JPH0667914U - ねじカバー - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ねじ螺着時に発生する削りかすが落下して電
子部品の端子間や配線パターン間を短絡させることを防
止する。 【構成】 上部天板取付面１ｂに螺刻孔１ａを有する鉄
板等の金属からなる筐体１内にＬＳＩ等の電子部品５を
配設し、上記天板取付面１ｂの裏面に、上記螺刻孔１ａ
に対向する底付きの凹陥部２ａを形成した膨出部２ｂと
フランジ部２ｃとからなるねじカバー２を貼着し、螺刻
孔１ａにセルフタッピングねじ４を螺着して天板３を取
り付ける時、螺刻孔１ａの削りかすが凹陥部２ａ内に収
容されて電子部品５上に落下しないようにする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案は、内部に電子部品を配設した各種機器の筐体上部の裏面に固定され るねじカバーに関する。

【０００２】

【従来の技術】

端子間距離がきわめて短い大規模集積回路（ＬＳＩ）等の精密電子部品やパタ ーン間隔が微細な精密パターン基板等を有する電子機器であって、これらの部品 や基板を収納する筐体が鉄板等の導電材で構成されており、且つその筐体上部に 螺刻孔を有する場合、この螺刻孔にねじを螺着すると、その際に削られて発生す る削りかすが上記の電子部品や基板上に落下し、各端子間やパターン間が短絡す るという不都合が生じやすい。 特に、組付工数節減のため近時多用されているセルフタッピングねじを用いた 場合には、削りかすの量も多くなってその頻度も高くなる傾向がある。

【０００３】 このような場合、従来は例えば図７に示すように、鉄板製の筐体１の上部に形 成された複数の天板取付面１ｂの裏面の天板３の取付用螺刻孔１ａを中心とする 所定の範囲に、片面に粘着加工を施したウレタンフォームシートからなるねじカ バー４２を貼着して螺刻孔１ａの下面を閉塞した後、各天板取付面１ｂ上に天板 ３を載置し、セルフタッピングねじ４を天板３の透孔３ａを挿通して螺刻孔１ａ に螺着することにより天板３を筐体１に固定するようにし、その際螺刻孔１ａか ら生じる削りかすをねじカバー４２によって受け止め、下方へ落下させないよう にしていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来のねじカバーにあっては、セルフタッピングね じ４のねじ込みによりねじ先端部がねじカバー４２を下方へ押圧して筐体１から 剥離させるおそれがあると共に、特にセルフタッピングねじの尖鋭な先端部が脆 弱なねじカバー４２を破砕し、ねじ螺着時の削りかすが電子部品や基板上に落下 して相隣る端子間やパターン間を短絡させるというおそれがあった。

【０００５】 なお、上記の現象はセルフタッピングねじを螺刻孔にねじ込む場合だけでなく 、通常のねじをねじ孔にねじ込む場合にも多少の削りかすが発生して落下するこ とは避けることができなかった。

【０００６】 また、図８に示すように、筐体から突出して設けた天板取付面１ｂの面積が小 さい場合には、セルフタッピングねじ４の先端部を覆うねじカバー４２の貼着面 が小さすぎて貼着できなかったり、貼着できてもきわめて剥離しやすくなったり するという点にも問題があった。

【０００７】 この考案は上記の点に鑑みてなされたものであり、ねじの螺着によって剥離や 破砕のおそれがないねじカバーを提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

この考案は上記の目的を達成するため、上部に螺刻孔を備えた導電材からなる 筐体内に電子部品を配設した機器の上記螺刻孔周縁部に貼着され、上記螺刻孔へ のねじ螺着時に発生する削りかすの上記電子部品上への落下を防止するためのね じカバーであって、上記ねじの先端部が嵌入し得る底付きの凹陥部と、この凹陥 部入り口に形成された粘着材付きの端面とからなるねじカバーを提供するもので ある。 なお、ここで螺刻孔とは、セルフタッピングねじの下孔と通常のねじ孔との双 方を総称するものとする。

