JPH0666571B2 - セラミック誘電体共振器の製造方法 - Google Patents
セラミック誘電体共振器の製造方法Info
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- JPH0666571B2 JPH0666571B2 JP4335328A JP33532892A JPH0666571B2 JP H0666571 B2 JPH0666571 B2 JP H0666571B2 JP 4335328 A JP4335328 A JP 4335328A JP 33532892 A JP33532892 A JP 33532892A JP H0666571 B2 JPH0666571 B2 JP H0666571B2
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- JP
- Japan
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- die
- shape
- peripheral edge
- dielectric resonator
- ceramic dielectric
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B3/00—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
- B28B3/02—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor wherein a ram exerts pressure on the material in a moulding space; Ram heads of special form
- B28B3/08—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor wherein a ram exerts pressure on the material in a moulding space; Ram heads of special form with two or more rams per mould
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、マイクロ波フィルタ
に用いられるセラミック誘電体共振器の製法に関する。
に用いられるセラミック誘電体共振器の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】マイクロ波帯での通信、放送用機器に組
み込んで、特定の周波数を選び出すのに使用するマイク
ロ波フィルタには、その共振素子として、セラミック誘
電体からなる共振器（以下、「共振素子」はこれを示
す）が一般に使われている。
み込んで、特定の周波数を選び出すのに使用するマイク
ロ波フィルタには、その共振素子として、セラミック誘
電体からなる共振器（以下、「共振素子」はこれを示
す）が一般に使われている。
【０００３】この共振素子は一般に、筒状（円筒（第７
図イ図示）、角筒）あるいは柱状（円柱、角柱（第７図
ロ図示））の形状を有しており、材質（誘電率）、形
状、寸法の選定により共振周波数を所要レベルに設定
し、また必要に応じ表面に電極材（導電性材料）を被覆
して使用されるものである（以下、電極形成のあるもの
を被覆型、ないものを無被覆型と呼ぶ）。
図イ図示）、角筒）あるいは柱状（円柱、角柱（第７図
ロ図示））の形状を有しており、材質（誘電率）、形
状、寸法の選定により共振周波数を所要レベルに設定
し、また必要に応じ表面に電極材（導電性材料）を被覆
して使用されるものである（以下、電極形成のあるもの
を被覆型、ないものを無被覆型と呼ぶ）。
【０００４】このような共振素子は、所定のセラミック
粉末を加圧成形（プレス成形）し、その後この成形品を
焼成して固化させ、最後にプレス時に出たバリをバレル
加工により処理して、つくり出されるものである。
粉末を加圧成形（プレス成形）し、その後この成形品を
焼成して固化させ、最後にプレス時に出たバリをバレル
加工により処理して、つくり出されるものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この共振素
子は、セラミック本来の脆さゆえに、上記のような製造
過程、とくに最終仕上げとしてのバレル加工の際、更に
はその後の運搬、組付け等の過程における衝撃により、
その角の部分に第７図イ，ロに示されるようなワレＳ1
やカケＳ2 を生じ易い。ワレ、カケの発生は、共振周波
数の狂いをもたらし、製品としての価値を失わせること
になる。
子は、セラミック本来の脆さゆえに、上記のような製造
過程、とくに最終仕上げとしてのバレル加工の際、更に
はその後の運搬、組付け等の過程における衝撃により、
その角の部分に第７図イ，ロに示されるようなワレＳ1
