JP3266206B2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣソケットに関す
る。さらに詳しくは、実装されたＩＣを内部に収納して
通電試験等を行うためのＩＣソケットにおいて、ＩＣの
リードとこれに接触導通されるコンタクトピンとの接触
構造に係る改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣソケットとしては、ＩＣを収
納するベースと、ベースに上下動可能に支持されベース
に収納されたＩＣを載承する可動台と、可動台の周囲に
ベースから立上げ支持されたコンタクトピンと、ベース
に対して上下動可能なカバーとを備え、カバーの上下動
によりＩＣのリードとコンタクトピンとの接触の保持，
解除を行うようにしたものが知られている。このような
従来のＩＣソケットでは、ベースと可動台との間に複数
個のコイルスプリングが装備されて可動台を上方へ弾圧
付勢し、コイルスプリングの弾性によってＩＣのリード
とコンタクトピンとの接触を加圧して接触が確実に行わ
れるようにしている。

【０００３】このような従来のＩＣソケットでは、コイ
ルスプリングの配置等によっては可動台への弾圧付勢力
が偏重してしまい、可動台が傾斜してＩＣのリード，コ
ンタクトピンの接触圧力が不均等になることから、接触
圧力の不足によりＩＣのリード，コンタクトピンの導通
不良を引起こしたり、接触圧力の過多によりＩＣのリー
ドのメッキが損傷してしまうという問題点を有してい
る。

【０００４】さらに、前記接触圧力を適正に設定すると
なると、コイルスプリングの選択（弾性の），配置の調
整等を行わなければならず、設計作業が面倒になるとい
う問題点を有している。特に、多ピン化の現状では、リ
ードが数本のＩＣから数１００本のＩＣまで各種提供さ
れており、各ＩＣに対応して複数本のコイルスプリング
によって適正な接触圧力を設定することは不可能なこと
である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述の問題
点を考慮してなされたもので、ＩＣのリード，コンタク
トピンとの適正な接触圧力を簡単に形成することのでき
るＩＣソケットを提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めに、本発明に係るＩＣソケットは、ＩＣを収納するベ
ースと、ベースに上下動可能に支持されベースに収納さ
れたＩＣを載承する可動台と、可動台の周囲にベースか
ら立上げ支持されたコンタクトピンと、ベースに対して
上下動可能なカバーとを備え、カバーの上下動によりＩ
Ｃのリードとコンタクトピンとの接触の保持，解除を行
うようにしたＩＣソケットにおいて、コンタクトピンを
弾性を有する２又構造に形成し、２又構造の一方は、ベ
ースに固定された基端部から大きくＵ字形に湾曲した外
側湾曲部を介して上部の接触部と作用部を立上げ支持
し、且つ、外側湾曲部は接触部と作用部を可動台から離
間するよう弾圧付勢し、接触部は可動台との間でＩＣの
リードを挟付けるよう接触し、作用部は可動台とは反対
側に突出してカバーの内側面に弾圧当接するよう形成
し、２又構造の他方は、外側湾曲部よりも可動台側で外
側湾曲部より小さくＵ字形に湾曲した内側湾曲部を介し
て上部のスプリング部を立上げ支持し、且つ、内側湾曲
部はスプリング部を上方へ弾圧付勢し、スプリング部は
可動台の下面に当接して可動台とカバーを上方へ弾圧付
勢するよう形成し、 さらに、カバーの内側面におけるコ
ンタクトピンの作用部が弾圧当接する部分には、内側へ
向けて傾斜したテーパ面と内側へ向けて突出した平坦面
とからなり、前記作用部が弾圧摺接可能な凹凸構造の案
内溝を設け、 可動台とカバーがコンタクトピンの湾曲部
とスプリング部の弾圧付勢により上死点に位置する時に
は、上記作用部が上記平坦面に弾圧当接して上記接触部
が可動台との間でＩＣのリードを挟付けるよう接触する
一方、 カバーの下動でコンタクトピンの作用部が上記平
坦部からテーパ部へと弾圧摺接して上記接触部が可動台
から離間すると共に、作用部がカバーの下動を助勢する
よう形成したことを特徴とする手段を採用する。

【０００７】

【作用】前述の手段によると、ＩＣのリードに接触する
コンタクトピン夫々に可動台を上方へ弾圧付勢するスプ
リング部が設けられているため、可動台への弾圧付勢力
が偏重して可動台が傾斜しＩＣのリード，コンタクトピ
ンの接触圧力が不均等になることはなくなる。さらに、
ＩＣのリードに接触するコンタクトピンの接触部と前記
スプリング部とが可動台を上下から挟むような弾性のあ
る２又構造であることから、接触部，スプリング部の間
での弾性の相殺調整が期待され、接触圧力の不足，過多
が防止されるため、ＩＣのリードの本数にかかわらず適
正な接触圧力の設定が容易となる。このため、ＩＣのリ
ード，コンタクトピンとの適正な接触圧力を簡単に形成
することのできるＩＣソケットを提供するという課題が
解決されることになる。さらに前述の手段によると、カ
バーの押圧操作において、コンタクトピンの外側湾曲
部，接触部，作用部側の弾性が殆ど抵抗として作用せ
ず、逆にカバーの案内溝のテーパ部に弾圧摺接するコン
タクトピンの作用部がカバーの下動を助勢するように作
用する。

【０００８】

【実施例】以下、本発明に係るＩＣソケットの実施例を
図面に基づいて説明する。

【０００９】この実施例では、図２，図３から明らかな
ように平面長方形のパッケージ部１ａの４周辺に夫々リ
ード１ｂが引出されたＩＣ１を対象とし、図１，図２か
ら明らかなようにＩＣ１を上方から落込みセットするい
わゆるオープン型からなるものを示してある。

【００１０】この実施例は、従来と同様に、ベース２，
可動台３，コンタクトピン４，カバー５を基本的構成と
している。

【００１１】ベース２は、上方から落込みセットされる
ＩＣ１を収納することができるように、上部を開放した
平面長方形の箱形に形成された本体２ａの内部に収納空
間２ｂを備えている。この収納空間２ａの４隅には内側
へ向けて傾斜した先端部を有するガイドポスト２ｃが内
側へ突出して立設され、上方から落込まれるＩＣ１のパ
ッケージ部１ａの４角をガイドポスト２ｃで位置決めし
て収納空間２ｂ内へ滑落し案内するようになっている。
また、本体２ａの外側面の４角には、カバー５を係止さ
せる段部２ｄが設けられている。

【００１２】可動台３は、上方から落込みセットされる
ＩＣ１を載承することができるように、ベース２のガイ
ドポスト２ｃを避けて箱を平面展開したような変形の長
方形の平面形状に形成された平板状の本体３ａがベース
２の収納空間２内に嵌合するように設けられている。こ
の本体３ａの上面の４角にはベース２のガイドポスト２
ｃと対応して内側へ向けて傾斜した突起形状のガイド爪
３ｂが設けられ、本体３ａ上に載承されるＩＣ１のパッ
ケージ部１ａの４角を正確に位置決めし載承の位置ズレ
を防止するようになっている。また、本体３ａの上面の
４辺にはＩＣ１のリード１ｂに当接可能な山形のガイド
リブ３ｃが設けられ、本体３ａ上に載承されるＩＣ１の
リード１ｂを正確に位置決めし載承の位置ズレを防止す
るようになっている。また、本体３ａの４辺の外側には
コンタクトピン４と同数の細溝形のガイドスリット３ｄ
が設けられ、コンタクトピン４の上部の動作をガイドス
リット３ｄで案内規制するようになっている。さらに、
この本体３ａは、下面に固定された支持棒３ｅがベース
２の本体２ａにてこ形のレバー６を介して上下動可能に
支持されている。このレバー６は、断面形状が略Ｌ字形
に形成されてベース２の本体２ａの下面側の中央部付近
から４角の外側面にかけて配設され、Ｌ字形の一端がベ
ース２の本体２ａの下面の中央部付近に支持され、Ｌ字
形の他端がカバー５によって押圧されるようになってい
る。前記支持棒３ｅは、その下端がレバー６のベース２
の本体２ａの支持部から若干離れた位置に支持されてい
る。

