JPH066511Y2 - Solid-state imaging device - Google Patents
Solid-state imaging deviceInfo
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- JPH066511Y2 JPH066511Y2 JP1985186602U JP18660285U JPH066511Y2 JP H066511 Y2 JPH066511 Y2 JP H066511Y2 JP 1985186602 U JP1985186602 U JP 1985186602U JP 18660285 U JP18660285 U JP 18660285U JP H066511 Y2 JPH066511 Y2 JP H066511Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 本考案固体撮像装置を以下の項目に従って説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The solid-state imaging device of the present invention will be described according to the following items.
Ａ．産業上の利用分野 Ｂ．考案の概要 Ｃ．従来技術［第６図］ Ｄ．考案が解決しようとする問題点 Ｅ．問題点を解決するための手段 Ｆ．作用 Ｇ．実施例［第１図乃至第５図］ ａ．第１の実施例［第１図、第２図］ ｂ．第２の実施例［第３図］ ｃ．第３の実施例［第４図］ ｄ．第４の実施例［第５図］ Ｈ．考案の効果 （Ａ．産業上の利用分野） 本考案は新規な固体撮像装置、特に、表面に形成された
固体撮像素子収納凹部に固体撮像素子が収納された基板
に上記固体撮像素子収納凹部を閉塞するシールガラスを
樹脂を介して固着した固体撮像装置に関するものであ
る。A. Industrial application fields B. Outline of Invention C. Prior Art [Fig. 6] D. Problems to be solved by the invention E. Means for Solving Problems F. Action G. Example [FIGS. 1 to 5] a. First Embodiment [FIGS. 1 and 2] b. Second embodiment [Fig. 3] c. Third embodiment [Fig. 4] d. Fourth Embodiment [FIG. 5] Effect of the Invention (A. Industrial Field of Application) The present invention relates to a novel solid-state imaging device, and more particularly, to the above-mentioned solid-state imaging device storage recess on a substrate in which the solid-state imaging device storage recess is formed on the surface. The present invention relates to a solid-state imaging device in which a sealing glass that is closed is fixed via a resin.
（Ｂ．考案の概要） 本考案は、表面に形成された固体撮像素子収納凹部に固
体撮像素子が収納された基板に上記固体撮像素子収納凹
部を閉塞するシールガラスを樹脂を介して固着した固体
撮像装置において、 気密性、耐湿性の向上を図るため、 基板表面とシールガラスの外側面との間に、シールガラ
ス接着用段部の内側面に形成した切欠、上記シールガラ
スの下面周縁部に形成した面取り若しくは下向きの段部
又は上記シールガラスの周縁面に形成したリング状の溝
からなる、上記樹脂で満たされた樹脂溜りを設けること
により、 基板とシールガラスの外側面との間に接着剤として介在
する樹脂の厚さを厚くしたものである。(B. Outline of the Invention) The present invention is a solid in which a seal glass for closing the solid-state image sensor storage recess is fixed via a resin to a substrate in which the solid-state image sensor storage recess is formed in the surface. In the imaging device, in order to improve airtightness and moisture resistance, a notch formed on the inner side surface of the seal glass bonding step between the substrate surface and the outer side surface of the seal glass, and a peripheral edge of the lower surface of the seal glass. Adhesion between the substrate and the outer surface of the seal glass is achieved by providing a resin pool filled with the above resin, which is formed by chamfering or a downward step or a ring-shaped groove formed on the peripheral surface of the seal glass. The thickness of the resin interposed as an agent is increased.
