JPH0653105A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPH0653105A
JPH0653105A JP4200726A JP20072692A JPH0653105A JP H0653105 A JPH0653105 A JP H0653105A JP 4200726 A JP4200726 A JP 4200726A JP 20072692 A JP20072692 A JP 20072692A JP H0653105 A JPH0653105 A JP H0653105A
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exposure
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Abstract

(57)【要約】 【目的】露光時間を短縮させる。 【構成】複数の半導体レーザ光源501がアレイ状に配
置された半導体レーザアレイユニット5と、半導体レー
ザ光源501からのレーザ光の照射によって感光する感
光剤10が塗布された基板1を保持するX−Y−Zステ
ージ9と、複数の半導体レーザ光源501からのそれぞ
れの出射光を所望の形状に変換して基板1に照射するコ
リメートレンズアレイ6,スリットアレイ7及び結像レ
ンズアレイ8から成るアレイ状の光学系と、複数の半導
体レーザ光源501とアレイ状の光学系とを基板1上に
保持する光学系保持機構11と、X−Y−Zステージ9
の動きを制御するステージコントローラ4と、複数の半
導体レーザ光源501の光のオン/オフを制御する半導
体レーザアレイコントローラ3と、ステージコントロー
ラ4及び半導体アレイコントローラ3の動作を予め定め
られた露光パターンデータに基づき同期させて制御する
制御ユニット2とを有して構成している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は大面積基板の露光パター
ン形成用露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の露光装置は、半導体製造におもに
用いられ、製造歩留まり、スループットの向上のため
に、現在では、おもに、マスクパターンの基板への転写
により、基板上にパターンを形成する、いわゆる投影露
光法が広く用いられている。この投影露光方式では、分
解能と一回の露光面積のトレードオフの関係から、基板
サイズより小さい領域への照射を、何回も繰り返して基
板全体を露光するステッパ方式が用いられている。
【0003】別の従来の露光装置として、集束したレー
ザビームや電子ビームなどのエネルギービームを基板に
照射して、一筆書きの要領で露光を行なう直描方式が知
られている。この直描方法では、配線パターン等のCA
Dデータからマスクを介することなく直接描画パターニ
ングできることから、開発時間短縮の要求の強い特定用
途向けLSIの配線パターン露光等の用途への応用が有
望視されている。
【0004】この直描方式の従来例として、特許公開照
62−26819号に、ポール・シー・アレン等による
「加工物上にパターンを発生する装置」が記述されてい
る。この特許では、光源のアルゴンレーザビームを8本
のビームに分岐させた後、一台の超音波変調素子によ
り、各々の分岐されたレーザビームのオン/オフを行な
って、パターンを形成する手法が述べられている。
【0005】また、類似の直描方式による露光装置とし
て、光源に半導体レーザを用いる例が、特許公開平2−
74022に記述されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来の露光装置
は、ステッパ方式においては、大面積への応用では、照
射の繰り返し回数が基板の対角サイズの2乗に比例して
増大するために大面積の基板ほど露光時間が増大すると
いう問題点がある。例えば、現在、A4版程度の液晶デ
ィスプレイの製造用の露光装置において、主流となって
いるステッパ方式露光装置の1回の露光時間は5分程度
であるが、今後市場の拡大が見込まれる40インチ(1
m角以上)の大型ディスプレイの露光を検討すると、面
積の2乗に比例して露光時間が増大するため、1回の露
光時間は、50分以上と長く、実用的な露光時間を大幅
に逸脱する。さらに基板の大型化に伴い、ステージにか
かる慣性力が大きくなりステッパ方式のように、移動と
停止を繰り返す方式では、短時間に高精度にステージ移
動を行なうことがますます困難になる問題を抱えてい
る。また一回に露光できる面積を拡大させるには、大口
径露光用レンズを用いる方法があるが、分解能と露光面
積の原理的な制限の他、レンズの製造が非常に困難とな
り、露光装置が著しく高価となる問題を有している。
【0007】また、直描方式を用いる従来の露光装置で
は、一つの光源と一つの対物レンズからなる照射光学系
により、基板への露光を行なっているため、原理的に露
光時間は、基板面積に比例して長くなる上、単位時間当
りの露光面積の点でもステッパ方式に比べ劣るために、
大面積の露光を行なうためには、露光時間が著しく長く
なり、露光装置としてのスループットを高く取れないと
いう問題があった。また、従来の直描方式の露光装置で