【００１３】コンタクトピン４は、可動台３の本体３ａ
の４辺の周囲に配置され、ベース２の本体２ａに固定さ
れた基端部４ａから大きくＵ字形に湾曲した外側の湾曲
部（外側湾曲部）４ｂを介して上部の接触部４ｃ，作用
部４ｄが立上げ支持されている。この湾曲部４ｂは、上
部の接触部４ｃ，作用部４ｄを可動台３の本体３ａから
離間するように弾圧付勢している。接触部４ｃは、可動
台３の本体３ａとの間でＩＣ１のリード１ｂを挟付ける
ようにして接触するもので、可動台３の本体３ａ側に突
出する形状に形成されている。なお、接触部４ｃの上側
には、可動台３の本体３ａ側へ向けて傾斜した傾斜部４
ｅが設けられている。また、作用部４ｄは、前記弾圧付
勢によりカバー５の内側面に弾圧当接するもので、可動
台３の本体３ａとは反対側に突出する形状に形成されて
いる。さらに、基端部４ａからは、前記外側の湾曲部４
ｂよりも可動台３側に、前記湾曲部４ｂよりは小さくＵ
字形に湾曲した内側の湾曲部（内側湾曲部）４ｆを介し
て上部のスプリング部４ｇが立上げ支持され、前記湾曲
部４ｂ等と２又構造を形成している。この湾曲部４ｆ
は、上部のスプリング部４ｇを上方へ弾圧付勢してい
る。スプリング部４ｇは、可動台３の下面に当接し可動
台３を上方へ弾圧付勢すると共に、可動台３，可動台３
の支持棒３ｅ，レバー６を介してカバー５をも上方へ弾
圧付勢している。尚、上記湾曲部４ｆは反復して生起す
るバネ作用に対し耐久性を高めるために、湾曲部４ｂの
内側で可能なかぎり大きな円弧状に形成することが好ま
しい。そのため図示の通り両湾曲部４ｂ，４ｆが接近し
た構造となるが、湾曲部４ｆが撓んだときには湾曲部４
ｂも外側へ逃げる方向に撓むので、両湾曲部４ｂ，４ｆ
が干渉するおそれはない。

【００１４】カバー５は、ＩＣ１を上方から落込むこと
ができるように、ベース２に対応して下部を開放した平
面長方形の箱形に形成された本体５ａに平面長方形に開
口された窓部５ｂを備えている。このカバー５の４角に
は、ベース２の段部２ｄに係止する係止爪５ｃとレバー
６のＬ字形の他端を押圧する押圧片５ｄとが設けられて
いる。また、このカバー５の内側面のコンタクトピン４
の作用部４ｄが弾圧当接する部分には、内側へ向けて傾
斜したテーパ面５ｅ’と内側へ向けて突出した平坦面５
ｅ”とからなり作用部４ｄが弾圧摺擦可能な凹凸構造に
形成された案内溝５ｅが設けられている。

【００１５】このような実施例によると、ＩＣ１のリー
ド１ｂに接触するコンタクトピン４の接触部４ｃと前記
スプリング部４ｇとが可動台３を上下から挟むような弾
性のある２又構造となっていることから、接触部４ｃ，
スプリング部４ｇの間での弾性の相殺調整が期待される
ため、ＩＣ１のリード１ｂの本数にかかわらず適正な接
触圧力の設定が容易となる。特に、コンタクトピン４が
薄性の金属板を打抜き加工等して製造されるものである
ため、従来のコイルスプリングに比し接触圧力の微妙な
調整が可能となる。さらに、従来例のコイルスプリング
が不要となるため、部品点数が削減され装置の小型化が
可能となる。

