JPH0320925Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、フロツピーデイスク又はこれに類似
の磁気デイスクを使用して信号の記録又は再生を
行うための磁気デイスク装置に関する。

従来の技術 剛性を有するケースに直径86mmの磁気デイスク
を収納した磁気デイスクカートリツジ（マイクロ
フロツピーデイスク）は既に知られている。この
磁気デイスクカートリツジは、磁気デイスクと、
これを覆うケースと、ケースに設けられたヘツド
挿入用開口を覆うシヤツタとから成り、シヤツタ
を開放してヘツドをデイスクに接触させるように
構成されている。

考案が解決しようとする問題点 ところで、磁気デイスク装置の薄形化が要望さ
れている。このために、回路基板をカートリツジ
挿入路に近接配置することが考えられる。しか
し、このようにすれば、回路基板から突出してい
る回路素子のリード端子等がカートリツジに接触
し、カートリツジ及び／又は回路素子が損傷する
おそれがある。そこで、本考案の目的は、薄型化
が可能であると共に、回路又はカートリツジの保
護を容易に達成することができる磁気デイスク装
置を提供することにある。

問題を解決するための手段 上記目的を達成するための本考案の磁気デイス
ク装置においては、回路基板が磁気デイスクに対
して平行に配置されている。また、回路基板に配
設されている回路素子又は回路素子の端子に対し
てカートリツジが接触することを防ぐための例え
ば実施例のカートリツジガイド部材６１，６２の
ようなカートリツジ損傷防止部材が回路基板に取
付けられている。カートリツジ損傷防止部材の回
路基板からカートリツジ方向への突出長は、回路
素子又は回路素子の端子の回路基板からカートリ
ツジの方向への突出長よりも大きく設定されてい
る。

作 用 上記考案においてカートリツジ損傷防止部材は
回路基板に取付けられているので、容易に配設す
ることができる。又、回路基板の回路素子（回路
部品）又はその端子の突出長とカートリツジ損傷
防止部材の突出長との相互関係の調整又は設定を
容易に行うことができる。従つて、薄型化されて
いるにも拘らず、回路及び／又はカートリツジの
保護が確実に達成されている。

実施例 次に、第１図〜第１７図を参照して本考案の実
施例に係わるフロツピーデイスク装置について述
べる。第１図〜第１４図に示すデイスク装置は、
第１５図〜第１７図に示すフロツピーデイスクカ
ートリツジ１を使用して情報の記録又は再生を行
うための装置である。

磁気デイスクカートリツジ１は、第１６図及び
第１７図に示す如く、直径86mmの磁気デイスク２
を剛性を有する合成樹脂ケース３に収容すること
により構成されている。ケース３の表面３ａと裏
面３ｂとの両方にヘツド挿入用開口４ａ，４ｂが
設けられ、非使用時にはこの開口４ａ，４ｂはス
ライド式のシヤツタ５によつて閉じられている。
シヤツタ５は表面３ａから裏面３ｂにまたがるよ
うにコ字状に形成され、第１７図に示す如く裏面
３ｂに設けられた溝６に係合片で係合し、ケース
３の一側面に沿つて摺動する。シヤツタ５を第１
６図で右方向（閉じる方向）に偏倚するためにケ
ース３内に捩りバネ７が収容され、このバネ７の
一端がシヤツタ５を押圧している。磁気デイスク
２は磁気シート部分２ａとこの中央に装着された
金属製のハブ２ｂとから成る。ケース３の裏面３
ｂの開口８から露出しているハブ２ｂにはスピン
ドル挿入用孔２ｃと位置決め及び駆動用ピン挿入
用孔２ｄとが設けられている。なお、シヤツタ５
には開口４ａ，４ｂを通してデイスク２を露出さ
せるための窓５ａ，５ｂが設けられている。

