JPH0669639A - チップ部品の装着方法 - Google Patents
チップ部品の装着方法Info
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- JPH0669639A JPH0669639A JP24557592A JP24557592A JPH0669639A JP H0669639 A JPH0669639 A JP H0669639A JP 24557592 A JP24557592 A JP 24557592A JP 24557592 A JP24557592 A JP 24557592A JP H0669639 A JPH0669639 A JP H0669639A
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- Japan
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- circuit board
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- chip
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱硬化型樹脂を接着剤として用い、チップ部
品を回路基板上に確実に仮止め固定し、チップ部品の外
部電極と導電パターンとを正確に接続させ、チップ部品
を回路基板に確実に半田付け固定にする。 【構成】 装着ヘッドＨのノズル先端で吸持したチップ
部品４を熱硬化型接着剤で回路基板１に仮止め固定する
際、チップ部品を回路基板１の熱硬化型接着剤３に圧接
すると共に、チップ部品４乃至は回路基板１の一方また
は双方を短時間微振動させて、熱硬化型接着剤３に対す
るチップ部品４の濡れなじみ性を生じ、且つ、チップ部
品４の外部電極４ａ，４ｂと導電パターン２，２のラン
ド面とを半田付け性の良好な導電部で接触させる。
品を回路基板上に確実に仮止め固定し、チップ部品の外
部電極と導電パターンとを正確に接続させ、チップ部品
を回路基板に確実に半田付け固定にする。 【構成】 装着ヘッドＨのノズル先端で吸持したチップ
部品４を熱硬化型接着剤で回路基板１に仮止め固定する
際、チップ部品を回路基板１の熱硬化型接着剤３に圧接
すると共に、チップ部品４乃至は回路基板１の一方また
は双方を短時間微振動させて、熱硬化型接着剤３に対す
るチップ部品４の濡れなじみ性を生じ、且つ、チップ部
品４の外部電極４ａ，４ｂと導電パターン２，２のラン
ド面とを半田付け性の良好な導電部で接触させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主にチップ型の受動部
品（以下、「チップ部品」という。）を回路基板上に熱
硬化型接着剤で仮止め固定した後、当該チップ部品の外
部電極を回路基板の導電パターンに半田付け固定するこ
とにより、チップ部品を回路基板上に自動実装するとこ
ろのチップ部品の装着方法に関するものである。
品（以下、「チップ部品」という。）を回路基板上に熱
硬化型接着剤で仮止め固定した後、当該チップ部品の外
部電極を回路基板の導電パターンに半田付け固定するこ
とにより、チップ部品を回路基板上に自動実装するとこ
ろのチップ部品の装着方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品を回路基板に装着する
のにあたっては、チップ部品を装着ヘッドのノズル先端
で吸持し、その装着ヘッドを回路基板に向けて降下する
ことにより、チップ部品の本体下面を回路基板上に予め
塗布された熱硬化型接着剤に圧接すると共に、当該チッ
プ部品の外部電極を回路基板上の導電パターンに接触さ
せて、チップ部品を回路基板上に熱硬化型接着剤で仮止
め固定した後、当該チップ部品の外部電極を回路基板上
の導電パターンに半田付け固定することが行なわれてい
る。
のにあたっては、チップ部品を装着ヘッドのノズル先端
で吸持し、その装着ヘッドを回路基板に向けて降下する
ことにより、チップ部品の本体下面を回路基板上に予め
塗布された熱硬化型接着剤に圧接すると共に、当該チッ
プ部品の外部電極を回路基板上の導電パターンに接触さ
せて、チップ部品を回路基板上に熱硬化型接着剤で仮止