は、露光パターン形成を高速に行なうため、光学系に偏
向走査光学系が用いられ、装置が高価でかつ複雑となる
という問題点があった。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の露光装置は、複
数の半導体レーザ光源がアレイ状に配置されたアレイユ
ニットと、前記半導体レーザ光源からのレーザ光の照射
によって感光する感光剤が塗布された基板を保持するス
テージと、前記複数の半導体レーザ光源からのそれぞれ
の出射光を所望の形状に変換して前記基板に照射するア
レイ状の光学系と、前記複数の半導体レーザ光源と前記
アレイ状の光学系とを前記基板上に保持する保持機構
と、前記ステージの動きを制御するステージコントロー
ラと、前記複数の半導体レーザ光源の光のオン/オフを
制御する半導体レーザアレイコントローラと、前記ステ
ージコントローラ及び前記半導体アレイコントローラの
動作を予め定められた露光パターンデータに基づき同期
させて制御する制御ユニットとを有し、又、前記アレイ
ユニットは複数のアレイサブユニットから成り、このア
レイサブユニットは予め定められた数の前記半導体レー
ザ光源が直線上に等間隔に配置された複数の半導体レー
ザマウントから成り、且つ前記アレイサブユニットは前
記複数の半導体レーザマウントが直列に配置されて形成
し、また前記アレイユニットは前記複数のアレイサブユ
ニットを並列に配置されて形成し、且つ前記複数の半導
体レーザマウントの各前記半導体レーザ光源が前記半導
体レーザマウントの直列配列に対し直角方向から見て同
一平面内で前記半導体レーザ光源の位置が重ならないよ
うにアレイ状に配置され、更に、前記半導体レーザマウ
ントは前記複数の半導体レーザ光源それぞれに対する前
記半導体レーザ光源の異常を検知するセンサを設け、且
つ前記半導体レーザ光源の異常発生時に前記アレイ状の
光学系から取り外して交換できる交換機構を有し、更に
また、前記制御ユニットは露光中に前記半導体レーザ光
源の異常を前記センサで検知した場合に、異常の発生し
た半導体レーザ光源の動作を停止させると同時に、対応
する前記基板上の照射位置を記憶して、その照射位置情
報に基づいて付加的なレーザ光照射とステージ走引とを
加えるシーケンスの制御を行う。
【0009】
【作用】本発明では、複数の半導体レーザ光源をアレイ
状に配列させ、同時にこれら半導体レーザ光源からの出
射光をそれぞれ、形状を制御した上で、基板に一括して
照射する構成を用いることに特徴がある。この構成によ
れば、現在、平面ディスプレイ用に大量生産が立ち上が
りつつある液晶ディスプレイ等のように規則正しい配列
構造を必要とする大面積デバイスのパターン形成工程に
おいて、照射光学系の最小繰り返し間隔をこれら液晶デ
バイスの構造の繰り返し間隔と同じにして、かつパター
ン線幅を一本の照射ビームの線幅と同じに構成した状態
で、基板を一方向に走査すれば、基板に対し縦横2回の
走査で、規則的構造に対する基板の露光を終了でき、そ
の結果、露光時間を大幅に低減できるとの考えに基づ
く。
【0010】例えば、半導体レーザ光源と照射光学系
を、1024本アレイ状に配列して、1m角の基板を一
方向に1m/sの走引速度で1回走査すれば、HDTV
の走査本数に相当する1024本の配線パターンを、1
秒の時間で露光することが可能となる。
【0011】本発明では、露光面積の増大に対し、光源
のアレイ数を増やすことで対応できるので実用的に重要
な露光時間を、基板の一片の長さに比例して増える程度
に抑えることが可能な点が、長さの2乗に比例する従来
の方法に比べた大きな利点である。
【0012】この様な構成を実現するために用いる光源
は、その大きさが形成しようとするパターンの隣接間隔
よりあまり大きくなく、かつ、信頼度が高く、そのう
え、光出射のオン/オフの容易なことが必要であり、そ
の点で半導体レーザ光源が最も適していると考えられ
る。また、光源と同様に、照射パターンを整形し、基板
に照射する照射光学系も、多数のレンズ、スリット等か
らなるアレイ構造を大量にかつ高精度に製造することが
不可欠である。このための製造技術としては、半導体製
造プロセスと同様に微細構造のデバイスを大量に生産で
きる光ディスクや光通信応用に開発されたマイクロオプ
ティックス用のプロセス技術を適用する。このマイクロ
オプティックス技術によれば、数10個程度の複数のビ
ームを照射できるアレイ構造からなる基本ユニットを単
位として、それらを多数組み合わせることによって、高
い精度を持って大量に安価に照射光学系を製造する事が
可能である。
【0013】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0014】図1は、本発明の一実施例を示す露光装置
の模式図である。
【0015】図1において、本実施例の露光装置は40
インチ級HDTV用液晶ディスプレイ用のTFT(薄膜
トランジスタ)基板の作成に適用した一例である。
【0016】基板1は、X−Y−Zステージ9上に置か
れ、その上に、露光用の照射光学系を配置する構成を用
いている。照射光学系は、半導体レーザアレイユニット
5と、コリメータレンズアレイ6と、スリットアレイ7
と、結像レンズアレイ8とが層状に重ね合わされる構造
と成っている。