第１６図及び第１７図に示すカートリツジ１を
使用して記録又は再生するためのデイスク装置
は、デイスク回転機構、磁気ヘツド、ヘツド移動
機構、カートリツジ案内機構、回路基板等を含
む。第８図は回路基板を取り除いてデイスク装置
を示す平面図、第９図は正面図である。これ等の
図面から明らかな如く、デイスク装置は、一方
（下側）の磁気ヘツド１１と、これに対向配置さ
れた他方（上側）の磁気ヘツド１２とを有し、一
方の磁気ヘツド１１をデイスク２の一方の面に接
触させて記録又は再生をなし、他方の磁気ヘツド
１２をデイスク２の他方の面に接触させて記録又
は再生をなす。第１０図に示す如く一方の磁気ヘ
ツド１１は下側のキヤリツジ１３に固定的に装着
され、他方の磁気ヘツド１２は上側のキヤリツジ
であるヘツド支持アーム１４に装着されている。
ヘツド支持アーム１４は、板バネ１５によつて下
側キヤリツジ１３に取り付けられ、この板バネ１
５とアーム１４を押圧するコイルバネ１５ａとに
よつて磁気ヘツド１２をデイスク２に接触させる
方向に偏倚されている。なお、ヘツドキヤリツジ
１３は、ステツピングモータと回転運動−直線運
動変換機構とから成る公知のヘツド移動機構によ
つてデイスク２の半径方向に移動することが出来
るように配設されている。

デイスク回転機構は、第１図及び第９図に示す
デイスク回転用モータ１６とこれに結合されたデ
イスク回転用の回転体１７とから成る。回転体１
７はデイスク２の金属円板２ｂに係合し、デイス
ク２を支持して回転するものであり、第８図に示
す如くスピンドル１７ａと、金属円板２ｂを吸着
するための磁石１７ｂと、駆動ピン１７ｃとから
成る。スピンドル１７ａは、第１７図に示す金属
円板２ｂに設けられた孔２ｃに挿入され、駆動ピ
ン１７ｃは孔２ｄに挿入される。

第１図及び第９図で正面から挿入され、第８図
では下から上に向つて挿入され、第１２図では右
から左に向つて挿入されるデイスクカートリツジ
１を保持して、デイスク２の回転体１７に対する
非係合位置（非回転位置）から係合位置（回転位
置）まで案内するために、カートリツジホルダ１
８が設けられている。このカートリツジホルダ１
８は第１図及び第８図から最も明らかな如く、カ
ートリツジ１の裏面３ｂ側を支持する基部１９
と、ここから垂直に立上つている一対の側面部２
０，２１と、カートリツジ１の表面３ａ側の高さ
位置を決めるための上面板２２と、カートリツジ
１の挿入位置を決めるストツパ面２３ａと、ヘツ
ド支持アーム係合部２３ｂとから成る。一対の側
面部２０，２１にはガイドピン２４，２５がそれ
ぞれ２本づつ植設され、これが第１３図に示す如
く、シヤシー又は容器と呼ぶことが出来る支持基
体２６のガイド孔２６ａに挿入されている。ガイ
ド孔２６ａは第１３図で上下方向即ち第８図の回
転体１７の軸方向に延びているので、ホルダ１８
をこの方向に案内する。

