JPH067408Y2 - Icカード用接点構造 - Google Patents
Icカード用接点構造Info
- Publication number
- JPH067408Y2 JPH067408Y2 JP4009988U JP4009988U JPH067408Y2 JP H067408 Y2 JPH067408 Y2 JP H067408Y2 JP 4009988 U JP4009988 U JP 4009988U JP 4009988 U JP4009988 U JP 4009988U JP H067408 Y2 JPH067408 Y2 JP H067408Y2
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- card
- spring
- data processing
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ICカードリーダに係り、特にそのICカー
ド用接点構造の改良に関する。
ド用接点構造の改良に関する。
従来、この種のICカードリーダにおけるICカードの
接点構造としては、例えば特開昭62−160598号
公報に開示されているように接点をピンで構成したピン
タイプのものと板ばねで構成した板ばねタイプのものが
一般的で、そのうち前者のピンタイプは第3図に示す如
く構成されている。これを同図に基づいて概略説明する
と、1はカード挿入口よりベース2上の所定位置まで挿
入されるICカード、3はベース2に突設されICカー
ド1を位置決めするストッパ、4はベース2の上方に配
設された接点取付部材、5はICカード1の電極部6に
対応して前記接点取付部材4に取付けられた接点で、こ
の接点5は、下面が開放する導電性の筒体7と、この筒
体7内にコイルばね8を介して摺動自在に挿入され下端
が前記電極部6に接触するコンタクトピン9とで構成さ
れ、前記筒体7の上面には信号線10の一端が接続され
ている。コンタクトピン9は上端が前記筒体7に抜けを
防止されて摺動自在に挿入、保持され、コイルばね8に
よって下方に付勢されることにより、下端部が筒体7の
下方に突出して通常ベース2の表面に当接しており、I
Cカード1が挿入されると、該カード1によってコイル
ばね8に抗して押し上げられ電極部6と接触することに
より情報の授受が行われる。
接点構造としては、例えば特開昭62−160598号
公報に開示されているように接点をピンで構成したピン
タイプのものと板ばねで構成した板ばねタイプのものが
一般的で、そのうち前者のピンタイプは第3図に示す如
く構成されている。これを同図に基づいて概略説明する
と、1はカード挿入口よりベース2上の所定位置まで挿
入されるICカード、3はベース2に突設されICカー
ド1を位置決めするストッパ、4はベース2の上方に配
設された接点取付部材、5はICカード1の電極部6に
対応して前記接点取付部材4に取付けられた接点で、こ
の接点5は、下面が開放する導電性の筒体7と、この筒
体7内にコイルばね8を介して摺動自在に挿入され下端
が前記電極部6に接触するコンタクトピン9とで構成さ
れ、前記筒体7の上面には信号線10の一端が接続され
ている。コンタクトピン9は上端が前記筒体7に抜けを
防止されて摺動自在に挿入、保持され、コイルばね8に
よって下方に付勢されることにより、下端部が筒体7の
下方に突出して通常ベース2の表面に当接しており、I
Cカード1が挿入されると、該カード1によってコイル
ばね8に抗して押し上げられ電極部6と接触することに
より情報の授受が行われる。
ところで、このような従来のICカード接点構造におい
ては、ICカード1自体が反ったりベース2より浮き上
ったりしていると、コンタクトピン9の電極部6に対す
る接触圧が変動するという問題があり、またICカード
1の保持はコンタクトピン9の接触圧のみで行っている
ため、外部衝撃が加わった場合、ICカード1の位置ず
れが生じ易く、データ処理の信頼性が悪いという問題が
あった。
ては、ICカード1自体が反ったりベース2より浮き上
ったりしていると、コンタクトピン9の電極部6に対す
る接触圧が変動するという問題があり、またICカード
1の保持はコンタクトピン9の接触圧のみで行っている
ため、外部衝撃が加わった場合、ICカード1の位置ず
れが生じ易く、データ処理の信頼性が悪いという問題が
あった。
したがって、本考案は上述したような問題を解決し、簡
単な構造で、常に一定の接触圧が得られ、また外部衝撃
が加わってもICカードが位置ずれせず、正確なデータ
処理を行えるICカード用接点構造を提供することを目
的とするものである。
単な構造で、常に一定の接触圧が得られ、また外部衝撃
が加わってもICカードが位置ずれせず、正確なデータ
処理を行えるICカード用接点構造を提供することを目
的とするものである。
本考案は上記目的を達成するために、接点取付部材に設
けられたガイド孔に摺動自在に貫通配置され下端面に摩
擦係数の大きい材料からなる当接部を有する第1スライ
ダと、この第1スライダを上方に付勢する第1ばねと、
前記第1スライダに摺動自在に貫通配置されデータ処理
時に駆動手段によって押下される第2スライダと、前記
第1ばねより大きなばね定数を有して前記第2スライダ
を上方に付勢する第2ばねと、前記第2スライダに配設