（Ｃ．従来技術）［第６図］ 小型ビデオカメラ、スチールカメラ等に使用される従来
の固体撮像装置は一般に固体撮像素子がセラミックパッ
ケージに収納されている。第６図はそのような固体撮像
装置の分解斜視図である。同図において、ａはセラミッ
ク基板、ｂは該セラミック基板ａの一表面に形成された
収納凹部で、該凹部ｂの内側面は底面側から表面側へ行
くに従って凹部の面積が段階的に広くなるように階段状
に形成されている。該凹部ｂの底面には固体撮像素子が
ダイボンディングされる１つの導電膜及びワイヤボンデ
ィングされる多数の導電膜（これ等は図示しない。）が
形成されている。上記各導電膜はセラミック基板ａの長
手方向に沿う外側面に露出している。そして、セラミッ
ク基板ａの外側面の各導電膜露出部には側面導電膜（図
示しない。）が形成され、該側面導電膜にリードｃ、
ｃ、・・・が基板ａの裏側へ垂直に延びるように固着さ
れている。(C. Prior Art) [FIG. 6] In a conventional solid-state imaging device used for a small video camera, a still camera, etc., a solid-state imaging device is generally housed in a ceramic package. FIG. 6 is an exploded perspective view of such a solid-state imaging device. In the figure, a is a ceramic substrate, b is a storage recess formed on one surface of the ceramic substrate a, and the inner surface of the recess b is gradually increased in area from the bottom surface side to the front surface side. It is formed like a staircase. On the bottom surface of the concave portion b, one conductive film for die-bonding the solid-state image sensor and a large number of conductive films for wire bonding (these are not shown) are formed. Each of the conductive films is exposed on the outer surface of the ceramic substrate a along the longitudinal direction. Then, a side surface conductive film (not shown) is formed on each exposed portion of the conductive film on the outer side surface of the ceramic substrate a, and leads c,
are fixed to the back side of the substrate a so as to extend vertically.
ｄは基板ａの凹部ｂ底面の中央部上にダイボンディング
される固体撮像素子、ｅは収納凹部ｂを封止するシール
ガラスであり、その周縁部を凹部ｂ内側面に形成された
段部に樹脂で固定されることにより固体撮像素子収納凹
部ｂを封止する。d is a solid-state image sensor die-bonded on the central portion of the bottom surface of the recess b of the substrate a, and e is a seal glass for sealing the storage recess b, the peripheral edge of which is a step formed on the inner surface of the recess b. By fixing with resin, the solid-state image sensor storage recess b is sealed.
（Ｄ．考案が解決しようとする問題点） ところで、第６図に示すような固体撮像装置には耐湿性
が悪いという問題があった。(D. Problems to be Solved by the Invention) By the way, the solid-state imaging device as shown in FIG. 6 has a problem of poor moisture resistance.
というのは、シールガラスｅとセラミックパッケージａ
とを固着する樹脂は価格が安く、接着工程が簡単で、し
かも固体撮像素子ｄを劣化させない低い温度で接着でき
るという利点があるが、樹脂は厚さが薄いと接着性に関
しての安定度が悪く、しかも互いに熱膨張が異なるセラ
ミックパッケージａとシールガラスｅとの間に生じると
ころの熱によるストレスを充分に吸収できない。This is because the seal glass e and the ceramic package a
The resin for fixing and is advantageous in that the price is low, the bonding process is simple, and the resin can be bonded at a low temperature that does not deteriorate the solid-state imaging device d. However, if the resin is thin, the stability of the adhesiveness is poor. Moreover, the stress due to heat generated between the ceramic package a and the seal glass e, which have different thermal expansions, cannot be sufficiently absorbed.
そのため、熱等により樹脂層にクラックが生じ易く、耐
湿性が不充分であるという問題があった。そのため、シ
ールガラスに低融点ガラスによりセラミック枠を接合
し、該セラミック枠の裏面にコバール等の金属を例えば
低融点ガラスにより接合しておき、その一方、セラミッ
クパッケージ側には金属枠を接合しておき、セラミック
枠をその裏面の金属にてセラミックパッケージ側の金属
枠にシームウェルド等により固定するという封止方法も
実施されたりすることもある。Therefore, there is a problem that cracks are likely to occur in the resin layer due to heat and the like, and the moisture resistance is insufficient. Therefore, a ceramic frame is joined to the seal glass with a low melting point glass, a metal such as Kovar is joined to the back surface of the ceramic frame with a low melting point glass, for example, while a metal frame is joined to the ceramic package side. Alternatively, a sealing method of fixing the ceramic frame to the metal frame on the ceramic package side with a metal on the back surface thereof by seam welding or the like may be performed.
しかし、このような封止は低融点ガラスを接着剤として
用いているので接着剤として樹脂を用いたものよりは耐
湿性、気密シール性が多少良いが、充分とはいえない。
しかも、構造が非常に複雑になり、組立に要するコスト
が非常に高くなり、好ましくない。However, since such sealing uses low melting point glass as an adhesive, it has somewhat better moisture resistance and airtight sealing properties than those using a resin as an adhesive, but it is not sufficient.
