JP3376690B2 - 露光装置、及び該装置を用いた露光方法 - Google Patents

露光装置、及び該装置を用いた露光方法

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    • G03F7/70558Dose control, i.e. achievement of a desired dose

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体素子や液晶表示基
板製造用の露光装置に関し、特に照明光学系を複数備え
た露光装置に適用し得る。
【0002】
【従来の技術】近年、パソコン、テレビ等の表示素子と
して、液晶表示基板が多用されるようになつた。この液
晶表示基板は、ガラス基板上に透明薄膜電極をフオトリ
ソグラフイの手法で所望の形状にパターニングして作ら
れる。このリソグラフイのための装置として、マスク上
に形成された原画パターンを投影光学系を介してガラス
基板上のフオトレジスト層に露光する投影露光装置が用
いられている。
【0003】また、最近では液晶表示基板の大面積化が
要求されており、それに伴つて上記の投影露光装置にお
いても露光領域の拡大が望まれている。この露光領域の
拡大の手段として、複数の投影光学系を備えた走査型聾
装置が考えられる。即ち、光源から射出した光束をフラ
イアイレンズ等を含む光学系を介して光量を均一化した
後、視野絞りによつて所望の形状に整形してマスクのパ
ターン面上を照明する。このような構成の光学系(照明
光学系)を複数配置し、複数の照明光学系のそれぞれか
ら射出された光束でマスク上の異なる小領域(照明領
域)をそれぞれ照明する。マスクを透過した光束は、そ
れぞれ異なる投影光学系を介してガラス基板上の異なる
投影領域にマスクのパターン像を結像する。そして、マ
スクとガラス基板とを同期して投影光学系に対して走査
することによつて、マスク上のパターン領域の全面をガ
ラス基板上に転写する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の走査
型露光装置は複数の照明光学系の光束の強度が均一であ
る必要があり、そのため全ての照明光学系の光強度変更
手段が所定の基準値を示すように制御する。これにより
全照明領域内の光束の強度を一致させることができる。
【0005】しかしながら、この走査型露光装置は各照
明光学系内の強度むらを補正する補正手段を有していな
いため、全照明領域内にて各強度むら分の光束強度差が
生じるという問題がある。
【0006】また、光束強度差は露光パターンの線幅変
化となる。線幅の変化は、完成したデバイスの特性が変
化することを示す。この線幅が照明光学系間の継ぎ部で
急激に変化すると、完成したデバイスの特性が大きく変
化することになる。このためアクテイブマトリクス液晶
デバイス等の品質が低下する。
【0007】さらにこの走査型露光装置では、継ぎ部で
のパターンの位置ずれを防ぐため、図3に示すように隣
接する照明領域および投影領域を一部(例えば5〔mm〕
程度)重複するよう構成している。これにより光束強度
差がレジストに対する光量の変化がこの5〔mm〕程度の
狭い範囲で起こる場合、露光パターンの線幅が急激に変
化することとなり、結果として重複部が線又は帯として
認識されるおそれがある。一方、重複する部分の幅を大
きくすると、急激な光束強度変化は解消できるが、投影
光学系の投影領域が有効に活用できなくなる。
【0008】例えば、図4(A)に示すような3つの投
影光学系による投影領域PA1〜PA3において、それ
ぞれの光束の強度分布を図4(B)に示す。この場合、
投影領域PA1〜PA3はそれぞれの光強度はほぼ一致
しているものとする。しかしながらそれぞれの領域の重
複する部分の光強度は一致していない。このような光強
度の領域を重複させて露光すると、感光基板上で得られ
る光強度分布は図4(C)のようになる。これは、図4
(A)に示す領域PA1の部分Aと領域PA2の部分
A′とでは、部分Aの方が部分A′に比べて面積が大き
く、感光基板上の一点に与える影響が大きいためであ
る。同様に部分B′の方が部分Bに比べて感光基板上の
一点に与える影響が大きい。このときの基板上での像の
光強度分布は図4(C)に示すように継ぎ部の位置で急
激な強度変化となり露光パターンの線幅が急激に変化す
ることになる。このような急激な変化は、結果として継
ぎ部であると認識され易い。
【0009】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、照明光強度の急激な変化を最小限にすることができ
