JPH0676886A

JPH0676886A - コネクタ装置

Info

Publication number: JPH0676886A
Application number: JP4230874A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Matsui; 博松井; Takayoshi Kishimoto; 孝義岸本; Shinji Kiguchi; 真次木口
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1992-08-31
Filing date: 1992-08-31
Publication date: 1994-03-18
Anticipated expiration: 2015-11-06
Also published as: JP3106717B2

Abstract

(57)【要約】【目的】電子回路ユニット内部の回路と外部の回路と
の間を電気的に接続するコネクタ装置に関するものであ
り、特にユニット外部から侵入したり、ユニット内部で
発生した放射ノイズや伝導ノイズの伝搬を防止するフィ
ルタを内蔵した高品質のコネクタ装置を提供するもので
ある。【構成】絶縁樹脂製ハウジング３１の底面壁３２に植
設された複数個のコネクタピン３３と、この底面壁３２
の外側に重ねて配されたシールド板３６との間に貫通コ
ンデンサ４２を半田付け固定し、コンデンサ４２の周囲
を囲う枠体４３内に充填された樹脂４９で補強すること
により安価で高品質の優れた性能のノイズフィルタ内蔵
のコネクタ装置を提供できるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、映像機器または自動車
用電装品等の電子回路ユニットに取付けられて、ユニッ
ト内部の回路と外部の回路との間を電気的に接続するコ
ネクタ装置に関し、特にユニット外部から侵入したりユ
ニット内部で発生した放射ノイズや伝導ノイズに対して
その伝搬を防止するために、コネクタ部をシールドする
機能とフィルタとしての貫通コンデンサおよびフェライ
トコアを備えたコネクタ装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の技術を図４（Ａ），（Ｂ）および
図５のコネクタ装置により説明する。

【０００３】図４（Ａ）は正面部分断面図、同図（Ｂ）
は側断面図、図５は分解斜視図である。

【０００４】同図において、１は前後に開口部を有する
絶縁樹脂製の箱形ハウジングで、その前後周囲壁２，
２′の中間には、仕切壁３が設けられている。そして、
この仕切壁３には所定のピッチで複数個のコネクタピン
４が貫通植設され、その後端部４′はハウジング１の後
方開口部から後ろに突出している。

【０００５】また、ハウジングの仕切壁３の後方周囲壁
２′内には、金属板製皿状シャーシ５が、その底面６を
仕切壁３に重ねてはめられており、この皿状シャーシ
は、底面６にコネクタピン４が接触しないで貫通するよ
うに複数個の小孔７があけられると共に、後方には、所
定高さの全周壁部８およびハウジングの後方周囲壁２′
よりも突出した両端の接続端子９が一体に設けられてい
る。

【０００６】１０は厚さ方向に貫通する孔１１を有して
円板状に形成された磁器材料製の複数の貫通コンデンサ
であり、前記皿状シャーシ５の底面の小孔７毎に、コネ
クタピン４に孔１１を貫通させ、かつ、シャーシ底面６
上に固着されている。

【０００７】このコンデンサ１０は、図６に示すよう
に、円板状に形成された磁器基板の片面の外周との間に
ギャップを残して孔１１の周りに上部電極１１ａを設け
ると共に、他面には孔１１との間にギャップを残して下
部電極１１ｂを設けた構成となっており、前記皿状シャ
ーシの底面６に対して下部電極１１ｂを、コネクタピン
４に対して上部電極１１ａを半田付けして、それぞれ導
通固定されている。

【０００８】また、１２は絶縁性強磁性体材料から成る
フェライトコアであり、コネクタピン４の後端部４′に
中央孔１３を貫通させてはめ込まれ、各円板状貫通コン
デンサ１０の半田付け部の上にのせられている。

【０００９】そして、１４は上記円板状貫通コンデンサ
１０およびその半田付け部を保護するために、皿状シャ
ーシ５の後方壁部８の内側に充填硬化された絶縁樹脂で
あり、同時にフェライトコアを固定する役目もしてい
る。

【００１０】更に、１５は金属製のシールドケースで、
中央の箱形部１６、周囲に広がったフランジ部１７およ
び下方のシールド端子部１８から成っている。そして、
この箱形部１６を、図４（Ａ）に示すように、円板状貫
通コンデンサ１０および円筒状フェライトコア１２を固
着したハウジング１後方から被せ、コネクタピンの後端
部４′を底面１９に設けた孔２０から導出させると共
に、前記皿状シャーシ５の後方両端から延ばされた接続
用端子９を底面孔２０の端部に通して半田付けしてい
る。従って、シールドケース１５を接地すると皿状シャ
ーシ５も接地される。

【００１１】このようにして組立てられたコネクタ装置
は、図４（Ｂ）に矢印で示すように、コネクタピンの後
端部４′を下方に折曲げた後、図７に示すように、電子
回路ユニットのプリント基板２１に半田付けして取付け
られる。

【００１２】この後、シールドケース１５の周囲に広が
ったフランジ部１７に設けられた凸部１７′が、電子回
路ユニットの金属板製シールドパック２２の前面板２３
に押付けられて接触導通すると共に、下方のシールド端
子１８は、プリント基板２１に半田付け導通され、更に
下方に延びてシールドパック２２の下面に半田付けして
完全接地されている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成のコネ
クタ装置では、コネクタ部のシールドおよびフィルタと
しての貫通コンデンサ１０を接地するための部品である
皿状シャーシ５とシールドケース１５が、複雑な形状で
あるため部品加工費が高くなると共に、これらの部品の
組込み・半田付け等組立て工数も多くかかり、全体とし
てコスト高になっていた。

【００１４】また、貫通コンデンサ１０の半田付け部分
が、ハウジング１後方周囲壁内に収められた皿状シャー
シ５の底面部６であるため、半田付け作業が難しいと共
に、その接合状態を外部から確認し難いという課題があ
った。

【００１５】本発明はこのような従来の課題を解決する
もので、優れたシールド機能とノイズフィルタ機能を有
する安価なコネクタ装置を提供することを目的とするも
のである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、皿状シャーシとシールドケースの機能であ
るコネクタ部のシールドと貫通コンデンサを接地する機
能を、絶縁樹脂製箱形ハウジング底面外側に重ねて取付
けた一枚の金属板製シールド板で果たせるようにしよう
とするものである。

【００１７】

【作用】したがって本発明によれば、それぞれ金属板を
箱形に折曲げ加工していた皿状シャーシとシールドケー
スを、一枚の金属板だけにすることができるので、部品
加工費が安価になると共に、両者を半田付け導通する必
要もなくなり、また、貫通コンデンサの半田付けが容易
で、その接合状態を容易に確認できるものである。

【００１８】

【実施例】本発明のコネクタ装置の一実施例を、図１
（Ａ），（Ｂ）および図２により説明する。図１（Ａ）
は正面部分断面図、同（Ｂ）は側断面図、図２は分解斜
視図である。

【００１９】同図において、３１は前面に開口部を有す
る絶縁樹脂製の箱形ハウジングで、その底面壁３２には
複数個のコネクタピン３３が所定のピッチで貫通植設さ
れ、その後端部３３′が垂直に後方へ伸びている。

【００２０】そして、このハウジング３１の底面外側の
四隅には、ハウジングの成形樹脂から一体に形成された
細径の円形ピン３４が立てられると共に、この円形ピン
３４を丸孔３５に通すことにより位置決めされた金属製
シールド板３６が、ハウジング底面壁３２の外側に重ね
て配されている。

【００２１】このシールド板３６は、上記コネクタピン
３３を接触しないで貫通させる複数個の小孔３７があけ
られると共に、その周辺部がハウジング３１の外周より
も外方に広がり、フランジ部３８およびシールド端子部
３９を形成している。

【００２２】また、シールド板３６の後ろ側表面には、
従来技術と同様に、上下に電極４０，４１を有する複数
個の円板状貫通コンデンサ４２が、その上部電極４０を
各コネクタピン３３に、下部電極４１をシールド板の小
孔３７の周囲に半田付けすることにより導通固定され、
シールド板３６が複数個の貫通コンデンサ４２に対する
共通電極となっている。

【００２３】そして、この半田付け固定された複数個の
貫通コンデンサ４２の周囲を囲むように枠体４３が配さ
れている。これは、前後方向が貫通した中空の枠体で、
ハウジング底面からシールド板の丸孔３５を貫通して後
方に突出した円形ピン３４を、その内側四隅の嵌合孔４
４に圧入させることにより取付けられるが、この嵌合孔
４４の内方向に開放部４５を設けて圧入を容易にすると
共に、その前方端面４６はシールド板３６の後ろ表面に
隙間なく接するよう平坦になっている。

