JPS6313226A - 小形ヒユ−ズおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明はプリント配線基板等に塔載されるリード線付き
小形とニーズおよびその製造方法に関する。

〔従来技術とその問題点〕

第８図は従来技術の一例を示す小形ヒユーズの断面図で
あシ、１は細いガラス管からなるヒユーズ筒、２人、２
Ｂはヒユーズ筒１の両端にはんだ層６によって固定され
た金属製のキャップ、３Ａ。

６Ｂはキャップ２Ａ、２Ｂにかしめ法、またははんだ付
は法によシ導電結合されたリード線、４はキャップ２Ａ
側に融着されたはんだ、５は線状またはリボン状のヒユ
ーズエレメント、７は封止用の樹脂コーティング層であ
シ、定格電流が数Ａあるいは１Å以下の極め光細いニッ
ケル、銅、銀。

すす線あるいはこれらの合金細線からなるエレメント５
が、ヒユーズ筒１．キャップ２Ａ、２Ｂ。

コーティング層７からなるヒユーズリンク１０内に厳重
に封止され、かつ機械的に支持されることによ）、腐食
や機械的損傷に基づくエレメント５の断線が阻止され、
信頼性の高いリード線付きの小形ヒユーズが形成されて
いるが、部品点数および導電結合部が多く、その製造方
法が繁雑化する欠点がある。

ところで、前述のように構成された小形ヒユーズの組立
方法は、まずリード線５Ａが導電結合されたキャップ２
人にエレメント５の一端をはんだ４によシ導電結合し、
エレメント５をヒユーズ筒１に挿入してエレメント５の
他端をヒユーズ筒の端で外側に折シ返えして導電結合部
５Ａを形成しリード線３Ｂが導電結合されたキャップ２
Ｂを導電結合部５Ａの外側にかぶせ、キャップ２人およ
び２Ｂをはんだ層６でヒユーズ筒１の両端に固定すると
同時にエレメントとキャップ２Ｂとを導電結合し、さら
に樹脂コーティング層７を形成するという順序で行う必
要が１、部品点数に比例して多くの組立工数を要し、か
つ部品相互の位置決めが不安定な状態で組立作業を行う
ために自動組立が困難でアシ、またエレメント５を折返
して導電結合部５Ａを形成する際ガラス管の角でニレメ
ン）ｆ傷つけやすく、かつ導電結合部が多いこともあっ
て品質にばらつきを生じやすい等多くの欠点があシ、構
造および製法の両面から改善が求められている。

〔発明の目的〕

本発明は前述の状況に鑑みてなされたもので、部品点数
および導電結合部が少く、かつ製造方法が簡素化されて
自動化が容易化され、したがって信頼性の高い小形ヒユ
ーズとその製造方法を提供することを目的とする。

〔発明の要点〕

本発明は、打抜き加工により端子部とリード部が一対化
形成された板状の端子金具と、端子金具と一部モールド
されて一対の端子金具を支持する箱状の樹脂モールドケ
ースと、樹脂モールドケース内で一対の端子部のエレメ
ント結合面に導電結合されたエレメントと、箱状の樹脂
モールドケース内に注入固化されてエンメントを保護し
、かつ内部に気孔を多く含むことによシ消弧材として機
能する無機質充填材との四つの部材で小形ヒユーズを構
成したことによシ、部材数および導電結合部の数が低減
されて信頼性および遮断性能の高いｌト形ヒユーズを経
済的に有利に形成することができる。また、部材数およ
び導電結合部の数が低減されたことによシ、端子金具の
打抜き加工と、樹脂モールドケースの成形加工と、樹脂
モールドケースに支持された一対の端子金具へのエレメ
ントの半田付は加工と、無機質充填材の注入、固化加工
との自動化が容易な４工程からなる小形ヒユーズの製造
方法を構成できるので、製造過程でエレメントを損傷せ
ず、かつ充填材によシエレメントが強固に保護されるこ
とによシ、品質の安定した小形ヒユーズを簡素化された
製造工程で得られるようＫしたものである。