Moreover, the structure is very complicated and the cost required for assembly is very high, which is not preferable.
本考案は上記問題点を解決すべく為されたもので、固体
撮像素子を基板の固体撮像素子収納凹部内に収納し、シ
ールガラスを樹脂で基板に接着することにより固体撮像
素子収納凹部を封止した固体撮像装置において、気密
性、耐湿性を高くすることを目的とするものである。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems. The solid-state image sensor is housed in the solid-state image sensor housing recess of the substrate and the sealing glass is adhered to the substrate with resin to seal the solid-state image sensor housing recess. It is intended to improve airtightness and moisture resistance in a stopped solid-state imaging device.
（Ｅ．問題点を解決するための手段） 本考案固体撮像装置は、表面に形成された固体撮像素子
収納凹部に固体撮像素子が収納された基板に上記固体撮
像素子収納凹部を閉塞するシールガラスを樹脂を介して
固着した固体撮像装置において、上記基板表面とシール
ガラスの外側面との間に、シールガラス接着用段部の内
側面に形成した切欠、上記シールガラスの下面周縁部に
形成した面取り若しくは下向きの段部又は上記シールガ
ラスの周縁面に形成したリング状の溝からなる、上記樹
脂で満たされた樹脂溜りを設けたことを特徴とするもの
である。(E. Means for Solving Problems) The solid-state image pickup device of the present invention is a sealing glass for closing the solid-state image pickup device storage recess in a substrate in which the solid-state image pickup device storage recess is formed in the surface. In a solid-state image pickup device in which is fixed via a resin, a notch formed on the inner side surface of the step portion for adhering the seal glass between the substrate surface and the outer surface of the seal glass, and formed on the lower edge portion of the seal glass. The present invention is characterized in that a resin reservoir filled with the resin is provided, which is formed by chamfering or a downward step or a ring-shaped groove formed on the peripheral surface of the seal glass.
（Ｆ．作用） 本考案固体撮像装置によれば、シールガラスの外側面と
基板との間に上記樹脂溜りを設け、そこに樹脂が溜るよ
うにすることによってシールガラスと基板との間に厚い
樹脂を介在させることができる。従って、その厚い樹脂
により湿気の侵入を有効に防止することができ、また、
基板とシールガラスとの間に生じる熱によるストレスを
吸収することができる。(F. Action) According to the solid-state imaging device of the present invention, the resin pool is provided between the outer surface of the seal glass and the substrate, and the resin is pooled there, so that the seal glass is thick between the substrate and the substrate. A resin can be interposed. Therefore, the thick resin can effectively prevent the ingress of moisture, and
The stress due to heat generated between the substrate and the seal glass can be absorbed.
（Ｇ．実施例）［第１図乃至第５図］ 以下に、本考案固体撮像装置を添附図面に示した実施例
に従って詳細に説明する。(G. Embodiment) [FIGS. 1 to 5] A solid-state image pickup device of the present invention will be described in detail below with reference to an embodiment shown in the accompanying drawings.
（ａ．第１の実施例）［第１図、第２図］ 第１図及び第２図は本考案固体撮像装置の実施の一例を
示すものである。(A. First Embodiment) [Figs. 1 and 2] Figs. 1 and 2 show an embodiment of the solid-state imaging device of the present invention.
１はセラミック基板で、その表面に固体撮像素子収納凹
部２が形成されている。３ａ、３ｂ、３ｃはセラミック
基板１に形成された導電膜であり、３ａは固体撮像素子
ボンディング用導電膜で、固体撮像素子４がボンディン
グされている。３ｂは固体撮像素子４にコネクト線５を
介して接続された導電膜で、その外側の端部はセラミッ
ク基板１の外側面に露出せしめられている。３ｃはセラ
ミック基板１の外側面の導電膜３ｂ露出部に形成された
側面導電膜で、該導電膜３ｃにリード６が固着されてい
る。Reference numeral 1 denotes a ceramic substrate, on the surface of which a solid-state image sensor storage recess 2 is formed. Reference numerals 3a, 3b and 3c are conductive films formed on the ceramic substrate 1. Reference numeral 3a is a conductive film for bonding a solid-state image sensor, to which a solid-state image sensor 4 is bonded. Reference numeral 3b is a conductive film connected to the solid-state image sensor 4 via a connect wire 5, and the outer end portion thereof is exposed to the outer surface of the ceramic substrate 1. Reference numeral 3c denotes a side surface conductive film formed on the exposed portion of the conductive film 3b on the outer surface of the ceramic substrate 1, and the leads 6 are fixed to the conductive film 3c.
