上に載せ異
常発生迄の時間をみたものである。
板の性能は表１のようである。樹脂含浸基材のポイド数
は顕微鏡を用いて検査したものである。吸湿処理後耐熱
性は試料を４時間煮沸後、２６０℃溶融半田上に載せ異
常発生迄の時間をみたものである。
【０００９】
【表１】
【００１０】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有するガラス布を用い
た樹脂含浸基材、配線基板はポイド発生が少なく、耐熱
性が向上し、本発明の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有するガラス布を用い
た樹脂含浸基材、配線基板はポイド発生が少なく、耐熱
性が向上し、本発明の優れていることを確認した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ３２Ｂ 17/04 Ａ Ｃ０３Ｃ 25/02 Ｑ 7821−4Ｇ Ｄ０３Ｄ 15/12 Ａ 7199−3Ｂ Ｄ０６Ｍ 13/50 Ｈ０１Ｌ 23/14 Ｈ０５Ｋ 1/03 Ｊ 7011−4Ｅ // Ｂ２９Ｋ 105:06
Claims (3)
- 【請求項１】全面に複数のカップリング剤を含浸、乾燥
してなることを特徴とするガラス布。 - 【請求項２】全面に複数のカップリング剤を含浸、乾燥
したガラス布に樹脂を含浸し、必要に応じて乾燥したこ
とを特徴とする樹脂含浸基材。 - 【請求項３】全面に複数のカップリング剤を含浸、乾燥
したガラス布に樹脂を含浸し、必要に応じて乾燥した樹
脂含浸基材の所要枚数の上面及び又は下面に、金属箔を
配設ー体化してなることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236188A JPH0681273A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4236188A JPH0681273A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0681273A true JPH0681273A (ja) | 1994-03-22 |
Family
ID=16997082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4236188A Pending JPH0681273A (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | ガラス布、樹脂含浸基材及び配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0681273A (ja) |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP4236188A patent/JPH0681273A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080916 Year of fee payment: 15 |