JPH066649B2 - ポリエチレン組成物 - Google Patents

ポリエチレン組成物

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JPH066649B2
JPH066649B2 JP60082526A JP8252685A JPH066649B2 JP H066649 B2 JPH066649 B2 JP H066649B2 JP 60082526 A JP60082526 A JP 60082526A JP 8252685 A JP8252685 A JP 8252685A JP H066649 B2 JPH066649 B2 JP H066649B2
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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は押出ラミネートに適したポリエチレン組成物に
関する。更に詳しくは低温ヒートシール性、低温耐衝撃
性、層間接着性、耐ストレスクラック性に優れたラミネ
ート原反を得るに好適なポリエチレン組成物に関する。
〔従来の技術〕 押出しコーティングによる複合フィルムのコーティング
材料としては高圧法によるポリエチレン、所謂LDPEがシ
ーラントとして低温ヒートシール性が良いこと及び加工
性が優れていることから、最も多量に使用されている。
しかしながらLDPEはヒートシール強度、ホットタック性
等に劣っているので、LDPEの改良あるいは代替が試みら
れている。LDPEに代わる材料としては高密度ポリエチレ
ン(HDPE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン・酢酸ビ
ニル共重合体(EVA)、アイオノマー等が一部使用され
ているが、HDPEはヒートシール強度は優れるが低温ヒー
トシール性が悪く、又ネックインが大きく、加工性に劣
り、PPはヒートシール強度は強いが、押出加工時にサー
ジングし易く、又熱分解し分子量が低下し易く、ネック
インが大きいといった加工上の欠点があり、EVAは低温
シール性には優れるが、独特の臭気を有すること、アイ
オノマーはヒートシール強度、ホットタック性には優れ
るが、押出加工時の負荷が大きく、加工性に劣る如く、
前ての材料が一長一短であり、いずれも最適とはいえな
い。
〔発明が解決しようとする問題点〕
かかる状況に鑑み、本発明者は低温ヒートシール性、低
温耐衝撃性、層間接着性、耐ストレスクラック性、無臭
性に優れたラミネート原反を得るに好適な成形性に優れ
たポリエチレン組成物を得るべく種々検討した結果、LD
PEに特定の組成分布、溶融特性を有するエチレン・α−
オレフィン共重合体を添加することにより、上記目的が
達成できることが分かり、本発明に到達した。
〔問題点を解決するための手段〕
すなわち本発明は、 (a)メルトフローレート(ASTM D 1238,E)が1ないし40
g/10minの高圧法低密度ポリエチレン(A)95ないし40重
量部、及び (b)メルトフローレート(ASTM D 1238,E)が0.01ないし
50g/10min、密度が0.870ないし0.905g/cm3、組成分
布パラメータ(U)が40以下{但し メチレン基の平均連鎖長比が2.0以下、示差走査熱量計
による最高融点が105ないし125℃であるエチレンと少割
合の炭素数4ないし10のα−オレフィンとの共重合体
(B)5ないし60重量部 とからなることを特徴とするポリエチレン組成物を提供
するものである。
〔作用〕
本発明に用いるメルトフローレート(MFR:ASTM D 123
8,E)が1ないし40g/10minの高圧法ポリエチレン(A)
(LDPE(A))とは、所謂高圧ラジカル重合によりエチレ
ンを重合して得られる通常密度が0.913ないし0.935g/
cm3、好ましくは0.915ないし0.930g/cm3の範囲のもの
で、MFRが好ましくは3ないし30g/10minのものであ
る。
尚、本発明でいうLDPE(A)は、エチレンの単独重合体の
みならず、本発明の目的を損なわない範囲例えば20重量
%以下の少量の他の重合性単量体、例えばプロピレン、
1−ブテン、酢酸ビニル、アクリル酸エステル等とエチ
レンとの共重合体であってもよい。
