JPH0677263A - ダイボンディング装置 - Google Patents
ダイボンディング装置Info
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- JPH0677263A JPH0677263A JP22909792A JP22909792A JPH0677263A JP H0677263 A JPH0677263 A JP H0677263A JP 22909792 A JP22909792 A JP 22909792A JP 22909792 A JP22909792 A JP 22909792A JP H0677263 A JPH0677263 A JP H0677263A
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- JP
- Japan
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- pellet
- bonding
- lead frame
- die bonding
- station
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
- H01L2224/83192—Arrangement of the layer connectors prior to mounting wherein the layer connectors are disposed only on another item or body to be connected to the semiconductor or solid-state body
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ペレットとリードフレームとを熱圧着する際に
その処理時間を短縮する。 【構成】熱圧着ステーションを複数設け、一方の仮圧着
ステーションではペレット１５の位置補正及びペレット
１５とリードフレーム１６との仮圧着を行い、それと同
時にもう一方の本圧着ステーションでは仮圧着を終えた
リードフレーム１６を更に圧着し接着をより完全にす
る。
その処理時間を短縮する。 【構成】熱圧着ステーションを複数設け、一方の仮圧着
ステーションではペレット１５の位置補正及びペレット
１５とリードフレーム１６との仮圧着を行い、それと同
時にもう一方の本圧着ステーションでは仮圧着を終えた
リードフレーム１６を更に圧着し接着をより完全にす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のダイボン
ディング装置に係わり、特にリードフレームと半導体ペ
レットとをポリイミド等の絶縁物を介して、熱圧着によ
り接着するためのダイボンディング装置に関する。
ディング装置に係わり、特にリードフレームと半導体ペ
レットとをポリイミド等の絶縁物を介して、熱圧着によ
り接着するためのダイボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置のダイボンディング装
置を図７に示す。図においてあらかじめダイシングされ
た半導体ウェハーを、ウェハー供給収納部１にセット
し、ウェハーリング移載ハンド２によってウェハーリン
グトレーから１枚づつウェハーステージ１３に供給し、
各半導体ペレット間隔が十分広がるように半導体ウェハ
ーが貼付されたシートを周囲から引き伸ばし拡大する。
また、リードフレームは段積み状態でセットされた上段
から順次、リードフレーム移載ハンド３によって真空吸
着し、搬送レール上に供給され、レールに沿って装置中
央付近の熱圧着ステーションまで搬送する。このステー
ジでは、上方よりリードフレーム認識カメラおよび照明
１０によってリードフレームのズレを検出し、リードフ
レームの位置補正も行う。
置を図７に示す。図においてあらかじめダイシングされ
た半導体ウェハーを、ウェハー供給収納部１にセット
し、ウェハーリング移載ハンド２によってウェハーリン
グトレーから１枚づつウェハーステージ１３に供給し、
各半導体ペレット間隔が十分広がるように半導体ウェハ
ーが貼付されたシートを周囲から引き伸ばし拡大する。
また、リードフレームは段積み状態でセットされた上段
から順次、リードフレーム移載ハンド３によって真空吸
着し、搬送レール上に供給され、レールに沿って装置中
央付近の熱圧着ステーションまで搬送する。このステー
ジでは、上方よりリードフレーム認識カメラおよび照明
１０によってリードフレームのズレを検出し、リードフ
レームの位置補正も行う。
【０００３】次に、ウェハーステージ１３上に供給され
シート拡大によりペレット上に分割された半導体ウェハ
ーは、上部からペレット認識カメラおよび照明５によっ
て各々ペレットの位置，方向，及び量・不良判別等を認
識し、良品ペレットのみをペレット移載ハンド４にてピ
ックアップし、ペレット位置決めステージ７に載置す
る。
シート拡大によりペレット上に分割された半導体ウェハ
ーは、上部からペレット認識カメラおよび照明５によっ
て各々ペレットの位置，方向，及び量・不良判別等を認
識し、良品ペレットのみをペレット移載ハンド４にてピ
ックアップし、ペレット位置決めステージ７に載置す
る。
【０００４】ここで、熱圧着ステーション周辺詳細図を
図８に示す。半導体ペレット１５はペレット位置決めス
