JPH0661134A - スピンナーチャック - Google Patents
スピンナーチャックInfo
- Publication number
- JPH0661134A JPH0661134A JP22934492A JP22934492A JPH0661134A JP H0661134 A JPH0661134 A JP H0661134A JP 22934492 A JP22934492 A JP 22934492A JP 22934492 A JP22934492 A JP 22934492A JP H0661134 A JPH0661134 A JP H0661134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- seal ring
- chuck
- spinner chuck
- glass substrate
- spinner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シールリングを介してガラス基板等をスピン
ナーチャックで吸引する場合に、ガラス基板裏面にシー
ル跡がつかないようにし、且つガラス基板の変形を抑制
する。 【構成】 スピンナーチャック１の平板部２の表面に
は内側シールリング５及び外側シールリング６が同心状
に設けられ、内側シールリング５よりも内側の平板部中
心および内側シールリング５と外側シールリング６との
間の部分に真空ポンプにつながる吸引孔７…が開口して
いる。そして、内側シールリング５及び外側シールリン
グ６は、芯がゴムで表層が四フッ化フルオロエチレンと
した二層構造となっている。
ナーチャックで吸引する場合に、ガラス基板裏面にシー
ル跡がつかないようにし、且つガラス基板の変形を抑制
する。 【構成】 スピンナーチャック１の平板部２の表面に
は内側シールリング５及び外側シールリング６が同心状
に設けられ、内側シールリング５よりも内側の平板部中
心および内側シールリング５と外側シールリング６との
間の部分に真空ポンプにつながる吸引孔７…が開口して
いる。そして、内側シールリング５及び外側シールリン
グ６は、芯がゴムで表層が四フッ化フルオロエチレンと
した二層構造となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はガラス基板等の板状被処
理物の表面にレジスト液をコーティングする際等に使用
するスピンナーチャックに関する。
理物の表面にレジスト液をコーティングする際等に使用
するスピンナーチャックに関する。
【０００２】
【従来の技術】コーティング装置内等に組み込まれるス
ピンナーチャックはモータの軸に連結されるチャック表
面に、真空ポンプにつながる吸引孔を開口せしめるとと
もにチャック表面にこの開口につながる吸引溝を形成し
ている。
ピンナーチャックはモータの軸に連結されるチャック表
面に、真空ポンプにつながる吸引孔を開口せしめるとと
もにチャック表面にこの開口につながる吸引溝を形成し
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】最近では液晶用のガラ
ス基板にも半導体チップの製造工程を適用し、ガラス基
板にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等を実装することが行
なわれている。このような場合、スピンナーチャックを
用いてガラス基板表面にレジスト液等を塗布することと
なるが、ガラス基板は半導体ウェハに比べ大型でしかも
その表面は半導体ウェハに比べ面精度に劣る。したがっ
て、従来のように吸引孔と吸引溝にて吸引した場合、洩
れが生じ充分な吸引力を発揮することができない。
ス基板にも半導体チップの製造工程を適用し、ガラス基
板にＴＦＴ（薄膜トランジスタ）等を実装することが行
なわれている。このような場合、スピンナーチャックを
用いてガラス基板表面にレジスト液等を塗布することと
なるが、ガラス基板は半導体ウェハに比べ大型でしかも
その表面は半導体ウェハに比べ面精度に劣る。したがっ
て、従来のように吸引孔と吸引溝にて吸引した場合、洩
れが生じ充分な吸引力を発揮することができない。
【０００４】そこで、チャック表面にシールリングを用
いることが考えられる。しかしながら、通常のフッ素ゴ
ム系のシールリングを用いた場合には、吸引後にガラス
基板の裏面にシールリングの跡が残り、この跡が製品と
なった後にも見えてしまう。
いることが考えられる。しかしながら、通常のフッ素ゴ
ム系のシールリングを用いた場合には、吸引後にガラス
基板の裏面にシールリングの跡が残り、この跡が製品と
なった後にも見えてしまう。
【０００５】また、ガラス基板を吸着する場合にはシー
ルリングのリング径も比較的大きくしなければならず、
このようにすると吸引の際にガラス基板の中央部が大き
く凹んでしまい、レジスト液が中央部分で厚く塗布され
る等の不具合もある。
ルリングのリング径も比較的大きくしなければならず、
このようにすると吸引の際にガラス基板の中央部が大き
く凹んでしまい、レジスト液が中央部分で厚く塗布され