ホルダ１８を回転体１７の軸方向に移動させる
ためのカートリツジホルダ移動機構は、スライド
体２７によつて構成されている。第１１図から明
らかな如く、このスライド体２７は、ホルダ１８
と同様に金属板をコ字状に折り曲げたものであ
り、ホルダ１８の基部に平行な中央の底面部２８
と、ここから垂直に立上つてホルダ１８の側面部
２０，２１に平行に配置された一対の側面部２
９，３０とから成る。このスライド体２７の底面
部２８にはデイスクカートリツジ１を挿入する方
向に延びる複数の長孔３１が設けられ、第１２図
に示す基体底部３２に植設されたガイドピン３３
が挿入されている。このスライド体２７はこのガ
イドピン３３にガイドされてカートリツジ１の挿
入方向に摺動する。スライド体２７とホルダ１８
とを一定の関係を有するように係合させるため
に、スライド体２７の側面部２９に第１２図に示
す如く２つの傾斜溝３４が設けられ、ホルダ１８
の側面部２０から突出するピン２４が傾斜溝３４
に係合する。従つて、第１２図でスライド体２７
が右に摺動すれば、傾斜溝３４の縁によつてピン
２４が下方に押圧され、ピン２４と共にホルダ１
８が第１２図の位置から第１４図の位置に移動す
る。なお、もう一方の側面部３０にも同様な溝が
設けられており、ここにピン２５が係合する。第
１１図に示すバネ３５，３６は、スライド体２７
を、第１１図の下方に偏倚するものである。即
ち、このバネ３５，３６は、ホルダ１８をデイス
ク係合位置（回転位置）に移動させる方向の力を
スライド体２７を介してホルダ１８に与えるもの
である。

ホルダ１８が非係合位置（非回転位置）に保た
れるようにスライド体２７をバネ３５，３６に抗
して係止するための係止機構は、第８図に示す如
く、係止レバー３７と、係止解除摺動板３８と、
スライド体２７に設けられた係止凹部３９とを主
要の構成要素として有する。係止レバー３７はホ
ルダ１８に植設された軸４０に回動自在に取り付
けられ、一端近傍に係止ピン４１を有し、他端近
傍に係合孔４２を有する。また、ホルダ１８と係
止レバー３７の一端との間に設けられたバネ４３
によつて係止レバー３７には第８図で反時計回り
方向の偏倚力が付与されている。スライド体２７
の係止凹部３９は第８図で上下方向（カートリツ
ジ挿入方向）に伸びる面４４からくぼんだ状態に
設けられている。係止レバー３７は第８図で反時
計回り方向に偏倚されているので、ピン４１と凹
部３９の係合は安定的に保持される。係止解除摺
動板３８は、カートリツジ１の挿入時の直線運動
を係止レバー３７の回転運動に変換する機能を有
する。この摺動板３８はホルダ１８に設けられた
案内部４５に案内されて第８図で上下方向（カー
トリツジ挿入方向）に摺動する。この摺動板３８
の端面３８ａは、カートリツジ１を挿入した時に
カートリツジ１の一側面によつて押圧される位置
に配置されている。従つて、カートリツジ１の挿
入運動に追従して摺動板３８は移動する。この摺
動板３８には係合ピン４６が植設され、これが係
止レバー３７の係合孔４２に挿入され、更に、エ
ジエクト兼シヤツタ開閉レバー４７の係合孔４８
に挿入されている。もし、ピン４６にシヤツタ開
閉レバー４７が関係づけられていないと仮定すれ
ば、摺動板３８の第８図上方への摺動に追従して
係止レバー３７が時計回り方向に回動し、スライ
ド体２７の凹部３９から係止ピン４１が抜け出
て、スライド体２７の係止が解除され、シヤツタ
８の開放前に、スライド体２７は第１１図に示す
バネ３５，３６の力で第１１図下方に変位する。
しかし、実際には、シヤツタ開閉レバー４７の係
合孔４８にピン４６が挿入されているため、係止
レバー３７と開閉レバー４７とは相互に関係づけ
られ、独立に移動することが制限される。

エジエクト機能も有するシヤツタ開閉レバー４
７はホルダ１８に植設された軸４９に回動自在に
支持された回動体であり、その一端にシヤツタ開
閉用ピン５０を有している。開閉レバー４７とホ
ルダ１８との間にはバネ５１が設けられているの
で、開閉レバー４７は常に第８図で反時計回り方
向（カートリツジエジエクト方向）の偏倚力を受
けている。

