JPH065764A - Ｉｃパッケージおよびｉｃパッケージのリード加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードの数に対するパッケージのサイズを縮
小させたＩＣパッケージを得る。 【構成】 ＩＣのリード２をパッケージ本体１の上面側
および下面側の両方向に分けて引き出したことを特徴と
している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、パッケージ本体の外部
に複数のリードが引き出されたＩＣパッケージおよびＩ
Ｃパッケージのリード加工方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図５は従来のＩＣパッケージ（ＳＯＪ：
Small Outline with J-leads）の斜視図であり、図６
は、図５のＩＣパッケージをプリント基板に実装した場
合の正面図である。これらの図において、１はパッケー
ジ本体、２はこのパッケージ本体１に内蔵され、それぞ
れの電極パッド（図示せず）に接続されて外部に引き出
されたリードで、これらのリード２のすべてはパッケー
ジ本体１の一方の面側にのみ引き出されＩＣパッケージ
３が構成されている。４はプリント基板であり、パッケ
ージ本体１の単一方向、すなわち、パッケージ本体１の
一方の面側にのみ引き出されたリード２をプリント基板
４に半田５等により電気的に接続することにより、ＩＣ
パッケージ３をプリント基板４に実装している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣパッケージ
３は、上記のように、リード２のそれぞれがパッケージ
本体１の単一方向にのみ引き出されて構成されているの
で、リード２の数が多くなれば必然的にＩＣパッケージ
３のサイズも大きくしなければならないため、限られた
プリント基板４上に実装可能なＩＣの数が減少するとい
う問題点があった。

【０００４】本発明は、上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、リードの数に対するＩＣパッケ
ージのサイズを縮小させたＩＣパッケージおよびＩＣパ
ッケージの加工方法を得ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る請求項１に
記載のＩＣパッケージは、パッケージ本体の外部に引き
出された複数のリードをパッケージ本体の上面側および
下面側に分けて引き出したものである。

【０００６】また、請求項２に記載のＩＣパッケージの
リード加工方法は、パッケージ本体の外部に上面側と下
面側に分けて引き出された複数のリードのそれぞれを２
つのリード片に分離し、一方のリード片をパッケージ本
体の上面側に、他方のリード片を下面側に引き出すもの
である。

【０００７】

【作用】本発明の請求項１に記載の発明においては、各
リードの引き出し方向をパッケージ本体の上面側および
下面側に引き出すことにより、同じ数のリードを引き出
すためのＩＣパッケージのサイズを半分程度にまで縮小
できる。

【０００８】また、請求項２に記載の発明においては、
各リードのそれぞれを２つに分離して、パッケージ本体
の上面側および下面側に引き出すので、一方のリードに
異常があっても他方のリードで正常な機能が維持される
リードが得られる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図について説明す
る。図１（ａ），（ｂ）および図２（ａ），（ｂ）は本
発明の第１の実施例を示す図で、各（ａ）図はＩＣパッ
ケージの外観斜視図であり、各（ｂ）図は、各（ａ）図
のＡ方向から見た正面図である。また、図１の実施例は
リードを交互にずらして両面側に引き出した例であり、
図２の実施例はリードを対向して両面側に引き出した例
である。図１，図２において、１〜３は図５，図６に示
したものと同じものであるが、リード２はパッケージ本
体１の上下両面側に引き出されている。すなわち、図５
の従来例が複数のリード２がパッケージ本体１の一方の
面側にのみ引き出されているのに対し、図１，図２の実
施例では、パッケージ本体１の上下両面側に半数ずつに
分けて引き出されている。

【００１０】図１のように、リード２をそれぞれ交互に
ずらして、あるいは、図２のように対向してパッケージ
本体１の上面側または下面側に引き出すことにより、リ
ード２のピッチは同じであってもリード２は上面側また
は下面側にそれぞれ半数ずつ設けられるため、ＩＣパッ
ケージ３のサイズはほぼ半分まで縮小できる。

【００１１】図３（ａ），（ｂ）および図４（ａ），
（ｂ）は本発明の第２の実施例を示す斜視図で、図３の
実施例はリード２のそれぞれに図３（ａ）のように長手
方向に２分するための切れ目２ｃを途中まで入れ、これ
によって分割されたリード片２ａ，２ｂを図３（ｂ）の
ように上方および下方に開き、パッケージ本体１の上下
両面側に引き出すものである。

【００１２】また、図４のは本発明によるリード加工方
法の実施例で、リード２のそれぞれに図４（ａ）のよう
に板厚を２分する切れ目２ｃを途中まで入れ、これによ
って分割されたリード片２ａ，２ｂを図４（ｂ）のよう
に上方および下方に開き、パッケージ本体１の上下両面
側に引き出すものである。

【００１３】上記のように、同じリード２を途中まで分
割して、その分割されたリード片２ａ，２ｂを上面側と
下面側の双方向に引き出すことにより、いずれか一方の
リード片に変形あるいは破損などの不具合が生じた場
合、他方のリード片によりリード２としての機能を代行
できる。この場合、ＩＣパッケージ３のサイズは同じ
で、リード２の数が２倍となる。

【００１４】なお、上記各実施例では、ＳＯＪパッケー
ジによるものであるが、これにＳＯＰ(Small Outline P
ackage) ，ＴＳＯＰ(Thin Small Outline Package)，Ｄ
ＩＰ(Dual-Inline Package) およびＱＦＰ(Quad Flat P
ackage) 等のＩＣパッケージにも適用でき、ＱＦＰの場
合は、本発明の適用により、ＩＣのリード辺の長さが１
／２になるので、ＩＣの実装面積は約１／４となる。

【００１５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
に記載の発明は、ＩＣのリードをＩＣパッケージ本体の
上面側および下面側の双方向に引き出すようにしたの
で、ＩＣパッケージのサイズを縮小化することができ、
プリント基板へのＩＣパッケージの高密度実装が促進で
きる。

【００１６】また、請求項２に記載の発明は、同一機能
の各リードを途中まで長手方向に２つに分割して、この
分割されたリード片を上方および下方に開き、パッケー
ジ本体の上面側および下面側の双方向に引き出すので、
片面のリードが破損しても他の片面のリードを使用し、
ＩＣの機能を維持できるリードが得られる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例によるＩＣパッケージを
示す図である。

【図２】本発明の第１の実施例の他の例によるＩＣパッ
ケージを示す図である。

【図３】本発明の第２の実施例によるリードを示す図で
ある。

【図４】本発明の第２の実施例の他の例によるリードを
示す図である。

【図５】従来のＩＣパッケージの外観図である。

【図６】従来のＩＣパッケージをプリント基板に実装し
た状態の正面図である。

【符号の説明】

１ パッケージ本体 ２ リード ３ ＩＣパッケージ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パッケージ本体の外部に引き出された複
   数のリードを備えたＩＣパッケージにおいて、前記複数
   のリードを前記パッケージ本体の上面側および下面側に
   分けて引き出したことを特徴とするＩＣパッケージ。
2. 【請求項２】 パッケージ本体の外部に引き出された複
   数のリードを備えたＩＣパッケージのリード加工方法に
   おいて、前記複数のリードを前記パッケージ本体の上面
   側および下面側に分けて引き出すとともに、前記各リー
   ドのそれぞれを２つのリード片に分離し、一方のリード
   片を前記パッケージ本体の上面側に、他方のリード片を
   下面側に引き出すことを特徴とするＩＣパッケージのリ
   ード加工方法。