る等の不具合もある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
願の第１発明は、表面に吸引孔が開口するスピンナーチ
ャックの該吸引孔を囲むようにスピンナーチャック表面
に、芯をゴムとし表層を四フッ化フルオロエチレンとし
た二層構造のシールリングを設けた。また本願の第２発
明は、スピンナーチャック表面に内側シールリングと外
側シールリングを同心状に設け、内側シールリングより
も内側の部分および内側シールリングと外側シールリン
グとの間の部分に吸引孔を開口せしめた。
願の第１発明は、表面に吸引孔が開口するスピンナーチ
ャックの該吸引孔を囲むようにスピンナーチャック表面
に、芯をゴムとし表層を四フッ化フルオロエチレンとし
た二層構造のシールリングを設けた。また本願の第２発
明は、スピンナーチャック表面に内側シールリングと外
側シールリングを同心状に設け、内側シールリングより
も内側の部分および内側シールリングと外側シールリン
グとの間の部分に吸引孔を開口せしめた。
【０００７】
【作用】ガラス基板等の板状被処理物をスピンナーチャ
ック表面に載置し、真空ポンプを駆動すると、板状被処
理物裏面、スピンナーチャック表面及びシールリングで
囲まれる空間が減圧され、板状被処理物がチャック上に
固着される。
ック表面に載置し、真空ポンプを駆動すると、板状被処
理物裏面、スピンナーチャック表面及びシールリングで
囲まれる空間が減圧され、板状被処理物がチャック上に
固着される。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図１は本発明に係るスピンナーチャ
ックの平面図、図２は同スピンナーチャックの縦断面
図、図３はシールリングの断面図、図４は内側シールリ
ングと外側シールリングの高さ関係を示す拡大図であ
る。
説明する。ここで、図１は本発明に係るスピンナーチャ
ックの平面図、図２は同スピンナーチャックの縦断面
図、図３はシールリングの断面図、図４は内側シールリ
ングと外側シールリングの高さ関係を示す拡大図であ
る。
【０００９】スピンナーチャック１は平板部２と軸部３
を有し、軸部３には中空部４が形成され、この中空部４
にモータの回転軸が結合される。また平板部２の表面に
は内側シールリング５及び外側シールリング６が同心状
に設けられ、内側シールリング５よりも内側の平板部中
心および内側シールリング５と外側シールリング６との
間の部分に真空ポンプにつながる吸引孔７…が開口して
いる。
を有し、軸部３には中空部４が形成され、この中空部４
にモータの回転軸が結合される。また平板部２の表面に
は内側シールリング５及び外側シールリング６が同心状
に設けられ、内側シールリング５よりも内側の平板部中
心および内側シールリング５と外側シールリング６との
間の部分に真空ポンプにつながる吸引孔７…が開口して
いる。
【００１０】上記の内側シールリング５及び外側シール
リング６は図３に示すように、芯８がゴムで表層９が四
フッ化フルオロエチレンとした二層構造となっている。
また、図４に示すように内側シールリング５のチャック
表面からの高さｈ1と外側シールリング６のチャック表
面からの高さｈ2とを比較すると、ｈ1＜ｈ2となるよう
に設定し、内側シールリング５は主として吸引時の板状
被処理物Ｗの変形を防止する機能を発揮し、外側シール
リング６がシール部材としての役目を担うようにしてい
る。
リング６は図３に示すように、芯８がゴムで表層９が四
フッ化フルオロエチレンとした二層構造となっている。
また、図４に示すように内側シールリング５のチャック
表面からの高さｈ1と外側シールリング６のチャック表
面からの高さｈ2とを比較すると、ｈ1＜ｈ2となるよう
に設定し、内側シールリング５は主として吸引時の板状
被処理物Ｗの変形を防止する機能を発揮し、外側シール
リング６がシール部材としての役目を担うようにしてい
る。
【００１１】即ち、ｈ1＝ｈ2とした場合には、内側シー
ルリング５によってシールされる部分と、外側シールリ
ング６によってシールされる部分とが生じ、板状被処理
物Ｗに部分的に高低ができるおそれがあり、またｈ1＞
ｈ2とした場合には外側シールリング６が作用しないこ
とが起こり得る。したがって、例えば内側シールリング
５を小径にし、外側シールリング６を大径にしてｈ1＜
ｈ2とするのが好ましい。
ルリング５によってシールされる部分と、外側シールリ
ング６によってシールされる部分とが生じ、板状被処理
物Ｗに部分的に高低ができるおそれがあり、またｈ1＞
ｈ2とした場合には外側シールリング６が作用しないこ
とが起こり得る。したがって、例えば内側シールリング
５を小径にし、外側シールリング６を大径にしてｈ1＜
ｈ2とするのが好ましい。
【００１２】尚、図示例にあっては吸引孔７の開口形状
を円形にしたが、長円形或いは溝状にしてもよい。
を円形にしたが、長円形或いは溝状にしてもよい。
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように本願の第１発明に
よれば、スピンナーチャック表面にシールリングを設