ヘツド１１，１２をデイスク２に対してデータ
変換可能に接触させ、且つデイスク２から離間さ
せるためのヘツドロード機構は、バネ１５，１５
ａでヘツドロード方向に偏倚されているアーム１
４と、このアーム１４をホルダ１８の上下動に応
じて変位させるためにアーム１４に設けられた突
出部１４ａ及びホルダ１８に設けられた係合部２
３ｂとから成る。第１図及び第１２図に示す如く
ホルダ１８が高い位置（デイスク非係合位置）に
ある時には、ホルダ１８の係合部２３ｂによつて
アーム１４が持ち上げられ、上側のヘツド１２が
カートリツジ１の挿入路から外れている。しか
し、ホルダ１８が、第１４図に示す、低い位置
（デイスク係合位置）にある時には、ホルダ１８
及び係合部２３ｂの降下に追従してアーム１４も
回動し、ヘツド１２はデイスク２に当接する。

ヘツド１１，１２の半径方向移動機構として、
第８図に示す如く、ステツピングモータ５２とね
じ棒５３とが設けられている。ねじ棒５３は、基
体２６上に設けられたステツピングモータ５２に
結合され且つキヤリツジ１３に螺合されているの
で、ねじ棒５３が回れば、キヤリツジ１３及びヘ
ツド１１，１２がデイスク半径方向に位置する。

プリント回路基板５４は、第２図に説明的に示
す如く、デイスク回転用モータ１６の制御及び駆
動回路５５、ヘツド移動用ステツピングモータ５
２の制御及び駆動回路５６、磁気ヘツド１１，１
２に接続された一般にリード／ライト回路と呼ば
れている信号処理回路５７等を有する。また、回
路基板５４にはヘツド１１，１２に対する配線リ
ード線８５等が接続されているコネクタ５９が装
着されている。この回路基板５４は、第１図から
明らかな如く、カートリツジ１及びホルダ１８に
平行に配置され且つ基体２６に固着されている。
なお、回路基板５４には、上側のヘツド１２の支
持アーム１４に対応した開口６０が設けられてい
る。

第１図〜第７図に示す合成樹脂製の第１及び第
２のリードクランパ兼カートリツジガイド部材６
１，６２は、回路基板５４に設けられた孔６３，
６４，６５，６６に嵌着されている。即ち、第１
のリードクランパ兼カートリツジガイド部材６１
は、２つの立上り部６７，６８を有し、この立上
り部６７，６８が、孔６３，６４に挿通され、第
１図に示す如く、基板５４の上面に突出してい
る。なお、基板５４に対してリードクランパ兼カ
ートリツジガイド部材６１を弾性を利用して容易
且つ安定的に装着するために割溝６９，７０が設
けられている。また、立上り部６７，６８も分割
されているため、この分割溝にリード線を挿入す
ることが可能である。同様に第２のリードクラン
パ兼カートリツジガイド部材６２も立上り部７
１，７２及び割溝７３，７４を有し、固路基板５
４に装着されている。

第１のリードクランパ兼カートリツジガイド部
材６１は弾性変位可能なカートリツジ押圧部７５
を有する。この押圧部７５は第３図から明らかな
如く、カートリツジ挿入口から奥に向うに従つて
徐々に傾斜垂下する舌状突片から成り、カートリ
ツジ１の着脱時にカートリツジ１の表面３ａを弾
性的に押圧するように構成されている。なお、こ
の押圧部７５はヘツド１１，１２から比較的離れ
ている第２図で基板５４の左下に配置され、この
部分を基板５４に安定的に保持するために第５図
に示す如くコ字状の基板挾持部７６を有する。

第１のリードクランパ兼カートリツジガイド部
材６１は、開口６０に隣接する位置でカートリツ
ジ挿入口近傍からヘツド１２の近傍位置まで直線
的に延びるガイド部分７７及びこれに直交して延
びるガイド部分７８を有し、これ等が基板５４の
下面側に配置されている。第２のリードクランパ
兼カートリツジガイド部材６２も直線的に延びる
ガイド部分７９を有し、開口６０に対して一方の
部材６１と反対の側に配置されている。