７は固体撮像素子収納凹部２の側面のシールガラス接着
用段部であり、該段部７の四つの側面それぞれに切欠
８、８、８、８が形成されている。該切欠８、８、８、
８は樹脂溜りとしての役割を果すべく形成されたもので
ある。Reference numeral 7 denotes a step portion for adhering the seal glass on the side surface of the recess 2 for accommodating the solid-state image sensor, and notches 8, 8, 8, 8 are formed on each of the four side surfaces of the step portion 7. The notches 8, 8, 8,
Reference numeral 8 is formed to serve as a resin reservoir.
９はシールガラスで、その周縁部が上記段部７に樹脂１
０で固着されることによって固体撮像素子収納凹部２を
閉塞するものである。１４は該シールガラス９の外側面
である。該シールガラス９をシールガラス接着用段部７
上に固着する樹脂１０は段部７の側面に形成された切欠
８、８、８、８内を満たすように充填されており、そう
することにより樹脂８の湿気侵入を阻むところの接着剤
として安定性のある厚い層としても機能するようにされ
ている。ｔはその層の厚さである。Reference numeral 9 is a seal glass, the peripheral portion of which is resin 1 on the step portion 7.
The solid state image pickup device housing recess 2 is closed by being fixed at 0. Reference numeral 14 is an outer surface of the seal glass 9. The sealing glass 9 is attached to the sealing glass bonding step 7
The resin 10 that adheres to the upper portion is filled so as to fill the notches 8, 8, 8, 8 formed on the side surface of the stepped portion 7, and by doing so, serves as an adhesive that prevents the resin 8 from entering moisture. It is also designed to function as a stable, thick layer. t is the thickness of the layer.
そして、シールガラス９と段部７上面との間に介在する
樹脂１０は接着時にシールガラス９に押されたとき外側
の樹脂溜り８に溢れてより湿気侵入阻止効果が強くな
る。Then, the resin 10 interposed between the seal glass 9 and the upper surface of the step portion 7 overflows into the resin reservoir 8 on the outside when pushed by the seal glass 9 at the time of bonding, so that the moisture invasion inhibiting effect becomes stronger.
このように、第１図及び第２図に示した固体撮像装置
は、セラミック基板１のシールガラス接着用段部７の側
面に切欠８、８、８、８を樹脂溜りとして形成し、シー
ルガラス接着用樹脂１０をその切欠８、８、８、８内を
満たすようにした状態でシールガラス９の段部７上への
接着を行い、樹脂１０が切欠８、８、８、８内において
湿気の侵入経路を阻む厚い層（ｔ）を成すようにされて
いる。As described above, in the solid-state imaging device shown in FIGS. 1 and 2, the cutouts 8, 8, 8 and 8 are formed as resin pools on the side surface of the seal glass adhering step portion 7 of the ceramic substrate 1, and the seal glass is formed. The adhesive resin 10 is adhered onto the stepped portion 7 of the seal glass 9 while filling the cutouts 8, 8, 8 and 8 so that the resin 10 becomes damp in the cutouts 8, 8, 8 and 8. It is designed to form a thick layer (t) that obstructs the entry path of the.
即ち、基板１表面とシールガラス９の外側面２５との間
に樹脂１０で満たされた樹脂溜りたる切欠８を設けたの
で、その樹脂１０が湿気侵入防止機能を果す。従って、
湿気の侵入を有効に阻むことができる。That is, since the notch 8 as a resin reservoir filled with the resin 10 is provided between the surface of the substrate 1 and the outer surface 25 of the seal glass 9, the resin 10 has a moisture invasion preventing function. Therefore,
Moisture can be effectively prevented from entering.
そして、シールガラス９とセラミック基板１との熱膨張
係数の違いに起因して生じる熱応力をその厚い（ｔ）樹
脂１０によって充分に吸収することができる。依って、
耐湿性、シール性、信頼性の高い固体撮像装置を低価格
で得ることができる。The thick (t) resin 10 can sufficiently absorb the thermal stress caused by the difference in thermal expansion coefficient between the seal glass 9 and the ceramic substrate 1. Therefore,
It is possible to obtain a solid-state imaging device having high moisture resistance, sealing properties, and reliability at a low price.
