JP2524895B2 - 二元機能ファスナ - Google Patents
二元機能ファスナInfo
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- printed circuit
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F16B—DEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
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- F16B37/00—Nuts or like thread-engaging members
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-
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- F16B5/045—Joining sheets or plates, e.g. panels, to one another or to strips or bars parallel to them by means of riveting without the use of separate rivets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1417—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49718—Repairing
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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-
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- Y10T403/16—Joints and connections with adjunctive protector, broken parts retainer, repair, assembly or disassembly feature
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 背景技術 発明の分野 本発明は、一般的にファスナの分野に関する。さらに
詳しくは、電子製品に用いるのに適した、修理可能なフ
ァスナに関する。
詳しくは、電子製品に用いるのに適した、修理可能なフ
ァスナに関する。
従来技術の説明 電子製品は通常、その回路構成を基板上、普通はプリ
ント回路基板上に搭載している。そして、効率のよい製
造法では、プリント回路基板を電子製品のハウジングに
固定することが必要になる。このような方法の1つに、
プリント回路基板に形成された孔を介して、ハウジング
に形成された突起部上にプリント回路基板を搭載する方
法がある。搭載後に、プリント回路基板上に残った突起
部の部分を、加熱ステーキングまたは超音波溶接により
変形して、プリント回路基板上にキャップを形成する。
突起部を変形することは、プリント回路基板をハウジン
グに固定するための効率的な製造方法であるが、この方
法では再利用のできる、修理可能なファスナを作ること
はできない。
ント回路基板上に搭載している。そして、効率のよい製
造法では、プリント回路基板を電子製品のハウジングに
固定することが必要になる。このような方法の1つに、
プリント回路基板に形成された孔を介して、ハウジング
に形成された突起部上にプリント回路基板を搭載する方
法がある。搭載後に、プリント回路基板上に残った突起
部の部分を、加熱ステーキングまたは超音波溶接により
変形して、プリント回路基板上にキャップを形成する。
突起部を変形することは、プリント回路基板をハウジン
グに固定するための効率的な製造方法であるが、この方
法では再利用のできる、修理可能なファスナを作ること
はできない。
現在用いられている加熱ステーキングされた、あるい
は超音波溶接されたファスナを修理するにあたっては、
プリント回路基板に簡単にアクセスするには、変形され
た部分の面倒な除去作業が必要である。さらに、加熱ス
テーキングされた部分を除去して、プリント回路基板を
修理すると、突起部を再利用してプリント回路基板をハ
ウジングに再び固定することは容易ではない。どちらか
といえば、ハウジングを回路基板に再度固定するための
簡単な方法がないので、ハウジング部分全体を交換する
ことが必要になる場合もある。このため、突起部分を一
度取り除いても、プリント回路基板のような第2部材を
固定するための、第1部材に形成された修理可能な突起
部に対する必要性が存在する。
は超音波溶接されたファスナを修理するにあたっては、
プリント回路基板に簡単にアクセスするには、変形され
た部分の面倒な除去作業が必要である。さらに、加熱ス
テーキングされた部分を除去して、プリント回路基板を
修理すると、突起部を再利用してプリント回路基板をハ
ウジングに再び固定することは容易ではない。どちらか
といえば、ハウジングを回路基板に再度固定するための
簡単な方法がないので、ハウジング部分全体を交換する
ことが必要になる場合もある。このため、突起部分を一
度取り除いても、プリント回路基板のような第2部材を
固定するための、第1部材に形成された修理可能な突起
部に対する必要性が存在する。