第１及び第２の部材６１，６２のガイド部分７
７，７８，７９は基板５４の下面から、コネクタ
５９の端子ピン又は図示が省略されている回路素
子の端子等よりも高く突出している。更に、各ガ
イド部分７７，７８，７９の下面は、第１図に示
すアンロード位置の上側ヘツド１２の位置よりも
下に位置している。

次に、本装置の動作を説明する。

カートリツジ１を第９図に示す前面パネル８０
の開口８１を通して挿入すれば、回路基板５４の
下面に配置されたガイド部分７７，７８，７９で
上方が制限された状態でホルダ１８内にカートリ
ツジ１が進入する。なお、舌状の押圧部７５が垂
下しているので、これに抗してカートリツジ１が
挿入される。カートリツジ１の挿入は一般に手動
でなされるので、必ずしもホルダ１８に対して平
行に挿入できない。従つて、もし、ガイド部分７
７，７８，７９が設けられていなければ、カート
リツジ１が基板５４の回路素子の端子又はプリン
ト回路、又は上側ヘツド１２に接触し、これ等が
損傷するおそれがある。しかし、本実施例では、
ガイド部分７７，７８，７９が設けられているの
で、この様な問題は生じない。

カートリツジ１の挿入を進めると、まず、カー
トリツジ１のケース３の先端がシヤツタ開閉レバ
ー４７のピン５０に係合する。更にカートリツジ
１の挿入を継続すると、レバー４７が第８図で時
計回り方向に回動し、第１５図に示す如くピン５
０がシヤツタ５の右側面を左方向に押圧し、シヤ
ツタ５を開放する。この結果、シヤツタ５の開口
５ａとケース３の開口４ａとが一致し、磁気デイ
スク２が露出する。

一方、カートリツジ１の挿入により、摺動板３
８の端面３８ａにカートリツジ１の側面が当り、
カートリツジ１を更に挿入すると、カートリツジ
１の前進に追従して摺動板３８も前進する。この
結果、ピン４６によつて係止レバー３７が第８図
で時計方向に回動し、係止ピン４１が凹部３９か
ら抜け出る方向に変位する。カートリツジ１が最
終位置まで挿入されると、係止ピン４１が凹部３
９から抜け出る。これにより、スライド体２７の
移動の制限が解除されるため、スライド体２７は
第１１図に示されているバネ３５，３６の力で第
８図で下方、第１２図で右方向に移動する。な
お、係止ピン４１による係止の解除はピン５０に
よるシヤツタ５の開放終了後に行われるように構
成されている。

スライド体２７は、ホルダ移動機構として設け
られたものであり、スライド体２７が変位すれ
ば、これに従動してホルダ１８が第１２図の非係
合位置から第１４図の係合位置に移動する。な
お、ホルダ１８の降下は、スライド体２７の側面
部２９，３０に設けられた傾斜溝３４とホルダ１
８の側面部２０，２１のピン２４，２５との係合
により、達成される。ホルダ１８が第１４図に示
す位置に降下すると、カートリツジ１内のデイス
ク２のハブ２ｂが回転体１７に装着される。この
時、駆動ピン１７ｃが孔２ｄに一致しない場合が
あるが、この実施例では、カートリツジ１の挿入
の完了に同期してモータ１６を付勢し、回転体１
７を回転させるので、短時間の内に駆動ピン１７
ｃが孔２ｄに入り込み、回転体１７とデイスク２
との完全な係合が成立する。なお、ホルダ１８が
第１４図の位置に降下すると、ピン２３がホルダ
基部１９の開口１９ａを介してカートリツジ１の
裏面３ｂを押圧し、ホルダ１８に対してカートリ
ツジ１を固定する。

上述の如く、ホルダ１８が、第１２図の位置か
ら第１４図の位置に移動すると、これに追従して
ヘツド支持アーム係合部２３ｂも変位し、ヘツド
アーム１４がバネ１５，１５ａの力で第１０図時
計回り方向に回動し、ヘツド１１，１２は記録再
生可能なロード状態となる。この際、カートリツ
ジ１のシヤツタ５が完全に開放された後にヘツド
１２が降下するので、ヘツド１２がシヤツタ５に
当ることはない。

カートリツジ１を取り出す時には、スライド体
２７に設けられているエジエクト操作部２７ａを
第１４図で左方向に押圧する。スライド体２７を
バネ３５，３６に抗して押圧すると、係止ピン４
１とスライド体２７との位置関係が変化し、ピン
４１は凹部３９に入り込む。ピン４１が凹部３９
に入り込むまでスライド体２７を押し込むと、ス
ライド体２７に追従してホルダ１８は第１４図の
位置から第１２図の位置に移動し、同時にヘツド
支持アーム１４もロード位置から第１図のアンロ
ード位置に移動し、ヘツド１２はデイスク２から
十分に離れる。ところで、係止ピン４１が凹部３
９に入り込むまでは、係止レバー３７の回動が制
限されている。このため、スライド体２７の移動
及びホルダ１８の上昇にも拘らず、係止レバー３
７、摺動板３８、及びシヤツタ開閉レバー４７は
実質的に静止状態にあり、シヤツタ５が閉じる方
向に変位することが阻止されている。しかる後、
係止ピン４１が凹部３９に入り込むと、係止レバ
ー３７がバネ４３の力で反時計回り方向に回動
し、シヤツタ開閉レバー４７の回動阻止が解除さ
れ、シヤツタ開閉レバー４７はバネ５１の力で反
時計回り方向に回動し、第６図の位置に戻る。こ
の結果、開閉レバー４７のピン５０によるシヤツ
タ５の制限が解除され、シヤツタ５はカートリツ
ジ１に内蔵されているバネによつて第１６図の閉
位置に戻る。シヤツタ開閉レバー４７は、バネ５
１によつて反時計回り方向に付勢され、ピン５０
はカートリツジ１の側面を押圧しているので、カ
ートリツジ１はシヤツタ開閉レバー４７の反時計
回り方向の回動に追従してエジエクトされる。こ
のため、シヤツタ開閉レバー４７はエジエクトレ
バーの働きも有していることになる。

ところで、レバー４７のバネ５１は、シヤツタ
５のバネ７との関係であまり弱く設定することが
出来ない。このため、もし、本実施例に係わるカ
ートリツジ押圧部７５が設けられていないと、強
いバネ５１によつてカートリツジ１が急激に飛び
出し、使用者に不安感を与える可能性がある。し
かし、本実施例では、押圧部７５によりカートリ
ツジ１の表面３ａを押圧し、制動を加えているの
で、カートリツジ１はゆつくりと排出される。

上述の如く、本実施例では、回路基板５４にリ
ードクランパ兼カートリツジガイド部材６１，６
２を装着するので、回路基板５４がカートリツジ
１に近接配置され、デイスク装置の薄形化が達成
される。また、部材６１，６２を回路基板５４で
支持し、且つリード線５８のクランパと兼用する
ので、装置の簡略化及び低コスト化が達成され
る。

本考案は上述の実施例に限定されるものではな
く、例えば、次のような変形が可能なものであ
る。

(a) カートリツジ１の代りに、直径76mmの磁気デ
イスクをケースに収容し、デイスクの中央に合
成樹脂のハブを設ける形式のマイクロフロツピ
ーデイスクを使用する装置にも適用可能であ
る。なお、この場合には、磁気デイスクのハブ
を回転台又はスピンドルとこれに対向するクラ
ンパとで挾持して回転駆動する。また、この他
のデイスク装置にも適用可能である。

(b) エジエクト兼シヤツタ開閉レバー４７の係合
孔４８の代りに孔を有さないカム面としてもよ
い。

(c) 実施例ではホルダ１８に追従させてヘツド支
持アーム１４を変位させているが、スライド体
２７の直線運動に追従してアーム１４を回動さ
せるようにしてもよい。

(d) ヘツド１１，１２のいずれか一方のみを設け
る場合にも適用可能である。なお、この場合に
は、デイスク２の一方の面にヘツドを配し、他
方の面にパツドを配し、ヘツドとパツドでデイ
スク２を挾持する。