（ｂ．第２の実施例）［第３図］ 第３図は本発明固体撮像装置の第２の実施例を示すもの
である。(B. Second Embodiment) [FIG. 3] FIG. 3 shows a second embodiment of the solid-state imaging device of the present invention.
この実施例はセラミック基板としてシールガラス接着用
段部７側面に切欠８、８、８、８のないもの１ａを用
い、シールガラスとして下面周縁部に樹脂溜りとしての
役割を果す面取り１１を形成を形成したもの９ａを用
い、樹脂１０がその部分において厚くなるようにされて
いる。第３図におけるｔはその部分における厚さを示し
ている。In this embodiment, a ceramic glass substrate having a step 7 for adhering a seal glass is used as a side surface having notches 8, 8, 8, 8 and 1a, and a chamfer 11 serving as a resin reservoir is formed as a seal glass at a peripheral portion of a lower surface. The formed resin 9a is used so that the resin 10 is thickened at that portion. In FIG. 3, t indicates the thickness at that portion.
本実施例によっても、第１の実施例と同様に厚い樹脂１
０によってセラミック基板１ａにシールガラス９ａを接
着することができ、接着性の安定度を良くすることがで
きる。また、セラミック基板１ａとシールガラス９ａと
の熱膨張係数の違いに起因して生じる熱応力を充分に吸
収するようにすることができ、耐湿性の向上を図ること
ができる。本実施例においてはシールガラス９の面取り
された部分１１がシールラス９の外側面にあたることに
なる。Also in this embodiment, the thick resin 1 is used as in the first embodiment.
The sealing glass 9a can be adhered to the ceramic substrate 1a by 0, and the stability of adhesiveness can be improved. Further, it is possible to sufficiently absorb the thermal stress generated due to the difference in thermal expansion coefficient between the ceramic substrate 1a and the seal glass 9a, and it is possible to improve the moisture resistance. In this embodiment, the chamfered portion 11 of the seal glass 9 corresponds to the outer surface of the seal lath 9.
（ｃ．第３の実施例）［第４図］ 第４図は本考案固体撮像装置の第３の実施例を示すもの
である。(C. Third Embodiment) [FIG. 4] FIG. 4 shows a third embodiment of the solid-state image pickup device of the present invention.
この実施例は第２の実施例と同じようにセラミック基板
として切欠８、８、８、８のないもの１ａを用い、シー
ルガラスとして下面周縁部に樹脂溜りとしての役割を果
す下向きの段部１２を形成したもの９ｂを用い、樹脂１
０がその部分において厚く（ｔは厚さ）なるようにされ
ている。１４はシールガラス９ｂの外側面にあたる。In this embodiment, as in the second embodiment, a ceramic substrate 1a having no notches 8, 8, 8 and 8 is used, and a downward step portion 12 serving as a resin glass is formed as a sealing glass at the peripheral portion of the lower surface. Resin 1
0 is made thicker at that portion (t is the thickness). 14 corresponds to the outer surface of the seal glass 9b.
本実施例によっても厚い樹脂１０によってセラミック基
板１ａへのシールガラス９ｂの接着を安定に行うとがで
き、また樹脂１０に熱応力を充分に吸収させることがで
き、固体撮像装置の耐湿性、シール性、信頼度の向上を
図ることができる。Also in this embodiment, the thick resin 10 can stably adhere the seal glass 9b to the ceramic substrate 1a, and the resin 10 can sufficiently absorb the thermal stress. The reliability and reliability can be improved.
（ｄ．第４の実施例）［第５図］ 第５図は本考案固体撮像装置の第４の実施例を示すもの
である。(D. Fourth Embodiment) [FIG. 5] FIG. 5 shows a fourth embodiment of the solid-state imaging device of the present invention.