【0017】コリメータレンズアレイ6と結像レンズア
レイ8とはガラス基板上に形成した平板レンズで構成さ
れ、結像レンズアレイ8のガラス基板の裏面に通常のフ
ォトリソグラフィープロセスによりクロムの遮光膜が形
成され、スリットアレイ7となっている。
【0018】照射レーザ光の基板1への照射パターンは
30×30μmの矩形形状で、必要とする配線の幅と同
じ幅に設定されている。直線的に等間隔に並べられた3
50個の半導体レーザ光源501から成る細長い半導体
レーザアレイを半導体レーザアレイサブサブユニットと
呼ぶ。この半導体レーザアレイサブユニット51,5
2,53と、それに対応するコリメータレンズアレイサ
ブユニット、スリットアレイサブユニット、結像レンズ
サブユニットは、横に3列並んで合計1050個の半導
体レーザ光源501から全体の光源及び光学系が構成さ
れている。
【0019】半導体レーザアレイユニット5と光学系
は、光学系保持機構11により、基板1上に保持されて
いる。
【0020】図2は本実施例における半導体レーザ光源
の交換機構の一例を示す模式図、図3は本実施例におけ
る半導体レーザ光源のアレイ状配列と基板上に形成され
る露光パターンの第1の例を示す図である。
【0021】図2において、本実施例における半導体レ
ーザアレイユニット5を構成する半導体レーザアレイサ
ブユニット51は半導体レーザ光源501を10個を実
装した複数の半導体レーザマウント12から成り、各半
導体レーザマウント12はコリメートレンズアレイ6の
凹部61にかん合する凸部121を有していて、半導体
レーザマウント12単位で交換できる構造となってい
る。
【0022】図3に示すように、長方形状のアレイ光学
系の長軸方向の半導体レーザ光源501の間隔は、液晶
ディスプレイの配線間隔の3倍の1.5mmであり、隣
合う半導体レーザアレイサブユニットの半導体レーザ光
源との配列とは、500μmずつ、露光した時のパター
ン線幅が異なるように、X−Y−Zステージ9の移動方
向に直交する方向の相対位置がずらしてある。半導体レ
ーザアレイサブユニット51,52,53のステージ9
の移動方向の間隔は、2mmである。
【0023】半導体レーザ光源501の配置を図3のよ
うに配置することにより、個々の半導体レーザ光源50
1の大きさよりも小さい間隔でパターンを露光形成する
ことが可能である。
【0024】半導体レーザアレイユニット5のレーザの
オン/オフ制御は、半導体レーザアレイコントローラ3
により、各半導体レーザに対して並列的に行なわれる。
制御ユニット2は、露光パターンデータから、本実施例
の露光装置の制御データに変換し、ステージコントロー
ラ4と半導体レーザアレイコントローラ3の制御用信号
を生成し、X−Y−Zステージ9の移動に同期させて半
導体レーザアレイユニット5のオン/オフを露光パター
ンデータに従って行なうことにより、所望のパターンの
露光を行なう。なおX−Y−Zステージ9において、X
ステージは、基板1を端から端まで走査するが、Yステ
ージ及びZステージは、基板1のわずかな上下及びY方
向の変位を補正するために用いる。
【0025】図4は本実施例における半導体レーザ光源
の構成の一例を示す図である。
【0026】図4において、本実施例の半導体レーザ光
源501はヒートシンク513上に実装された半導体レ
ーザ本体511と、半導体レーザ本体511の動作状態
をモニタするフォードダイオード512とを有し、それ
ぞれ接続端子514を介して、半導体レーザアレイコン
トローラ3に接続される構造になっている。
【0027】半導体レーザ本体511はヒートシンク5
13上にレーザ光の主たる出射方向が下になるよう配置
される一方、主たる出射方向に反対側に、光量モニタす
るために、フォートダイオード512が配置されてい
て、半導体レーザ本体511の動作異常を検出すること
ができる。
【0028】図5は本実施例の動作を示すフローチャー
トである。
【0029】次に、本実施例の動作を実際の露光のシー
ケンスに従って図1〜図5を用いて説明する。用いた半
導体レーザ本体511は、波長630nm、出力10m
Wの可視光半導体レーザで、露光用の感光剤10には、
可視光感光性のレジストを用いた。このレジストでは、
基板1での照射強度3kW/cm2 の照射強度におい
て、上記の30×30μmのビーム形状であれば、ステ
ージ9の移動速度が2m/sまでの速度であれば、十分
な感光特性が得られることがわかったので、露光中のス
テージ移動速度は1m/sとした。
【0030】まず最初に制御ユニット2は、露光パター
ンデータから、ステージコントローラ4と半導体レーザ
アレイコントローラ3の制御データを生成し、制御デー
タを蓄積する(S1)。
【0031】次に、X−Y−Zステージ9の内、Y−Z
軸を調整してY方向の描画開始及び、基板高さをレーザ
光のパターン転写位置に調整して保持する(S2)。次
に、Xステージを加速し始め、半導体レーザアレイユニ
ット5の照射位置に基板1の端がかかった時から1m/
sの一定速度で、基板1をX方向に走引する。X方向の
走引中に半導体レーザアレイユニット5のオン/オフを
露光パターンデータにしたがって制御することによって
X方向への露光が終了する。
【0032】次に、基板1を90度回転させてセットし
