JPH0670453U - モールドモータの結線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 家電用、電装用等に使用される樹脂モールド
モータにおいて、内部結線用プリント基板のはんだ溶融
によるショート等を未然に防止する。 【構成】 コネクタとコイル等を電気的に接続している
内部結線用プリント基板のランドとランドの間に貫通ス
リットを設けることにより、万一のはんだ溶融に対する
信頼性を向上させる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、家電分野、電装分野において使用される樹脂モールドモータに関す るものである。

【０００２】

【従来の技術】

近年、家電、電装分野においては低騒音化、小形軽量化が要望されており、さ らに高信頼性も同時に要望されている。このような要望の中で、モータは従来の 金属ケースタイプから樹脂モールドタイプが脚光をあびてきている。樹脂モール ドタイプは、金属ケースタイプに比して次のような点で優れていると考えられる 。

【０００３】 １つは、熱可塑性樹脂を使用した場合、コネクタがステータ部と一体で成形で きるためリード線、コネクタが不要となり、外形をコンパクトにまとめることが できる。また、上記コネクタを防水コネクタと組合わせることによって、比較的 簡単に完全防水タイプのモータを製作できる。

【０００４】 さらに、振動、騒音の点から見ると、樹脂は金属に比してかなり大きい減衰特 性をもっており、モータの静音化に対して有利である。

【０００５】 以下に、従来の樹脂モールドモータについて説明する。 図２は、従来の樹脂モールドモータの構造を示すものである。図３は、樹脂で モールドされるモータのステータ部を示している。図４は、ステータ部の一部を 形成するプリント基板のコネクタ接続部のパターンとプリント基板の外形の一部 を示している。

【０００６】 図２において１はモールド樹脂、２はステータ組立、３はコイル、４はプリン ト基板、５はコネクタピンである。図３において６はピン保持器、７はインシュ レータである。図４において８は銅箔パターン、９は銅箔ランドである。図３， 図４において、その他の番号は図２と共通にしてある。

【０００７】 以上のように、構成された樹脂モールドモータの構造について以下説明する。 図３においてステータ組立２にインシュレータ７がセットされ、コイル３が巻 回される。一方、コネクタピン５がピン保持器６にセットされ、それをプリント 基板４に挿入し、ピン先をプリント基板の穴に挿入した後折り曲げ、図４のラン ド９にはんだ付する。

【０００８】 モールドに熱可塑性樹脂を使用するとき、その樹脂温度は２６０℃〜２８０℃ となるため、このはんだは通常の共晶はんだではなく、高温はんだを使用する。 このようにして形成されたステータ部を図２のように樹脂で一体成形する。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

モータの生産量が多く安定している機種においては、プリント基板４は製作し てから一定期間内に使用されるため、銅箔ランド９には特に予備はんだを行なっ ていなくても、酸化のためにはんだ作業性が悪くなることはなく、特に問題はな い。しかしながら、モータの生産量が少なくその数量も安定していない機種にお いてはプリント基板はあるロット数を生産してストックしなければならず、また 一定期間内に使用される保証もないため、銅箔ランドの酸化を防止しかつはんだ 作業性の悪化を防止するために、予備はんだを行なっておくことがよく行なわれ る。予備はんだは通常の設備においては多くが共晶はんだで行なうようになって おり、高温はんだで行なうことは設備投資等の問題で現実にはなかなか実行でき ない。

【００１０】 本モータにおいては、樹脂に熱可塑性樹脂を使用するため、樹脂温度が高く、 はんだ付は高温はんだを使用する必要がある。プリント基板に共晶はんだで予備 はんだを施し、その上から高温はんだを行なうと、樹脂モールドしたとき、その 熱で予備はんだの共晶はんだが溶解しランドとランドがショートすることも考え られる。通常はその予備はんだ量は管理されているが、万一の対策を考えておく ことも必要である。

【００１１】 本考案は、上記従来の問題点を解決し、予備はんだが樹脂モールド時の熱で溶 解しても近接ランド間でショートしない信頼性の高いモールドモータの結線板を 提供することを目的とするものである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】

この目的を達成するために、本考案はプリント基板のランドとランドの間に貫 通したスリットを有している。

【００１３】

【作用】

この構成によって、万一ランド上の予備はんだ成分が溶解して流れたとしても 、ランドとランドの間にモールド樹脂が入り込むためショートを発生しないので 、はんだによるショートについての問題は解消される。

【００１４】

【実施例】

以下本考案の一実施例について、図面を参照しながら説明する。

【００１５】 図１において４はプリント基板、８はパターン、９はランド、１０はプリント 基板にあけられた貫通スリットである。

【００１６】 本図においては、ピン数は５としている。それぞれの端子またはランドに図の ようにＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅの記号を付けると、ＡとＣまたはＢとＥまたはＤとＣ またはＤとＥは、この実施例図の場合は近接している。モータの設計に制約がな い場合はＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ間を広く設計すればよいが、小型化のためまたはコ ネクタの仕様のために近接して配置されることが多い。そこで図１のように、そ れぞれのランド間にスリット１０を形成し、この中に樹脂が充填されるようにす る。万一、ランド上の共晶はんだが溶解すれば、そのはんだは上記ランド間のプ リント基板表面を伝って流れようとする。

【００１７】 しかしランド間にスロットが存在し、かつ樹脂により近接したランドとの間に 壁ができ、そのはんだの流れは遮断される。その壁を迂回して流動することの確 率は低いと考えられる。

【００１８】

【考案の効果】

以上のように本考案は、樹脂モールドされるプリント基板のランドとランドと の間に貫通したスリットを形成することにより、プリント基板の予備はんだ等に 使用されたはんだが流動したとしても、近接するランドとの間でショート状態等 を発生させないような構造であり、信頼性に優れたモールドモータを実現できる ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例を示すプリント基板図

【図２】従来の樹脂モールドモータの構造を示す断面図

【図３】（ａ）は従来の樹脂でモールドされる前のモー
タのステータ組立平面図 （ｂ）は同正面図

【図４】従来のプリント基板図

【符号の説明】

１ モールド樹脂 ２ ステータ組立 ３ コイル ４ プリント基板 ５ コネクタピン ６ ピン保持器 ７ インシュレータ ８ パターン ９ ランド １０ 貫通スリット

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 モータと外部システムの電気的接続を行
   なうコネクタが、モータ本体の樹脂モールドと一体に成
   形されるモールドモータにおいて、 コネクタのピンと、モータコイルその他の電気的素子を
   電気的に接続するプリント配線板の、ランドとランドの
   間に貫通スリットを入れたことを特徴とするプリント基
   板で製作されたモールドモータの結線板。