け、このシールリングの構造を芯がゴムで表層が四フッ
化フルオロエチレンの二層構造としたので、シール部材
としての弾性を維持しつつ、このシール部材が圧接する
板状被処理物裏面にシール跡をつけることがない。
よれば、スピンナーチャック表面にシールリングを設
け、このシールリングの構造を芯がゴムで表層が四フッ
化フルオロエチレンの二層構造としたので、シール部材
としての弾性を維持しつつ、このシール部材が圧接する
板状被処理物裏面にシール跡をつけることがない。
【００１４】また、本願の第２発明によれば、スピンナ
ーチャック表面に設けるシールリングを同心状の内側シ
ールリングと外側シールリングとしたので、内側シール
リングを板状被処理物の変形防止用、外側シールリング
を本来のシール用として作用せしめることができ、ガラ
ス基板の如き大型の板状被処理物であっても、平坦度を
維持しつつ回転せしめることができ、均一な塗膜厚とす
ることができ、特に外側シールリングを内側シールリン
グよりも高くすることで、上記の効果は更に向上する。
ーチャック表面に設けるシールリングを同心状の内側シ
ールリングと外側シールリングとしたので、内側シール
リングを板状被処理物の変形防止用、外側シールリング
を本来のシール用として作用せしめることができ、ガラ
ス基板の如き大型の板状被処理物であっても、平坦度を
維持しつつ回転せしめることができ、均一な塗膜厚とす
ることができ、特に外側シールリングを内側シールリン
グよりも高くすることで、上記の効果は更に向上する。
【図１】本発明に係るスピンナーチャックの平面図
【図２】同スピンナーチャックの縦断面図
【図３】シールリングの断面図
【図４】内側シールリングと外側シールリングの高さ関
係を示す拡大図
係を示す拡大図
１…スピンナーチャック、５…内側シールリング、６…
外側シールリング、７…吸引孔、８…芯、９…表層、Ｗ
…板状被処理物。
外側シールリング、７…吸引孔、８…芯、９…表層、Ｗ
…板状被処理物。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊澤 博嗣 神奈川県川崎市中原区中丸子150番地 東 京応化工業株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 板状被処理物を吸引保持して回転せしめ
るスピンナーチャックにおいて、このスピンナーチャッ
ク表面には吸引孔が開口し、この吸引孔を囲むようにス
ピンナーチャック表面にシールリングを設け、このシー
ルリングは芯をゴムとし表層を四フッ化フルオロエチレ
ンとした二層構造としたことを特徴とするスピンナーチ
ャック。 - 【請求項２】 板状被処理物を吸引保持して回転せしめ
るスピンナーチャックにおいて、このスピンナーチャッ
ク表面には内側シールリングと外側シールリングを同心
状に設け、内側シールリングよりも内側の部分および内
側シールリングと外側シールリングとの間の部分に吸引
孔を開口せしめたことを特徴とするスピンナーチャッ
ク。 - 【請求項３】 前記外側シールリングのチャック表面か
らの高さは内側シールリングのチャック表面からの高さ
よりも高く設定されていることを特徴とする請求項２に
記載のスピンナーチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22934492A JP2615317B2 (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | スピンナーチャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22934492A JP2615317B2 (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | スピンナーチャック |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661134A true JPH0661134A (ja) | 1994-03-04 |
| JP2615317B2 JP2615317B2 (ja) | 1997-05-28 |
Family
ID=16890694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22934492A Expired - Fee Related JP2615317B2 (ja) | 1992-08-05 | 1992-08-05 | スピンナーチャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2615317B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030055427A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-07-04 | 한맥전자 (주) | 인쇄회로기판용 진공흡착판 |