本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)
は、以下の(イ)〜(ヘ)によって規定される。
(イ)メルトフローレート(MFR:ASTM D 1238,E)が0.001
ないし50g/10min、好ましくは0.1ないし20g/10min
の範囲である。MFRが上記範囲以外のものは溶融粘度が
低過ぎるか、もしくは高過ぎていずれにしても成形性に
劣る。
(ロ)密度が0.870ないし0.905g/cm3、好ましくは0.8
80ないし0.900g.cm3の範囲である。密度が0.870g/c
m3未満のものは耐ブロッキング性、耐スリップ性が劣る
ので好ましくなく、0.905g/cm2を越えるものは、低温
ヒートシール性、耐衝撃性、層間接着性等の改良効果が
劣る。本発明における密度はASTM D 1505により測定し
た値である。
(ハ)組成分布が下記式(1)で表わされる組成分布パラ
メータ(U で40以下、好ましくは30以下である。
U=100×(Cw/Cn-1)・・・(1) 但し式中Cwは重量平均分岐度及びCnは数平均分岐度を表
わす。
Uが40を越えるものは組成分布が広く、透明性、耐引裂
性、耐衝撃性、低温ヒートシール性、層間接着性等の改
良効果に劣る。本発明におけるCw及びCnは以下の方法に
より測定した値である。すなわちエチレン・α−オレフ
ィン共重合体(B)の組成分別を行うために該共重合体(B)
をp-キシレンとブチルセロソルブとの混合溶媒(容量
比:80/20)に溶解後、硅藻土(商品名:セライト♯560
ジョン・マンビル社(米)製)にコーティングしたもの
を円筒状にカラムに充填し、前記混合溶媒と同一組成の
溶媒をカラム内に移送・流出させながら、カラム内温度
を30℃から5℃刻みで、120℃迄段階的に上昇させてコ
ーティングしたエチレン共重合体を分別後メタノールに
再沈後、濾別乾燥して分別物を得た。次いで各分別物の
炭素数1000当たりの分岐数Cを13C-NMR法により求め、
分岐数Cと各分別区分の累積重量分率I(w)とが次の
対数正規分布(式(2))に従っているとして、最小自乗
法によりCwおよびCnを求めた。
I(w)= 但し式中βは β=21n(Cw/Cn)……(3) で表わされ、Co2は Co 2=Cw・Cn……(4) で表わされる。
尚、13C-NME法による分岐数CはG.J.Ray,P.E.Johnson a
nd J.R.Knox,Macromolecules,10773(1977)に開示され
た方法に準じ、13C-NMRスペクトルに観測されるメチレ
ン炭素のシグナルを用い、その面積強度より求めた。
(ニ)メチレン基の平均連鎖長比が2.0以下、好ましく
は1.7以下である。
平均連鎖長比は、本発明に用いるエチレン・α−オレフ
ィン共重合体(B)の分子鎖内のエチレンとα−オレフィ
ンのランダム構造を示すパラメータであって、前記
(ハ)の組成分布パラメータ(U)と共に、共重合体
(B)の構造を特定する重要な特性の一つである。そし
て、該メチレン基の平均連鎖長比が2.0を越えて大きす
ぎる共重合体は、透明性、耐引裂性、耐衝撃性、低温ヒ
ートシール性、層間接着性、耐ストレスクラック性等の
改良効果がない。
尚、本発明に於いて、メチレン基の平均連鎖長比は13C-
NMRを用いて測定した分岐度から計算されたメチレン平
均連鎖長と、分岐の間(相隣る2つの分岐間)のメチレ
ン数が6以下の場合を除外して計算されたブロックメチ
レン平均連鎖長の比、すなわちブロックメチレン平均連
鎖長/メチレン平均連鎖長により求めた値である。
(ホ)本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合
体(B)は、DSCにより測定される融点が1個、好まし
くは複数個存在し、複数個存在する場合は、その最高融
点が105ないし125℃、好ましくは110ないし120℃の範囲
である。
最高融点が105℃未満のものは、耐ブロッキング性、ス
リップ性のが劣り、ネックインが大きく、溶融流動性も
悪く、成形性が劣る。
一方、125℃を越えるものは、透明性、耐引裂性、耐衝
撃性、低温ヒートシール性、層間接着性、耐ストレスク
ラック性の改良効果がない。
本発明における最高融点は、DSCを用い、試料3mgを
200℃で5分間溶融後、降温速度10℃/minで20℃迄降