て同様な走査をすることによって、先に露光したパター
ンと直角の方向への露光を行い、縦横全体の露光工程を
終了する(S4)。
【0033】この方法によれば、X−Y−Zステージ9
のアライメント時間を含めて上記の縦横のパターンの露
光に要する時間を、1分とする事ができた。従来のステ
ッパ法を用いた場合の予想値は50分であり、本実施例
により、露光工程に要する時間を大幅に短縮でき、40
インチ級の大型液晶ディスプレイ基板を実用的なスルー
プットで露光できることがわかった。
【0034】尚、本実施例では、半導体レーザアレイユ
ニット5内の各半導体レーザ光源501に半導体レーザ
本体511の動作状態をモニタするフォトダイオード5
12を設け、その出力を半導体レーザアレイコントロー
ラ3に戻し、出力低下等の異常を起こした半導体レーザ
本体511の有無をチェックし(S3)、異常の生じた
半導体レーザ光源501の動作を直ちに停止するととも
に、その時の基板1の照射位置を記憶し(S6)、一回
のステージ走引後に、Y方向の照射位置をずらして走引
を行い、所望の露光の行なわれなかった箇所のみ露光す
る事ができる(S7,S8,S9)。
【0035】図5に示すシーケンスにより、予期できな
い半導体レーザ本体511の突然の出力異常が露光中に
発生しても、作成中の基板1が無駄になることがなくな
り、露光の歩留まりを向上させることができる。また、
図2に示すように異常の検知された半導体レーザ本体5
11は、その半導体レーザ本体511を含む半導体レー
ザマウント12毎、新しい半導体レーザ光源501に取
り替えることができる。
【0036】この実施例では、図2に示すように10個
の半導体レーザ光源501を一単位として、半導体レー
ザマウント12下部の対角位置4箇所に設けた直径10
μm深さ5μmの円柱状凸部121を、下層のアレイ状
光学系上部の凹部61にはめ込む構造を設けることによ
り必要なアライメント精度を得ている。異常のある半導
体レーザ光源501を高精度にかつ簡便に交換できるこ
とにより、装置の停止時間を最小限にとどめ、装置のス
ループットの低下等の問題を避けることがきる。
【0037】以上述べた本実施例においては、パターン
形成の間隔が等間隔の場合について述べたが、所望のパ
ターンの間隔や形状が複数個ある場合には、生成できる
パターン間隔の異なる帯状の半導体レーザアレイユニッ
ト5を複数設けて、異なるパターン幅の露光を一回の走
引で行なうことができることは言うまでもない。
【0038】図6は半導体レーザ光源の第2の配置例と
基板上に形成される露光パターン第2の例を示す図であ
る。
【0039】図6において、半導体レーザアレイ5A,
5Bの配列上の半導体レーザ501A,501Bは、そ
れぞれ、基板1a上の露光パターンAおよびBを形成す
る。
【0040】この様に本発明においては、必要なスルー
プットや、配線パターンの種類に応じて、アレイパター
ンの構成や個数を変えることで、生産規模及び、装置コ
ストに応じて設計や製作を簡単に行なうことができる特
徴もある。
【0041】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、多数の半
導体レーザ光源と照射光学アレイから成るパターン光照
射光学系を用いることから、メータサイズの大画面液晶
ディスプレイ用のTFT基板等を露光するに要する時間
を従来法に比べ1/10以下に短縮でき、かつ照射光学
系を安価に大量に生産することが可能となり、かつ所要
の露光時間、コストに応じて、装置構成を付加的なコス
トを伴うことなく簡単に変更することができ、露光装置
としての性能と値段を最適にする事が容易になり、ま
た、半導体レーザに異常が発生しても、露光ミスを生じ
ることなくかつ装置の停止時間をきわめて短くできる効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す露光装置の模式図であ
る。
【図2】本実施例における半導体レーザ光源の交換機構
の一例を示す模式図である。
【図3】本実施例における半導体レーザ光源の第1のア
レイ状配置例と基板上の形成される露光パターンの第1
の例を示す図である。
【図4】本実施例における半導体レーザ光源の構成の一
例を示す図である。
【図5】本実施例の動作を示すフローチャートである。
【図6】半導体レーザ光源の第2の配置例と基板上に形
成される露光パターンの第2の例を示す図である。
【符号の説明】
1,1a 基板 2 制御ユニット 3 半導体レーザアレイコントローラ 4 ステージコントローラ 5,5A,5B 半導体レーザアレイユニット 6 コリメートレンズアレイ 7 スリットアレイ 8 結像レンズアレイ 9 X−Y−Zステージ 10 感光剤 11 光学系保持機構 12 半導体レーザマウント 51,52,53 半導体レーザアレイサブユニット 61 凹部 121 凸部 501,501A,501B 半導体レーザ光源 511 半導体レーザ本体 512 フォトダイオード 513 ヒートシンク 514 接続端子

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の半導体レーザ光源がアレイ状に配
    置されたアレイユニットと、前記半導体レーザ光源から
    のレーザ光の照射によって感光する感光剤が塗布された