【０００９】

【作用】

この考案によるねじカバーは上記のように構成することにより、筐体上部の螺 刻孔下部に凹陥部を対向させて端面をその周縁部に貼着した後、上記螺刻孔にね じを螺着すると、その際に螺刻孔が削られて発生する導電性の削りかすはすべて ねじカバーの凹陥部に収容されるので、削りかすが筐体内部に配設された電子部 品上に落下してその端子間や配線パターン間を不用意に短絡させるおそれを皆無 にすることができる。

【００１０】

【実施例】

以下、この考案の実施例を図面に基づいて具体的に説明するが、図７及び図８ に対応する部分には同一の符号を付して示すものとする。 図１はこの考案によるねじカバーの一実施例の使用状態を示す要部断面図、図 ２はそのねじカバー自体の形状を示す斜視図、図３はその下側を上にして示す斜 視図である。

【００１１】 このねじカバー２は、図２及び図３に示すように、全体としてふち付きの山高 帽子に似た形状をなし、中心部に底付きの凹陥部２ａを形成した膨出部２ｂと、 この凹陥部２ａの入口に形成したフランジ部２ｃとからなる。

【００１２】 フランジ部２ｃの端面には粘着剤処理を施した粘着面２ｄが形成され、筐体１ の上部天板取付面１ｂの裏面にフランジ部２ｃの端面を貼着してねじカバー２を 固定した状態では、図１に示すように、セルフタッピングねじ４の先端部が袋状 凹陥部２ａ内に充分な余裕をもって嵌入し得るように凹陥部２ａの径及び深さを 設定する。そして、このねじカバー２の下方の筐体１内には、ＬＳＩ等の電子部 品５を搭載した基板６を配設してある。

【００１３】 なお、螺刻孔１ａにセルフタッピングねじ４のかかり代をかせぐために図１に 示すように、突き出し加工により下部に突き出し部１ｃが形成されている場合に は、ねじカバー２の凹陥部２ａの少なくとも入口付近の内径を突き出し部１ｃの 外径にほぼ等しくなるようにしておくことにより、この突き出し部１ｃがねじカ バー２の貼着時のガイドとして役立ち、その貼着位置をきわめて正確に設定する ことが可能になる。

【００１４】 図４の(ａ)，(ｂ)，(ｃ)は上記のねじカバー２の加工方法の一例を各工程毎に 示す説明図である。 まず、図４の（ａ）に示すように、板状のウレタンフォーム等の可塑性軟質樹 脂板２１の裏面に、等間隔に整列して設けた複数の透孔２２ａを有する両面粘着 テープ２２の片側のセパレータを剥がして貼着する。

【００１５】 次に同図の（ｂ）に示すように、両面粘着テープ２２の各透孔２２ａに対応す る位置に突起２３ａを形成した金型２３を、その突起２３ａと透孔２２ａとを位 置決めして真空成形し、樹脂板２１に底付きの凹陥部２ａを内部に有する膨出部 ２ｂを成形する。

【００１６】 複数の膨出部２ｂを形成された樹脂板２１の凹陥部２ａを、固定型２４上に突 設した位置決めピン２４ａで位置決めした後、円筒状の刃部２５ａを備えた打抜 型２５で円形に打ち抜いてフランジ部２ｃを形成して一連の加工を終了させる。

【００１７】 このようにして完成されたねじカバー２は、両面テープ２２の一方の面に残さ れているドーナツ状のセパレータ２２ｂを剥がすことにより、フランジ部２ｃの 端面に貼着面２ｄが形成され、筐体１の天板取付面１ｂの裏面にそのまま貼着す ることが可能になる。

【００１８】 この実施例は上記のような構成からなるもので、図１に示す筐体１の螺刻孔１ ａの周縁部裏面にねじカバー２のフランジ面２ｃの端面を貼着した後、天板取付 面１ｂに天板３を載置してセルフタッピングねじ４を螺着して固定すると、螺刻 孔１ａの外周面が削り取られてねじ面が形成されるが、この時に発生する削りか す１ｄはすべて凹陥部２ａ内に収容され、電子部品５上に落下して各端子５ａ間 を短絡させるおそれはない。

【００１９】 次に、図５はこの考案によるねじカバーの他の実施例を示す斜視図である。 この実施例ではねじカバー１２を、透孔１２ａを有する円筒状のカバー本体１ ２ｂと、その端面の一方に貼着された底板１２ｃとからなり、底板１２ｃを貼着 した状態では透孔１２ａは底付きの凹陥部を形成する。また、カバー本体１２ｂ の端面には粘着剤処理を施した粘着面１２ｄが形成されている。

【００２０】 図６の（ａ），（ｂ），（ｃ）は、上記のねじカバー１２の加工方法の一例を 各工程毎に示す説明図である。 まず、図６の（ａ）に示すように、板状のウレタンフォーム等の樹脂板３１の 一面に両面粘着テープ３２の片側のセパレータを剥がして貼着した後、同図の（ ｂ）に示すように複数の透孔３１ａを穿設し、樹脂板３１の他面に同図の（ｃ） に示すように厚さの薄い同材質の樹脂板３３を貼着する。そして、図４の（ｃ） に示すような打抜型より樹脂板３３，３２を円形に打ち抜いて図５に示すような ねじカバー１２を形成する。

【００２１】 このようにして形成されたねじカバー１２は両面テープ３２の一方の面に残さ れているドーナツ状のセパレータ３２ｂを剥がすことにより、その端面を前実施 例と同様に筐体１（図１）の裏面に貼着することができる。 この実施例によれば、加工に必要な金型が単純化されて製作費が低減されると 共に、加工工程も著しく簡略化されてねじカバーを安価に供給することが可能に なる。

【００２２】 なお、上記の各実施例では、ねじカバーをウレタンフォーム等の樹脂材により 成形するようにしたが、ゴム等の弾性材等、容易に成形し得て筐体に貼着可能な 材料ならいかなるものでも用いることができる。

【００２３】 また、上記実施例では筐体の上部に天板固定用の螺刻孔を形成し、その下方に 電子部品を配設した場合について説明したが、筐体上部に設けた螺刻孔は他の部 材取付用のものであってもよく、その下方には配線パターン等を配設することも 可能である。 さらに、この考案は、筐体上部に通常のねじ孔を有する機器にも実施し得て同 様の効果を奏させることができる。

【００２４】

【考案の効果】

以上述べたように、この考案によるねじカバーは、ねじの先端部が嵌入し得る 底付きの凹陥部と、粘着剤付きの端面とからなるので、端面を螺刻孔周縁部裏面 に貼着した状態で表面側からねじを螺着すると、螺刻孔の削りかすはすべてねじ カバーの凹陥部内に収容される。

【００２５】 したがって、削りかすが下方に配設した電子部品上や配線パターン上に落下し てその端子間やパターン間を短絡させるおそれがなく、短絡による機器の故障を 未然に防止してその信頼性を大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この考案によるねじカバーの一実施例を筐体側
の各部材と共に示す要部断面図である。

【図２】同じくそのねじカバー自体の外観を示す斜視図
である。

【図３】同じくその上下を逆にしたねじカバーの外観を
示す斜視図である。

【図４】同じくそのねじカバーの加工方法を各工程毎に
示す説明図である。

【図５】この考案によるねじカバーの他の実施例を示す
斜視図である。

【図６】同じくその加工方法を各工程毎に示す説明図で
ある。

【図７】従来のねじカバーの一例を筐体と共に示す要部
断面図である。

【図８】同じくその筐体上部のねじ螺着部を示す斜視図
である。

【符号の説明】

１…筐体、１ａ…螺刻孔、１ｂ…天板取付面(筐体上
部)、１ｄ…削りかす、２…ねじカバー、２ａ…凹陥
部、２ｂ…膨出部、２ｃ…フランジ部、３…天板、４…
セルフタッピングねじ、５…電子部品、５ａ…電子部品
の端子、６…基板、１２…ねじカバー、１２ａ…透孔

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上部に螺刻孔を備えた導電材からなる筐
   体内に電子部品を配設した機器の前記螺刻孔周縁部に貼
   着され、前記螺刻孔へのねじ螺着時に発生する削りかす
   の前記電子部品上への落下を防止するためのねじカバー
   であって、前記ねじの先端部が嵌入し得る底付きの凹陥
   部と、該凹陥部入り口に形成された粘着材付きの端面と
   からなることを特徴とするねじカバー。