め固定した後、当該チップ部品の外部電極を回路基板上
の導電パターンに半田付け固定することが行なわれてい
る。
【０００３】この実装工程でチップ部品を適正に半田付
け固定する条件としては、接着剤の塗布量が適量に保た
れていることが必要である。その塗布量が過多である
と、過多な接着剤がチップ部品の圧接力で導電パターン
のランド側にはみ出すことにより半田付け不良を来す。
また、塗布量が過小であるとチップ部品が接着力不足で
脱落してしまう。
け固定する条件としては、接着剤の塗布量が適量に保た
れていることが必要である。その塗布量が過多である
と、過多な接着剤がチップ部品の圧接力で導電パターン
のランド側にはみ出すことにより半田付け不良を来す。
また、塗布量が過小であるとチップ部品が接着力不足で
脱落してしまう。
【０００４】その接着剤の塗布には、スクリーン印刷，
ディスペンサ，ピン転写等の方法が適用されている。ス
クリーン印刷法では、スクリーン上のレジスト厚みやス
クリーンのメッシュを変えるか或いは印刷条件によって
接着剤の塗布量を適正にコントロールできる。ディスペ
ンサでは接着剤の液面に加えられる圧力の大きさ，圧力
の印加時間などで接着剤の塗布量をコントロールでき、
また、ピン転写方式ではピンの太さ，形状を変えること
により塗布量を適度に調節することができる。
ディスペンサ，ピン転写等の方法が適用されている。ス
クリーン印刷法では、スクリーン上のレジスト厚みやス
クリーンのメッシュを変えるか或いは印刷条件によって
接着剤の塗布量を適正にコントロールできる。ディスペ
ンサでは接着剤の液面に加えられる圧力の大きさ，圧力
の印加時間などで接着剤の塗布量をコントロールでき、
また、ピン転写方式ではピンの太さ，形状を変えること
により塗布量を適度に調節することができる。
【０００５】この他、上述した接着剤の塗布条件として
はチップ部品並びに回路基板の各接着面に対する接着剤
の濡れなじみ性を適度に保つことが挙げられる。その濡
れなじみ性が悪いと接着力が弱く、チップ部品の半田付
け時に溶解した半田の表面張力でチップ部品の位置や角
度がズレる等の問題が生ずる。
はチップ部品並びに回路基板の各接着面に対する接着剤
の濡れなじみ性を適度に保つことが挙げられる。その濡
れなじみ性が悪いと接着力が弱く、チップ部品の半田付
け時に溶解した半田の表面張力でチップ部品の位置や角
度がズレる等の問題が生ずる。
【０００６】通常、この接着剤としてはチップ部品に対
する加熱障害をも考慮し、比較的低い温度で短時間に硬
化するエポキシ系の熱硬化型樹脂が用いられている。そ
の熱硬化型接着剤にはポットライフがあり、回路基板に
対する塗布後時間の経過に伴って完全に硬化しないまで
も粘度が上がっていく。この保存中の硬化進行を制する
べく、粘着剤塗布後の回路基板を低温度に保存すること
が行なわれている。然し、チップ部品の装着に伴って一
旦常温にもどすと、接着剤は軟化し、また、チップ部品
を圧着するまでにはどうしても時間的な経過があるので
硬化が急速に進行する。特に、外気と接している表面部
分の粘着性の劣化が早まる。その接着剤に対しては、装
着ヘッドのノズル先端で吸持したチップ部品を圧接する
のみでは十分ななじみが得られず、上述した如くチップ
部品の脱落等の原因となる。
する加熱障害をも考慮し、比較的低い温度で短時間に硬
化するエポキシ系の熱硬化型樹脂が用いられている。そ
の熱硬化型接着剤にはポットライフがあり、回路基板に
対する塗布後時間の経過に伴って完全に硬化しないまで
も粘度が上がっていく。この保存中の硬化進行を制する
べく、粘着剤塗布後の回路基板を低温度に保存すること
が行なわれている。然し、チップ部品の装着に伴って一
旦常温にもどすと、接着剤は軟化し、また、チップ部品
を圧着するまでにはどうしても時間的な経過があるので
硬化が急速に進行する。特に、外気と接している表面部
分の粘着性の劣化が早まる。その接着剤に対しては、装
着ヘッドのノズル先端で吸持したチップ部品を圧接する
のみでは十分ななじみが得られず、上述した如くチップ
部品の脱落等の原因となる。
【０００７】なお、ポットライフが長く、放置しておい
ても紫外線さえ当てなければ硬化しないアクリル系のＵ
Ｖ硬化型樹脂も接着剤として用いられている。然し、こ
れでは紫外線の影になる部分は十分に硬化せず、熱と紫