【００１６】このような実施例を使用するには、通常で
は可動台３，カバー５がコンタクトピン４の湾曲部４
ｆ，スプリング部４ｇの弾圧付勢により上死点（ベース
２の段部２ｄにカバー５の係止爪５ｃが係止した状態）
に位置されているが、カバー５を押圧操作してコンタク
トピン４の接触部４ｃとＩＣ１のリード１ｂとを接触さ
せることになる。即ち、レバー６を介してのコンタクト
ピン４の湾曲部４ｆ，スプリング部４ｇの弾圧付勢に抗
してカバー５が押圧操作されると、図６（Ｂ）に示すよ
うに、カバー５の下動に伴いコンタクトピン４の作用部
４ｄがカバー５の案内溝５ｅの平坦部５ｅ´´からテー
パ部５ｅ’へと弾圧摺擦して、接触部４ｃが可動台３の
本体３ａから離間するように動作する。さらに、カバー
５を押圧操作が継続され続いてカバー５が下動すると、
図６（Ｃ）に示すように、コンタクトピン４の作用部４
ｄの案内溝５ｅのテーパ部５ｅ’への弾圧摺擦が進行し
て、接触部４ｃが可動台３の本体３ａから完全に離間す
るので、その状態でＩＣ１がカバー５の窓部５ｄからベ
ース２の内部に落込まれ可動台３の本体３ａの上に載承
されて収納され、ＩＣ１のリード１ｂも可動台３の本体
３ａ上へ載承される。

【００１７】このようなカバー５の押圧操作では、コン
タクトピン４の外側の湾曲部４ｂ，接触部４ｃ，作用部
４ｄ側の弾性が殆ど抵抗として作用せず、逆にカバー５
の案内溝５ｅのテーパ部５ｅ’に弾圧摺擦するコンタク
トピン４の作用部４ｄがカバー５の下動を助勢するよう
に作用する。また、カバー５の下動では、カバー５の押
圧片５ｄがレバー６のＬ字形の他端を押圧し、可動台３
の本体３ａの下面に固定された支持棒３ｅの支持点を下
動させる。この支持棒３ｅの支持点の下動によると、レ
バー６がＬ字形の一端がベース２の本体２ａの下面側の
中央部付近に支持されたてこ形であるため、図１に示す
Ｌ1 ，Ｌ2 のモーメント比からコンタクトピン４の湾曲
部４ｆ，スプリング部４ｇのカバー５の押圧操作に対す
る抵抗としての力を減衰することになる。従って、図７
のグラフからも明らかなように、小さな押圧力でカバー
５を押圧操作できることになる。

【００１８】なお、カバー５の押圧操作を止めると、図
６（Ｄ），（Ｅ）に示すように、コンタクトピン４が前
述とは逆方向へ動作し、可動台３，カバー５がスプリン
グ７，バネ材２ｅの弾圧付勢により上死点に復帰するこ
とになり、コンタクトピン４の接触部４ｃがＩＣ１のリ
ード１ｂを可動台３の本体３ａとの間に挟付けて接触を
保持することになる。この可動台３の復帰では、ＩＣ１
のリード１ｂに接触するコンタクトピン４夫々に可動台
３を上方へ弾圧付勢する湾曲部４ｆ，スプリング部４ｇ
が設けられているため、可動台３への弾圧付勢力が偏重
して可動台３が傾斜しＩＣ１のリード１ｂ，コンタクト
ピン４の接触圧力が不均等になることはなくなる。

【００１９】また、コンタクトピン４の接触部４ｃとＩ
Ｃ１のリード１ｂとの接触を解除する際にもカバー５を
押圧操作することになるが、コンタクトピン４等の動作
は前述と同様に奏され、小さな押圧力でカバー５を押圧
操作できる。なお、図６ではコンタクトピン４の接触部
４ｃが可動台３から離間した状態でＩＣ１を載承収納さ
せる場合を説明したが（図６（Ｃ））、図６（Ａ）の状
態でＩＣ１を可動台３の本体３ａ上に予め載承し、その
後にコンタクトピン４の接触部４ｃを離間させるように
してもよい。その場合、ＩＣ１のリード１ｂは接触部４
ｃの離間に伴って該接触部４ｃの上側の傾斜部４ｅから
可動台３の本体３ａ上へ落下することになる。

【００２０】

【発明の効果】以上のように本発明に係るＩＣソケット
は、ＩＣのリードに接触するコンタクトピン夫々に可動
台を上方へ弾圧付勢するスプリング部が設けられ、可動
台への弾圧付勢力が偏重して可動台が傾斜し接触圧力が
不均等になることがなくなり、さらにコンタクトピンの
接触部，スプリング部が可動台を上下から挟むような弾
性のある２又構造で、接触部，スプリング部の間での弾
性の相殺調整が期待されＩＣのリードの本数にかかわら
ず適正な接触圧力の設定が容易となるため、ＩＣのリー
ド，コンタクトピンとの適正な接触圧力を簡単に形成す
ることができる効果がある。また、この効果により、収
納されたＩＣのリードの導通不良やメッキ損傷が防止さ
れる効果が生ずる。