この実施例は第２の実施例と同じようにセラミック基板
として切欠８、８、８、８のないもの１ａを用い、シー
ルガラスとして周縁面にリング状の溝１３を形成したも
のを用い、樹脂１０がその部分において厚く（ｔはその
厚さ）なるようにされている。そして、その溝１３その
ものがシールガラス９ｃの外側面にあたる。In this embodiment, as in the second embodiment, a ceramic substrate 1a having no notches 8, 8, 8 and 8 is used, and a seal glass having a ring-shaped groove 13 formed on its peripheral surface is used. 10 is made thicker at that portion (t is its thickness). The groove 13 itself corresponds to the outer side surface of the seal glass 9c.
本実施例によっても厚い樹脂１０によってシールガラス
の接着性の安定度を高めることができ、また、その樹脂
１０に熱応力を充分に吸収させることができ、耐湿性等
の向上を図ることができる。Also in this embodiment, the thick resin 10 can increase the stability of the adhesiveness of the seal glass, and the resin 10 can sufficiently absorb the thermal stress, and the moisture resistance and the like can be improved. .
（Ｈ．考案の効果） 以上に述べたように、本考案固体撮像装置は、表面に形
成された固体撮像素子収納凹部に固体撮像素子が収納さ
れ該固体撮像素子収納凹部の側面にシールガラス接着用
段部を有した基板の該シールガラス接着用段部に、上記
固体撮像素子収納凹部を閉塞するシールガラスを、樹脂
を介して固着した固体撮像装置において、上記基板表面
とシールガラスの外側面との間に、上記シールガラス接
着用段部の内側面に形成した切欠、上記シールガラスの
下面周縁部に形成した面取り、上記シールガラスの下面
周縁部に形成した下向きの段部、又は、上記シールガラ
スの周縁面に形成したリング状の溝からなる、上記樹脂
で満たされた樹脂溜りを、設けたことを特徴とするもの
である。(H. Effect of the Invention) As described above, in the solid-state image pickup device of the present invention, the solid-state image pickup element is stored in the solid-state image pickup element storage recess formed on the surface, and the seal glass is bonded to the side surface of the solid-state image pickup element storage recess. In a solid-state image pickup device, wherein a seal glass for closing the recess of the solid-state image pickup device is fixed to the seal glass bonding step of a substrate having a step portion with a resin, the substrate surface and the outer surface of the seal glass. In between, a notch formed on the inner side surface of the step portion for bonding the seal glass, a chamfer formed on the peripheral edge portion of the lower surface of the seal glass, a downward step portion formed on the peripheral edge portion of the lower surface of the seal glass, or It is characterized in that a resin reservoir filled with the above-mentioned resin, which is formed of a ring-shaped groove formed on the peripheral surface of the seal glass, is provided.
従って、本考案固体撮像装置によれば、シールガラスの
外側面とセラミック基板との間に上記樹脂溜りを設け、
そこに樹脂が溜るようにすることによってシールガラス
とセラミック基板の間に厚い樹脂を介在させることがで
きる。Therefore, according to the solid-state imaging device of the present invention, the resin reservoir is provided between the outer surface of the seal glass and the ceramic substrate.
By allowing the resin to collect there, a thick resin can be interposed between the seal glass and the ceramic substrate.
依って、その厚い樹脂により湿気の侵入を有効に防止す
ることができ、また、基板とシールガラスとの間に生じ
る熱によるストレスを吸収することができる。Therefore, the thick resin can effectively prevent the invasion of moisture, and can absorb the stress caused by the heat generated between the substrate and the seal glass.