る露光装置を提案しようとするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、光源からの光束をマスク(9)の
パターン領域の一部分に照射する複数の照明光学系(L
O1〜LO5)と、所定の方向に沿つて、且つ所定の方
向と直交する方向に互いに変位して配置されると共に、
マスクを透過した光束による一部分それぞれの像を、隣
合う像の所定方向の位置を互いに重複させて感光基板
(10)上に投影する複数の投影光学系(PL1〜PL
5)と、投影光学系に対して所定の方向とほぼ直交する
方向に、マスクと感光基板とを同期して走査する走査手
段と、複数の照明光学系それぞれの光束の強度を変更す
る光強度変更手段(13、14、15)と、感光基板と
ほぼ同一の平面内に設けられ、複数の投影光学系から射
出された光束のうち、重複する部分の強度をそれぞれ検
出する光強度検出手段(16)と、検出された強度に基
づいて、隣合う重複する部分の強度どうしがほぼ等しく
なるように光強度変更手段を制御する制御手段(12)
とを備える。また露光装置は、複数の照明光学系に設け
られて前記光束の強度を検出する複数の第2の光強度検
出手段(11)をさらに備え、光強度検出手段(16)
で検出された光束の強度と、第2の光強度検出手段で検
出された強度に応じて、隣合う重複する部分どうしの強
度がほぼ一致するように光強度変更手段を制御する制御
手段とを具える。 また、制御手段は、光強度検出手段で
検出された重複する部分の強度のうちほぼ中央に位置す
る像に対応する強度から順に制御するようにする。
た、制御手段は、光強度検出手段で検出された重複する
部分の強度のうち強度が最小の強度を基準に制御するよ
うにする。また、本発明による露光方法は、上記の発明
による露光装置を用いた露光方法であつて、複数の投影
光学系から射出された光束のうち重複する部分の強度を
それぞれ検出し、検出された強度に基づいて隣合う重複
する部分の強度どうしがほぼ等しくなるように光束の強
度を調整して、マスクのパターン領域を感光基板に露光
するものである。
【0011】
【作用】本発明においては、光束をマスク(9)のパタ
ーン領域に照射する複数の照明光学系(LO1〜LO
5)と、所定の方向に沿つて、且つ所定の方向と直交す
る方向に互いに変位して配置され、光束による像を、隣
合う像の所定方向の位置を互いに重複させて感光基板
(10)上に投影する複数の投影光学系(PL1〜PL
5)と、所定の方向とほぼ直交する方向に、マスクと感
光基板とを同期して走査する走査手段と、各照明光学系
の光束の強度を変更する光強度変更手段(13、14、
15)と、感光基板とほぼ同一の平面内に設けられ、光
束が重複する部分の強度を検出する光強度検出手段(1
6)と、検出された強度に基づいて、隣合う重複する部
分の強度どうしが等しくなるように光強度変更手段を制
御する制御手段(12)とを設けることにより、全照明
領域の強度分布の誤差に係わらず、重複する部分での急
激な強度変化を最小限にすることができる。
【0012】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
【0013】図1は本発明の実施例による露光装置の概
略的な構成を示す図である。超高圧水銀ランプ等の光源
1から射出した光束Lは、楕円鏡2、レンズ系3を介し
てフライアイレンズ4によつて強度を均一化される。そ
して、ハーフミラー5、レンズ系6を介して視野絞り7
によつて所望の形状に整形され、レンズ系8を介してマ
スク9のパターン面上に視野絞りの像を形成する。この
照明光学系(光源1からレンズ系8までの光学素子であ
り、LO1とする)は複数配置されており(但し、図中
では便宜上レンズ系8に対応するもののみ示し、それぞ
れLO2〜LO5で表す)、複数の照明光学系のそれぞ
れから射出された光束はマスク9上の異なる小領域(照
明領域)をそれぞれ照明する。マスク9を透過した複数
の光束は、それぞれ異なる投影光学系PL1〜PL5を
介して感光基板10上の異なる投影領域(図3にPA1
〜PA5で示す)にマスク9の照明領域に対応したパタ
ーン像を結像する。この場合、投影光学系PL1〜PL
5は、いずれも等倍正立系とする。感光基板10上の投
影領域は、図3に示すように、隣合う領域どうし(例え
ば、PA1とPA2、PA2とPA3)が図のX方向に
所定量変位するように、且つ隣合う領域の端部(継ぎ
部)どうし(図中の破線で示す部分)が図のY方向に重
複するように配置される。よつて、上記複数の投影光学
系PL1〜PL5も各投影領域PA1〜PA5の配置に
応じてX方向に所定量変位するとともにY方向に重複し
て配置されている。また、複数の照明光学系LO1〜L