外線とを併用する必要があるので設備費等からコスト高
になることを避けられない。
ても紫外線さえ当てなければ硬化しないアクリル系のＵ
Ｖ硬化型樹脂も接着剤として用いられている。然し、こ
れでは紫外線の影になる部分は十分に硬化せず、熱と紫
外線とを併用する必要があるので設備費等からコスト高
になることを避けられない。
【０００８】また、チップ部品の適正な半田付け条件と
してはチップ部品の外部電極と導電パターンのランド面
とが正確に接続されることが必要である。そのチップ部
品の電極面及び導電パターンのランド面は銀，半田，
銅，ニッケル等のメッキ処理が施されているが、特に、
銀，半田，銅等は保管中に酸化し易い。この酸化による
被膜は半田付け性に悪影響を与えるため、活性の強いフ
ラックスを用い、加熱温度を高くして長時間加熱するこ
とにより酸化被膜による障害を防いでいる。然し、この
高温加熱ではチップ部品の電極溶解による特性変化や導
電パターンの破断等を招くことから、半田付け条件とし
ては短時間に低温加熱で行うことが望ましい。
してはチップ部品の外部電極と導電パターンのランド面
とが正確に接続されることが必要である。そのチップ部
品の電極面及び導電パターンのランド面は銀，半田，
銅，ニッケル等のメッキ処理が施されているが、特に、
銀，半田，銅等は保管中に酸化し易い。この酸化による
被膜は半田付け性に悪影響を与えるため、活性の強いフ
ラックスを用い、加熱温度を高くして長時間加熱するこ
とにより酸化被膜による障害を防いでいる。然し、この
高温加熱ではチップ部品の電極溶解による特性変化や導
電パターンの破断等を招くことから、半田付け条件とし
ては短時間に低温加熱で行うことが望ましい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、熱硬化型樹
脂を接着剤として用い、その接着剤でチップ部品を回路
基板上に確実に仮止め固定し、チップ部品を回路基板に
正確に半田付け固定可能なチップ部品の装着方法を提供
することを目的とする。
脂を接着剤として用い、その接着剤でチップ部品を回路
基板上に確実に仮止め固定し、チップ部品を回路基板に
正確に半田付け固定可能なチップ部品の装着方法を提供
することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
チップ部品の装着方法においては、装着ヘッドのノズル
先端で吸持したチップ部品を回路基板の熱硬化型接着剤
に圧接すると共に、チップ部品乃至は回路基板の一方ま
たは双方を短時間微振動させるようされている。
チップ部品の装着方法においては、装着ヘッドのノズル
先端で吸持したチップ部品を回路基板の熱硬化型接着剤
に圧接すると共に、チップ部品乃至は回路基板の一方ま
たは双方を短時間微振動させるようされている。
【００１１】本発明の請求項２に係るチップ部品の装着
方法においては、装着ヘッドのノズル先端で吸持したチ
ップ部品を回路基板の熱硬化型接着剤に圧接した後、当
該チップ部品の外部電極を導電パターンのランド面に接
触し、チップ部品乃至は回路基板の一方または双方を短
時間微振動させるようにされている。
方法においては、装着ヘッドのノズル先端で吸持したチ
ップ部品を回路基板の熱硬化型接着剤に圧接した後、当
該チップ部品の外部電極を導電パターンのランド面に接
触し、チップ部品乃至は回路基板の一方または双方を短
時間微振動させるようにされている。
【００１２】
【作用】本発明の請求項１に係るチップ部品の装着方法
では、接着剤の表面部分の粘着力が低下していても、チ
ップ部品の本体下面を回路基板上の接着剤に圧接すると
共に、チップ部品乃至は回路基板の一方または双方を短
時間微振動することにより、接着剤の弾力性と厚さから
摩擦力を接着面に作用し、チップ部品の本体下面と接着
剤との濡れなじみ性を生じさせる。そのため、チップ部
品は回路基板上に接着剤で確実に仮止め固定でき、ま
た、接着剤の時間的な適用範囲を拡大できて見掛けのポ
ットライフを延ばすことができ、管理コスト等の低減も
図ることができる。
では、接着剤の表面部分の粘着力が低下していても、チ
ップ部品の本体下面を回路基板上の接着剤に圧接すると
共に、チップ部品乃至は回路基板の一方または双方を短
時間微振動することにより、接着剤の弾力性と厚さから
摩擦力を接着面に作用し、チップ部品の本体下面と接着