温し、この温度に1分間保持したのち、昇温速度10℃/
minで150℃迄昇温することにより、DSC吸熱曲線を測
定し、該DSC吸熱曲線における最も高温側のピークあ
るいはショルダーを最高融点とした。尚最高融点がピー
クとして現われる場合はピークの温度、ショルダーとし
て現われる場合は、ショルダーの高温側の変曲点および
低温側の変曲点において引いた接点の交点に対する温度
をそれぞれ最高融点とした。
(ヘ)エチレンと共重合されるα−オレフィンが炭素数
4ないし10の範囲にあるα−オレフィンである実質上線
状構造を有するランダム共重合体である。炭素数4ない
し10のα−オレフィンとは具体的には、例えば1−ブテ
ン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘ
プテン、1−オクテン、1−デセン及びこれらの混合物
である。本発明のエチレン・α−オレフィン共重合体
(B)を構成するα−オレフィン成分単位の含有率は、前
記(ロ)〜(ニ)によって特定される密度、組成分布を
満足する範囲において任意であるが、通常は3ないし25
モル%、好ましくは5ないし20モル%の範囲である。
本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)
は前記(ホ)の特性のように融点を有するものであり、
自ら一部結晶性を有する重合体であるが、その結晶化度
は通常5ないし60%、好ましくは10ないし50%の範囲で
ある。尚、該エチレン・α−オレフィン共重合体(B)の
結晶度はX線回折法によって求めた値である。その測定
法は、回析角7°から31.5°を結ぶ直線をバックグラウ
ンドとして使用し、他は下記文献記載の方法に準じて行
った。S.L.Aggrwal and G.P.Tilley,J.Polym.Sci.18,17
(1955)。
本発明に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体(B)
は、例えば次のような方法によって製造することができ
る。例えば、チタン、マグネシウム及びハロゲンを必須
成分とする比表面積が50m2/g以上の高活性固体成分
(a)をアルコール(b)で処理することによって得られるチ
タン触媒成分(A)、有機アルミニウム化合物触媒成分(B)
及びエチルクロリド、イソプロピルクロリドの如きハロ
ゲン化炭化水素あるいは四塩化ケイ素の如き(B)のハロ
ゲ化剤として使用しうるハロゲン化合物触媒成分(C)か
ら形成される触媒を用いて、所定密度となるようにエチ
レンとα−オレフィンを共重合体させる。この際、有機
アルミニウム化合物触媒成分(B)の一部又は前部がハロ
ゲン化合物である場合には、ハロゲン化合物触媒成分
(C)の使用を省略することができる。これら製造法とし
ては具体的には特願昭58-196081に詳しい。
本発明のポリエチレン組成物は、前記LDPE(A)95ないし4
0重量部、好ましくは85ないし50重量部及び前記エチレ
ン・α−オレフィン共重合体(B)5ないし60重量部、好
ましくは15ないし50重量部(計100重量部)とから構成
される。エチレン・α−オレフィン共重合体(B)の量が
5重量部未満では低温ヒートシール性、低温耐衝撃性、
層間接着性、耐ストレスクラック性が改良されず、一方
60重量部を越えると、スリップ性、耐ブロッキング性、
耐熱性が低下し、又ネッキングも大きくなり、高速加工
性が低下する。
本発明のポリエチレン組成物からフィルムを得るには、
前記LDPE(A)とエチレン・α−オレフィン共重合体(B)と
を前記範囲で例えばV−ブレンダー、リボンブレンダ
ー、ヘンシエルミキサー、タンブラーブレンダー等で混
合した後、直接通常のフィルム成膜方法、例えばT−ダ
イ法、インフレーション法によりフィルムを得る方法あ
るいは上記混合物を押出機、ニーダー、バンバリーミキ
サー等で混練後造粒したものを用いてフィルムに成形す
る方法を採用することができる。
また本発明の組成物には、耐候安定剤、耐熱安定剤、帯
電防止剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ
剤、滑剤、顔料、染料、流滴剤等の通常ポリオレフィン
に添加して使用される各種配合剤を本発明の目的を損わ
ない範囲で配合しておいてもよい。
