JPH06510245A - 銅クラッドガラスエポキシ積層板を製造するための装置及び方法 - Google Patents
銅クラッドガラスエポキシ積層板を製造するための装置及び方法Info
- Publication number
- JPH06510245A JPH06510245A JP4510196A JP51019692A JPH06510245A JP H06510245 A JPH06510245 A JP H06510245A JP 4510196 A JP4510196 A JP 4510196A JP 51019692 A JP51019692 A JP 51019692A JP H06510245 A JPH06510245 A JP H06510245A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- press
- copper foil
- press plate
- clean room
- clean
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B39/00—Layout of apparatus or plants, e.g. modular laminating systems
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/18—Handling of layers or the laminate
- B32B38/1808—Handling of layers or the laminate characterised by the laying up of the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/60—In a particular environment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
- B32B2309/60—In a particular environment
- B32B2309/65—Dust free, e.g. clean room
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
- B32B2311/12—Copper
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
- B32B38/162—Cleaning
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
- Y10T156/1092—All laminae planar and face to face
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
- Y10T156/1751—At least three articles
- Y10T156/1761—Stacked serially
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.B段階の基板シートを有し、該B段階の少なくとも一側部には少なくとも1 つの銅箔から成る第1のシートが接着されている銅クラッド積層板を製造するた めの装置において、 (a)隣接する共通の壁部に設けられる開口を介して互いに連通する少なくとも 2つの清浄室を備えるレイアップ・ステーションであって、第1の清浄室は前記 B段階シートを保有するようになされており、前記第1の清浄室の第1のレイア ップ領域には、その少なくとも一方の表面が銅箔の層によって覆われたプレスプ レートが設けられており、また、前記プレスプレート、並びに、銅箔の被覆層か ら成るサンドイッチ体を、前記第1の清浄室から前記開口を介して第2のレイア ップ領域を有する前記第2の清浄室へ搬送するための手段であって、前記第2の レイアップ領域の上には、前記サンドイッチ体の前記銅箔を有する側部に接する B段階シートが定置されるサンドイッチ体搬送手段と、前記第2の清浄室の下流 側に設けられて前記サンドイッチ体を順次受け取り、これにより、プレスプレー トによって互いに分離された前記サンドイッチ型の重積されたプックを形成する ための重積ステーションとを具備し、前記プックは、前記重積ステーションへ供 給されてその上に前記サンドイッチ体が順次重積されて前記プックに着座するキ ャリアプレートを有している、レイアップ・ステーションと、(b)前記重積ス テーションから少なくとも1つのプックが搬送され、前記プックに熱及び圧力を 加え、次に、B段階積層体を硬化させて前記銅箔をそれぞれの関連するB段階に 接着させるプレス・ステーションと、(c)前記プレス・ステーションから前記 少なくとも1つのプックが供給されるプレークダウン・ステーションとを備え、 該プレークダウン・ステーションが、i.前記プックの中の最上方の露出された プレスプレートに係合して該プレスプレートを堆積位置へ搬送するために、ピッ クアップ位置と堆積位置との間で運動可能なプレークダウン・プレスプレート・ ハンドラ手段と、ii.前記搬送されたプレスプレートを前記堆積位置で受け取 り、前記プレスプレートを第1の清浄室へ搬送して次のプックの形成においてリ サイクルするためのプレスプレート用コンベア手段と、iii.前記プレスプレ ート用コンベア手段の中に設けられ、前記プレスプレートが前記第1の清浄室へ 搬送される前に該プレスプレートを洗浄するための洗浄手段と、 iv.前記ハンドラ手段によって前記プックからすべてのプレスプレートを取り 除いた後に、前記キャリアプレートを前記重積ステーションへ搬送してリサイク ルするための手段とを備えることを特徴とする装置2.請求項1の積層板ハンド リング装置において、前記第2の清浄室の中の雰囲気空気圧よりも高い雰囲気空 気圧を前記第1の清浄室の中に確立し、これにより、前記第2の清浄室から前記 第1の清浄室へのB段階の塵すなわち繊維の侵入を阻止する手段を更に備えるこ とを特徴とする積層板ハンドリング装置。 3.請求項1の積層板ハンドリング装置において、前記第2の清浄室の下流側に 設けられて追加の銅箔を保有するようになされた第3の清浄室と、前記第1の清 浄室の中の銅箔をプレスプレートの上に置いてB段階を前記第2の清浄室の中の 前記銅箔に堆積させる手段と、前記追加の銅箔を前記第3の清浄室の中の前記B 段階の上に置くための手段とを更に備えることを特徴とする積層板ハンドリング 装置。 4.請求項3の積層板ハンドリング装置において、前記第2の清浄室の中の雰囲 気空気圧よりも高い雰囲気空気圧を前記第1の清浄室及び第3の清浄室の中に確 立し、これにより、前記第2の清浄室から前記第1の清浄室又は前記第3の清浄 室へのB段階の塵すなわち繊維の侵入を阻止する手段を更に備えることを特徴と する積層板ハンドリング装置。 5.請求項4の積層板ハンドリング装置において、各々の清浄室の中に別個のコ ンベアを設け、これにより、B段階の塵すなわち繊維が前記コンベアを介して前 記第1の清浄室又は第3の清浄室へ搬送されるのを防止することを特徴とする積 層板ハンドリング装置。 6.請求項1の積層板ハンドリング装置において、前記銅箔を前記第1の清浄室 の中のレイアップ・テーブルの上に設ける第1の手段と、プレスプレートを前記 銅箔の上に位置させる第2の手段と、追加の銅箔を前記プレスプレートの上に置 いて金属のサンドイッチ体を形成するための第3の手段と、前記金属のサンドイ ッチ体の長手方向に伸長する縁部との保持的な接触により前記銅箔及びプレスプ レートを一緒に保持するクランプ手段と、前記金属のサンドイッチ体及び前記ク ランプ手段を前記第2の清浄室の中へ搬送し、前記サンドイッチ体の頂部の対面 する銅箔の表面にB段階シートを堆積させるための手段とを更に備えることを特 徴とする積層板ハンドリング装置。 7.請求項6の積層板ハンドリング装置において、前記レイアップ・テーブルは 、底部の銅箔を受け取るようになされた空気テーブルを備え、該空気テーブルは 、該空気テーブルの上面でほぼ均一に分布された複数の空気通路と、前記空気通 路に加圧空気を供給して前記テーブルと前記底部箔の下面との間に空気クッショ ンを確立し、これにより、前記下面にB段階の塵すなわち繊維が溜まるのを防止 するための手段とを備えることを特徴とする積層板ハンドリング装置。 8.B段階の基板シートを有し、該B段階の少なくとも一側部には少なくとも1 つの銅箔から成る第1のシートが接着されている銅クラッド積層板を製造するた めの装置において、隣接する共通の壁部領域に設けられる開口を介して互いに連 通する少なくとも2つの清浄室を有するレイアップ・ステーションを備え、第1 の清浄室は、銅箔を保有すると共に複数のプレスプレートを順次受け取るように なされ、第二の清浄室は前記B段階シートを保有するようになされており、前記 第1の清浄室の第1のレイアップ領域の上には、少なくともその一方の表面が銅 箔の層で覆われた前記1つのプレスプレートが収容されており、また、当該装置 は、プレスプレート及び銅箔の被覆層から成るサンドイッチ体を、第1の清浄室 から、前記開口を介して、前記サンドイッチ体の銅箔の側に接した状態でB段階 シートが設けられる第2のレイアップ領域を有する前記第2の清浄室の中へ搬送 するための手段と、前記第2の清浄室の下流側に設けられて前記サンドイッチ体 を順次受け取り、これにより、プレスプレートによって互いに分離されたサンド イッチ型の積層板から成る重積されたプックを形成する重積ステーションとを備 え、前記ブックは、前記重積ステーションに供給されたキャリアプレートをその 上に有し、前記キャリアプレートの上に前記サンドイッチ体が順次重積されるこ とを特徴とする装置。 9.請求項8の積層板ハンドリング装置において、前記第2の清浄室の中の雰囲 気空気圧よりも高い雰囲気空気圧を前記第1の清浄室の中に確立し、これにより 、前記第2の清浄室から前記第1の清浄室へのB段階の塵すなわち繊維の侵入を 阻止する手段を更に備えることを特徴とする積層板ハンドリング装置。 10.請求項8の積層板ハンドリング装置において、前記第2の清浄室の下流側 に設けられて追加の銅箔を保有するようになされた第3の清浄室と、前記第1の 清浄室の中の銅箔をプレスプレートの上に置いてB段階を前記第2の清浄室の中 の前記銅箔に堆積させる手段と、前記追加の銅箔を前記第3の清浄室の中の前記 B段階の上に置くための手段とを更に備えることを特徴とする積層板ハンドリン グ装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/685,337 US5160567A (en) | 1991-04-15 | 1991-04-15 | System and method for manufacturing copper clad glass epoxy laminates |
US685,337 | 1991-04-15 | ||
PCT/US1992/002149 WO1992018334A1 (en) | 1991-04-15 | 1992-03-18 | A system and method for manufacturing copper clad, glass fibre reinforced epoxy resin laminates |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06510245A true JPH06510245A (ja) | 1994-11-17 |
JP3001259B2 JP3001259B2 (ja) | 2000-01-24 |
Family
ID=24751755
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4510196A Expired - Lifetime JP3001259B2 (ja) | 1991-04-15 | 1992-03-18 | 銅クラッドガラスエポキシ積層板を製造するための装置及び方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5160567A (ja) |
EP (1) | EP0580809B1 (ja) |
JP (1) | JP3001259B2 (ja) |
AT (1) | ATE132432T1 (ja) |
CZ (1) | CZ218793A3 (ja) |
DE (1) | DE69207396T2 (ja) |
WO (1) | WO1992018334A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008152737A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | 基板成形プレス装置及び基板成形プレス方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