テージ７上にて、ペレット位置決め部６によりＸ，Ｙ方
向の位置補正をした後、ペレット位置決めステージ７を
移動させて、前記熱圧着ステーションまで供給されたリ
ードフレーム１６の下面に相当する位置まで後退させ
る。次に、ペレット位置決めステージ７の上昇及び下面
に耐熱ラバー１７を配置させた熱圧着ヘッド９の下降に
よって、リードフレーム１６と半導体ペレット１５を挟
んで圧着するが、本図には圧着の様子は図示しない。
図８に示す。半導体ペレット１５はペレット位置決めス
テージ７上にて、ペレット位置決め部６によりＸ，Ｙ方
向の位置補正をした後、ペレット位置決めステージ７を
移動させて、前記熱圧着ステーションまで供給されたリ
ードフレーム１６の下面に相当する位置まで後退させ
る。次に、ペレット位置決めステージ７の上昇及び下面
に耐熱ラバー１７を配置させた熱圧着ヘッド９の下降に
よって、リードフレーム１６と半導体ペレット１５を挟
んで圧着するが、本図には圧着の様子は図示しない。
【０００５】ヒーターがペレット位置決めステージ７或
いは熱圧着ヘッド９に埋設されており、また熱圧着ヘッ
ド９は図示しない抑え圧力調整機構を有している。した
がって、最適温度及び圧力条件に設定することによっ
て、ある一定時間、例えば３ｓｅｃにて接着剤が軟化し
リードフレーム１６とペレット１５とが接着される。前
記ヒーターによる加熱温度及び押え圧力の最適条件は、
使用する資材，接着剤等の種類及び形状により異なる
が、通常加熱温度は１７０〜１８０℃抑え圧力は０．２
〜０．５Ｋｇｆ程度である。
いは熱圧着ヘッド９に埋設されており、また熱圧着ヘッ
ド９は図示しない抑え圧力調整機構を有している。した
がって、最適温度及び圧力条件に設定することによっ
て、ある一定時間、例えば３ｓｅｃにて接着剤が軟化し
リードフレーム１６とペレット１５とが接着される。前
記ヒーターによる加熱温度及び押え圧力の最適条件は、
使用する資材，接着剤等の種類及び形状により異なる
が、通常加熱温度は１７０〜１８０℃抑え圧力は０．２
〜０．５Ｋｇｆ程度である。
【０００６】このようにして熱圧着が完了し、半導体ペ
レット１５が接着されたリードフレーム１６は更に搬送
レールを送られ、順次リードフレーム収納部１２のリー
ドフレームトレーに収納される。
レット１５が接着されたリードフレーム１６は更に搬送
レールを送られ、順次リードフレーム収納部１２のリー
ドフレームトレーに収納される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体装置
のダイボンディング装置では、熱圧着ステーションを一
つしか有しておらず、また熱圧着するための下部ステー
ジはペレットの位置補正動作と圧着動作とを並行して行
うことはできない。したがって、従来のダイボンディン
グ装置でのフルオート動作シーケンスを図示すると、図
３の様になり、Ｌ／Ｆ吸着後の半導体ペレット１個当り
の処理時間は約９ｓｅｃかかっていた。
のダイボンディング装置では、熱圧着ステーションを一
つしか有しておらず、また熱圧着するための下部ステー
ジはペレットの位置補正動作と圧着動作とを並行して行
うことはできない。したがって、従来のダイボンディン
グ装置でのフルオート動作シーケンスを図示すると、図
３の様になり、Ｌ／Ｆ吸着後の半導体ペレット１個当り
の処理時間は約９ｓｅｃかかっていた。
【０００８】これは、熱圧着によらない一般的なペース
ト接着タイプのダイボンディング装置と比較すると４〜
５倍の処理時間となり、非常に生産性が悪いという問題
点があった。
ト接着タイプのダイボンディング装置と比較すると４〜
５倍の処理時間となり、非常に生産性が悪いという問題
点があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置のダ
イボンディング装置は、熱圧着ステーションを少なくと
も２つ以上有し、それぞれ独立して加熱温度、加圧力、
加圧時間が設定できる機能を有する。
イボンディング装置は、熱圧着ステーションを少なくと
も２つ以上有し、それぞれ独立して加熱温度、加圧力、
加圧時間が設定できる機能を有する。
【００１０】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。装置全体構成は、従来のダイボンディング装置とし
て示した図７とほぼ同様のため説明を省略する。
る。装置全体構成は、従来のダイボンディング装置とし
て示した図７とほぼ同様のため説明を省略する。
【００１１】図１は本発明の第１の実施例のダイボンデ
ィング装置の熱圧着ステーション周辺詳細図である。本
発明のダイボンディング装置は、半導体ペレット１５の
位置補正を行うペレット位置決めステージ７と仮圧着ヘ
ッド９ａとで半導体ペレット１５とリードフレーム１６
とを挾持して仮接着を行う仮圧着ステーション、及び本
圧着ステージ１８と本圧着ヘッド９ｂとで上記仮接着さ
れたペレット接着部を更に加熱圧着する本圧着ステーシ
ョンを備える。又、各ヘッド９ａ，９ｂの下面には耐熱
ラバー１７が設けられている。
ィング装置の熱圧着ステーション周辺詳細図である。本
発明のダイボンディング装置は、半導体ペレット１５の
位置補正を行うペレット位置決めステージ７と仮圧着ヘ
ッド９ａとで半導体ペレット１５とリードフレーム１６
とを挾持して仮接着を行う仮圧着ステーション、及び本
圧着ステージ１８と本圧着ヘッド９ｂとで上記仮接着さ