O5の配置は、マスク9上の照明領域が上記の投影領域
PA1〜PA5と同様の配置となるように配置される。
そして、マスク9と感光基板10とを同期して、X方向
(図1において、紙面に垂直な方向)に投影光学系PL
1〜PL5に対して走査することによつて、マスク9上
のパターン領域の全面を感光基板10上の露光領域EA
に転写する。
【0014】また、各照明光学系LO1〜LO5の光路
中にはハーフミラー5が設けられ、光束Lの一部をデイ
テクタ11に入射する。デイテクタ11は、この光束の
強度を検出し、得られた信号P1〜P5を信号処理装置
12に出力する。
【0015】ところで、デイテクタ11は照明光学系や
投影光学系を構成する光学素子の透過率を含めて各照明
光学系毎にデイテクタそのものの検出値のばらつきをキ
ヤリブレーシヨンしておく必要がある。このため、感光
基板10と同一の面内に受光面が配置されるようにデイ
テクタ16を設ける。またデイテクタ16から得られた
強度信号P0は信号処理装置12に出力される。この信
号P0と各照明光学系のデイテクタ11の検出信号P1
〜P5との比率から各デイテクタの補正値が判る。これ
により、より正確な光束の強度の制御が可能となる。さ
らにこのデイテクタ16は、撮影領域PA1〜PA5の
継ぎ部の光束の強度を測定するため、各照明光学系及び
各投影光学系すべての継ぎ部にて測定できるように直接
もしくは間接的に移動可能とする。
【0016】また、デイテクタ16の受光領域は受光素
子の感度むらを考慮するとあまり大きくない方がよく、
継ぎ部の任意の点における光束の強度を1つもしくは複
数測定し、この強度を継ぎ部の強度とする。この測定に
ついては照明リツプル等時間的な変動を考慮し、同一ポ
イントで複数サンプリングし、平均化を実施する手段も
考えられる。
【0017】上述の信号処理装置12は、デイテクタ1
6からの信号P0に基づいて、各照明光学系の光束の強
度を求め、これら強度のうちほぼ中央に位置する投影領
域PA3の光強度を基準値として設定する。投影領域P
A1〜PA5のうち重複する投影領域の継ぎ部どうしの
強度が等しくなるように基準となる投影領域から順に
(PA3→PA2→PA1、及びPA3→PA4→PA
5)、対応する各照明光学系LO1〜LO5の光束の強
度を制御する。つまり、他の光束の強度がこの基準値に
等しくなるべく電源13に対する印加電圧をフイードバ
ツク制御する。尚、信号処理装置12が信号P1〜P5
を処理する間隔は、必要に応じて任意に設定できるもの
である。
【0018】また、複数設けられた光源の一部を新しい
ものに交換した場合、上述のように印加電圧を制御する
だけでは各光束の強度を一定に制御することは不可能に
なる。このため、照明光学系LO1〜LO5それぞれの
光路中にNDフイルター14を光束Lに対して進退可能
に配置し、信号処理装置12からの信号によつてフイル
ター駆動部15を制御する構成にする。このNDフイル
ター14は、異なる透過率のものを複数用意し、それぞ
れ切り換えて、もしくは組み合わせて使用するようにし
ても良い。また、NDフイルター14を切り換えること
によつてデイテクタの検出信号のリニアリテイをチエツ
クすることもできる。
【0019】以上の構成において、3つの投影光学系に
よる投影領域の継ぎ部の光強度制御の例を図2に示す。
まずデイテクタ16で投影領域PA1〜PA3の重複す
る継ぎ部の任意の点I1 、I2-1 、I2-2 、I3 の光束
の強度を測定し、記憶する。
【0020】次に、制御する基準の強度を決定する。例
えば、中央に位置する投影領域PA2の強度を基準とす
る。この場合、投影領域PA2の光束の強度は変更しな
い。この後、投影領域PA2の継ぎ部の基準点I2-1
2-2 それぞれに対応する投影領域PA1の継ぎ部の点
1 、投影領域PA3の継ぎ部の点I3 の強度がそれぞ
れI2-1 、I2-2 とほぼ等しくなるように各照明光学系
の光束の強度を制御する。投影領域PA1の光束の強度
については、継ぎ部の点I1 の強度をデイテクタ16に
モニタしつつ、点I1 の強度が基準点I2-1 と等しくな
るよう制御する。同様に、投影領域PA3についても継
ぎ部の点I3 の強度が基準点I2-2 と等しくなるによう
制御する。制御後、それぞれのデイテクタ11の値を記
憶する。
【0021】各継ぎ部に合わせて強度を補正した後、そ
れぞれ記憶したデイテクタ11の値を基準値として各々
の照明光学系内で制御することで経時的な変化を補正す
る。このように一度デイテクタ16で検出した強度に基
づいて継ぎ部の強度を合わせ、その後各照明光学系内の
デイテクタ11にて独立に制御するため、デイテクタ1