第１図及び第２図は本考案固体撮像装置の第１の実施例
を示すもので、第１図は分解斜視図、第２図は断面図、
第３図は本考案固体撮像装置の第２の実施例を示す断面
図、第４図は本考案固体撮像装置の第３の実施例を示す
断面図、第５図は本考案固体撮像装置の第４の実施例を
示す断面図、第６図は従来例を示す分解斜視図である。 符号の説明 １、１ａ……基板、 ２……固体撮像素子収納凹部、 ４……固体撮像素子、 ９、９ａ、９ｂ、９ｃ……シールガラス、 １０……樹脂、 ８、１１〜１３……樹脂溜り、 １１、１４、１３……シールガラスの外側面1 and 2 show a first embodiment of the solid-state image pickup device of the present invention. FIG. 1 is an exploded perspective view, FIG. 2 is a sectional view,
3 is a sectional view showing a second embodiment of the solid-state image pickup device of the present invention, FIG. 4 is a sectional view showing a third embodiment of the solid-state image pickup device of the present invention, and FIG. 5 is a sectional view of the solid-state image pickup device of the present invention. FIG. 6 is a sectional view showing a fourth embodiment, and FIG. 6 is an exploded perspective view showing a conventional example. Explanation of symbols 1, 1a ... Substrate, 2 ... Solid-state image sensor storage recess, 4 ... Solid-state image sensor, 9, 9a, 9b, 9c ... Seal glass, 10 ... Resin, 8, 11-13 ... Resin pool, 11, 14, 13 ... Outside surface of seal glass
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 5/06 Ｚ 7362−4Ｅ (72)考案者 関 隆旨 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (56)参考文献 特開 昭56−116649（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−144561（ＪＰ，Ａ) 実開 昭51−50966（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−65656（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭56−52451（ＪＰ，Ｂ１)─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification number Office reference number FI technical display location H05K 5/06 Z 7362-4E (72) Inventor Takafumi Seki 6-7 Kitashinagawa, Shinagawa-ku, Tokyo No. 35 in Sony Corporation (56) Reference JP-A-56-116649 (JP, A) JP-A-56-144451 (JP, A) Actually open 51-50966 (JP, U) Actual-open Sho 56 -65656 (JP, U) Japanese Patent Publication Sho 56-52451 (JP, B1)
Claims (1)
（２）に固体撮像素子（４）が収納され該固体撮像素子
収納凹部（２）の側面にシールガラス接着用段部（７）
を有した基板（１）の該シールガラス接着用段部（７）
に、上記固体撮像素子収納凹部（２）を閉塞するシール
ガラス（９）を、樹脂（１０）を介して固着した固体撮
像装置において、 上記基板（１）表面とシールガラス（９）の外側面（１
４、１１、１３）との間に、 上記シールガラス接着用段部（７）の内側面に形成した
切欠（８）、上記シールガラス（９）の下面周縁部に形
成した面取り（１１）、上記シールガラス（９）の下面
周縁部に形成した下向きの段部（１２）、又は、上記シ
ールガラス（９）の周縁面に形成したリング状の溝（１
３）からなる、上記樹脂（１０）で満たされた樹脂溜り
を、 設けたことを特徴とする固体撮像装置1. A solid glass image sensor (4) is housed in a solid-state image sensor housing recess (2) formed on a surface of the solid-state image sensor housing recess (2), and a step portion (7) for adhering a seal glass is provided on a side surface of the solid-state image sensor housing recess (2).
Step (7) for adhering the seal glass of the substrate (1) having
In the solid-state imaging device, in which a seal glass (9) for closing the recess (2) for accommodating the solid-state image sensor is fixed via a resin (10), the surface of the substrate (1) and the outer surface of the seal glass (9). (1
4, 11, 13), a notch (8) formed in the inner side surface of the step (7) for adhering the seal glass, a chamfer (11) formed in the peripheral portion of the lower surface of the seal glass (9), The downward step portion (12) formed on the peripheral edge portion of the lower surface of the seal glass (9) or the ring-shaped groove (1 formed on the peripheral edge surface of the seal glass (9).
3) A solid-state image pickup device comprising a resin reservoir filled with the above resin (10)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985186602U JPH066511Y2 (en) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | Solid-state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985186602U JPH066511Y2 (en) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | Solid-state imaging device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6294650U JPS6294650U (en) | 1987-06-17 |
| JPH066511Y2 true JPH066511Y2 (en) | 1994-02-16 |
Family
ID=31136308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985186602U Expired - Lifetime JPH066511Y2 (en) | 1985-12-03 | 1985-12-03 | Solid-state imaging device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066511Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0739232Y2 (en) * | 1992-10-28 | 1995-09-06 | 株式会社巴川製紙所 | Lid for sealing electronic components |
| JP6462532B2 (en) * | 2015-08-26 | 2019-01-30 | 京セラ株式会社 | Semiconductor element storage package and semiconductor device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5652451A (en) * | 1979-10-05 | 1981-05-11 | Toshiba Corp | Interruption display system |
| JPS5665656U (en) * | 1979-10-23 | 1981-06-01 | ||
| JPS56144561A (en) * | 1980-04-11 | 1981-11-10 | Hitachi Ltd | Semiconductor device |
-
1985
- 1985-12-03 JP JP1985186602U patent/JPH066511Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6294650U (en) | 1987-06-17 |
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