れたペレット接着部を更に加熱圧着する本圧着ステーシ
ョンを備える。又、各ヘッド９ａ，９ｂの下面には耐熱
ラバー１７が設けられている。
【００１２】図６（ａ）〜（ｆ）に、前記各圧着ステー
ションの縦断面図を示し、順次動作を説明する。
ションの縦断面図を示し、順次動作を説明する。
【００１３】まず図６（ａ）の状態は、リードフレーム
１６が図示する左から右方向に向かって１ピッチ搬送さ
れた直後を示す。この時、ペレット位置決めステージ
は、図示しない中間位置にてペレットの位置補正をすべ
く、動作を開始する。次に、図６（ｂ）に示す通り、本
圧着ステーションでは、本圧着ステージ１８と本圧着ヘ
ッド９ｂとでペレット１５が既に仮圧着されたリードフ
レーム１６を上下から挾持し熱圧着を開始する。前記の
中間位置におけるペレット位置補正が終了すると、ペレ
ット位置決めステージ７及び仮圧着ヘッド９ａは図６
（ｃ）に示す通り、仮圧着ステーションまで移動し図６
（ｄ）にてペレット１とリードフレーム１６とを挾持し
仮圧着を行う。図６（ｅ）は仮圧着が終了し、仮圧着ス
テーションでの挾持を解除した状態であり、最後の図６
（ｆ）は本圧着も終え、両ステーションでの挾持が解除
された図である。こうして、図６（ａ）〜（ｆ）の動作
を装置の１サイクルごとに繰り返し動作する。
１６が図示する左から右方向に向かって１ピッチ搬送さ
れた直後を示す。この時、ペレット位置決めステージ
は、図示しない中間位置にてペレットの位置補正をすべ
く、動作を開始する。次に、図６（ｂ）に示す通り、本
圧着ステーションでは、本圧着ステージ１８と本圧着ヘ
ッド９ｂとでペレット１５が既に仮圧着されたリードフ
レーム１６を上下から挾持し熱圧着を開始する。前記の
中間位置におけるペレット位置補正が終了すると、ペレ
ット位置決めステージ７及び仮圧着ヘッド９ａは図６
（ｃ）に示す通り、仮圧着ステーションまで移動し図６
（ｄ）にてペレット１とリードフレーム１６とを挾持し
仮圧着を行う。図６（ｅ）は仮圧着が終了し、仮圧着ス
テーションでの挾持を解除した状態であり、最後の図６
（ｆ）は本圧着も終え、両ステーションでの挾持が解除
された図である。こうして、図６（ａ）〜（ｆ）の動作
を装置の１サイクルごとに繰り返し動作する。
【００１４】このように第１の実施例では１個のペレッ
トの位置補正と仮圧着の作業中にそれと並行して他の１
個のペレットの本圧着を行うものである。
トの位置補正と仮圧着の作業中にそれと並行して他の１
個のペレットの本圧着を行うものである。
【００１５】以上の第１の実施例の動作をフローチャー
トに示したものが図４であり、前述の図６をもとに説明
した両圧着ステーションでの処理時間は３．５ｓｅｃと
なる。これによりＬ／Ｆ吸着後の半導体ペレット１個当
りの処理時間は６．５ｓｅｃとなる。
トに示したものが図４であり、前述の図６をもとに説明
した両圧着ステーションでの処理時間は３．５ｓｅｃと
なる。これによりＬ／Ｆ吸着後の半導体ペレット１個当
りの処理時間は６．５ｓｅｃとなる。
【００１６】次に図２を用いて第２の実施例の説明をす
る。この第２の実施例では仮圧着ステーションのペレッ
ト位置決めステージ７を２つ有しており、ロータリーア
クチュエータ１９を回転軸として１８０度づつ回転する
様に構成されている。したがって、本圧着ステーション
での圧着、及び仮圧着ステーションでの圧着と、更にも
う一方のペレット位置決めステージ７でのペレット位置
補正を全て同時に動作させることが可能となり、図５に
示すフローチャートでもわかる様に両圧着ステーション
での処理時間は、３ｓｅｃにて可能となり、Ｌ／Ｆ吸着
後のペレット１個当りの処理時間は６ｓｅｃとなる。そ
の他の装置構成及び動作は第１の実施例と同様のため説
明は省略する。
る。この第２の実施例では仮圧着ステーションのペレッ
ト位置決めステージ７を２つ有しており、ロータリーア
クチュエータ１９を回転軸として１８０度づつ回転する
様に構成されている。したがって、本圧着ステーション
での圧着、及び仮圧着ステーションでの圧着と、更にも
う一方のペレット位置決めステージ７でのペレット位置
補正を全て同時に動作させることが可能となり、図５に
示すフローチャートでもわかる様に両圧着ステーション
での処理時間は、３ｓｅｃにて可能となり、Ｌ／Ｆ吸着
後のペレット１個当りの処理時間は６ｓｅｃとなる。そ
の他の装置構成及び動作は第１の実施例と同様のため説
明は省略する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明はペレット
とリードフレームとを接着する圧着ステージを複数設け
ているので、ペレットの位置補正および仮圧着と本圧着
またはペレットの位置補正と仮圧着および本圧着が並行
して行うことができ、装置の処理時間が短縮でき、３３
％〜４２％程度の生産性向上を図ることが可能となる。
とリードフレームとを接着する圧着ステージを複数設け
ているので、ペレットの位置補正および仮圧着と本圧着
またはペレットの位置補正と仮圧着および本圧着が並行
して行うことができ、装置の処理時間が短縮でき、３３
％〜４２％程度の生産性向上を図ることが可能となる。
【図１】本発明の第１の実施例のダイボンディング装置
における熱圧着ステーションおよびその周辺を示す斜視
図である。
における熱圧着ステーションおよびその周辺を示す斜視
図である。
【図２】本発明の第２の実施例のダイボンディング装置