(e) スライド体２７及びホルダ１８の変位に追従
して、ヘツド１２又はこれに代るパツドをデイ
スク２に接触させる位置まで移動させず、デイ
スク近傍位置まで移動させるようにしてもよ
い。この場合は、ヘツドロード用プランジヤソ
レノイドを設け、記録再生時にヘツドロード状
態とする。

(f) ホルダ１８の上面板２２に弾性部材を配し、
デイスクロード時にカートリツジ１を弾性部材
を介して位置決めしてもよい。

考案の効果 上述から明らかな如く、回路基板にカートリツ
ジガイド部材を配置し、これを回路素子のリード
端子等よりも突出させたので、カートリツジの不
要箇所への接触を容易に防止することが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わるフロツピーデ
イスク装置の回路基板、ここに装着された本考案
に係わる部材、及びこれ等に関連する部分の一部
を示す正面図、第２図は回路基板を有するデイス
ク装置の一部を示す平面図、第３図は第２図の
−線の一部を示す断面図、第４図は第１のリー
ドクランパ兼カートリツジガイド部材を示す平面
図、第５図は第４図の部材の正面図、第６図は第
２のリードクランパ兼カートリツジガイド部材を
示す平面図、第７図は第６図の部材の正面図、第
８図は回路基板を取り外した状態のデイスク装置
を示す平面図、第９図は第８図の装置の正面図、
第１０図は第８図のヘツド部分を示す側面図、第
１１図は第８図のスライド体を示す平面図、第１
２図は第８図の装置のXII−XII線の一部を示す断面
図、第１３図は第８図の装置の左側面図、第１４
図はカートリツジ装填完了状態を示す第１２図に
対応する断面図、第１５図はカートリツジとレバ
ーとの関係を示す平面図、第１６図はカートリツ
ジの平面図、第１７図はカートリツジの底面図で
ある。 １……デイスクカートリツジ、２……磁気デイ
スク、１１，１２……磁気ヘツド、１６……モー
タ、１８……カートリツジホルダ、４７……シヤ
ツタ開閉レバー、５０……シヤツタ開閉用ピン、
５１……バネ、５４……回路基板、６１，６２…
…第１及び第２のリードクランパ兼カートリツジ
ガイド部材、７５……弾性的押圧部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 磁気デイスクカートリツジの磁気デイスクを回
   転するためのモータを含むデイスク回転機構と、 前記磁気デイスクに対向して情報の記録又は再
   生を行う磁気ヘツドと、 前記磁気ヘツドを前記磁気デイスクの半径方向
   に移動するためのモータを含むヘツド移動機構
   と、 前記デイスク回転機構のモータの制御及び駆動
   回路と、 前記ヘツド移動機構のモータの制御及び駆動回
   路と、 前記磁気ヘツドに接続された信号処理回路とを
   有する磁気デイスク装置において、 前記デイスク回転機構のモータの制御及び駆動
   回路、前記ヘツド移動機構のモータの制御及び駆
   動回路、及び前記信号処理回路の内の少なくとも
   １つを含む回路基板が設けられており、 前記回路基板は前記回転機構に前記磁気デイス
   クを回転可能な状態に装着した状態において前記
   磁気デイスクに対して平行であり且つ前記カート
   リツジを着脱する平面に対して平行であるように
   固定配置されており、 前記回路基板に配設されている回路素子又は回
   路素子の端子に対して前記カートリツジが接触す
   ることを防ぐためのカートリツジ損傷防止部材が
   前記回路基板に取付けられており、 前記カートリツジ損傷防止部材の前記回路基板
   のカートリツジ対向面からの突出長が前記回路素
   子又は回路素子の端子の前記回路基板から前記カ
   ートリツジの方向への突出長よりも大きく設定さ
   れていることを特徴とする磁気デイスク装置。