本発明の組成物はフィルムとしてそれ自体、透明性、耐
屈曲性、耐衝撃性に優れているので食品包装用ラップフ
ィルム、ストレッチフィルム、シュリングフィルム、一
般包装用フィルムなどの包装用フィルム、農業用フィル
ム、保護フィルムとして使用できるが、低温ヒートシー
ル性を活かして各種の基材と貼り合わせることにより各
種用途に適した包装用フィルムが得られる。
これら基材としては、フィルム形成能を有する任意の重
合体あるいは紙、アルミニウム箔、セロハン等を使用す
ることができる。このような重合体としては、例えば、
高密度ポリエチレン、中、低密度ポリエチレン、エチレ
ン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステ
ル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−1
−ブテン、ポリ−4−メチル−1−ペンテン等のオレフ
ィン系重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、
ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリ
ル等のビニル共重合体、ナイロン6、ナイロン66、ナ
イロン7、ナイロン10、ナイロン11、ナイロン12、ナイ
ロン610、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミ
ド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフ
タレート/イソフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン
・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等を挙
げることができる。これらの基材は目的、被包装物によ
り適宜選択することができる。例えば、被包装物が腐食
しやすい食品の場合には、ポリアミド、ポリ塩化ビニリ
デン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリビニ
ルアルコール、ポリエステルの如く、透明性、剛性、ガ
ス透過抵抗性の優れた樹脂が選択される。菓子や繊維包
装等に対しては、透明性、剛性、水透過抵抗性の良好な
ポリプロピレン等を外層として選択することができる。
又基剤が重合体であれば一軸または二軸に延伸されてい
てもよい。
本発明の組成物を使用して、前記基材と貼り合わせた複
合フィルムの製造方法としては、ドライラミネート法、
押出ラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押出
法等公知の種々の方法を採用し得る。
〔発明の効果〕
本発明のポリエチレン組成物は、押出成形機内でのモー
ター負荷、樹脂圧力等が低くネックインが大きくなく成
形性に優れ、しかも得られるフィルムは低温ヒートシー
ル性、低温耐衝撃性、層間接着性、耐ストレスクラック
性、透明性等が優れるので、低温ヒートシール性等のシ
ーラント材としての特性を活かして、各種ラミネート用
フィルムに使用される。又各種基材に押出コーティング
あるいは基材と共押出し成形して各種包装用フィルム、
例えばスナック、インスタントラーメン、削り節等の乾
燥食品、味噌、漬物、スープ等の水物食品、冷凍食品等
の食品包装用をはじめ、耐衝撃性、耐屈曲性に優れるこ
とから液体輸送用包装等にも好適であり、あるいは、層
間接着性を活かして、各種基材とシーラント材のサンド
イッチラミネート基材として好適に使用することができ
る。
〔実施例〕
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本
発明はその要旨を越えない限りこれらの例に何ら制約さ
れるものではない。
実施例1 〈触媒調製〉 窒素雰囲気下、市販の無水塩化マグネシウム1モルを脱
水精製したヘキサン2に懸濁させ、攪拌しながらエタ
ノール6モルを1時間かけて滴下後、室温して1時間反
応した。これに2.6モルのジエチルアルミニウムクロリ
ドを室温で滴下し、2時間攪拌を続けた。つぎに四塩化
チタン6モルを加えた後、系を80℃に昇温して3時間攪
拌しながら反応を行った。反応後の固体部を分離し、精
製ヘキサンによりくり返し洗浄した。該固体(A−1)
の組成は以下の様であった。
つぎに、精製ヘキサンに懸濁したA−1のTiに換算して
50ミリモルに対し、500ミリモルのエタノールを室温で
加え、80℃に昇温して1時間反応させた。反応後、室温
まで降温して150ミリモルのトリエチルアルミニウムを
加え、1時間攪拌しながら反応を行った。反応後の固体
部を精製ヘキサンにてくり返し洗浄した。この様にして
得られた触媒(B−1)の組成は以下の様であった。
〈重合〉 内容積200の連続重合反応器を用い、脱水精製したヘ
キサンを100/hr、エチルアルミニウムセスキクロラ
イド15ミリモル/hr、上記で得られた触媒(B−1)を
Tiに換算して1.0ミリモル/hrの割合で連続的に供給
し、重合器内において同時に、エチレン10kg/hr、1−
ブテン33kg/hr、水素を20/hrの割合で連続的に供
給し、重合温度150℃、全圧30kg/cm2、滞留時間1時
間、溶媒ヘキサンに対する共重合体濃度を100g/と
なる条件下で共重合を行った。触媒活性は13000g−共
重合体/mmol-Tiに相当した。
得られたエチレン・1−ブテン共重合体(EBC-1)の物
性はMFR:2.2g/10min、密度0.889g/cm3、U:2
3、メチレン基の平均連鎖長比:1.26、最高融点:118.2
℃(他に72.0℃、103.5℃にピーク有り)、結晶化度:1
8.4%及び1−ブテン含有率:9.7モル%であった。
〈フィルムの成形〉 前記EBC−1:10重量部とMFR:7.2g/10min及び
密度:0.917g/cm3の高圧法低密度ポリエチレン(LDP
E):90重量部とをヘンシエルミキサーで混合した後、
該混合組成物−Iを65mmφ押出機(設定温度:350℃)
で溶融し、幅500mmのT−ダイ(設定温度:320℃)より
押出し、800mm幅のラミネーターを用いて、積層面をイ
ソシアエート系アンカーコート剤で表面処理した二軸延
伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(0-PET、厚
さ:12μm)と無配向ポリプロピレンフィルム(CPP、
厚さ:30μm)とを積層した。尚組成物の厚さは15μm
とした。押出ラミネート時の成形性及び積層フィルムの
評価を以下の方法で行った。
ネックイン:組成物の押出量:加工速度120m/min×膜
厚15μmの条件下での片耳のネックイン幅(mm)を測
定。
最大加工速度:上記押出量において、組成物の溶融膜が
破断する迄加工速度を増加させ、その最大加工速度(m
/min)を測定した。
剥離強度:積層フィルムから15mm幅の試験片を切り取
り、引張速度300mm/minで組成物層と、CPP層との間を
剥離し、その際の強度を剥離強度とした。
結果を表1に示す。
実施例2,3 実施例1で用いたEBC-1とLDPEの混合比を第1表に示す
割合で用いる以外は実施例1と同様に行った。結果を第
1表に示す。
比較例1,2 実施例1及び実施例2で用いたEBC-1の代わりにバナジ
ウム系触媒を用いて得られたMFR:3.9g/10min、密
度:0.886g/cm3、最高融点:68℃(単一ピーク)、結
晶化度:8.3%及び1−ブエン含有率:10.5モル%のエ
チレン・1−ブテンランダム共重合体(EBC-2)を用い
る以外は実施例1及び実施例2と同様に行った。結果を
第1表に示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)メルトフローレート(ASTM D 1238,E)
    が1ないし40g/10minの高圧法低密度ポリエチレン(A)
    95ないし40重量部、及び (b)メルトフローレート(ASTM D 1238,E)が0.01ないし
    50g/10min、密度が0.870ないし0.905g/cm3、組成分
    布パラメータ(U)が40以下{但し メチレン基の平均連鎖長比が2.0以下、示差走査熱量計
    による最高融点が105ないし125℃であるエチレンと少割
    合の炭素数4ないし10のα−オレフィンとの共重合体5
    ないし60重量部 とからなることを特徴とするポリエチレン組成物。
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