JPH0675040B2 - 透明板材の欠陥検出装置 - Google Patents
透明板材の欠陥検出装置Info
- Publication number
- JPH0675040B2 JPH0675040B2 JP62279735A JP27973587A JPH0675040B2 JP H0675040 B2 JPH0675040 B2 JP H0675040B2 JP 62279735 A JP62279735 A JP 62279735A JP 27973587 A JP27973587 A JP 27973587A JP H0675040 B2 JPH0675040 B2 JP H0675040B2
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- JP
- Japan
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- defect
- ring
- light
- transparent plate
- shaped laser
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/958—Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、透明シート材などの透明板材の欠陥検出装置
に関し、特に光ディスクの透明樹脂の欠陥検出装置に関
する。
に関し、特に光ディスクの透明樹脂の欠陥検出装置に関
する。
従来、光ディスクなどの透明樹脂の欠陥検出方法は、目
視による外観検査が主流であった。一方、目視に代わる
検査装置としては、レーザー光を透明樹脂に照射し、欠
陥に当って散乱する反射光または透過光を透明樹脂の上
側または下側に配置した光検出器で検出するものがあ
る。また、レーザー光を透明樹脂に照射し、欠陥のある
部分は正常部分に比べて直接透過光量を減衰することに
よって欠陥を検出する検査装置もある。
視による外観検査が主流であった。一方、目視に代わる
検査装置としては、レーザー光を透明樹脂に照射し、欠
陥に当って散乱する反射光または透過光を透明樹脂の上
側または下側に配置した光検出器で検出するものがあ
る。また、レーザー光を透明樹脂に照射し、欠陥のある
部分は正常部分に比べて直接透過光量を減衰することに
よって欠陥を検出する検査装置もある。
従来の欠陥検出装置は、レーザー光を透明樹脂に照射
し、欠陥による直接透過光の減衰または欠陥による透過
散乱光や反射散乱光を光検出器で検出することにより欠
陥を検出しているため、黒点，濃い白色系の濁り，白
点，シルバースポットまたはクラック状の傷などは検出
可能である。しかしながら、直接透過光の減衰が少な
く、散乱光量も少ない淡い白色系の濁りやシルバースト
リークなどの欠陥検出は困難である。
し、欠陥による直接透過光の減衰または欠陥による透過
散乱光や反射散乱光を光検出器で検出することにより欠
陥を検出しているため、黒点，濃い白色系の濁り，白
点，シルバースポットまたはクラック状の傷などは検出
可能である。しかしながら、直接透過光の減衰が少な
く、散乱光量も少ない淡い白色系の濁りやシルバースト
リークなどの欠陥検出は困難である。
本発明の透明板材の欠陥検出装置は、透明板材にリング
状レーザー光を照射する手段と、前記リング状レーザー
光の中心軸に直接またはこの中心軸に光学的に接続する
光路上に設けられ通常は前記リング状レーザー光を受光
しないが前記リング状レーザー光が前記透明板材中の欠
陥を照射した時はこの欠陥による散乱光を受光する光検
出器とを含んで構成される。
状レーザー光を照射する手段と、前記リング状レーザー
光の中心軸に直接またはこの中心軸に光学的に接続する
光路上に設けられ通常は前記リング状レーザー光を受光
しないが前記リング状レーザー光が前記透明板材中の欠
陥を照射した時はこの欠陥による散乱光を受光する光検
出器とを含んで構成される。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を用いた透明樹脂（光ディス
ク）の欠陥検出装置の一例を示す構成ブロック図であ
る。
ク）の欠陥検出装置の一例を示す構成ブロック図であ
る。
第１図において、He−Neレーザー１からのレーザービー
ム光はコリメータ２でビーム径が拡大され平行レーザー
光3aとなり、ミラー４で方向を変えて集光レンズ６再び
集光される。但し、集光レンズ６に入いる前に遮光板５
で、レーザービームの中心部分がカットされ、リング状
のレーザー光3bが透明樹脂7aに照射される。
ム光はコリメータ２でビーム径が拡大され平行レーザー
光3aとなり、ミラー４で方向を変えて集光レンズ６再び
集光される。但し、集光レンズ６に入いる前に遮光板５
で、レーザービームの中心部分がカットされ、リング状
のレーザー光3bが透明樹脂7aに照射される。
光検出器９はリング状レーザー光3bの中心の真下に配置
されているため、欠陥がない場合は、リング状レーザー
光3bは透明樹脂7aを透過し、光検出器９には入いらな
い。透明樹脂7aに白い濁りなどの欠陥7bが存在する場合
には、リング状レーザー光3bは欠陥7bで散乱し、散乱光
は透明樹脂7aを出たあと光検出器９に入射される。ま
た、レーザー光3bはリング状になっているため、その中
心の真下にある光検出器９は、散乱光を360゜の方向か
ら受けることになり、散乱光をできるだけ多く受けるこ
とが可能である。従って透明樹脂7a中の淡い白い濁りや
シルバーストリークなどの欠陥も正確に検出可能であ
る。
されているため、欠陥がない場合は、リング状レーザー
光3bは透明樹脂7aを透過し、光検出器９には入いらな
い。透明樹脂7aに白い濁りなどの欠陥7bが存在する場合
には、リング状レーザー光3bは欠陥7bで散乱し、散乱光
は透明樹脂7aを出たあと光検出器９に入射される。ま
た、レーザー光3bはリング状になっているため、その中
心の真下にある光検出器９は、散乱光を360゜の方向か
ら受けることになり、散乱光をできるだけ多く受けるこ
とが可能である。従って透明樹脂7a中の淡い白い濁りや
シルバーストリークなどの欠陥も正確に検出可能であ
る。
光検出器９によるえ光電変換された電気信号は増幅器10
で増幅され、A/D変換部11でデジィタル化されて、信号
処理部12に入いる。モータドラバ14は透明樹脂7aを載置
するターンテーブル８を回転し、ミラー4,遮光板５に集
光レンズ６および光検出器９を同時に光ディスクの半径
方向に移動させる。信号処理部12はモータドライバ14に
対してクロックパルスを与え、回転と半径方向の移動も
制御する。光検出器９による散乱光の検出時のクロック
パルス数により欠陥の位置と大きさが求まる。欠陥版底
部13は信号処理部12から信号を受け、欠陥の大きさを分
類し、結果を外部出力信号15として出力する。
で増幅され、A/D変換部11でデジィタル化されて、信号
処理部12に入いる。モータドラバ14は透明樹脂7aを載置
するターンテーブル８を回転し、ミラー4,遮光板５に集
光レンズ６および光検出器９を同時に光ディスクの半径
方向に移動させる。信号処理部12はモータドライバ14に
対してクロックパルスを与え、回転と半径方向の移動も
制御する。光検出器９による散乱光の検出時のクロック
パルス数により欠陥の位置と大きさが求まる。欠陥版底
部13は信号処理部12から信号を受け、欠陥の大きさを分
類し、結果を外部出力信号15として出力する。
第２図は本発明の他の実施例の主要部の構成ブロック図
である。
である。
第２図において平行レーザー光3aは集光レンズ６によっ
て集光されるが、遮光板５によってリング状レーザー光
3bとなり、透明樹脂7aに照射される。欠陥7bに当って散
乱したレーザー光のうち、透明散乱光は、リングの中心
の真下に配置されたピンフォトダイオード9cにて受光さ
れる。また欠陥7bで散乱したレーザー光のうち反射して
くる反射散乱光を遮光板５と透明樹脂7aの間に配置した
ミラー16にて方向を変えたのち、集光レンズ9aで集光さ
れてピンフォトダイオード9bで集光される。ミラー16は
欠陥7bがない場合にはリング状レーザー光3bの反射光を
受けないように位置および向きを調整しておく。
て集光されるが、遮光板５によってリング状レーザー光
3bとなり、透明樹脂7aに照射される。欠陥7bに当って散
乱したレーザー光のうち、透明散乱光は、リングの中心
の真下に配置されたピンフォトダイオード9cにて受光さ
れる。また欠陥7bで散乱したレーザー光のうち反射して
くる反射散乱光を遮光板５と透明樹脂7aの間に配置した
ミラー16にて方向を変えたのち、集光レンズ9aで集光さ
れてピンフォトダイオード9bで集光される。ミラー16は
欠陥7bがない場合にはリング状レーザー光3bの反射光を
受けないように位置および向きを調整しておく。
なお、第１図に示す実施例および第２図に示す実施例で
は、平行レーザー光を集光する集光レンズおよび遮光板
によりリング状レーザー光を生成しているが、中心部に
貫通孔を設けた集光レンズを用いてもリング状レーザー
光を生成できる。
は、平行レーザー光を集光する集光レンズおよび遮光板
によりリング状レーザー光を生成しているが、中心部に
貫通孔を設けた集光レンズを用いてもリング状レーザー