やカケＳ2 を生じ易い。ワレ、カケの発生は、共振周波
数の狂いをもたらし、製品としての価値を失わせること
になる。
【０００６】また、とくに電極形成を施して使用する場
合には、次のような点も問題となる。すなわち、電極形
成は、Ａｇペースト等の導電性塗料（電極材）を浸漬塗
布し、これを焼成して固化させる方法で行うのである
が、この場合、第８図に例示するように角の部分Ａ1,Ａ
2 に電極材２が付きにくく（電極材の付きの良否を、以
下被覆性という）その部分の被覆厚が極端に薄い状態と
なり、これは、共振器のＱ値の劣化をもたらし、問題で
ある。
合には、次のような点も問題となる。すなわち、電極形
成は、Ａｇペースト等の導電性塗料（電極材）を浸漬塗
布し、これを焼成して固化させる方法で行うのである
が、この場合、第８図に例示するように角の部分Ａ1,Ａ
2 に電極材２が付きにくく（電極材の付きの良否を、以
下被覆性という）その部分の被覆厚が極端に薄い状態と
なり、これは、共振器のＱ値の劣化をもたらし、問題で
ある。
【０００７】ところで、上記のような問題は何れも、共
振素子の角部における問題であり、これに対しては、そ
の角部に丸味をつけてやること（以下、「Ｒ面取り」と
いう）が有効な対策となり得る。Ｒ面は、角部への衝撃
力により発生する応力を分散緩和させ、また角部に電極
形成面を与えてその被覆性を向上させることにもなる。
振素子の角部における問題であり、これに対しては、そ
の角部に丸味をつけてやること（以下、「Ｒ面取り」と
いう）が有効な対策となり得る。Ｒ面は、角部への衝撃
力により発生する応力を分散緩和させ、また角部に電極
形成面を与えてその被覆性を向上させることにもなる。
【０００８】ところが、共振素子は前記のようにプレス
成形で基本の形をつくり出す関係上、どうしても切立っ
た角部ができてしまう。すなわち、形の如何に拘らず、
プレス方向両端面の周縁部については、Ｒ面形状を、そ
のプレスの段階で付与することは不可能なわけである。
ここに、プレス成形は、筒状，柱状いずれの場合にも、
その軸方向をプレス方向として行われるから、プレス方
向端面周縁部とはつまり、前出第７図に符号Ａで示され
る軸方向端面周縁部のことであり、この端面周縁部Ａを
Ｒ面形状にプレス成形することが、技術的に不可能とい
うわけである。因に、角筒，角柱の場合には、当然周面
側にも角部Ｂ（第７図ロ参照）ができるが、この部分に
ついては、プレス金型の形状調整でＲ面付与が可能であ
り、問題はない。
成形で基本の形をつくり出す関係上、どうしても切立っ
た角部ができてしまう。すなわち、形の如何に拘らず、
プレス方向両端面の周縁部については、Ｒ面形状を、そ
のプレスの段階で付与することは不可能なわけである。
ここに、プレス成形は、筒状，柱状いずれの場合にも、
その軸方向をプレス方向として行われるから、プレス方
向端面周縁部とはつまり、前出第７図に符号Ａで示され
る軸方向端面周縁部のことであり、この端面周縁部Ａを
Ｒ面形状にプレス成形することが、技術的に不可能とい
うわけである。因に、角筒，角柱の場合には、当然周面
側にも角部Ｂ（第７図ロ参照）ができるが、この部分に
ついては、プレス金型の形状調整でＲ面付与が可能であ
り、問題はない。
【０００９】問題となる端面周縁部ＡにＲ面をつけるに
は、プレス成形−焼結後において、加工を加える以外に
方法がないのであるが、これをバリ取りと同時にバレル
加工で実現しようとすると、所要の、つまりカケ、ワレ
防止に有効なＲ面（曲率半径0.５〜0.８mm程度）を与え
るのに、例えば２０時間というような著しく長い時間を
費やさねばならず、このような非効率的な加工の採用は
実際上不可能である。
は、プレス成形−焼結後において、加工を加える以外に
方法がないのであるが、これをバリ取りと同時にバレル
加工で実現しようとすると、所要の、つまりカケ、ワレ
防止に有効なＲ面（曲率半径0.５〜0.８mm程度）を与え
るのに、例えば２０時間というような著しく長い時間を
費やさねばならず、このような非効率的な加工の採用は
実際上不可能である。
【００１０】もっとも、プレス成形によって共振素子の
端面周縁部Ａに第９図に示すような斜面状の面取りＣを
施すことは可能であり、このような面取りを施したもの
は、端面周縁部Ａのワレやカケがかなり防止され、電極
材も付着し易くなることが知られている。
端面周縁部Ａに第９図に示すような斜面状の面取りＣを
施すことは可能であり、このような面取りを施したもの
は、端面周縁部Ａのワレやカケがかなり防止され、電極
材も付着し易くなることが知られている。
【００１１】しかしながら、共振素子の端面周縁部Ａに
上記のような斜面状の面取りＣを施す場合には、第１０
図に示すように作用面４′が摺鉢状で、その周縁先端部
４ａが鋭角に尖った形状の金型パンチ４を用いなければ
ならず、このような金型パンチ４は、プレス成形時にお
いて、上記作用面４′の尖った先端部４ａの摩擦や破損
が激しく耐用性に問題があった。
上記のような斜面状の面取りＣを施す場合には、第１０
図に示すように作用面４′が摺鉢状で、その周縁先端部
４ａが鋭角に尖った形状の金型パンチ４を用いなければ
ならず、このような金型パンチ４は、プレス成形時にお
いて、上記作用面４′の尖った先端部４ａの摩擦や破損
が激しく耐用性に問題があった。
【００１２】また、上記金型パンチの尖った先端部４ａ
の摩耗が破線で示す如くに進行すると、該先端部４ａと
ダイス３（もしくは中子）との隙間Ｄが大きくなり、そ
こに原料が入り込む結果、第１１図に示すように、非常
に肉厚の大きなバリＥが生じる。このようなバリＥは、
通常のバレル研磨加工等では除去不可能な場合が多く、
その成形性にも問題があった。
の摩耗が破線で示す如くに進行すると、該先端部４ａと
ダイス３（もしくは中子）との隙間Ｄが大きくなり、そ
こに原料が入り込む結果、第１１図に示すように、非常
に肉厚の大きなバリＥが生じる。このようなバリＥは、
通常のバレル研磨加工等では除去不可能な場合が多く、
その成形性にも問題があった。
【００１３】本発明は、このような問題を解決するため
になされたものであり、プレス成形の工程において、金
型パンチの耐用性や成形性を損なうことなく共振素子の
端面周縁部にワレやカケの防止に有効な面取りが形成で
きる方法の提供を目的とする。
になされたものであり、プレス成形の工程において、金
型パンチの耐用性や成形性を損なうことなく共振素子の
端面周縁部にワレやカケの防止に有効な面取りが形成で
きる方法の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明は金型ダイス３内に充填したセラミック粉末を上下よ
り金型パンチ４，４でプレス成形した後、該成形品を焼
成して製品に仕上げるセラミック誘電体共振器の製造工
程において、前記金型パンチ４，４の作用面４′を、内
側へ凹む摺鉢状で、かつその周縁先端部４ａが平坦な形
状となし、成形品のプレス方向両端面の周縁部Ａに２つ
の稜部１1 ，１2 をもつ微小な段差ｈの階段状の面取り
が形成されるようにしたことを要旨とする。
明は金型ダイス３内に充填したセラミック粉末を上下よ
り金型パンチ４，４でプレス成形した後、該成形品を焼
成して製品に仕上げるセラミック誘電体共振器の製造工
程において、前記金型パンチ４，４の作用面４′を、内
側へ凹む摺鉢状で、かつその周縁先端部４ａが平坦な形
状となし、成形品のプレス方向両端面の周縁部Ａに２つ
の稜部１1 ，１2 をもつ微小な段差ｈの階段状の面取り
が形成されるようにしたことを要旨とする。
【００１５】共振素子の種類には、先に述べたとおり筒
状と柱状とがあり、また電極形成の有無によって被覆型
と無被覆型とに分けられるが、本発明はこのような各種
の共振素子の製造に適用することができる。そして、本
発明により製造された共振素子の軸方向端面周縁部に
は、階段状の面取りが形成される。すなわち図１に示す
ような筒状で、無被覆型の場合はその軸方向端面１a の
外周縁部Ａ1 に階段状の面取りが形成され、筒状で図２
に示すように全体を電極材２で被覆した被覆型の場合に
は、その軸方向両端面の内・外両方の周縁部Ａ1 ，Ａ2
にそれぞれ階段状の面取りが形成され、また柱状のもの
にあっては図３に示す無被覆型、図４に示す被覆型を問
わず、いずれの場合も軸方向端面の外周縁部Ａ1 に階段
状の面取りが形成されるのである。
状と柱状とがあり、また電極形成の有無によって被覆型
と無被覆型とに分けられるが、本発明はこのような各種
の共振素子の製造に適用することができる。そして、本
発明により製造された共振素子の軸方向端面周縁部に
は、階段状の面取りが形成される。すなわち図１に示す
ような筒状で、無被覆型の場合はその軸方向端面１a の
外周縁部Ａ1 に階段状の面取りが形成され、筒状で図２
に示すように全体を電極材２で被覆した被覆型の場合に
は、その軸方向両端面の内・外両方の周縁部Ａ1 ，Ａ2
にそれぞれ階段状の面取りが形成され、また柱状のもの
にあっては図３に示す無被覆型、図４に示す被覆型を問
わず、いずれの場合も軸方向端面の外周縁部Ａ1 に階段
状の面取りが形成されるのである。
【００１６】
【作用】プレス成形に使用する金型パンチ４は、図１２
に示すように、作用面４′が摺鉢状で、その周縁先端部
４ａが平坦な形状のものであるから、通常の斜面状の面
取り成形に使用する金型パンチのように、作用面４′の
周縁先端部４ａがプレス成形中に容易に摩耗したり破損
したりすることがなく、また上記周縁先端部４ａの摩耗
により肉厚の大きなバリＥが生じることもない。したが
って、成形用金型の耐用性、成形性を著るしく向上させ
ることができる。
に示すように、作用面４′が摺鉢状で、その周縁先端部
４ａが平坦な形状のものであるから、通常の斜面状の面
取り成形に使用する金型パンチのように、作用面４′の
周縁先端部４ａがプレス成形中に容易に摩耗したり破損
したりすることがなく、また上記周縁先端部４ａの摩耗
により肉厚の大きなバリＥが生じることもない。したが
って、成形用金型の耐用性、成形性を著るしく向上させ
ることができる。
【００１７】
【実施例】図５は、本発明により製造された共振素子の
面取り形状を示している。同図に示すように、この面取
りは、端面（プレス方向端面）１a に鈍角状に傾斜面１
bが連なり、これに段付面１c が接続して、周面（外周
面または内周面）１d につながる階段形状をなし、２つ
の稜部１1,１2 が、それぞれ端面１a と傾斜面１bとの
間、段付面１c と周面１d との間に、形成されている。
面取りをこのような階段状に形成するのは、プレス成形
の工程で面取りをつくり出すためであり、後述する金型
パンチ４, ４の作用面４′の周縁先端部４ａに所要の強
度を付与することによる。
面取り形状を示している。同図に示すように、この面取
りは、端面（プレス方向端面）１a に鈍角状に傾斜面１
bが連なり、これに段付面１c が接続して、周面（外周
面または内周面）１d につながる階段形状をなし、２つ
の稜部１1,１2 が、それぞれ端面１a と傾斜面１bとの
間、段付面１c と周面１d との間に、形成されている。
面取りをこのような階段状に形成するのは、プレス成形
の工程で面取りをつくり出すためであり、後述する金型
パンチ４, ４の作用面４′の周縁先端部４ａに所要の強
度を付与することによる。
【００１８】図示のような階段形状の面取りは２つの稜
部１1 ，１2 間の段差ｈが、0.１〜１mm程度に、また端
面１a と傾斜面１b との間の角θが１１０〜１６０゜程
度に、更に、段付面１c の幅Ｂが、0.0 ５〜0.５mm程度
となるように形成するのがよい。
部１1 ，１2 間の段差ｈが、0.１〜１mm程度に、また端
面１a と傾斜面１b との間の角θが１１０〜１６０゜程
度に、更に、段付面１c の幅Ｂが、0.0 ５〜0.５mm程度
となるように形成するのがよい。
【００１９】また、２つの稜部１1 ，１2 には、0.１〜
0.３mm程度のＲを付けておくのがよい。この場合、端面
側稜部１1 のＲ面はプレス成形によって、階段形状その
ものの形成と同時につくり出しておけばよく、周面側稜
部１2 のＲ面は、焼成後のバレル加によって、バリ取り
と同時につくり出すのがよい。
0.３mm程度のＲを付けておくのがよい。この場合、端面
側稜部１1 のＲ面はプレス成形によって、階段形状その
ものの形成と同時につくり出しておけばよく、周面側稜
部１2 のＲ面は、焼成後のバレル加によって、バリ取り
と同時につくり出すのがよい。
【００２０】以下、本発明の製造方法を図２に示す筒状
で被覆型の共振素子を例として説明する。
で被覆型の共振素子を例として説明する。
【００２１】まず、セラミック粉末のプレス成形を図６
イのようにして行う。すなわち、プレス装置は、所要の
外郭形状に対応する内郭形状を有する金型ダイス３が用
いられ、この内部中央に所要径の中子５がセットされ
る。上下の金型パンチ４，４は、中心に上記中子５を通
す孔を設けた筒状で、その円環状の作用面４′は、内側
へ凹む摺鉢状でかつその内外の周縁先端部４ａ1 ，４ａ
2 が平坦に形成されたものが使用される。この作用面
４′の形状は、図５で説明した目標とする階段状の面取
り形状および寸法に基本的に対応させてある。また、作
用面４′の摺鉢状の凹み底面と周面との境目には0.１mm
程度のＲがつけてある。
イのようにして行う。すなわち、プレス装置は、所要の
外郭形状に対応する内郭形状を有する金型ダイス３が用
いられ、この内部中央に所要径の中子５がセットされ
る。上下の金型パンチ４，４は、中心に上記中子５を通
す孔を設けた筒状で、その円環状の作用面４′は、内側
へ凹む摺鉢状でかつその内外の周縁先端部４ａ1 ，４ａ
2 が平坦に形成されたものが使用される。この作用面
４′の形状は、図５で説明した目標とする階段状の面取
り形状および寸法に基本的に対応させてある。また、作
用面４′の摺鉢状の凹み底面と周面との境目には0.１mm
程度のＲがつけてある。
【００２２】このような装置を用い、金型ダイス３内部
に所要量のセラミック粉末を充填し、上下の両金型パン
チ４，４でこれに加圧成形を加える。これにより、同図
ロに示すように加圧方向端面の内・外両周縁部Ａ1,Ａ2
に、２つの稜部１1 ，１2 をもつ階段状で、一方の端面
側稜部１1 には所要のＲがつき、他方の周面側稜部１2
には丸味のない（ここにバリＳ3 が生じるが、このバリ
Ｓ3 は非常に薄く、バレル加工等で容易に除去できるも
のである）中間的な面取りの付与された成形品がつくら
れる。
に所要量のセラミック粉末を充填し、上下の両金型パン
チ４，４でこれに加圧成形を加える。これにより、同図
ロに示すように加圧方向端面の内・外両周縁部Ａ1,Ａ2
に、２つの稜部１1 ，１2 をもつ階段状で、一方の端面
側稜部１1 には所要のＲがつき、他方の周面側稜部１2
には丸味のない（ここにバリＳ3 が生じるが、このバリ
Ｓ3 は非常に薄く、バレル加工等で容易に除去できるも
のである）中間的な面取りの付与された成形品がつくら
れる。
【００２３】次いで、この成形品を焼成、固化させたの
ち、振動ミルあるいは回転ミルによりバレル加工して、
同図ハに示すように周面側稜部１2 の方を、バリＳ3 取
りと同時に所要のＲ面に形成する。このバレル加工は、
その目標Ｒが0.３mm以下程度であれば、２時間もかけれ
ば十分であり、効率的な作業が可能である。
ち、振動ミルあるいは回転ミルによりバレル加工して、
同図ハに示すように周面側稜部１2 の方を、バリＳ3 取
りと同時に所要のＲ面に形成する。このバレル加工は、
その目標Ｒが0.３mm以下程度であれば、２時間もかけれ
ば十分であり、効率的な作業が可能である。
【００２４】内周縁部Ａ2 に面取り形状を付与しない図
１のような共振素子を、プレス成形する場合は、前記図
６イで説明した金型パンチ４，４の 作用面４′を修正
し、摺鉢状凹みの内周側の周壁を削除した形状にすれば
よい。また図３，図４に示す柱状の共振素子を成形する
場合は、中心に中子５を通す孔のない円柱または角柱状
の金型パンチを使用し、その作用面４′を内側へ凹む摺
鉢状で、その周縁先端部４ａが平坦な形状にすればよい
ことは、云うまでもない。
１のような共振素子を、プレス成形する場合は、前記図
６イで説明した金型パンチ４，４の 作用面４′を修正
し、摺鉢状凹みの内周側の周壁を削除した形状にすれば
よい。また図３，図４に示す柱状の共振素子を成形する
場合は、中心に中子５を通す孔のない円柱または角柱状
の金型パンチを使用し、その作用面４′を内側へ凹む摺
鉢状で、その周縁先端部４ａが平坦な形状にすればよい
ことは、云うまでもない。
【００２５】なお、電極材２被覆型の共振素子を製造す
る場合は、上記プレス成形後の成形品を導電性塗料に浸
漬し、塗料の乾燥をまってこれを焼成する。
る場合は、上記プレス成形後の成形品を導電性塗料に浸
漬し、塗料の乾燥をまってこれを焼成する。
【００２６】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明により製
造される共振素子はその加圧成形の段階で、すでに端面
周縁部に階段状の面取りが形成されるから、その後の製
造工程およびその後の取扱いの段階での衝撃によるワ
レ、カケの発生を効果的に防止することができるのみな
らず、とくに被覆型の場合には、電極形成時に前記端面
周縁部において被覆厚（電極形成厚）が薄くなるのを防
いで均一な被覆を得ることが可能である。しかも同様の
効果を単なるＲ面取りで達成する場合とくらべると、製
造に要する工数、時間の節減が顕著であり、また、金型
自体も通常の単なる斜面状の面取りを形成するものにく
らべて金型パンチの周縁先端部の摩耗、損傷が少なく、
大きなバリの発生がほとんどない等、その耐用性、成形
性が著しく向上し、非常に効率的な生産が実現できる。
したがって、本発明はこの種共振素子の製造歩留り並び
に信頼性の向上に資するところが極めて大きい。
造される共振素子はその加圧成形の段階で、すでに端面
周縁部に階段状の面取りが形成されるから、その後の製
造工程およびその後の取扱いの段階での衝撃によるワ
レ、カケの発生を効果的に防止することができるのみな
らず、とくに被覆型の場合には、電極形成時に前記端面
周縁部において被覆厚（電極形成厚）が薄くなるのを防
いで均一な被覆を得ることが可能である。しかも同様の
効果を単なるＲ面取りで達成する場合とくらべると、製
造に要する工数、時間の節減が顕著であり、また、金型
自体も通常の単なる斜面状の面取りを形成するものにく
らべて金型パンチの周縁先端部の摩耗、損傷が少なく、
大きなバリの発生がほとんどない等、その耐用性、成形
性が著しく向上し、非常に効率的な生産が実現できる。
したがって、本発明はこの種共振素子の製造歩留り並び
に信頼性の向上に資するところが極めて大きい。
【図１】本発明により製造される共振素子の一例を示す
縦断側面図である。
縦断側面図である。
【図２】本発明により製造される共振素子の他の一例を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図３】本発明により製造される共振素子の他の一例を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図４】本発明により製造される共振素子の他の一例を
示す縦断側面図である。
示す縦断側面図である。
【図５】本発明により形成される階段状面取りの好まし
い例を示す部分拡大説明図である。
い例を示す部分拡大説明図である。
【図６】イ〜ハは本発明の製造工程を説明する図であ
る。
る。
【図７】図イ，ロは共振素子におけるカケワレの発生状
況を示す斜視図である。
況を示す斜視図である。
【図８】被覆型における電極形成の状況を示す縦断面図
である。
である。
【図９】従来の共振素子の面取り形状を説明する斜視図
である。
である。
【図１０】従来の共振素子成形用金型パンチを説明する
要部断面図である。
要部断面図である。
【図１１】バリを示す共振素子の要部断面図である。
【図１２】本発明に係る共振素子成形用金型パンチを説
明する要部断面図である。
明する要部断面図である。
【符号の説明】 １1, 端面側稜部 １2 周面側稜部 １a 端面 １b 傾斜面 １c 段付平坦面 １d 周面 Ａ1 端面外周線部 Ａ2 外縁部 ２ 電極材 ４ 金型パンチ ４′ 作用面 ４ａ 周縁先端部
Claims (1)
- 【請求項１】 金型ダイス３内に充填したセラミック粉
末を上下より金型パンチ４，４でプレス成形した後、該
成形品を焼成して製品に仕上げるセラミック誘電体共振
器の製造工程において、前記金型パンチ４，４の作用面
４′を、内側へ凹む摺鉢状で、かつその周縁先端部４ａ
が平坦な形状となし、成形品のプレス方向両端面の周縁
部Ａに２つの稜部１1 ，１2 をもつ微小な段差ｈの階段
状の面取りが形成されるようにしたことを特徴とするセ
ラミック誘電体共振器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335328A JPH0666571B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | セラミック誘電体共振器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335328A JPH0666571B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | セラミック誘電体共振器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677712A JPH0677712A (ja) | 1994-03-18 |
| JPH0666571B2 true JPH0666571B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=18287294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335328A Expired - Lifetime JPH0666571B2 (ja) | 1992-11-19 | 1992-11-19 | セラミック誘電体共振器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666571B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010075374A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Toppan Printing Co Ltd | 針状体デバイスおよび針状体デバイスの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55122699A (en) * | 1979-03-16 | 1980-09-20 | Toshiba Corp | Chamfer molding die |
| JPS5750062A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-24 | Toshiba Corp | Magnetic disk controller |
| JPS58179002A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 誘電体フイルタ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59134906U (ja) * | 1983-02-26 | 1984-09-08 | 富士電気化学株式会社 | 誘電体共振器 |
-
1992
- 1992-11-19 JP JP4335328A patent/JPH0666571B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55122699A (en) * | 1979-03-16 | 1980-09-20 | Toshiba Corp | Chamfer molding die |
| JPS5750062A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-24 | Toshiba Corp | Magnetic disk controller |
| JPS58179002A (ja) * | 1982-04-15 | 1983-10-20 | Oki Electric Ind Co Ltd | 誘電体フイルタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677712A (ja) | 1994-03-18 |
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