剤との濡れなじみ性を生じさせる。そのため、チップ部
品は回路基板上に接着剤で確実に仮止め固定でき、ま
た、接着剤の時間的な適用範囲を拡大できて見掛けのポ
ットライフを延ばすことができ、管理コスト等の低減も
図ることができる。
【００１３】本発明の請求項２に係るチップ部品の装着
方法では、酸化被膜がチップ部品の電極面または導電パ
ターンのランド面に生じていても、チップ部品の外部電
極を導電パターンのランド面に接触させて、チップ部品
乃至は回路基板の一方または双方を短時間微振動するこ
とにより、チップ部品の外部電極と導電パターンのラン
ド面に摩擦力が作用し、表面の酸化被膜を機械的に一部
破壊させて半田付け性の良好な導電部を外部に露出させ
ることができる。このため、低い温度で短時間に半田付
け処理することでも、チップ部品の外部電極と導電パタ
ーンのランド面との接続を正確に取れてチップ部品を回
路基板上に確実に半田付け固定できる。
方法では、酸化被膜がチップ部品の電極面または導電パ
ターンのランド面に生じていても、チップ部品の外部電
極を導電パターンのランド面に接触させて、チップ部品
乃至は回路基板の一方または双方を短時間微振動するこ
とにより、チップ部品の外部電極と導電パターンのラン
ド面に摩擦力が作用し、表面の酸化被膜を機械的に一部
破壊させて半田付け性の良好な導電部を外部に露出させ
ることができる。このため、低い温度で短時間に半田付
け処理することでも、チップ部品の外部電極と導電パタ
ーンのランド面との接続を正確に取れてチップ部品を回
路基板上に確実に半田付け固定できる。
【００１４】
【実施例】以下、添付図面を参照して説明すれば、図１
は回路基板１の板面上に設けられた導電パターン２，２
の半田付けランド間に接着剤３が付着された状態を示
す。この接着剤３としては、エポキシ系等の熱硬化型樹
脂が用いられている。その接着剤３はスクリーン印刷，
ディスペンサ，ピン転写等で塗布できる。また、この塗
布にあたっては面状に塗布する以外、複数個の小さなド
ット状に塗布することもできる。
は回路基板１の板面上に設けられた導電パターン２，２
の半田付けランド間に接着剤３が付着された状態を示
す。この接着剤３としては、エポキシ系等の熱硬化型樹
脂が用いられている。その接着剤３はスクリーン印刷，
ディスペンサ，ピン転写等で塗布できる。また、この塗
布にあたっては面状に塗布する以外、複数個の小さなド
ット状に塗布することもできる。
【００１５】図２は接着剤３の塗布工程とは別工程で、
ＸＹテーブル上に載置された回路基板１に対し、装着ヘ
ッドＨのノズル先端で吸持したチップ部品４を接着剤３
で仮止め固定する工程を示す。この仮止め工程では本体
部４ａの下面が装着ヘッドＨの硬化で接着剤３に圧接さ
れると同時に、チップ部品４乃至は回路基板１のいずれ
か一方または双方を短時間微振動させる。その微振動は
磁歪振動子または電歪振動子等を装着ヘッド側乃至はＸ
Ｙテーブル側に装備し、これを振動発生源としてチップ
部品乃至は回路基板の一方または双方に伝達することに
より作用させることができる。その振動周波数は騒音防
止の立場から可聴周波数よりも高くするとよく、振動方
向はチップ部品４の圧着面に対して並行モード，垂直モ
ード等の角度的な制限はない。
ＸＹテーブル上に載置された回路基板１に対し、装着ヘ
ッドＨのノズル先端で吸持したチップ部品４を接着剤３
で仮止め固定する工程を示す。この仮止め工程では本体
部４ａの下面が装着ヘッドＨの硬化で接着剤３に圧接さ
れると同時に、チップ部品４乃至は回路基板１のいずれ
か一方または双方を短時間微振動させる。その微振動は
磁歪振動子または電歪振動子等を装着ヘッド側乃至はＸ
Ｙテーブル側に装備し、これを振動発生源としてチップ
部品乃至は回路基板の一方または双方に伝達することに
より作用させることができる。その振動周波数は騒音防
止の立場から可聴周波数よりも高くするとよく、振動方
向はチップ部品４の圧着面に対して並行モード，垂直モ
ード等の角度的な制限はない。
【００１６】その振動は装着ヘッドＨが所定位置まで下
降動し、チップ部品４が本体部４ａの下面を接着剤３に
圧接させて接着剤３を押し潰すまでの短時間作用させ
る。この途上で、接着剤３に対してはチップ部品４の本
体部４ａの下面から摩擦力が作用し、接着剤３を粘る如