〔発明の実施例〕

以下本発明を実施例に基づいて説明する。

第１図は本発明の実施例を示す一部破砕断面区第２図は
第１図におけるＡ−Ａ方向の側断面図である。図におい
て、２２はエレメント接合面２３を有する端子部２２Ａ
とリード部２２Ｂとが一体化形成された平板状の端子金
具、２１け一対の端子金具２２の端子部２２Ａｔ−包囲
するよう一体成形された箱状の樹脂モールドケースであ
シ、エレメント接合面２６に対向する面側か開放された
箱状に形成されるとともに、箱状の樹脂モールドケース
の側壁を貫通して一対のリード部２２Ｂがケース外に引
き出されるよう形成されることにより、ヒユーズリンク
２０が構成されている。また、２５はヒユーズのエレメ
ントであシ、その両端部は一対のエレメント接合面２６
に導電結合されておシ、エレメント２５は樹脂モールド
ケース２１内に注入された水ガラス水溶液を乾燥固化し
てなる無機質充填材２６により機械的に保護されるとと
もに、加熱乾燥して固化した水ガラス充填材２６が水分
が蒸発することにより、その内部に無数の微細空隙を保
持するので、けい砂等の消弧材を充填したのと同様にエ
レメント２５の溶断時における優れた遮断性能を得るこ
とができる。

第３図ないし第６図は実施例における小形ヒユーズの製
造工程の模試図であシ、第３図は端子金具の製造工程を
、第４図はヒユーズリンクの製造工程を、第５図はエレ
メントの導電結合工程を、第６図は無機質充填材の注入
工程をそれぞれ示したものである。第３図において、一
対の端子金具１２は帯状の母材１２から打抜き加工され
、リード部２２の先端が母材に結合されて一対の端子部
２２Ａの間隔が保持された状態で第４図に示す樹脂モー
ルドケース２１の成形加工に送られ、フェノール樹脂、
ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂等の成形樹脂からなる
樹脂モールドケース２１が端子金具２２に一体モールド
されることによシ、一体化されたヒユーズリンク２０が
形成される。母材１２に支持されたヒユーズリンク２０
のエレメント結合面２３には、樹脂モールドケース２１
の開口部側からエレメント２５が挿入され、その両端部
が例えば半田２４によシ導電結合される。エレメント２
５の４ｍ結合は半田付は法に限らず、ワイヤーボンディ
ング法、溶接法、リフロー炉法などを適宜用いることが
できる。エレメント２５が４電結合されたヒユーズリン
ク２０は第２図に示すように、樹脂モールドケース２１
の開口部側から水ガラス水浴液等の粘度調整された無機
質充填材２６を自然落下法でエレメント２５を損傷しな
いよう静かに注入した後１１０ないし１３０℃で乾燥し
て固化することにより小形ヒユーズを自動化された製造
工程によシ連続的に製造することができる。

前述のように構成された小形ヒユーズおよびその製造方
法においては、部品数を削減して構造を簡素化したこと
により、小形ヒユーズの製造方法を自動化が容易な省力
化された簡素な工程とすることができ、多量の小形と−
−ズを効率よく形成することができ、かつ一体化された
ヒユーズリンクにニレメントラ導電結合できるので製造
中にエレメントを損傷せず、かつ導電結合部の数が２個
所に低減されることによ多接触不良となる確率を大幅に
低減できることによシ、品質の安定した信頼性の高い小
形ヒユーズを得ることができる。また水ガラス水溶液か
らなる無機質充填材を注入固体してニレメントラ保護す
るとともに、水ガラス水溶液を乾燥固化することによシ
微細な９隙を多量に含む充填材層を形成できることによ
り、遮断性能の優れた小形ヒユーズを得るこ・とができ
る。

第７図は本発明の異なる実施例を示す断面図であシ、エ
ンメント２５が導電結合されたヒユーズリンク２０の樹
脂モールドケース内に、けい砂等の消弧材６７適量を配
合した水ガラス水溶液を自重落下法で静かに注入し、７
ＩＩｌｌ熱乾燥して水ガラスを固化して無機質充填材層
６６を形成するよう構成した点が前述の実施例と異なっ
ており、沈澱した消弧材３７がエレメント２５（＋−包
囲して消弧性能を発揮することによう、よシ優九た遮断
性能金有する小形ヒユーズを得ることができる。なお、
３８は吸湿防止用の樹脂コーティング層である。