    基板を保持するステージと、前記複数の半導体レーザ光
    源からのそれぞれの出射光を所望の形状に変換して前記
    基板に照射するアレイ状の光学系と、前記複数の半導体
    レーザ光源と前記アレイ状の光学系とを前記基板上に保
    持する保持機構と、前記ステージの動きを制御するステ
    ージコントローラと、前記複数の半導体レーザ光源の光
    のオン/オフを制御する半導体レーザアレイコントロー
    ラと、前記ステージコントローラ及び前記半導体アレイ
    コントローラの動作を予め定められた露光パターンデー
    タに基づき同期させて制御する制御ユニットとを有して
    いることを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】 前記アレイユニットは複数のアレイサブ
    ユニットから成り、このアレイサブユニットは予め定め
    られた数の前記半導体レーザ光源が直線上に等間隔に配
    置された複数の半導体レーザマウントから成り、且つ前
    記アレイサブユニットは前記複数の半導体レーザマウン
    トが直列に配置されて形成し、また前記アレイユニット
    は前記複数のアレイサブユニットを並列に配置されて形
    成し、且つ前記複数の半導体レーザマウントの各前記半
    導体レーザ光源が前記半導体レーザマウントの直列配列
    に対し直角方向から見て同一平面内で前記半導体レーザ
    光源の位置が重ならないようにアレイ状に配置されてい
    ることを特徴とする請求項1記載の露光装置。
  3. 【請求項3】 前記半導体レーザマウントは前記複数の
    半導体レーザ光源それぞれに対する前記半導体レーザ光
    源の異常を検知するセンサを設け、且つ前記半導体レー
    ザ光源の異常発生時に前記アレイ状の光学系から取り外
    して交換できる交換機構を有することを特徴とする請求
    項1記載の露光装置。
  4. 【請求項4】 前記制御ユニットは露光中に前記半導体
    レーザ光源の異常を前記センサで検知した場合に、異常
    の発生した半導体レーザ光源の動作を停止させると同時
    に、対応する前記基板上の照射位置を記憶して、その照
    射位置情報に基づいて付加的なレーザ光照射とステージ
    走引とを加えるシーケンスの制御を行うことを特徴とす
    る請求項1記載の露光装置。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09230412A (ja) * 1996-02-28 1997-09-05 Nikon Corp 露光装置
JP2001500628A (ja) * 1996-02-28 2001-01-16 ケニス シー ジョンソン マイクロリトグラフィ用マイクロレンズスキャナ及び広フィールド共焦顕微鏡
JP2005509893A (ja) * 2001-05-25 2005-04-14 コダック・ポリクローム・グラフィックス・エルエルシー 小型結像ヘッド、高速マルチヘッドレーザ結像アセンブリ、および高速マルチヘッドレーザ結像方法
JP2007079220A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd 直接描画装置
JP2007093646A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd 直接描画装置
JP2008116646A (ja) * 2006-11-02 2008-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン描画装置
JP2009109550A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Adtec Engineeng Co Ltd 直描露光装置
WO2011074400A1 (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 株式会社ブイ・テクノロジー 露光方法及び露光装置
JP2014514764A (ja) * 2011-04-21 2014-06-19 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、リソグラフィ装置をメンテナンスするための方法、及びデバイス製造方法
WO2022215690A1 (ja) * 2021-04-09 2022-10-13 株式会社ニコン 露光装置、デバイス製造方法およびフラットパネルディスプレイの製造方法

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL9301576A (nl) * 1993-09-13 1995-04-03 Oce Nederland Bv Electro-optische aftasteenheid.
JPH07191199A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Fujitsu Ltd 荷電粒子ビーム露光システム及び露光方法