き力を加えることによりチップ部品４の本体部４ａと接
着剤３との濡れなじみ性を生ずる。
降動し、チップ部品４が本体部４ａの下面を接着剤３に
圧接させて接着剤３を押し潰すまでの短時間作用させ
る。この途上で、接着剤３に対してはチップ部品４の本
体部４ａの下面から摩擦力が作用し、接着剤３を粘る如
き力を加えることによりチップ部品４の本体部４ａと接
着剤３との濡れなじみ性を生ずる。
【００１７】また、上述した装着ヘッドＨはチップ部品
４の外部電極４ｂ，４ｃが導電パターン２，２の半田付
けランドに接触するまで下降動すると共に、この接触状
態を保って短時間微振動させる。その振動でチップ部品
４の外部電極４ｂ，４ｃと導電パターン２，２のランド
面に摩擦力が作用することにより、チップ部品４の外部
電極４ｂ，４ｃ及びまたは導電パターン２，２の半田付
けランドに酸化被膜が生じていても、この酸化被膜を機
械的に一部破壊させて半田付け性の良好な導電部を外部
に露出させることができる。
４の外部電極４ｂ，４ｃが導電パターン２，２の半田付
けランドに接触するまで下降動すると共に、この接触状
態を保って短時間微振動させる。その振動でチップ部品
４の外部電極４ｂ，４ｃと導電パターン２，２のランド
面に摩擦力が作用することにより、チップ部品４の外部
電極４ｂ，４ｃ及びまたは導電パターン２，２の半田付
けランドに酸化被膜が生じていても、この酸化被膜を機
械的に一部破壊させて半田付け性の良好な導電部を外部
に露出させることができる。
【００１８】図３はチップ部品４の仮止め固定工程とは
別工程で、チップ部品４の外部電極４ｂ，４ｃを導電パ
ターン２，２のランド面に半田付けさせてチップ部品４
を回路基板１に固定装着した状態を示す。この半田付け
はクリーム半田等で行なえ、その半田付け工程中にはチ
ップ部品４が接着剤３で確実に仮止め固定されているか
ら脱落等の問題は生じない。また、チップ部品４の外部
電極４ａ，４ｂと導電パターン２，２のランド面とは少
なくとも露出された導電部で良好な半田付け性を生ずる
から、短時間の低温な半田付け処理を施すことによって
も、チップ部品４を半田５で回路基板１上に正確に固定
することができる。
別工程で、チップ部品４の外部電極４ｂ，４ｃを導電パ
ターン２，２のランド面に半田付けさせてチップ部品４
を回路基板１に固定装着した状態を示す。この半田付け
はクリーム半田等で行なえ、その半田付け工程中にはチ
ップ部品４が接着剤３で確実に仮止め固定されているか
ら脱落等の問題は生じない。また、チップ部品４の外部
電極４ａ，４ｂと導電パターン２，２のランド面とは少
なくとも露出された導電部で良好な半田付け性を生ずる
から、短時間の低温な半田付け処理を施すことによって
も、チップ部品４を半田５で回路基板１上に正確に固定
することができる。
【００１９】
【発明の効果】本発明に係るチップ部品の装着方法に依
れば、チップ部品を接着剤で回路基板に仮止め固定する
際、チップ部品乃至は回路基板の一方または双方を短時
間微振動させることにより、接着剤に対するチップ部品
の濡れなじみ性を生ずるからチップ部品を回路基板に確
実に仮止め固定でき、また、チップ部品の外部電極と導
電パターンのランド面との半田付け性を良好にさせてチ
ップ部品を回路基板に正確に半田付け固定するようにで
きる。
れば、チップ部品を接着剤で回路基板に仮止め固定する
際、チップ部品乃至は回路基板の一方または双方を短時
間微振動させることにより、接着剤に対するチップ部品
の濡れなじみ性を生ずるからチップ部品を回路基板に確
実に仮止め固定でき、また、チップ部品の外部電極と導
電パターンのランド面との半田付け性を良好にさせてチ
ップ部品を回路基板に正確に半田付け固定するようにで
きる。
【図１】本発明に係る方法を適用する回路基板を示す説
明図である。
明図である。
【図２】図１の回路基板に対するチップ部品の仮止め工
程を示す説明図である。
程を示す説明図である。
【図３】図１の回路基板に仮止め固定されたチップ部品
の半田付け固定状態を示す説明図である。
の半田付け固定状態を示す説明図である。
１ 回路基板 ２，２ 導電パターン ３ 熱硬化型接着剤 ４ チップ部品 ４ａ チップ部品の本体部 ４ｂ，４ｃ チップ部品の外部電極 ５ 半田 Ｈ 装着ヘッド
Claims (2)
- 【請求項１】 装着ヘッドのノズル先端で吸持したチッ