されデータ処理時に前記第1スライダの当接部がICカ
ードに当接した後該カードの電極部に接触するコンタク
トピンとで構成したものである。
けられたガイド孔に摺動自在に貫通配置され下端面に摩
擦係数の大きい材料からなる当接部を有する第1スライ
ダと、この第1スライダを上方に付勢する第1ばねと、
前記第1スライダに摺動自在に貫通配置されデータ処理
時に駆動手段によって押下される第2スライダと、前記
第1ばねより大きなばね定数を有して前記第2スライダ
を上方に付勢する第2ばねと、前記第2スライダに配設
されデータ処理時に前記第1スライダの当接部がICカ
ードに当接した後該カードの電極部に接触するコンタク
トピンとで構成したものである。
第1および第2スライダはデータ処理時に2段階動作
し、当接部がICカード表面に当接した後、コンタクト
ピンを電極部に接触させる。当接部はICカード表面を
押圧し、外部衝撃等による該カードの位置ずれを阻止す
る。
し、当接部がICカード表面に当接した後、コンタクト
ピンを電極部に接触させる。当接部はICカード表面を
押圧し、外部衝撃等による該カードの位置ずれを阻止す
る。
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
第1図は本考案に係るICカード用接点構造の一実施例
を示す非動作時の断面図、第2図はデータ処理時の断面
図である。なお、図中第3図と同一構成部品、部分に対
しては同一符号を以って示し、その説明を省略する。こ
れらの図において、接点5は、接点取付部材4に貫通形
成されたガイド孔11に摺動自在に挿通された両端開放
の筒状体からなる第1スライダ12を有し、このスライ
ダ12の上端外周面には鍔13が一体に突設され、下端
面にはゴム等の摩擦係数の大きい材料からなるリング状
の当接部材(当接部)14が一体的に設けられている。
この場合、本実施例は当接部材14を第1スライダ12
とは別部材で構成したが、スライダ12自体を摩擦係数
の大きい材料で製作する場合には、当接部14を一体に
形成してもよいことは勿論である。前記第1スライダ1
2の外周面で前記接点取付部材4と鍔13との間には該
第1スライダ12を上方に付勢し通常ストッパ16に圧
接する第1コイルばね15が装着されている。
を示す非動作時の断面図、第2図はデータ処理時の断面
図である。なお、図中第3図と同一構成部品、部分に対
しては同一符号を以って示し、その説明を省略する。こ
れらの図において、接点5は、接点取付部材4に貫通形
成されたガイド孔11に摺動自在に挿通された両端開放
の筒状体からなる第1スライダ12を有し、このスライ
ダ12の上端外周面には鍔13が一体に突設され、下端
面にはゴム等の摩擦係数の大きい材料からなるリング状
の当接部材(当接部)14が一体的に設けられている。
この場合、本実施例は当接部材14を第1スライダ12
とは別部材で構成したが、スライダ12自体を摩擦係数
の大きい材料で製作する場合には、当接部14を一体に
形成してもよいことは勿論である。前記第1スライダ1
2の外周面で前記接点取付部材4と鍔13との間には該
第1スライダ12を上方に付勢し通常ストッパ16に圧
接する第1コイルばね15が装着されている。
17は前記第1スライダ12の中心孔に摺動自在に挿通
された第2スライダで、この第2スライダ17の中心に
コンタクトピン9が埋設され、上端外周面には鍔18が
一体に突設されている。また、第2スライダ17は外周
面に装着された第2コイルばね19によって上方に付勢
されることにより通常ストッパ20に圧接されている。
前記第2コイルばね19は前記第1コイルばね15より
大きなばね定数を有し、その上端が第2スライダ17の
鍔18に、下端が第1スライダ12の鍔13に圧接され
ている。前記コンタクトピン9の下端部は前記第2スラ
イダ17の下方に突出し、その下面は前記当接部14の
下面と略等しいか、該下面より上方に位置している。そ
して、第2スライダ17の上方にはデータ処理時に該ス
ライダ17を押下げ、前記コンタクトピン9をICカー
ド1の電極部6に接触させる駆動手段としての電磁ソレ
ノイド21が配設されている。
された第2スライダで、この第2スライダ17の中心に
コンタクトピン9が埋設され、上端外周面には鍔18が
一体に突設されている。また、第2スライダ17は外周
面に装着された第2コイルばね19によって上方に付勢
されることにより通常ストッパ20に圧接されている。
前記第2コイルばね19は前記第1コイルばね15より
大きなばね定数を有し、その上端が第2スライダ17の
鍔18に、下端が第1スライダ12の鍔13に圧接され
ている。前記コンタクトピン9の下端部は前記第2スラ
イダ17の下方に突出し、その下面は前記当接部14の
下面と略等しいか、該下面より上方に位置している。そ
して、第2スライダ17の上方にはデータ処理時に該ス
ライダ17を押下げ、前記コンタクトピン9をICカー
ド1の電極部6に接触させる駆動手段としての電磁ソレ
ノイド21が配設されている。
この場合、電磁ソレノイド21の駆動により第2スライ
ダ17を押圧すると、第1および第2コイルばね15,
19のばね定数の差により先ず第1スライダ12が第1
コイルばね15に抗してガイド孔11に沿つて下降し、
当接部14がICカード1の表面で電極部6の周縁部を
押圧する。次いで第2スライダ17が第2コイルばね1
9に抗して第1スライダ12の中心孔に沿つて下降し、
コンタクトピン9の下端がICカード1の電極部6に接
触する。第2図はこの状態を示し、信号の授受が行われ
る。
ダ17を押圧すると、第1および第2コイルばね15,
19のばね定数の差により先ず第1スライダ12が第1
コイルばね15に抗してガイド孔11に沿つて下降し、
当接部14がICカード1の表面で電極部6の周縁部を
押圧する。次いで第2スライダ17が第2コイルばね1
9に抗して第1スライダ12の中心孔に沿つて下降し、
コンタクトピン9の下端がICカード1の電極部6に接
触する。第2図はこの状態を示し、信号の授受が行われ
る。
以上述べたように本考案に係るICカード用接点構造は
第1スライダの下降によりその下面に設けた当接部をI
Cカードの表面に押付けるようにしているので、ICカ
ードの反りや浮きがあっても該カードをベースに密接さ
せることができ、したがってコンタクトピンの電極部に
対する接触圧を一定にすることができる。また、当接部
は摩擦係数の大きい材料で形成されているので、ICカ
ードを所定位置に確実に設定保持し、外部衝撃が加わっ
た場合でも該カードが位置ずれすることがなく、確実な
データ処理を可能にするなど、その実用上の効果は非常
に大である。
第1スライダの下降によりその下面に設けた当接部をI
Cカードの表面に押付けるようにしているので、ICカ
ードの反りや浮きがあっても該カードをベースに密接さ
せることができ、したがってコンタクトピンの電極部に
対する接触圧を一定にすることができる。また、当接部
は摩擦係数の大きい材料で形成されているので、ICカ
ードを所定位置に確実に設定保持し、外部衝撃が加わっ
た場合でも該カードが位置ずれすることがなく、確実な
データ処理を可能にするなど、その実用上の効果は非常
に大である。
【図面の簡単な説明】 第1図は本考案の一実施例を示す非動作時の断面図、第
2図はデータ処理時の断面図、第3図は従来の接点構造
を示す断面図である。 1……ICカード、2……ベース、4……接点取付部
材、5……接点、6……電極部、9……コンタクトピ
ン、10……信号線、11……ガイド孔、12……第1
スライダ、14……当接部材(当接部)、15……第1
コイルばね、16……ストッパ、17……第2スライ
ダ、19……第2コイルばね、20……ストッパ、21
……ソレノイド。
2図はデータ処理時の断面図、第3図は従来の接点構造
を示す断面図である。 1……ICカード、2……ベース、4……接点取付部
材、5……接点、6……電極部、9……コンタクトピ
ン、10……信号線、11……ガイド孔、12……第1
スライダ、14……当接部材(当接部)、15……第1
コイルばね、16……ストッパ、17……第2スライ
ダ、19……第2コイルばね、20……ストッパ、21
……ソレノイド。
Claims (1)
- 【請求項1】接点取付部材に設けられたガイド孔に摺動
自在に貫通配置され下端面に摩擦係数の大きい材料から
なる当接部を有する第1スライダと、この第1スライダ
を上方に付勢する第1ばねと、前記第1スライダに摺動
自在に貫通配置されデータ処理時に駆動手段によって押
下される第2スライダと、前記第1ばねより大きなばね
定数を有して前記第2スライダを上方に付勢する第2ば
ねと、前記第2スライダに配設されデータ処理時に前記
第1スライダの当接部がICカードに当接した後該カー
ドの電極部に接触するコンタクトピンとを備えたことを
特徴とするICカード用接点構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4009988U JPH067408Y2 (ja) | 1988-03-26 | 1988-03-26 | Icカード用接点構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4009988U JPH067408Y2 (ja) | 1988-03-26 | 1988-03-26 | Icカード用接点構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01144959U JPH01144959U (ja) | 1989-10-05 |
JPH067408Y2 true JPH067408Y2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=31266575
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4009988U Expired - Lifetime JPH067408Y2 (ja) | 1988-03-26 | 1988-03-26 | Icカード用接点構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH067408Y2 (ja) |
-
1988
- 1988-03-26 JP JP4009988U patent/JPH067408Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01144959U (ja) | 1989-10-05 |
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