における熱圧着ステーションおよびその周辺を示す斜視
図である。
における熱圧着ステーションおよびその周辺を示す斜視
図である。
【図３】従来技術のダイボンディング装置によるダイボ
ンディングのフローチャートである。
ンディングのフローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施例のダイボンディング装置
によるダイボンディングのフローチャートである。
によるダイボンディングのフローチャートである。
【図５】本発明の第２の実施例のダイボンディング装置
によるダイボンディングのフローチャートである。
によるダイボンディングのフローチャートである。
【図６】本発明の第１の実施例のダイボンディング装置
における熱圧着ステーションの動作を示す断面図であ
る。
における熱圧着ステーションの動作を示す断面図であ
る。
【図７】ダイボンディング装置全体を示す斜視図であ
り、ここでは従来技術の熱圧着ステーションを載置した
場合を示してある。
り、ここでは従来技術の熱圧着ステーションを載置した
場合を示してある。
【図８】従来技術のダイボンディング装置における熱圧
着ステーションおよびその周辺を示す斜視図である。
着ステーションおよびその周辺を示す斜視図である。
１ ウェハー供給・収納部 ２ ウェハーリング移載ハンド ３ リードフレーム移載ハンド ４ ペレット移載ハンド ５ ペレット認識カメラ＋照明 ６ ペレット位置決め部 ７ ペレット位置決めステージ ８ モニター ９ 熱圧着ヘッド ９ａ 仮圧着ヘッド ９ｂ 本圧着ヘッド １０ リードフレーム認識カメラ＋照明 １１ 製品チェック用カメラ＋照明 １２ リードフレーム収納部 １３ ウェハーステージ（Ｘ−Ｙ−θ） １４ 操作パネル部 １５ ペレット １６ リードフレーム １７ 耐熱ラバー １８ 本圧着ステージ １９ ロータリーアクチュエーター ２０ ポリイミド
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハーシートからピックアップされた
半導体ペレットを一端中間ステージに載置し、位置補正
した後、加熱及び加圧によってリードフレームに圧着す
るダイボンディング装置において、前記リードフレーム
と前記半導体ペレットを熱圧着する熱圧着ステーション
を少なくとも２つ以上有し、各ステーションごとに加熱
温度、加圧力、加圧時間をそれぞれ独立して設定するこ
とを可能としたことを特徴とするダイボンディング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22909792A JP2787876B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ダイボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22909792A JP2787876B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ダイボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677263A true JPH0677263A (ja) | 1994-03-18 |
| JP2787876B2 JP2787876B2 (ja) | 1998-08-20 |
Family
ID=16886710
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22909792A Expired - Fee Related JP2787876B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | ダイボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2787876B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041208A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage d'une puce |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP22909792A patent/JP2787876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001041208A1 (fr) * | 1999-11-30 | 2001-06-07 | Toray Engineering Co., Ltd. | Dispositif de montage d'une puce |
| JP4610150B2 (ja) * | 1999-11-30 | 2011-01-12 | 東レエンジニアリング株式会社 | チップ実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2787876B2 (ja) | 1998-08-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980506 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |