JPH066076A - 電子部品実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 供給ホッパの装着を誤りなく行なえる電子部
品実装機を提供すること。 【構成】 電子部品を回路基板上の所定位置に実装する
電子部品実装機に、各電子部品供給部３に設けられた電
子部品の型番等を表す第１の識別コ−ド３ｅと、各電子
部品供給部３に対応して実装機本体１に設けられた電子
部品の型番等を表す第２の識別コ−ド２ｂと、実装機本
体１から取外された電子部品供給部３の同位置への再装
着を規制する装着規制手段９と、第１，第２の識別コ−
ド３ｅ，２ｂを読取る識別コ−ド読取り手段６と、識別
コ−ド読取り手段６で読取られた第１，第２の識別コ−
ド３ｅ，２ｂが一致した場合に装着規制手段９による規
制を解く装着規制解除手段とを設けている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板上
に自動的に実装する電子部品実装機に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種の電子部品実装機は、実装
器具等を内蔵した実装機本体と、該実装機本体の上部に
設けられたホッパ装着台と、電子部品を種別に収容しホ
ッパ装着台に一列に並べて装着された複数の供給ホッパ
とから構成されている。

【０００３】実装機本体は、駆動開始・停止の指示及び
後述する実装器具の位置ずれ修正の指示等を入力するキ
−ボ−ドと、デ−タを格納するメモリと、キ−ボ−ド及
びメモリに接続され実装器具を駆動制御するＣＰＵ等の
主制御部を備えており、実装器具としては吸着部品セッ
ト用のテンプレ−トや、部品をテンプレ−ト上に分配す
るディストリビュ−タや、テンプレ−ト上の部品を吸着
して回路基板上に実装する吸着ヘッドが用いられてい
る。

【０００４】各供給ホッパには生産機種（実装対象とな
る回路基板）に対応した電子部品が夫々収容されてお
り、供給ホッパから搬出された電子部品は供給チュ−ブ
を介してディストリビュ−タに送り込まれるようになっ
ている。

【０００５】上述の電子部品実装機では、供給ホッパか
ら搬出された部品をディストリビュ−タを通じてテンプ
レ−ト上に分配し、該テンプレ−ト上の部品を吸着ヘッ
ドで吸着して回路基板上に実装できるようになってい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】この種の電子部品実装
機では、生産機種を変更する際、或いはメンテナンスの
関係から供給ホッパを取外し再装着を行なう必要を生じ
る。

【０００７】しかしながら、供給ホッパを実装機本体に
再装着する際に、特に装着作業を効率化しようとして複
数の供給ホッパを同時に取外した場合に、該供給ホッパ
を誤った位置に装着する装着ミスを生じ易く、この結
果、誤った部品が実装されて回路基板を台無しにしてし
まう欠点があった。

【０００８】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、供給ホッパの装着を誤り
なく行なえる電子部品実装機を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１では、実装機本体に着脱自在に装着される
複数の電子部品供給部を備え、該電子部品供給部から供
給された電子部品を回路基板上の所定位置に実装する電
子部品実装機において、各電子部品供給部に設けられた
電子部品の型番等を表す第１の識別コ−ドと、各電子部
品供給部に対応して実装機本体に設けられた電子部品の
型番等を表す第２の識別コ−ドと、実装機本体から取外
された電子部品供給部の同位置への再装着を規制する装
着規制手段と、第１，第２の識別コ−ドを読取る識別コ
−ド読取り手段と、識別コ−ド読取り手段で読取られた
第１，第２の識別コ−ドが一致した場合に装着規制手段
による規制を解く装着規制解除手段とを設けている。

【００１０】また、請求項２では、請求項１記載の電子
部品実装機における識別コ−ドとしてバ−コ−ドを用い
ている。

【００１１】

【作用】請求項１に係る電子部品実装機では、電子部品
供給部を実装機本体から取外すと、装着規制手段によっ
て同位置への再装着が規制される。電子部品供給部を装
着する際に、該供給部に設けられた第１の識別コ−ド
と、実装機本体に設けられた装着希望位置の第２の識別
コ−ドを識別コ−ド読取り手段で読取ると、装着規制解
除手段によって両識別コ−ドが照合される。読取られた
第１，第２識別コ−ドが一致している場合には、装着規
制手段による装着規制が解かれて同位置への供給部の装
着が許容される。読取られた第１，第２識別コ−ドが一
致しない場合には装着規制手段による装着規制が継続す
る。

【００１２】また、請求項２に係る電子部品実装機で
は、バ−コ−ドに基づいて上記の比較が行なわれる。

【００１３】

【実施例】図１乃至図６は本発明の一実施例を示すもの
で、図１は電子部品実装機の斜視図、図２は供給ホッパ
の斜視図、図３は実装機構の斜視図、図４は図１の要部
側面図、図５は電気系回路のブロック図、図６は供給ホ
ッパの装着に係るフロ−チャ−トである。

【００１４】まず、図１乃至図３を参照して電子部品実
装機の全体構成について説明する。図１において１は実
装機本体、２は実装機本体１の上面後部に立設されたホ
ッパ装着台、３はホッパ装着台２の装着穴２ａに左右一
列に並べて装着された複数の供給ホッパ、４と５は実装
機本体１の上面前部に配置されたＣＲＴとキ−ボ−ド、
６はバ−コ−ドリ−ダ、７は実装機本体１内に設けられ
た基板搬送路、８はホッパ装着台２の後側に立設された
支持台、９は各供給ホッパ３に対応して支持台９上に設
けられた複数の装着規制機構である。

【００１５】供給ホッパ３は図２にも示すように、角筒
状に形成された透明樹脂製の収容部３ａと、収容部３ａ
の上端開口を開閉する蓋３ｂと、収容部３ａの下端開口
に連設された金属製の装着部３ｃとから成る。また、装
着部３ｃ内には部品切出し機構（図示省略）が内蔵され
ており、スライダ３ｄの往復動作によって収容部３ａ内
の電子部品Ｐを１個づつ装着部３ｃの底面から搬出する
ことができる。さらに、収容部３ａの前面には、電子部
品Ｐの型番等を表す第１バ−コ−ド３ｅがラベル貼着に
よって設けられている。

【００１６】実装機本体１のホッパ装着台２の前面に
は、各供給ホッパ３に対応して電子部品Ｐの型番等を表
す第２バ−コ−ド２ｂがラベル貼着によって同数設けら
れている。各第２バ−コ−ド３ｅの識別デ−タは、正常
な装着状態でその上の第１バ−コ−ド３ｅと一致してい
る。

【００１７】また、実装機本体１には図３に示すような
実装機構が内蔵されている。同図において３は上記の供
給ホッパ、１０は供給ホッパ３から取付け台１１に至る
供給チュ−ブ、１２は複数の分配チュ−ブ１２ａを備え
取付け台１１に取付けられたディストリビュ−タ、１３
はディストリビュ−タ１２の下方位置で前後動する案内
ケ−ス１３ａ付きのテンプレ−ト、１４はディストリビ
ュ−タ１２の前方位置で上下動する吸着ヘッド、１５は
吸着ヘッド１４の下方位置で一定方向に移動する基板搬
送テ−ブル、１６は基板搬送テ−ブル１５上に載置され
た回路基板である。

【００１８】この実装機構は下記のように動作し部品実
装を行なう。つまり、複数の供給ホッパ３から搬出され
た電子部品Ｐは、供給チュ−ブ１０を通じてディストリ
ビュ−タ１２の分配チュ−ブ１２ａに送り込まれ、該分
配チュ−ブ１２ａで分配された後にその下方に位置する
テンプレ−ト１３の案内ケ−ス１３ａ内に落下供給され
る。テンプレ−ト１３は部品供給を受けた後に前方に移
動し、上方から降下する吸着ヘッド１４によって案内ケ
−ス１３ａ内の電子部品Ｐを吸着される。部品吸着後は
テンプレ−ト１３が後方に移動し、基板搬送テ−ブル１
６上の回路基板１６に吸着ヘッド１５から部品が搭載さ
れる。部品搭載後の回路基板１６は図１に示した基板搬
送路７から他の装置及び工程ラインに搬出される。

【００１９】装着規制機構９は図４にも示すように、箱
型の筐体９ａと、筐体９ａ内に横向きに配置されたエア
シリンダ９ｂとから成り、エアシリンダ９ｂのロッド９
ｃが筐体９ａの前方で前後動できるようになっている。
ロッド９ｃの高さはホッパ装着台２に装着された供給ホ
ッパ３の蓋３ｂの上面とほぼ一致しており、前進状態で
供給ホッパ３の取外し及び装着を規制し、後退状態で供
給ホッパ３の取外し及び装着を許容できるようになって
いる。この施錠機構９は供給ホッパ装着時を除いて全て
のロッド９ｃが前進状態で保持され、供給ホッパ３を装
着状態でロックしている。

【００２０】次に、図５を参照して電子部品実装機の電
気系構成について説明する。同図において２１は主制御
部、２２はメモリ、２３はスライダ駆動部、２４はテン
プレ−ト駆動部、２５は吸着ヘッド駆動部、２６は搬送
テ−ブル駆動部、２７はフロッピ−ディスクインタ−フ
ェ−ス部、２８は装着規制機構駆動部、４，５，６は先
に述べたＣＲＴ，バ−コ−ドリ−ダ、キ−ボ−ドであ
る。

【００２１】主制御部２１は周知のＣＰＵによって構成
され、予めメモリ２２に記憶されたプログラムに基づい
て各部の駆動制御を行なう。また、メモリ２２はアドレ
スバス及びデ−タバス等から成るバスＢＳによって主制
御部２１に接続されたＲＯＭ及びバッテリ−によってバ
ックアップされたＲＡＭから構成されている。

【００２２】スライダ駆動部２３，テンプレ−ト駆動部
２４，吸着ヘッド駆動部２５及び搬送テ−ブル駆動部２
６は主制御部２１からの制御信号に基づいて夫々作動
し、スライダ駆動部２３では所定の供給ホッパ３のスラ
イダ３ｄを駆動して電子部品の搬出を行ない、またテン
プレ−ト駆動部２４ではテンプレ−ト１４をディストリ
ビュ−タ１３の下方位置で前後動させ、さらに吸着ヘッ
ド駆動部２５では吸着ヘッド１５による部品吸着及び搭
載を行ない、さらにまた搬送テ−ブル駆動部２６では実
装に伴う基板搬送テ−ブル１７の移動を行なう。

【００２３】フロッピ−ディスクインタ−フェ−ス部２
７はバスＢＳを介して主制御部２１に接続されている。
装着規制機構駆動部２８は複数の装着規制機構９とエア
シリンダ駆動回路から構成されており、主制御部２１か
らの制御デ−タに基づいて装着規制機構９の駆動、つま
りロッド１０ｃの前後動を行なう。

【００２４】また、主制御部２１は、バスＢＳを介して
キ−ボ−ド５及びバ−コ−ドリ−ダ６に接続されてお
り、キ−ボ−ド５のキ−入力とバ−コ−ドリ−ダ６で読
取られれたバ−コ−ドを入力デ−タとして受取ることが
できる。

【００２５】次に、図６を参照して供給ホッパの装着手
順について説明する。電子部品実装機のメモリ２２に
は、使用に際して各生産機種に対応する配列表デ−タ、
詳しくは各供給ホッパ３内に収容される電子部品の型番
や、回路基板上における電子部品の実装位置や、ホッパ
装着台２における供給ホッパ３の装着位置や、供給ホッ
パ３から搬出される電子部品の個数等に係わるデ−タが
格納されている。

【００２６】このデ−タ格納はキ−ボ−ド５からのキ−
入力で行なえる他、同デ−タが予め書込まれたフロッピ
−ディスクを用いて一括で行なうこともできる。各供給
ホッパ３は生産機種に対応してＣＲＴ４に表示される配
列表デ−タに基づき決められた並び順でホッパ装着台２
に装着されており、装着規制機構９によって装着状態で
ロックされている。

【００２７】給ホッパ３を取外す場合には、取外しが必
要な供給ホッパ３の第１バ−コ−ド３ｅと該供給ホッパ
３に対応する第２バ−コ−ド２ｂの何れか一方をバ−コ
−ドリ−ダ６で読取る（Ｓ１）。読取りが正常に行なわ
れなかった場合には、「再度読取りを行なって下さい」
等をＣＲＴ４に表示して作業者に読取り操作の再実施を
喚起する（Ｓ２）。

【００２８】読取りが正常に行なわれた場合には、第１
バ−コ−ド３ｅまたは第２バ−コ−ド２ｂの識別デ−タ
と現生産機種の配列表デ−タとが比較され、取外しを必
要とする供給ホッパ３に対応した装着規制機構９のロッ
ド９ｃが後退してそのロックが解除される（Ｓ３）。こ
のロック解除に合わせて、「ロック解除された供給ホッ
パを取外して下さい」等をＣＲＴ４に表示して作業者に
ホッパ取外しを喚起する（Ｓ４）。

【００２９】上記のロック解除は所定時間ｔｓ、例えば
１５秒だけ継続されるので、作業者はこの間に供給ホッ
パ３をホッパ装着台２から取外す。時間経過後は装着規
制機構９のロッド９ｃが前進して同位置への再装着が規
制される（Ｓ５乃至７）。

【００３０】供給ホッパ３を装着する際には、該供給ホ
ッパ３の第１バ−コ−ド３ｅをバ−コ−ドリ−ダ６で読
取る（Ｓ８）。読取りが正常に行なわれなかった場合に
は、「再度読取りを行なって下さい」等をＣＲＴ４に表
示して作業者に読取り操作の再実施を喚起する（Ｓ
９）。

【００３１】続いて、装着希望位置に対応する第２バ−
コ−ド２ｂをバ−コ−ドリ−ダ６で読取る（Ｓ１０）。
読取りが正常に行なわれなかった場合には、「再度読取
りを行なって下さい」等をＣＲＴ４に表示して作業者に
読取り操作の再実施を喚起する（Ｓ１１）。

【００３２】夫々が正常に読取られた場合には、第１バ
−コ−ド３ｅと第２バ−コ−ド２ｂとが照合され、両者
の識別デ−タが一致しない場合には、「装着位置が間違
っています・もう１度作業を行なって下さい」等をＣＲ
Ｔ４に表示して作業者に装着作業の是正を喚起する（Ｓ
１２乃至Ｓ１４）。

【００３３】両者の識別デ−タが一致した場合には、装
着位置に対応した装着規制機構９のロッド９ｃが後退し
その装着規制が解除される（Ｓ１５）。

【００３４】上記の規制解除は所定時間ｔｓ、例えば１
５秒だけ継続されるので、作業者はこの間に供給ホッパ
３をホッパ装着台２に装着する。時間経過後はこの供給
ホッパ３に対応する装着規制機構９のロッド９ｃが前進
して該供給ホッパ３が装着状態でロックされる（Ｓ１６
乃至１８）。

【００３５】このように上述の電子部品実装機では、機
種切換えやメンテナンス等に際して取外しが必要な供給
ホッパ３の第１バ−コ−ド３ｅと該供給ホッパ３に対応
する第２バ−コ−ド２ｂの何れか一方をバ−コ−ドリ−
ダ６で読取らせることで、該供給ホッパ３に対応した装
着規制機構９のロッド９ｃを後退させてそのロックが解
除するようにしてあるので、供給ホッパ３が誤って取外
されることがない。