| KR100398697B1 (ko) * | 1997-10-08 | 2003-12-31 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 |
| JP2010245155A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ吸引パッド及びそれを備えたプリアライナ |
| KR20170013996A (ko) * | 2014-06-06 | 2017-02-07 | 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 | 웨이퍼의 배면측의 에지 상의 막을 제거하는 장치 및 방법 |
-
1992
- 1992-08-05 JP JP22934492A patent/JP2615317B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100398697B1 (ko) * | 1997-10-08 | 2003-12-31 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 |
| KR20030055427A (ko) * | 2001-12-26 | 2003-07-04 | 한맥전자 (주) | 인쇄회로기판용 진공흡착판 |
| JP2010245155A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Yaskawa Electric Corp | ウェハ吸引パッド及びそれを備えたプリアライナ |
| KR20170013996A (ko) * | 2014-06-06 | 2017-02-07 | 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 | 웨이퍼의 배면측의 에지 상의 막을 제거하는 장치 및 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2615317B2 (ja) | 1997-05-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10135316A (ja) | 薄板状基板の真空吸着方法及びその真空吸着テーブル装置 | |
| JPH0661134A (ja) | スピンナーチャック | |
| JP2004077640A (ja) | 液晶表示素子の製造方法およびその装置 | |
| JP3310576B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08274286A (ja) | Ｓｏｉ基板の製造方法 | |
| JP2003045845A (ja) | ウエ−ハ端面エッチング洗浄処理装置 | |
| KR100570972B1 (ko) | 플렉시블 기판 고정용 진공 척 | |
| JP4041256B2 (ja) | 基板チャック装置 | |
| JPS5666065A (en) | Semiconductor memory unit | |
| JPH0298926A (ja) | 半導体ウエーハ研磨方法 | |
| CN218677102U (zh) | 一种匀胶吸盘 | |
| JPH05226312A (ja) | 半導体薄膜素子の製造方法 | |
| JPH0628224Y2 (ja) | 基板回転処理装置 | |
| JP2008108766A (ja) | チャックおよびスピンコータ装置 | |
| JPH05182901A (ja) | 半導体製造装置のスピンヘッド | |
| JPH03284839A (ja) | バッチ式エッチング装置 | |
| JP2005296705A (ja) | スピンコータ用チャック、蒸着マスクの製造方法、及び有機ｅｌ装置の製造方法 | |
| JPS586535Y2 (ja) | 回転式塗布装置 | |
| KR100880937B1 (ko) | 스핀 현상 장치 | |
| JP2950457B2 (ja) | 半導体ウェーハ研磨装置 | |
| JPS5812336A (ja) | バキユ−ム・チヤツク | |
| JPS60128623A (ja) | 基板処理治具 | |
| JPH0555371A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2787841B2 (ja) | フィルム基板固定定盤 | |
| JPH04125928A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110311 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110311 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120311 Year of fee payment: 15 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |