JPH0676530B2 - 導電性塩化ビニル系樹脂フイルムの製造方法 - Google Patents
導電性塩化ビニル系樹脂フイルムの製造方法Info
- Publication number
- JPH0676530B2 JPH0676530B2 JP61071624A JP7162486A JPH0676530B2 JP H0676530 B2 JPH0676530 B2 JP H0676530B2 JP 61071624 A JP61071624 A JP 61071624A JP 7162486 A JP7162486 A JP 7162486A JP H0676530 B2 JPH0676530 B2 JP H0676530B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- chloride resin
- vinyl chloride
- weight
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02A—TECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
- Y02A30/00—Adapting or protecting infrastructure or their operation
- Y02A30/14—Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、導電性塩化ビニル系樹脂フイルムの製造方法
に関し、詳しくは、カーボンブラツクを高充填してな
り、厚さ0.1mm以下、体積固有抵抗が106Ωcm以下であつ
て、しかも、ピンホールのない導電性塩化ビニル系樹脂
フイルムの製造方法に関する。
に関し、詳しくは、カーボンブラツクを高充填してな
り、厚さ0.1mm以下、体積固有抵抗が106Ωcm以下であつ
て、しかも、ピンホールのない導電性塩化ビニル系樹脂
フイルムの製造方法に関する。
（従来の技術） 例えば、導電ケーブル遮水用導電性フイルムは、望まし
い特性として、体積固有抵抗106Ωcm以下、表面抵抗105
Ω以下なる電気特性が要求されると共に、その厚さが0.
1mm以下、好ましくは0.08〜0.10mmであつて、且つ、ブ
ツやピンホール等がないことが要求される。
い特性として、体積固有抵抗106Ωcm以下、表面抵抗105
Ω以下なる電気特性が要求されると共に、その厚さが0.
1mm以下、好ましくは0.08〜0.10mmであつて、且つ、ブ
ツやピンホール等がないことが要求される。
一般に、樹脂フイルムに導電性を付与するために、カー
ボンブラツクを高充填することは既によく知られてい
る。例えば、体積固有抵抗が103〜105Ωcmである塩化ビ
ニル系樹脂フイルムを得るためには、塩化ビニル系樹脂
コンパウンドに、多量のカーボンブラツクを含有させる
ことが必要であつて、例えば、ケツチエンブラツクでは
８重量％以上、アセチレンブラツクでは30重量％以上を
それぞれ含有させることが必要である。
ボンブラツクを高充填することは既によく知られてい
る。例えば、体積固有抵抗が103〜105Ωcmである塩化ビ
ニル系樹脂フイルムを得るためには、塩化ビニル系樹脂
コンパウンドに、多量のカーボンブラツクを含有させる
ことが必要であつて、例えば、ケツチエンブラツクでは
８重量％以上、アセチレンブラツクでは30重量％以上を
それぞれ含有させることが必要である。
他方、カレンダー加工や押出加工にて厚さ0.1mm程度の
フイルムに加工する場合、カレンダー又は押出機のダイ
ス出口以降において少なくとも50％の延伸を行なう必要
がある。しかし、カーボンブラツクを上記のように多量
に配合してなるコンパウンドは、フロー状態が著しく悪
いために、加工温度を200℃付近まで高めても空気を噛
み込みやすく、また、かかる高温加工時に十分な伸びを
もたないために、ピンホールの発生を避けることができ
ない。
フイルムに加工する場合、カレンダー又は押出機のダイ
ス出口以降において少なくとも50％の延伸を行なう必要
がある。しかし、カーボンブラツクを上記のように多量
に配合してなるコンパウンドは、フロー状態が著しく悪
いために、加工温度を200℃付近まで高めても空気を噛
み込みやすく、また、かかる高温加工時に十分な伸びを
もたないために、ピンホールの発生を避けることができ
ない。
（発明の目的） 本発明者らは、上記した問題を解決するために鋭意研究
した結果、塩化ビニル系樹脂に所定のアクリル系高分子
量加工助剤とエチレン系共重合体を配合することによつ
て、カーボンブラツクを高充填した塩化ビニル系樹脂コ
ンパウンドがフロー特性と伸びにおいて格段に改善さ
れ、かくして、かかるコンパウンドをカレンダー加工又
は押出加工した後、延伸加工することによつて、厚さが
0.1mm以下であつて、しかも、ピンホールのない導電性
塩化ビニル系樹脂フイルムを容易に且つ安定して製造し
得ることを見出して、本発明に至つたものである。
した結果、塩化ビニル系樹脂に所定のアクリル系高分子
量加工助剤とエチレン系共重合体を配合することによつ
て、カーボンブラツクを高充填した塩化ビニル系樹脂コ
ンパウンドがフロー特性と伸びにおいて格段に改善さ
れ、かくして、かかるコンパウンドをカレンダー加工又
は押出加工した後、延伸加工することによつて、厚さが
0.1mm以下であつて、しかも、ピンホールのない導電性
塩化ビニル系樹脂フイルムを容易に且つ安定して製造し
得ることを見出して、本発明に至つたものである。
従つて、本発明は、カーボンブラツクを高充填してな
り、厚さが0.1mm以下であつて、しかも、ピンホールの
ない導電性塩化ビニル系樹脂フイルムを製造する方法を
提供することを目的とする。
り、厚さが0.1mm以下であつて、しかも、ピンホールの
ない導電性塩化ビニル系樹脂フイルムを製造する方法を
提供することを目的とする。
（発明の構成） 本発明による導電性塩化ビニル系樹脂フイルムの製造方
法は、ポリ塩化ビニル又はその共重合体100重量部につ
いてカーボンブラツク５〜40重量部、可塑剤10〜40重量
部、メタクリル酸メチルを単量体成分として含む高分子
量アクリル系加工助剤0.1〜20重量部及びエチレン−酢
酸ビニル系共重合体３〜50重量部よりなる塩化ビニル系
樹脂コンパウンドをカレンダー加工又は押出成形した
後、少なくとも50％の延伸を行なつて、厚さ0.1mm以下
のフイルムを得ることを特徴とする。
法は、ポリ塩化ビニル又はその共重合体100重量部につ
いてカーボンブラツク５〜40重量部、可塑剤10〜40重量
部、メタクリル酸メチルを単量体成分として含む高分子
量アクリル系加工助剤0.1〜20重量部及びエチレン−酢
酸ビニル系共重合体３〜50重量部よりなる塩化ビニル系
樹脂コンパウンドをカレンダー加工又は押出成形した
後、少なくとも50％の延伸を行なつて、厚さ0.1mm以下
のフイルムを得ることを特徴とする。
本発明において用いる高分子量アクリル系加工助剤は、
メタクリル酸メチルを主単量体成分とする高分子量共重
合体であつて、市販品を用いることができる。
メタクリル酸メチルを主単量体成分とする高分子量共重
合体であつて、市販品を用いることができる。
かかる高分子量アクリル系加工助剤としては、例えば、
特公昭40-5311号公報に記載されているように、メタク
リル酸メチル−アクリル酸エステルランダム共重合体で
あるもので、代表的に特公昭52-1745号公報、特開昭53-
58554号公報等に記載されているように、メタクリル酸
メチルを主成分とする多段重合による多相構造を有する
ミクロ的複合重合体とが知られており、市販されてい
る。本発明においては、かかるアクリル系助剤として、
例えば、三菱レーヨン（株）より市販されている「メタ
ブレン」（三菱レーヨン（株）登録商標）P-530や、鐘
淵化学工業（株）より市販されている「カネエース」PA
-20等を好適に用いることができる。
特公昭40-5311号公報に記載されているように、メタク
リル酸メチル−アクリル酸エステルランダム共重合体で
あるもので、代表的に特公昭52-1745号公報、特開昭53-
58554号公報等に記載されているように、メタクリル酸
メチルを主成分とする多段重合による多相構造を有する
ミクロ的複合重合体とが知られており、市販されてい
る。本発明においては、かかるアクリル系助剤として、
例えば、三菱レーヨン（株）より市販されている「メタ
ブレン」（三菱レーヨン（株）登録商標）P-530や、鐘
淵化学工業（株）より市販されている「カネエース」PA
-20等を好適に用いることができる。
このような加工助剤は、メタクリル酸メチルからなる重
合体鎖がポリ塩化ビニルと極めて相溶性に富むために、
分子分散に近い分散状態を示すと共に、その高分子量に
よつてポリ塩化ビニル粒子の融着、専断力の有効な伝播
に効果的に作用して、ポリ塩化ビニル又はその共重合体
の有する透明性や力学的特性を損なわずにゲル化速度を
向上させることによつて、特に、フロー特性を改善させ
ることができる。
合体鎖がポリ塩化ビニルと極めて相溶性に富むために、
分子分散に近い分散状態を示すと共に、その高分子量に
よつてポリ塩化ビニル粒子の融着、専断力の有効な伝播
に効果的に作用して、ポリ塩化ビニル又はその共重合体
の有する透明性や力学的特性を損なわずにゲル化速度を
向上させることによつて、特に、フロー特性を改善させ
ることができる。
本発明においては、かかるアクリル系加工助剤は、ポリ
塩化ビニル又はその共重合体100重量部について１〜10
重量部の範囲で配合される。
塩化ビニル又はその共重合体100重量部について１〜10
重量部の範囲で配合される。
また、本発明において用いるエチレン−酢酸ビニル系共
重合体も既に知られているが、本発明においては、特
に、エチレン−酢酸ビニル共重合体又はエチレン−一酸
化炭素−酢酸ビニル共重合体を好ましく用いることがで
きる。このようなエチレン−酢酸ビニル共重合体は、塩
化ビニル系樹脂との相溶性にすぐれて、それ自体高分子
量可塑剤として機能し、カーボンブラツクを高充填して
なるコンパウンドに配合することによつて、その物理的
特性、特に、高温時にすぐれた伸びを保持させることが
できる。特に、本発明においては、分子量10000以上、
メルト・インデツクス10〜100である共重合体が好まし
い。
重合体も既に知られているが、本発明においては、特
に、エチレン−酢酸ビニル共重合体又はエチレン−一酸
化炭素−酢酸ビニル共重合体を好ましく用いることがで
きる。このようなエチレン−酢酸ビニル共重合体は、塩
化ビニル系樹脂との相溶性にすぐれて、それ自体高分子
量可塑剤として機能し、カーボンブラツクを高充填して
なるコンパウンドに配合することによつて、その物理的
特性、特に、高温時にすぐれた伸びを保持させることが
できる。特に、本発明においては、分子量10000以上、
メルト・インデツクス10〜100である共重合体が好まし
い。
本発明においては、このようなエチレン−酢酸ビニル系
共重合体として、例えば、三井ポリケニカル（株）より
市販されているエチレン−一酸化炭素−酢酸ビニル共重
合体「エルバロイ」（米国デユポン社登録商標）P-741
や742、大日本化学工業（株）より市販されているエチ
レン−酢酸ビニル共重合体である「エバスレン」（大日
本化学工業（株）登録商標）を好適に用いることができ
る。
共重合体として、例えば、三井ポリケニカル（株）より
市販されているエチレン−一酸化炭素−酢酸ビニル共重
合体「エルバロイ」（米国デユポン社登録商標）P-741
や742、大日本化学工業（株）より市販されているエチ
レン−酢酸ビニル共重合体である「エバスレン」（大日
本化学工業（株）登録商標）を好適に用いることができ
る。
かかるエチレン−酢酸ビニル系共重合体の配合量は、ポ
リ塩化ビニル又はその共重合体100重量部について３〜3
0重量部の範囲である。
リ塩化ビニル又はその共重合体100重量部について３〜3
0重量部の範囲である。
上記アクリル系加工助剤及びエチレン−酢酸ビニル系共
重合体は、カーボンブラツクを高充填してなる塩化ビニ
ル系樹脂コンパウンドにそれぞれ単独で配合しても、ピ
ンホールのない導電性塩化ビニル系樹脂フイルムを製造
することができない。本発明に従つて、上記したアクリ
ル系高分子量加工助剤とエチレン−酢酸ビニル系共重合
体のそれぞれの所定量を併用して塩化ビニル系樹脂に配
合することによつて、コンパウンドのフロー特性と伸び
を格段に改善することができ、従つて、カーボンブラツ
クを高充填してなるコンパウンドをカレンダー加工又は
押出加工の後、50％以上の延伸を行なうことによつて、
厚さ0.1mm以下の導電性塩化ビニル系樹脂フイルムを製
造することができる。
重合体は、カーボンブラツクを高充填してなる塩化ビニ
ル系樹脂コンパウンドにそれぞれ単独で配合しても、ピ
ンホールのない導電性塩化ビニル系樹脂フイルムを製造
することができない。本発明に従つて、上記したアクリ
ル系高分子量加工助剤とエチレン−酢酸ビニル系共重合
体のそれぞれの所定量を併用して塩化ビニル系樹脂に配
合することによつて、コンパウンドのフロー特性と伸び
を格段に改善することができ、従つて、カーボンブラツ
クを高充填してなるコンパウンドをカレンダー加工又は
押出加工の後、50％以上の延伸を行なうことによつて、
厚さ0.1mm以下の導電性塩化ビニル系樹脂フイルムを製
造することができる。
（発明の効果） 以上のように、本発明によれば、カーボンブラツクをこ
う充填してなる塩化ビニル系樹脂コンパウンドから厚さ
0.1mm以下であつて、しかも、ピンホールのない導電性
フイルムを製造することができる。
う充填してなる塩化ビニル系樹脂コンパウンドから厚さ
0.1mm以下であつて、しかも、ピンホールのない導電性
フイルムを製造することができる。
（実施例） 以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこ
れら実施例により何ら限定されるものではい。尚、以下
において、部を重量部を意味する。
れら実施例により何ら限定されるものではい。尚、以下
において、部を重量部を意味する。
実施例 ポリ塩化ビニル（平均重合度1100）100 部、Ba-Zn系安定剤1.5部、ジオクチルフタレート35部及
びケツチエンブラツク15部及び表に示すアクリル系高分
子量加工助剤及びエチレン−酢酸ビニル系共重合体の所
定量からなるコンパウンドを８インチ径３本ロールから
なるニーダーにてロール温度表面175℃、カレンダー出
口での延伸率100％として、厚さ0.08mm、幅30cmのフイ
ルムを製造した。
びケツチエンブラツク15部及び表に示すアクリル系高分
子量加工助剤及びエチレン−酢酸ビニル系共重合体の所
定量からなるコンパウンドを８インチ径３本ロールから
なるニーダーにてロール温度表面175℃、カレンダー出
口での延伸率100％として、厚さ0.08mm、幅30cmのフイ
ルムを製造した。
これらフイルムについて、20m当たりのピンホール数か
ら単位長さ当たりのピンホール数を求める共に、ホイー
トストン・ブリツジ法にて体積固有抵抗を測定した。結
果を表に示す。
ら単位長さ当たりのピンホール数を求める共に、ホイー
トストン・ブリツジ法にて体積固有抵抗を測定した。結
果を表に示す。
塩化ビニル系樹脂コンパウンドがアクリル系加工助剤及
びエチレン−酢酸ビニル系共重合体を共に含有しないと
きは、得られるフイルムはピンホールの発生が著しい。
塩化ビニル系樹脂コンパウンドがアクリル系加工助剤及
びエチレン−酢酸ビニル系共重合体のいずれかを含有す
るときも、ピンホールが依然として発生している。
びエチレン−酢酸ビニル系共重合体を共に含有しないと
きは、得られるフイルムはピンホールの発生が著しい。
塩化ビニル系樹脂コンパウンドがアクリル系加工助剤及
びエチレン−酢酸ビニル系共重合体のいずれかを含有す
るときも、ピンホールが依然として発生している。
これに対して、本発明に従つて、塩化ビニル系樹脂コン
パウンドにアクリル系加工助剤及びエチレン−酢酸ビニ
ル系共重合体を共に配合することによつて、ピンホール
の発生が完全に抑制されている。
パウンドにアクリル系加工助剤及びエチレン−酢酸ビニ
ル系共重合体を共に配合することによつて、ピンホール
の発生が完全に抑制されている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 27/06 ＬＦＢ 9166−4Ｊ ＬＦＧ 9166−4Ｊ Ｈ０１Ｂ 7/28 Ｅ 7244−5Ｇ 9/02 Ｚ 7244−5Ｇ // Ｂ２９Ｃ 43/24 7365−4Ｆ 55/02 7639−4Ｆ (Ｃ０８Ｌ 27/06 23:08 33:06） (Ｃ０８Ｌ 27/06 31:04 51:06） (Ｃ０８Ｌ 27/06 73:00 33:06） Ｂ２９Ｋ 27:06 Ｂ２９Ｌ 7:00 4Ｆ (56)参考文献 特開 昭54−140992（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−35044（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−32545（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ポリ塩化ビニル又はその共重合体100重量
部についてカーボンブラツク５〜40重量部、可塑剤10〜
40重量部、メタクリル酸メチルを単量体成分として含む
高分子量アクリル系加工助剤0.1〜20重量部及びエチレ
ン−酢酸ビニル系共重合体３〜50重量部よりなる塩化ビ
ニル系樹脂コンパウンドをカレンダー加工又は押出成形
した後、少なくとも50％の延伸を行なつて、厚さ0.1mm
以下のフイルムを得ることを特徴とする導電性塩化ビニ
ル系樹脂フイルムの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61071624A JPH0676530B2 (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 導電性塩化ビニル系樹脂フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61071624A JPH0676530B2 (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 導電性塩化ビニル系樹脂フイルムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62227944A JPS62227944A (ja) | 1987-10-06 |