プ部品を回路基板上に予め塗布された熱硬化型接着剤に
圧接すると共に、そのチップ部品の外部電極を回路基板
の導電パターンに接触し、当該チップ部品を回路基板上
に熱硬化型接着剤で仮止め固定した後、チップ部品の外
部電極を回路基板の導電パターンに半田付け固定するチ
ップ部品の装着方法において、上記チップ部品を回路基
板上の熱硬化型接着剤に圧接すると共に、チップ部品乃
至は回路基板の一方または双方を短時間微振動させるよ
うにしたことを特徴とするチップ部品の装着方法。 - 【請求項２】 上記チップ部品を回路基板上の熱硬化型
接着剤に圧接した後、当該チップ部品の外部電極を導電
パターンのランド面に接触し、チップ部品乃至は回路基
板の一方または双方を短時間微振動させるようにしたこ
とを特徴とする請求項１のチップ部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04245575A JP3138779B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | チップ部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04245575A JP3138779B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | チップ部品の装着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669639A true JPH0669639A (ja) | 1994-03-11 |
| JP3138779B2 JP3138779B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=17135766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04245575A Expired - Fee Related JP3138779B2 (ja) | 1992-08-21 | 1992-08-21 | チップ部品の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138779B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100501453B1 (ko) * | 2002-03-28 | 2005-07-18 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 아이솔레이터 정션과 페라이트의 조립장치 및 방법 |
| WO2009081929A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Fujikura Ltd. | 実装基板及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-08-21 JP JP04245575A patent/JP3138779B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100501453B1 (ko) * | 2002-03-28 | 2005-07-18 | 주식회사 에이스테크놀로지 | 아이솔레이터 정션과 페라이트의 조립장치 및 방법 |
| WO2009081929A1 (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-02 | Fujikura Ltd. | 実装基板及びその製造方法 |
| US8039760B2 (en) | 2007-12-26 | 2011-10-18 | Fujikura Ltd. | Mounting board and method of producing the same |
| JP5220766B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2013-06-26 | 株式会社フジクラ | 実装基板 |
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