JP3376690B2 (ja) * 1994-04-28 2003-02-10 株式会社ニコン 露光装置、及び該装置を用いた露光方法
DE19626176A1 (de) * 1996-06-29 1998-01-08 Deutsche Forsch Luft Raumfahrt Lithographie-Belichtungseinrichtung und Lithographie-Verfahren
AU736673B2 (en) 1996-12-23 2001-08-02 New System S.R.L. System for the transfer of digitized images to an image support or vice-versa
US6233039B1 (en) 1997-06-05 2001-05-15 Texas Instruments Incorporated Optical illumination system and associated exposure apparatus
US6291110B1 (en) 1997-06-27 2001-09-18 Pixelligent Technologies Llc Methods for transferring a two-dimensional programmable exposure pattern for photolithography
DE10045168B4 (de) * 2000-09-13 2008-07-31 Hell Gravure Systems Gmbh & Co. Kg Mehrstrahl-Belichtungsverfahren
US20020170887A1 (en) * 2001-03-01 2002-11-21 Konica Corporation Optical element producing method, base material drawing method and base material drawing apparatus
US7012270B2 (en) * 2002-03-15 2006-03-14 Tsinghua University Photolithography system having multiple adjustable light sources
JP4474108B2 (ja) * 2002-09-02 2010-06-02 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置とその製造方法および製造装置
DE10242142A1 (de) * 2002-09-03 2004-03-25 Kleo Halbleitertechnik Gmbh & Co Kg Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von belichteten Strukturen
JP4312535B2 (ja) * 2003-08-06 2009-08-12 シャープ株式会社 パターン露光装置
GB2414214B (en) * 2004-05-19 2008-01-09 Intense Photonics Ltd Printing with laser activation
US7977253B2 (en) * 2004-08-31 2011-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
WO2006076151A2 (en) * 2004-12-21 2006-07-20 Carnegie Mellon University Lithography and associated methods, devices, and systems
DE102006008080A1 (de) * 2006-02-22 2007-08-30 Kleo Maschinenbau Ag Belichtungsanlage
RU2400939C2 (ru) * 2006-03-21 2010-09-27 Экспоуз Холдинг Аг Экспонирующая установка с внутренним барабаном
DE102006059818B4 (de) * 2006-12-11 2017-09-14 Kleo Ag Belichtungsanlage
GB2446875A (en) * 2007-02-23 2008-08-27 Intense Ltd Production of fine geometric openings in thin film materials
DE102007038999A1 (de) * 2007-08-17 2009-02-19 Punch Graphix Prepress Germany Gmbh Verfahren zur Steigerung des Durchsatzes und zur Reduzierung der Bewegungsunschärfe
KR101712221B1 (ko) * 2009-05-14 2017-03-03 4233999 캐나다 인크. 모노리식 발광 다이오드 어레이를 사용한 고해상도 이미지 제공 시스템 및 방법
DE102009032210B4 (de) 2009-07-03 2011-06-09 Kleo Ag Bearbeitungsanlage
DE102013222913A1 (de) * 2013-11-11 2015-05-13 Carl Zeiss Ag Belichtungsanlage
US11766874B2 (en) * 2021-11-19 2023-09-26 Xerox Corporation Matrix addressable, line laser, marking system using laser additives

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4541712A (en) * 1981-12-21 1985-09-17 Tre Semiconductor Equipment Corporation Laser pattern generating system
US5091744A (en) * 1984-02-13 1992-02-25 Canon Kabushiki Kaisha Illumination optical system
FR2585480B1 (fr) * 1985-07-24 1994-01-07 Ateq Corp Generateur de modeles a laser

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001500628A (ja) * 1996-02-28 2001-01-16 ケニス シー ジョンソン マイクロリトグラフィ用マイクロレンズスキャナ及び広フィールド共焦顕微鏡
JPH09230412A (ja) * 1996-02-28 1997-09-05 Nikon Corp 露光装置
JP2005509893A (ja) * 2001-05-25 2005-04-14 コダック・ポリクローム・グラフィックス・エルエルシー 小型結像ヘッド、高速マルチヘッドレーザ結像アセンブリ、および高速マルチヘッドレーザ結像方法
JP4913320B2 (ja) * 2001-05-25 2012-04-11 コダック・ポリクロウム・グラフィックス・ゲーエムベーハー 結像アセンブリ、結像システム、印刷プレートを準備する方法、およびレーザ結像アセンブリ
JP2011043831A (ja) * 2001-05-25 2011-03-03 Kodak Polychrome Graphics Gmbh 小型結像ヘッド、高速マルチヘッドレーザ結像アセンブリ、および高速マルチヘッドレーザ結像方法
JP4603451B2 (ja) * 2005-09-15 2010-12-22 住友重機械工業株式会社 直接描画装置
JP2007079220A (ja) * 2005-09-15 2007-03-29 Sumitomo Heavy Ind Ltd 直接描画装置
JP2007093646A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Sumitomo Heavy Ind Ltd 直接描画装置
JP2008116646A (ja) * 2006-11-02 2008-05-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン描画装置
JP2009109550A (ja) * 2007-10-26 2009-05-21 Adtec Engineeng Co Ltd 直描露光装置
WO2011074400A1 (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 株式会社ブイ・テクノロジー 露光方法及び露光装置
JP2011124500A (ja) * 2009-12-14 2011-06-23 V Technology Co Ltd 露光方法及び露光装置
TWI497225B (zh) * 2009-12-14 2015-08-21 V Technology Co Ltd 曝光方法及曝光裝置
US9207546B2 (en) 2009-12-14 2015-12-08 V Technology Co., Ltd. Exposure method and exposure apparatus
JP2014514764A (ja) * 2011-04-21 2014-06-19 エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. リソグラフィ装置、リソグラフィ装置をメンテナンスするための方法、及びデバイス製造方法
US9513561B2 (en) 2011-04-21 2016-12-06 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method for maintaining a lithographic apparatus and device manufacturing method
WO2022215690A1 (ja) * 2021-04-09 2022-10-13 株式会社ニコン 露光装置、デバイス製造方法およびフラットパネルディスプレイの製造方法

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