6を用いた継ぎ部の光束強度測定は経時的変化に対する
誤差を補うための定期的なもので良い。
【0022】以上の構成によれば、デイテクタ16にて
検出した継ぎ部の光強度に基づいて隣合う重複する継ぎ
部どうしの光束の強度が一致するように各照明光学系の
強度を制御することにより、投影領域の継ぎ部における
光束の強度の急激な変化を最小限にできる。
【0023】なお上述の実施例においては、図2、図4
に示すように3つの投影光学系による投影領域及び光束
の強度について述べたが、本発明はこれに限らず、4以
上の複数投影光学系によるものでも同様の効果を得るこ
とができる。
【0024】また上述の実施例においては、等倍の投影
光学系を用いるものについて述べたが、本発明はこれに
限らず、所定の倍率を有する投影光学系や屈折率に代え
て反射系の光学系を用いても良い。
【0025】さらに上述の実施例においては、視野絞り
の開口形状を台形としたものについて述べたが、本発明
はこれに限らず、例えば六角形の開口を有する視野絞り
を用いても良い。
【0026】また上述の実施例においては、投影領域が
図3に示すような配置となるように照明光学系および投
影光学系を配置する構成のものについて述べたが、本発
明はこれに限らず、図3に示す投影領域PA2、PA4
を形成する照明光学系および投影光学系を除いた構成と
しても良い。この場合、マスク9と感光基板10をX方
向に走査した後、Y方向に所定量ステツプして再度X方
向とは逆の方向に走査することにより、マスクのパター
ン領域の全面を感光基板上に転写することができる。
【0027】さらに上述の実施例においては、各照明光
学系の光強度変更手段としてNDフイルタ14と電源1
3の印加電圧制御を併用し、複数の投影領域のうち中央
に位置する投影領域の光束の強度を基準とするものにつ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、NDフイルタ1
4の選択肢を増やすことにより電源13の印加電圧制御
を省略しても良い。このように各照明系の光強度変更手
段としてNDフイルタのような光量を減少する手段のみ
有する場合、強度が最小のものを基準とする。この場
合、フイルタによる可変範囲の中心もしくはその付近を
初期値とすることで基準を選定しても良い。さらに照明
リツプル等時間的な変化による計測誤差を抑えるため、
デイテクタ11にて電源の印加電圧制御等を実施した状
態で、デイテクタ16による継ぎ部の光束の強度を計測
しても良い。
【0028】その他、電源の印加電圧を変更する代わり
に、各照明光学系の光学素子の位置を変えたり、照明光
学系中に所定の反射率を有する光学素子(ガラス板等)
を挿入し、この光学素子の光軸に対する角度を変更する
ことによつても投影領域の照度を調整することができ
る。この場合、各投影光学系毎に光源が用意されていな
くても照度の制御をすることができる。
【0029】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、各投影領
域の重複する継ぎ部どうしが同一強度となるように各照
明光学系の強度を制御することにより感光基板上での光
強度分布が急激に変化することを最小限に抑えることが
できる。よつてアクテイブマトリクス液晶デバイスの製
造において、継ぎ部のコントラスト変化を解消できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例による露光装置の概略的な構成
を示す図である。
【図2】本発明の実施例による光強度制御を示す図であ
る。
【図3】本発明の実施例による露光装置における感光基
板上の投影領域を示す図である。
【図4】従来の露光装置における光強度分布を示す図で
ある。
【符号の説明】
9……マスク、10……感光基板、11、16……デイ
テクタ、12……信号処理装置、13……電源、14…
…NDフイルタ、I1 、I2-1 、I2-3 、I3……継ぎ
部での光強度測定点。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平6−120108(JP,A) 特開 平1−298719(JP,A) 特開 昭61−164126(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/027 G03F 7/20 521

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光源からの光束をマスクのパターン領域の
    一部分に照射する複数の照明光学系と、 所定の方向に沿つて、且つ該所定の方向と直交する方向
    に互いに変位して配置されるとともに、前記マスクを透