【００２１】又、従来のコイルスプリングがコンタクト
ピンに一体化されたような構造となり部品点数が削減さ
れているため、全体を小型することができる効果があ
る。さらに、カバーの押圧操作において、コンタクトピ
ンの外側湾曲部，接触部，作用部側の弾性が殆ど抵抗と
して作用せず、逆にカバーの案内溝のテーパ部に弾圧摺
接するコンタクトピンの作用部がカバーの下動を助勢す
るように作用し、小さな押圧力でカバーを押圧操作でき
る効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣソケットの実施例を示す正面
断面図であり、図２のＸ−Ｘ線の拡大断面図に相当する
ものである。

【図２】図１の縮小の平面図である。

【図３】図２の底面図である。

【図４】図１の要部の拡大斜視図である。

【図５】図１の要部拡大図である。

【図６】図４に示される部分の動作を示すものであり、
（Ａ）〜（Ｅ）の順に動作経過を示すものである。

【図７】カバーの押圧操作に係る各種荷重等の変化を示
すグラフである。

【符号の説明】

１ ＩＣ １ｂ リード ２ ベース ３ 可動台 ４ コンタクトピン ４ａ 基端部 ４ｂ 外側の湾曲部 ４ｃ 接触部４ｄ 作用部 ４ｆ 内側の湾曲部 ４ｇ スプリング部 ５ カバー５ｅ 案内溝 ５ｅ’ テーパ部 ５ｅ” 平坦部 ６ レバー

フロントページの続き (72)発明者 大沢 哲也 埼玉県秩父郡小鹿野町大字小鹿野755の １ 株式会社秩父富士内 (56)参考文献 特開 平２−257585（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−65783（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01R 33/76 502 H01L 23/32

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣを収納するベースと、ベースに上下
   動可能に支持されベースに収納されたＩＣを載承する可
   動台と、可動台の周囲にベースから立上げ支持されたコ
   ンタクトピンと、ベースに対して上下動可能なカバーと
   を備え、カバーの上下動によりＩＣのリードとコンタク
   トピンとの接触の保持，解除を行うようにしたＩＣソケ
   ットにおいて、 コンタクトピンを弾性を有する２又構造に形成し、 ２又構造の一方は、ベースに固定された基端部から大き
   くＵ字形に湾曲した外側湾曲部を介して上部の接触部と
   作用部を立上げ支持し、且つ、外側湾曲部は接触部と作
   用部を可動台から離間するよう弾圧付勢し、接触部は可
   動台との間でＩＣのリードを挟付けるよう接触し、作用
   部は可動台とは反対側に突出してカバーの内側面に弾圧
   当接するよう形成し、 ２又構造の他方は、外側湾曲部よりも可動台側で外側湾
   曲部より小さくＵ字形に湾曲した内側湾曲部を介して上
   部のスプリング部を立上げ支持し、且つ、内側湾曲部は
   スプリング部を上方へ弾圧付勢し、スプリング部は可動
   台の下面に当接して可動台とカバーを上方へ弾圧付勢す
   るよう形成し、 さらに、カバーの内側面におけるコンタクトピンの作用
   部が弾圧当接する部分には、内側へ向けて傾斜したテー
   パ面と内側へ向けて突出した平坦面とからなり、前記作
   用部が弾圧摺接可能な凹凸構造の案内溝を設け、 可動台とカバーがコンタクトピンの湾曲部とスプリング
   部の弾圧付勢により上死点に位置する時には、上記作用
   部が上記平坦面に弾圧当接して上記接触部が可動台との
   間でＩＣのリードを挟付けるよう接触する一方、 カバーの下動でコンタクトピンの作用部が上記平坦部か
   らテーパ部へと弾圧摺接して上記接触部が可動台から離
   間すると共に、作用部がカバーの下動を助勢するよう形
   成した ことを特徴とするＩＣソケット。