JPH0666020U - 電子部品及びそれを用いた電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 電子部品の電極部と、回路基板の配線導体
部、あるいは他の電子部品の電極部間の接続を電気的導
通検査のみにより良否判定し、はんだ付け未処理で導通
状態の結合を確実かつ容易に回避し得る構造を得る。 【構成】 電極部２のはんだ固着部分に、はんだ付け時
の加熱により除去し得る絶縁膜６を被覆した電子部品、
及びその電子部品を回路基板３の配線導体部４、あるい
は他の電子部品の電極部間にはんだ固着した電子回路装
置。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、電子部品及びそれを用いた電子回路装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来から、半導体デバイス等の能動素子や抵抗、コンデンサ等の受動素子など の電子素子は絶縁物封止パッケ−ジ等に封入して本体部を形成すると共に、 本体部からリ−ド線、金属片等の複数の電極部を導出して電子部品を構成し、 広く実用化されている。

【０００３】 又、電子部品の電極部は、プリント基板等の回路基板上に形成されるはんだ 付けランド等の配線導体部、あるいは、他の電子部品の電極部との間ではん だ固着して回路構成し、各種用途向けの電子回路装置として利用されている。

【０００４】 図１は、従来の電子部品を回路構成した電子回路装置の部分図で、１は電子 部品の本体部、２は電子部品の電極部、３は回路基板、４は配線導体部、５ ははんだである。 （２）

【０００５】 本体部１はチップ状の電子素子を１個又は複数個、内蔵するようにエポキシ 樹脂等の絶縁物封止により形成する。又、電極部２は電子素子に接続する内 部リ−ドを経て、本体部１から導出する外部リ−ドであり、図示のごとき線 状又は片状により形成される。このような、電子部品の電極部２を回路基板 ３の貫通孔に挿入し、はんだ付けランド等の配線導体部４にはんだ５により 固着し電子回路装置を構成する。

【０００６】 電子回路装置の製造上のトラブル等、なんらかの原因により、電極部２を回 路基板３の貫通孔に挿入したまま、配線導体部４との間ではんだ付け処理が 行われないとき、電極部２は露出導電体であるため、４との間が接触状態、 即ち導通状態となり、このまま出荷されると不良製品となることは明らかで ある。従って、これを回避するための検査手段として、通常の電気的導通試 験による方法は利用できず、目視検査、引張り検査などの実施が必要となる。 又、このような、はんだ付けが未処理で、かつ接触状態の結合は、二個の電 子部品の電極部間の接続においても発生し得る。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

解決しようとする問題点は、電子回路装置の構成において、電子部品の電極 部と、回路基板の配線導体部との間、あるいは他の電子部品の電極部との間 がはんだ付け未処理で、かつ接触状態となる不良接続が製造段階で発生する ことがあり、その良否判定の検査が厄介となる点である。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は、電子素子を内蔵した本体部及び本体部から導出した電極部から成 る電子部品において、電極部のはんだ固着部分にはんだ付け時の加熱により 除去し得る絶縁膜を被覆したことを特徴とする電子部品、及びその電子部品 の電極部の固着部分と回路基板の配線導体部との間、あるいは他の電子部品 （３） の電極部との間を加熱により、被覆した絶縁膜を除去すると共に、はんだ固 着して回路構成したことを特徴とする電子回路装置。これにより、電子部品 の電極部のはんだ固着部分のはんだの有無及びはんだ付け状態の良否判定を 電気的導通検査により容易かつ確実になし得るものである。

【０００９】

【実施例】

図２は本考案の実施例を示す構造図で、図１と同一符号は同等部分をあらわ す。又、６は電極部２の表面に被覆した絶縁膜である。その絶縁膜６は、は んだ付け温度の加熱により電極部２の表面から除去される性質を有する必要 があり、例えば、アクリル系、ロジン系等の絶縁剤のコ−ティング処理によ り形成する。

【００１０】 図２（ａ）は、本考案の電子部品の電極部２を回路基板３の貫通孔に挿入し、 はんだ付け未処理状態で配線導体部４に接触している電子回路装置の部分図 である。又、図２（ｂ）は、はんだ固着が正しく行われた電子回路装置の部 分図である。即ち、図２（ａ）では、絶縁膜６により確実に電気的絶縁状態 となり、図２（ｂ）では、はんだ付け時の加熱によりはんだ固着部分の絶縁 膜６が除去されており、確実にはんだ固着状態となる。従って、電子回路装 置の製造段階で、図２（ａ）と図２（ｂ）の結合状態を電気的導通検査によ り明確に選別できる。

【００１１】 図２（ａ）では、電極部２の全面に絶縁膜６を被覆したが、少なくとも２の はんだ固着部分に被覆すればよい。 又、図２の実施例では回路基板３への電極部挿入型の電子部品を示したが、 回路基板３に貫通孔を設けない表面実装型の電子部品に適用したり、複数の 電子部品の電極部相互間のはんだ固着にも適用できることは当然である。 その他、本考案の電子部品及び電子回路装置の実施例について、各部の変形、 変換、他部品の付加等の変更を行っても本考案の要旨の範囲で本願の権利に （４） 含まれるものである。

【００１２】

【考案の効果】

以上説明のとおり、本考案の電子部品による電子回路装置の製造工程におい て、はんだ付け検査を電気的に実施可能とし、目視検査等を必要とする従来 構造に比して工数の大幅削減、コストダウンを実現し、又、はんだ付け未処 理などの不良品出荷を確実に防止し、品質の向上を可能とする。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の電子回路装置の部分図である。

【図２】本考案の実施例を示す電子回路装置の部分図
で、（ａ）ははんだ付け前、（ｂ）ははんだ付け後をあ
らわす。

【符号の説明】

１ 電子部品の本体部 ２ 電子部品の電極部 ３ 回路基板 ４ 配線導体部 ５ はんだ ６ 絶縁膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 3/34 Ａ 7128−4Ｅ

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子素子を内蔵した本体部及び本体部か
   ら導出した電極部から成る電子部品において、電極部の
   はんだ固着部分にはんだ付け時の加熱により除去し得る
   絶縁膜を被覆したことを特徴とする電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１における電子部品の電極部のは
   んだ固着部分と回路基板の配線導体部との間、あるいは
   他の電子部品の電極部との間を加熱により、被覆した絶
   縁膜を除去すると共に、はんだ固着して回路構成したこ
   とを特徴とする電子回路装置。