    過した前記光束による前記一部分それぞれの像を、隣合
    う前記像の前記所定方向の位置を互いに重複させて感光
    基板上に投影する複数の投影光学系と、 前記投影光学系に対して前記所定の方向とほぼ直交する
    方向に、前記マスクと前記感光基板とを同期して走査す
    る走査手段と、 前記複数の照明光学系それぞれの前記光束の強度を変更
    する光強度変更手段と、 前記感光基板とほぼ同一の平面内に設けられ、前記複数
    の投影光学系から射出された光束のうち、前記重複する
    部分の強度をそれぞれ検出する光強度検出手段と、 前記検出された強度に基づいて隣合う前記重複する部分
    の強度どうしがほぼ等しくなるように前記光強度変更手
    段を制御する制御手段とを具え、前記パターン領域の全
    面を前記感光基板上に転写することを特徴とする露光装
    置。
  2. 【請求項2】前記露光装置は、 前記複数の照明光学系に設けられて前記光束の強度を検
    出する複数の第2の光強度検出手段をさらに備え、 前記光強度検出手段で検出された前記光束の強度と、前
    記第2の光強度検出手段で検出された強度に応じて、隣
    合う前記重複する部分どうしの強度がほぼ一致するよう
    に前記光強度変更手段を制御する制御手段とを具えるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
  3. 【請求項3】前記制御手段は、前記光強度検出手段で検
    出された前記重複する部分の強度のうちほぼ中央に位置
    する像に対応する強度から順に制御することを特徴とす
    る請求項1に記載の露光装置。
  4. 【請求項4】前記制御手段は、前記光強度検出手段で検
    出された前記重複する部分の強度のうち強度が最小の強
    度を基準に制御することを特徴とする請求項1に記載の
    露光装置。
  5. 【請求項5】請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載
    の露光装置を用いた露光方法であつて、 前記複数の投影光学系から射出された光束のうち重複す
    る部分の強度をそれぞれ検出し、前記検出された強度に
    基づいて隣合う前記重複する部分の強度どうしがほぼ等
    しくなるように前記光束の強度を調整して、前記マスク
    のパターン領域を前記感光基板に露光することを特徴と
    する露光方法。
JP11478194A 1994-04-28 1994-04-28 露光装置、及び該装置を用いた露光方法 Expired - Lifetime JP3376690B2 (ja)

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Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5729331A (en) 1993-06-30 1998-03-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, optical projection apparatus and a method for adjusting the optical projection apparatus
JP3391940B2 (ja) * 1995-06-26 2003-03-31 キヤノン株式会社 照明装置及び露光装置
JPH0955349A (ja) * 1995-08-14 1997-02-25 Sony Corp パターン形成方法および露光装置
DE69729659T2 (de) * 1996-02-28 2005-06-23 Johnson, Kenneth C., Santa Clara Mikrolinsen-rastereinrichtung für mikrolithografie und für konfokale mikroskopie mit grossem aufnahmefeld
JPH09283407A (ja) * 1996-04-12 1997-10-31 Nikon Corp 露光装置
KR100468234B1 (ko) * 1996-05-08 2005-06-22 가부시키가이샤 니콘 노광방법,노광장치및디스크
DE19757074A1 (de) 1997-12-20 1999-06-24 Zeiss Carl Fa Projektionsbelichtungsanlage und Belichtungsverfahren
AU1689899A (en) * 1997-12-26 1999-07-19 Nikon Corporation Exposure method and exposure apparatus
TW396395B (en) * 1998-01-07 2000-07-01 Nikon Corp Exposure method and scanning-type aligner
US6930754B1 (en) * 1998-06-30 2005-08-16 Canon Kabushiki Kaisha Multiple exposure method
TW447009B (en) 1999-02-12 2001-07-21 Nippon Kogaku Kk Scanning exposure method and scanning type exposure device
JP4289755B2 (ja) * 2000-02-24 2009-07-01 キヤノン株式会社 露光量制御方法、デバイス製造方法および露光装置
JP2001305745A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Nikon Corp 走査露光方法および走査型露光装置
JP2002123226A (ja) * 2000-10-12 2002-04-26 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP4230676B2 (ja) * 2001-04-27 2009-02-25 株式会社東芝 露光装置の照度むらの測定方法、照度むらの補正方法、半導体デバイスの製造方法及び露光装置
EP1480080A1 (en) * 2003-05-22 2004-11-24 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7190434B2 (en) * 2004-02-18 2007-03-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1768169B9 (en) * 2004-06-04 2013-03-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
US20110080570A1 (en) * 2008-06-09 2011-04-07 Hideaki Sunohara Exposure apparatus and exposure method
US8670106B2 (en) * 2008-09-23 2014-03-11 Pinebrook Imaging, Inc. Optical imaging writer system
KR20160014418A (ko) * 2014-07-29 2016-02-11 삼성전자주식회사 유저 인터페이스 장치 및 유저 인터페이스 방법
JP2017053663A (ja) * 2015-09-08 2017-03-16 株式会社東芝 画像読取装置、及び紙葉類処理装置
JP6658166B2 (ja) * 2016-03-18 2020-03-04 コニカミノルタ株式会社 読取装置、読取方法、および読取プログラム
CN107966882B (zh) 2017-08-10 2020-10-16 上海微电子装备(集团)股份有限公司 曝光设备和曝光方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3887279A (en) * 1974-01-02 1975-06-03 Randolph D Rubin Tricolor additive system for a color head
DE2408019C2 (de) * 1974-02-20 1985-09-19 Agfa-Gevaert Ag, 5090 Leverkusen Verfahren und Vorrichtung zur Abtastung und Aufzeichnung von bildmäßigen Vorlagen
JPS597374B2 (ja) * 1977-08-25 1984-02-17 富士写真フイルム株式会社 写真焼付光量調節装置
JP2569711B2 (ja) * 1988-04-07 1997-01-08 株式会社ニコン 露光制御装置及び該装置による露光方法
JP2862385B2 (ja) * 1991-03-13 1999-03-03 キヤノン株式会社 露光装置
JP3052587B2 (ja) * 1992-07-28 2000-06-12 日本電気株式会社 露光装置

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