〔発明の効果〕

本発明は前述のように、リード部および端子部が一体化
された板状の端子金具、ならびに端子部を包囲し、エレ
メント結合面側が開口した樹脂モー　／ｌ／　トケース
が一体成形されたヒユーズリンクと、一対のエレメント
結合面に導電結合されたエレメントと、水ガラス水溶液
を注入固化してなる無機質充填材とで小形ヒユーズを構
成した。その結果、従来技術に比べて部品数およびｓｈ
結合部数分低減することができ、構造が簡素で導電信頼
性が高く、かつ無機質充填材層が多くの微細な空隙を含
むことによシ遮断性能の優れた小形ヒユーズを提供する
ことができる。また、端子金具を母材から打抜き形成し
、かつ母材にリード部の端末が支持された状態で樹脂モ
ールドケースを成形加工し、樹脂モールドケースの開口
部に面したエレメント結合面にエレメントを導電結合し
、その後水ガラス水溶液を自重落下法により静かに注入
、乾燥固化してエレメントを機械的に保護するよう製造
方法を構成した。その結果、従来技術に比べて部品点数
および導電結合部数が少く、かつ部材相互の位置決めが
あらかじめなされていることＫよシ、製造工程が簡素か
つ自動化が容易であり、省力化された製造工程によシ効
率よく小形ヒユーズを製造することができ、かつ製造中
にエレメントを損傷するなどの従来技術の欠点が排除さ
れ、品質の安定し次小形ヒユーズを経労的に有利に提供
できる利点が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す小形ヒユーズの一部破砕
断面図、第２図は第１図のＡ−Ａ位置における断面図、
第３図ないし第６図は本発明の実施例方法を示す製造工
程の模試図、第７図は異なる実施例を示す小形ヒユーズ
の断面図、第８図は従来技術の一例を示す断面図である
。 １・・・ガラス管、２Ａ、２Ｂ・・・キャップ、３Ａ。 ６Ｂ・・・リード線、５・・・エレメント、４，６・・
・半田結合部、７・・・コーティング層、１０．２０・
・・ヒユーズリンク、２１・・・樹脂モールドケース、
２２・・・端子金具、２２Ａ・・・端子部、２２Ｂ・・
・リード部、２３・・・エレメント結合面、２５・・・
エレメント、２４・・・導電結合部、２６．３６・・・
無機質充填材、６７・・・消弧材。 ２０ヒユーズ°リンク ニスーー 第１図　　　　第２図 第３図　　　　第４図 第５図　　　　　第６図 第７図 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）エレメント結合面を有する端子部およびリード部と
   からなる板状の一対の端子金具、ならびにこの一対の端
   子金具の端子部を包囲するよう一体モールドされ、前記
   エレメント結合面側が開放された箱状の樹脂モールドケ
   ースからなるヒューズリンクと、前記一対の端子金具の
   エレメント結合面に両端部が導電結合されたヒューズエ
   レメントと、このヒューズエレメントを覆うよう前記樹
   脂モールドケース内に注入し、乾燥された無機質充填材
   とを備えたことを特徴とする小形ヒューズ。 ２）特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、無機質
   充填材が水ガラスであることを特徴とする小形ヒューズ
   。 ３）特許請求の範囲第１項記載のものにおいて、水ガラ
   ス中にシリカを主成分とする消弧粉末が配合されてなる
   ことを特徴とする小形ヒューズ。 ４）端子部およびリード部とからなる板状の一対の端子
   金具、ならびにこの端子金具の端子部を包囲するよう一
   体モールドされ、エレメント結合面側が開放された箱状
   の樹脂モールドケースからなるヒューズリンクと、一対
   のエレメント結合面間に導電結合されたヒューズエレメ
   ントと、このヒューズエレメントを覆うよう樹脂モール
   ドケースに注入固化された無機質充填材とを備えた小形
   ヒューズにおいて、前記一対のエレメント結合面間にヒ
   ューズエメントを導電結合した後、無機質充填材を注入
   する工程を含むことを特徴とする小形ヒューズの製造方
   法。 ５）特許請求の範囲第４項記載の方法において、無機質
   充填材が水ガラス水溶液であり、水ガラス水溶液の自重
   落下により注入した後加熱乾燥により固化することを特
   徴とする小形ヒューズの製造方法。