【００３６】また、ホッパ取外し後に装着規制機構９の
ロッド９ｃを前進させて同位置への再装着を規制すると
共に、供給ホッパ３を装着する際に該供給ホッパ３の第
１バ−コ−ド３ｅと装着希望位置に対応する第２バ−コ
−ド２ｂをバ−コ−ドリ−ダ６で読取らせて照合し、両
バ−コ−ド３ｅ，２ｂが一致した場合のみ上記の装着規
制を解除するようにしてあるので、供給ホッパ３が誤っ
た位置に装着されることを確実に防止して、機種切換え
やメンテナンス等に係る供給ホッパ３の装着を正確に行
なうことができる。

【００３７】尚、上記実施例ではホッパ装着台に第２バ
−コ−ドを設けたものを示したが、該第２バ−コ−ドは
同数のスイッチ等の位置指定手段や代用することができ
る。つまり、位置指定手段の信号から現生産機種に対応
する配列表デ−タに基づいて供給ホッパの位置及び型番
等を特定することができるので、該デ−タに基づいてホ
ッパ取外し時のロック解除を行なえることは勿論、ホッ
パ装着時における第１バ−コ−ドとの照合を行なうこと
ができる。

【００３８】また、識別コ−ドとして例示したバ−コ−
ドは数字，文字，図形等であってもよく、バ−コ−ドリ
−ダもこれらの読取りが可能な他の読取り手段で代用し
てよい。

【００３９】さらに、ホッパ取外し後の装着規制及びホ
ッパ装着後の再ロックをタイマによって制御するように
したものを示したが、該装着規制及び再ロックは、ホッ
パ取外し後及びホッパ装着後における第１バ−コ−ド或
いは第２バ−コ−ドの読取りによって行なうようにした
り、上記の位置指定手段の操作によって行なうようにし
てもよい。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に係る電
子部品実装機によれば、電子部品供給部を取外した後に
装着規制機構によって同位置への再装着を規制すると共
に、電子部品供給部を装着する際に該供給部の第１識別
コ−ドと装着希望位置に対応する第２識別コ−ドを識別
コ−ド読取り手段で読取らせて照合し、両識別コ−ドが
一致した場合のみ上記の装着規制を解除するようにして
あるので、電子部品供給部が誤った位置に装着されるこ
とを確実に防止して、該供給部の装着を正確に行なうこ
とができる。

【００４１】また、請求項２に係る電子部品実装機によ
れば、識別コ−ドをバ−コ−ドを用いているので、バ−
コ−ドの情報量を利用して上記の照合を容易に行なえ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す電子部品実装機の斜視
図

【図２】供給ホッパの斜視図

【図３】実装機構の斜視図

【図４】図１の要部側面図

【図５】電気系回路のブロック図

【図６】供給ホッパの装着に係るフロ−チャ−ト

【符号の説明】

Ｐ…電子部品、１…実装機本体、２ｂ…第２バ−コ−
ド、３…供給ホッパ、３ｅ…第１バ−コ−ド、６…バ−
コ−ドリ−ダ、９…装着規制機構、２１…主制御部、２
８…装着規制機構駆動部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装機本体に着脱自在に装着される複数
   の電子部品供給部を備え、該電子部品供給部から供給さ
   れた電子部品を回路基板上の所定位置に実装する電子部
   品実装機において、 各電子部品供給部に設けられた電子部品の型番等を表す
   第１の識別コ−ドと、 各電子部品供給部に対応して実装機本体に設けられた電
   子部品の型番等を表す第２の識別コ−ドと、 実装機本体から取外された電子部品供給部の同位置への
   再装着を規制する装着規制手段と、 第１，第２の識別コ−ドを読取る識別コ−ド読取り手段
   と、 識別コ−ド読取り手段で読取られた第１，第２の識別コ
   −ドが一致した場合に装着規制手段による規制を解く装
   着規制解除手段とを設けた、 ことを特徴とする電子部品実装機。
2. 【請求項２】 上記識別コ−ドとしてバ−コ−ドを用い
   た、ことを特徴とする請求項１の電子部品実装機。