| JPH0676530B2 true JPH0676530B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=13465993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61071624A Expired - Lifetime JPH0676530B2 (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 導電性塩化ビニル系樹脂フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0676530B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5695378B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2015-04-01 | 積水化学工業株式会社 | ビニル系樹脂組成物成形体及び耐燃焼性シート |
-
1986
- 1986-03-28 JP JP61071624A patent/JPH0676530B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62227944A (ja) | 1987-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10510561A (ja) | 溶融処理可能な電気伝導性フルオロプラスチック | |
| JPH10509988A (ja) | 溶融処理をすることができるフルオロプラスチック | |
| JPH05255560A (ja) | 塩化ビニリデン組成物及び該組成物から製造するフィルム | |
| KR100548630B1 (ko) | 아크릴계 공중합체 조성물, 이를 제조하는 방법 및 이를포함하는 염화비닐계 수지 조성물 | |
| JP3528360B2 (ja) | ふっ素樹脂組成物とそれを用いた熱収縮チューブおよび絶縁電線 | |
| JPH0473459B2 (ja) | ||
| JP2965334B2 (ja) | ポリマーの改質剤組成物 | |
| JPS6344782B2 (ja) | ||
| EP0101833A2 (en) | Thermoplastic elastomeric compositions based on compatible blends of an ethylene copolymer and vinyl or vinylidene halide polymer | |
| JPH0676530B2 (ja) | 導電性塩化ビニル系樹脂フイルムの製造方法 | |
| JPH08239537A (ja) | 熱可塑性フッ素系樹脂組成物、及びそれから製造された成形品 | |
| JP3130973B2 (ja) | ポリマー混合物 | |
| JP3791223B2 (ja) | エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体組成物 | |
| JPH0627158B2 (ja) | 放射線照射架橋可能なふつ素樹脂組成物 | |
| JP2003119335A (ja) | 電線被覆用高分子組成物 | |
| JP3296002B2 (ja) | ポリマーアロイ組成物 | |
| JPH1030042A (ja) | 溶融加工されたブレンド | |
| JP2000204205A (ja) | 成形性の改良された含フッ素重合体組成物 | |
| JPH075807B2 (ja) | 塩化ビニル樹脂系ポリマーアロイ | |
| KR910007594B1 (ko) | 염화비닐계 수지조성물 | |
| US4935468A (en) | Thermoplastic elastomer blends of a polyvinyl chloride-acrylate copolymer and a cured acrylate elastomer | |
| JPH0522729B2 (ja) | ||
| JPS6040145A (ja) | 熱可塑性弾性体組成物 | |
| JPH0788453B2 (ja) | 導電性シ−ト | |
| JPH0361695B2 (ja) |