光を生成できる。
以上説明したように本発明は、リング状のレーザー光を
透明板材に照射し、内部の欠陥で散乱した透過散乱光
を、リング状のレーザー光の中心の真下に配置した光検
出器で受光するか、または、反射散乱光を透明樹脂の上
側に配置した光検出器で受光することにより、淡い白い
濁りやシルバーストリークなどの欠陥信号が微弱である
欠陥を検出することができる効果がある。
透明板材に照射し、内部の欠陥で散乱した透過散乱光
を、リング状のレーザー光の中心の真下に配置した光検
出器で受光するか、または、反射散乱光を透明樹脂の上
側に配置した光検出器で受光することにより、淡い白い
濁りやシルバーストリークなどの欠陥信号が微弱である
欠陥を検出することができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の構成ブロック図、第２図は
本発明の他の実施例の主要部の構成図である。 １……He−Neレーザー、２……コリメータ、3a……平行
レーザー光、3b……リング状レーザー光、４……ミラ
ー、５……遮光板、６……集光レンズ、7a……透明樹
脂、7b……欠陥、８……ターンデーブル、９……光検出
器、9a……集光レンズ、9b,9c……ピンフォトダイオー
ド、10……増幅器、11……A/D変換部、12……信号処理
部、13……欠陥判定部、14……モータドライバ、15……
外部出力信号。
本発明の他の実施例の主要部の構成図である。 １……He−Neレーザー、２……コリメータ、3a……平行
レーザー光、3b……リング状レーザー光、４……ミラ
ー、５……遮光板、６……集光レンズ、7a……透明樹
脂、7b……欠陥、８……ターンデーブル、９……光検出
器、9a……集光レンズ、9b,9c……ピンフォトダイオー
ド、10……増幅器、11……A/D変換部、12……信号処理
部、13……欠陥判定部、14……モータドライバ、15……
外部出力信号。
Claims (1)
- 【請求項１】透明板材にリング状レーザー光を照射する
手段と、前記リング状レーザー光の中心軸に直接または
この中心軸に光学的に接続する光路上に設けられ通常は
前記リング状レーザー光を受光しないが前記リング状レ
ーザー光が前記透明板材中の欠陥を照射した時はこの欠
陥による散乱光を受光する光検出器とを含むことを特徴
とする透明板材の欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62279735A JPH0675040B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 透明板材の欠陥検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62279735A JPH0675040B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 透明板材の欠陥検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01121739A JPH01121739A (ja) | 1989-05-15 |
| JPH0675040B2 true JPH0675040B2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=17615160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62279735A Expired - Lifetime JPH0675040B2 (ja) | 1987-11-04 | 1987-11-04 | 透明板材の欠陥検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0675040B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002243651A (ja) * | 2001-02-13 | 2002-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板表面の欠陥検出方法およびその装置 |
-
1987
- 1987-11-04 JP JP62279735A patent/JPH0675040B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01121739A (ja) | 1989-05-15 |
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