【００２４】この後、各円板状貫通コンデンサ４２の半
田付け部の上に絶縁性強磁性体材料から成る円筒状フェ
ライトコア４７が、その貫通孔４８にコネクタピン３３
を貫通させてはめ込まれた後、枠体４３内に樹脂４９が
充填硬化されて、円板状貫通コンデンサ４２およびその
半田付け部を保護すると共に、円筒状フェライトコア４
７を固定することは従来技術と同様であるが、樹脂４９
は開放部４５から嵌合孔４４内にも流入して円形ピン３
４も固定する。

【００２５】このようにして組立てられたコネクタ装置
を、図１（Ｂ）に矢印で示すように、コネクタピンの後
端部３３′を下方に折曲げた後、図３に示すように、電
子回路ユニットのプリント基板５０に半田付けして取付
けられる。

【００２６】この後、シールド板３６の周囲に広がった
フランジ部３８に設けられた突部５１が、電子回路ユニ
ットのシールドパック５２の前面板５３に押付けられて
接触導通すると共に、下方のシールド端子３９がプリン
ト基板５０に半田付けされ、更に下方に延びてシールド
パック５２の下面に半田付けされることも従来技術と同
様である。

【００２７】

【発明の効果】本発明のコネクタ装置は上記実施例によ
り明らかなように、電子回路ユニットに装着した状態に
おけるシールド性能とノイズフィルタ機能は従来のコネ
クタ装置の場合と同等でありながら、（１）それぞれ金属板を箱形に折曲げ加工していた皿状
シャーシとシールドケースを、一枚の金属板だけにする
ことができるので、金属板材料の必要量が大巾に少なく
なると共に、部品加工費用および部品金型費も大巾に削
減できる。

【００２８】（２）ハウジングと後部の枠体とを別個に
するため組合せの工数は多くなるが、皿状シャーシとシ
ールドケースを組込む作業はシールド板のみでよくな
り、また、皿状シャーシとシールドケースを半田付け導
通させる必要がないので、組立て費用も削減できる。

【００２９】（３）コネクタピンおよびシールド板に対
する貫通コンデンサの半田付け接合部分がオープンな状
態なので、半田付け作業が容易であると共に、その接合
状態を確認し易い。などの有用な効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）本発明のコネクタ装置の実施例の正面部
分断面図（Ｂ）同側断面図

【図２】同分解斜視図

【図３】同電子回路ユニットに装着した状態の側面部分
断面図

【図４】（Ａ）従来のコネクタ装置の正面部分断面図（Ｂ）同側断面図

【図５】同分解斜視図

【図６】（Ａ）同要部である貫通コンデンサの上面図（Ｂ）同要部である貫通コンデンサの側断面図（Ｃ）同要部である貫通コンデンサの下面図

【図７】同電子回路ユニットに装置した状態の側面部分
断面図

【符号の説明】

３１絶縁樹脂製箱形ハウジング３２底面壁３３コネクタピン３４円形ピン３６シールド板３９シールド端子４２貫通コンデンサ４３枠体４４嵌合孔４７フェライトコア４９充填樹脂５０プリント基板５２シールドパック

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】前面開口部を有する絶縁樹脂製箱形ハウジ
ングと、ハウジング底面壁に貫通植設された複数個のコ
ネクタピンと、ハウジング底面外側の四隅に立てられた
円形ピンをガイドとして底面外側に重ねて配され、コネ
クタピンを接触しないで貫通させる小孔があけられると
共に、その周辺部がハウジング外周よりも外方に広がっ
た金属製シールド板と、各コネクタピンとシールド板の
後ろ側表面の小孔の周囲とにその上下面を半田付け固定
された円板状の貫通コンデンサと、この複数個の貫通コ
ンデンサの周囲を囲うようにシールド板の後ろ側表面に
接して設けられた枠体と、この枠体内に充填硬化された
樹脂とから成るコネクタ装置。
【請求項２】ハウジング底面外側からシールド板の後方
に突出した円形ピンを、枠体の内側に圧入状態で収容し
た請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】シールド板と各コネクタピンの間に半田付
け固定された貫通コンデンサの後方に、円筒状フェライ
トコアをはめ込み充填樹脂で固定した請求項１または２
記載のコネクタ装置。