発明の概要 従って、本発明の目的は第1部材内に形成され、第1
部材に第2部材を固定するために用いられる、突起部を
提供することである。
部材に第2部材を固定するために用いられる、突起部を
提供することである。
簡単にいうと、本発明により、突起部の、除去可能な
可変形部が、まず第1部材を第2部材に固定する。可変
形部分の除去後に、第1部材を第2部材に代わりの方法
で固定する手段が、第1および第2部材を固定する。
可変形部が、まず第1部材を第2部材に固定する。可変
形部分の除去後に、第1部材を第2部材に代わりの方法
で固定する手段が、第1および第2部材を固定する。
図面の簡単な説明 第1図は、本発明による突起部の、部分的な断面図で
ある。
ある。
第2図は、本発明により基板に固定された突起部の、
部分的な断面図である。
部分的な断面図である。
第3図は、突起部の可変形部を取り除いた後の、第2
図の突起部の部分的な断面図である。
図の突起部の部分的な断面図である。
第4図は、本発明による、代替のファスナを持つ突起
部の部分的な断面図である。
部の部分的な断面図である。
発明の実施例 第1図には、本発明による修理可能なファスナ10が示
される。修理可能なファスナ10は、第1部材14によって
構成され、これは、好ましくは、突起部をその中に形成
した、硬質の、しかし変形可能なプラスチックにより形
成されたハウジングである。突起部は、対応する除去可
能な可変形部16を含み側壁12を有する、実質的な円筒形
に形成される。孔または空洞15が、側壁12の内側を規定
する。通常は基板、好ましくは中にアパーチャを有する
プリント回路基板である第2部材18(第2図,第3図お
よび第4図に図示される)が、部材18のアパーチャを介
して側壁12(突起部)周辺に乗る。
される。修理可能なファスナ10は、第1部材14によって
構成され、これは、好ましくは、突起部をその中に形成
した、硬質の、しかし変形可能なプラスチックにより形
成されたハウジングである。突起部は、対応する除去可
能な可変形部16を含み側壁12を有する、実質的な円筒形
に形成される。孔または空洞15が、側壁12の内側を規定
する。通常は基板、好ましくは中にアパーチャを有する
プリント回路基板である第2部材18(第2図,第3図お
よび第4図に図示される)が、部材18のアパーチャを介
して側壁12(突起部)周辺に乗る。
第2図では、基板18が本体14上に搭載されると、基板
18は側壁12の可変形部16を変形することにより、本体14
に固定される。可変形部16は、加熱ステーキングまたは
超音波溶接により変形されることが好ましい。孔15は、
開口部付近ではテーパ状になり、可変形部16が基板18に
向かって変形しやすくなるようにすることが好ましい。
第1部材14またはハウジングに固定された、被搭載プリ
ント回路基板は、通常は、このように実装された状態で
製造工場から出荷される。
18は側壁12の可変形部16を変形することにより、本体14
に固定される。可変形部16は、加熱ステーキングまたは
超音波溶接により変形されることが好ましい。孔15は、
開口部付近ではテーパ状になり、可変形部16が基板18に
向かって変形しやすくなるようにすることが好ましい。
第1部材14またはハウジングに固定された、被搭載プリ
ント回路基板は、通常は、このように実装された状態で
製造工場から出荷される。
第3図では、電子製品が、被搭載プリント回路基板
(18)の不具合により修理を必要とする場合に、可変形
部16を除去することにより、基板(18)をハウジング
(14)から外すことができる。可変形部16は、その目的
ために設計された切れ目(図示せず)を用いたり、ある
いは可変形部16の穿孔を含む他の既知の方法により除去
されることが好ましい。プリント回路基板(18)の修理
が終ると、プリント回路基板(18)は再び側壁12の残り
の部分(突起部)上に搭載することができる。また、プ
リント回路基板(18)は、さまざまな方法を用いてハウ
ジング(14)に固定することもできる。第4図に1つの
方法を図示するが、ここでは、孔15にタップがつけられ
て、プリント回路基板(18)の部分に沿って、アーム12
の残りの部分に重なり合う、頭部の大きなネジ20を受け
入れている。ネジ部分は、製造中に側壁12内に成形して
もよいし、あるいはネジ20をタッピング・ネジにしても
よい。プリント回路基板(18)をハウジング(14)に固
定する他の方法としては、孔15に頭部の大きなピンを圧
入する方法もある。第4図は、本発明に適した、代わり
の固定法を示したものに過ぎず、本発明を制限するもの
ではない。
(18)の不具合により修理を必要とする場合に、可変形
部16を除去することにより、基板(18)をハウジング
(14)から外すことができる。可変形部16は、その目的
ために設計された切れ目(図示せず)を用いたり、ある
いは可変形部16の穿孔を含む他の既知の方法により除去
されることが好ましい。プリント回路基板(18)の修理
が終ると、プリント回路基板(18)は再び側壁12の残り
の部分(突起部)上に搭載することができる。また、プ
リント回路基板(18)は、さまざまな方法を用いてハウ
ジング(14)に固定することもできる。第4図に1つの
方法を図示するが、ここでは、孔15にタップがつけられ
て、プリント回路基板(18)の部分に沿って、アーム12
の残りの部分に重なり合う、頭部の大きなネジ20を受け
入れている。ネジ部分は、製造中に側壁12内に成形して
もよいし、あるいはネジ20をタッピング・ネジにしても
よい。プリント回路基板(18)をハウジング(14)に固
定する他の方法としては、孔15に頭部の大きなピンを圧
入する方法もある。第4図は、本発明に適した、代わり
の固定法を示したものに過ぎず、本発明を制限するもの
ではない。
Claims (9)
- 【請求項1】第1部材(14)上に形成され、該第1部材
に第2部材(18)を固定するために用いられる突起部で
あって: 第2部材内のアパーチャを通って突出するように配置構
成された突起部の可変形部(16)であり、該可変形部を
変形することにより第1部材を第2部材に先ず固定し、
切断や焼却などの手段により除去することのできる可変
形部(16);および 当該突起部内に形成された孔の中に設けられ、前記可変
形部の除去後に第1部材を第2部材に代替の方法で固定
する固定手段(15); によって構成されることを特徴とする突起部。 - 【請求項2】前記可変形部を加熱ステーキングすること
により、第1部材が先ず第2部材に固定される、ことを
特徴とする請求項1記載の突起部。 - 【請求項3】前記固定手段(15)が、ネジを受け入れる
ために突起部内に形成された、タッピングされた孔によ
って構成される、ことを特徴とする請求項2記載の突起
部。 - 【請求項4】前記可変形部を除去し、第1部材を第2部
材に保持するための頭部を有するネジを前記孔に挿入す
ることによって、第1部材が第2部材に別の方法で固定
される、ことを特徴とする請求項3記載の突起部。 - 【請求項5】第1部材(14)上に形成され、該第1部材
に第2部材(18)を固定するために用いられる突起部で
あって: 第2部材内のアパーチャを通って突出するように配置構
成された突起部の可変形部(16)であり、該可変形部を
変形することにより第1部材を第2部材に固定し、切断
や焼却などの手段により除去することのできる可変形部
(16);および 当該突起部内に形成された孔の中に設けられ、前記可変
形部の除去後に第1部材を第2部材に代替の方法で固定
するための固定部材(20)を受け入れる手段(15); によって構成されることを特徴とする突起部。 - 【請求項6】前記可変形部がプラスチックなどの非導電
材料によって構成され、第2部材が基板によって構成さ
れる、ことを特徴とする請求項5記載の突起部。 - 【請求項7】前記の固定部材を受け入れる手段(15)
が、ネジを受け入れるために突起部内に形成された、タ
ッピングされた孔によって構成される、ことを特徴とす
る請求項6記載の突起部。 - 【請求項8】前記可変形部の除去後に、第1部材を第2
部材に保持するための頭部を有するネジを前記孔に挿入
することによって、第1部材が第2部材に別の方法で固
定される、ことを特徴とする請求項7記載の突起部。 - 【請求項9】第1部材(14)が、第1部材に第2部材
(18)を固定するための可変形部(16)を有する突起部
と、該突起部内に形成された孔の中に設けられた、代替
の固定部材(20)を受け入れる手段(15)とから構成さ
れる場合において、第1部材を第2部材に固定する方法
であって: (a)前記可変形部を変形することにより、第1部材
(14)に第2部材(18)を固定する段階; (b)前記可変形部(16)を取り除く段階;および (c)前記の代替の固定部材(20)を受け入れる手段
(15)を用いて、第1部材を第2部材に代替的に固定す
る段階; によって構成されることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US445,512 | 1989-12-04 | ||
US07/445,512 US5013174A (en) | 1989-12-04 | 1989-12-04 | Dual function fastener |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05502285A JPH05502285A (ja) | 1993-04-22 |
JP2524895B2 true JP2524895B2 (ja) | 1996-08-14 |
Family
ID=23769196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2515878A Expired - Lifetime JP2524895B2 (ja) | 1989-12-04 | 1990-11-05 | 二元機能ファスナ |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5013174A (ja) |
EP (1) | EP0504229A4 (ja) |
JP (1) | JP2524895B2 (ja) |
KR (1) | KR960002987B1 (ja) |
WO (1) | WO1991008397A1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9402922U1 (de) * | 1994-02-22 | 1994-05-26 | Trw Repa Gmbh | Abdeckung für ein Gassack-Rückhaltesystem in Fahrzeugen |
DE29507890U1 (de) * | 1995-05-12 | 1995-07-27 | Trw Repa Gmbh | Abdeckung für ein Gassackrückhaltesystem in Fahrzeugen |
US5801335A (en) * | 1997-03-28 | 1998-09-01 | General Motors Corporation | Swage lock for coupling substrates together |
DE10149633A1 (de) * | 2001-10-09 | 2003-04-10 | Basf Ag | Verbundbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE102004018138A1 (de) * | 2004-04-08 | 2005-10-27 | Esselte Leitz Gmbh & Co. Kg | Schriftguthülle |
US20060096091A1 (en) | 2004-10-28 | 2006-05-11 | Carrier Charles W | Method for manufacturing aircraft engine cases with bosses |
JP4659697B2 (ja) * | 2006-07-21 | 2011-03-30 | シャープ株式会社 | メスねじ部が凸設された平板状の金属製シャーシを有する電子機器 |
US20090067917A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | The Boeing Company | Bipod Flexure Ring |
US8726675B2 (en) * | 2007-09-07 | 2014-05-20 | The Boeing Company | Scalloped flexure ring |
WO2018047674A1 (ja) * | 2016-09-08 | 2018-03-15 | 株式会社Jvcケンウッド | スピーカ及びスピーカの取付構造 |
CN108990358A (zh) * | 2018-09-19 | 2018-12-11 | 成都雷电微力科技有限公司 | 一种省空间的印制板安装结构 |
JP7207275B2 (ja) * | 2019-11-20 | 2023-01-18 | 豊田合成株式会社 | 部材の取付構造 |
JP7367494B2 (ja) * | 2019-11-28 | 2023-10-24 | Tdk株式会社 | 固定具及び振動デバイス |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3352195A (en) * | 1965-12-16 | 1967-11-14 | Illinois Tool Works | Self-retained nut with imperforate head |
SE325700B (ja) * | 1967-06-02 | 1970-07-06 | Sisenca Sa | |
US4384803A (en) * | 1981-02-12 | 1983-05-24 | Allied Corporation | Integral plastic fastener |
JPS5850053U (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-05 | 泰成工業所 | 自動車ブレ−キ用センタ−プレ−ト等の止着構造 |
US4461593A (en) * | 1982-03-19 | 1984-07-24 | Illinois Tool Works Inc. | Self-aligning mounting arrangement |
JPS6068279U (ja) * | 1983-10-18 | 1985-05-15 | 三菱自動車工業株式会社 | 自動車用板金部品 |
-
1989
- 1989-12-04 US US07/445,512 patent/US5013174A/en not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-11-05 EP EP19910900600 patent/EP0504229A4/en not_active Withdrawn
- 1990-11-05 JP JP2515878A patent/JP2524895B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1990-11-05 WO PCT/US1990/006372 patent/WO1991008397A1/en not_active Application Discontinuation
- 1990-11-05 KR KR1019920701311A patent/KR960002987B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05502285A (ja) | 1993-04-22 |
EP0504229A1 (en) | 1992-09-23 |
WO1991008397A1 (en) | 1991-06-13 |
KR960002987B1 (ko) | 1996-03-02 |
KR920704024A (ko) | 1992-12-19 |
US5013174A (en) | 1991-05-07 |
EP0504229A4 (en) | 1994-05-25 |
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