IT1271941B (it) * | 1993-02-10 | 1997-06-10 | Cedal Srl | Procedimento per la produzione di laminati plastici con lamine metalliche in specie per circuiti stampanti, con riscaldamento endotermico. |
TW346443B (en) * | 1995-11-02 | 1998-12-01 | Toyo Koban Kk | Method and apparatus for production of laminated metal sheet |
US5987736A (en) * | 1996-03-01 | 1999-11-23 | Copp; John B. | Printed circuit board fabrication apparatus |
DE19731133C2 (de) * | 1997-07-19 | 2001-05-10 | Siempelkamp Gmbh & Co | Verfahren zum Herstellen von Laminaten, insbesondere von Industrielaminaten |
DE19731538C2 (de) * | 1997-07-23 | 1999-07-22 | Siempelkamp Gmbh & Co | Anlage zum Herstellen von Laminaten, insbesondere von Industrielaminaten |
DE19831461C1 (de) * | 1998-07-14 | 2000-02-24 | Dieter Backhaus | Verfahren zur partiellen Verbindung von Kupferfolien und Trennblechen (CuAI-Verfahren) |
IT1305116B1 (it) * | 1998-09-14 | 2001-04-10 | Zincocelere Spa | Componente per circuito stampato multistrato, metodo per la suafabbricazione e relativo circuito stampato multiuso. |
DE19859613C2 (de) * | 1998-12-23 | 2001-09-06 | Buerkle Gmbh Robert | Presspaketaufbau und Verfahren zu dessen Herstellung |
US6584820B1 (en) | 1999-09-23 | 2003-07-01 | Polyclad Laminates, Inc. | Surface enhanced metal press plates for use in manufacture of laminates and multilayer materials and method of making same |
US6955740B2 (en) | 2002-01-10 | 2005-10-18 | Polyclad Laminates, Inc. | Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier |
US20040253473A1 (en) * | 2003-06-13 | 2004-12-16 | Michael Weekes | Metal foil composite structure for producing clad laminate |
KR100755795B1 (ko) * | 2004-10-08 | 2007-09-05 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 다층 회로 기판의 제조 방법 |
CN103552351B (zh) * | 2013-11-04 | 2016-03-16 | 昆山美连德电子科技有限公司 | 一种贴铜箔机 |
EP4140725A1 (en) * | 2014-07-10 | 2023-03-01 | Isola USA Corp. | Thin resin films and their use in layups |
AU2020221056B2 (en) | 2019-02-14 | 2024-02-08 | Boxabl Inc | Foldable building structures with utility channels and laminate enclosures |
US11718984B2 (en) | 2021-01-12 | 2023-08-08 | Build Ip Llc | Liftable foldable transportable buildings |
WO2022154926A1 (en) * | 2021-01-12 | 2022-07-21 | Build Ip Llc | Enclosure component fabrication facility |
US11739547B2 (en) | 2021-01-12 | 2023-08-29 | Build Ip Llc | Stackable foldable transportable buildings |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2186954A (en) * | 1935-10-29 | 1940-01-16 | New England Mica Company | Art of manufacturing high temperature mica products |
US3215579A (en) * | 1963-01-23 | 1965-11-02 | Formica Corp | Process for releasing laminates |
US3573126A (en) * | 1968-06-07 | 1971-03-30 | Gti Corp | Methods of manufacturing electrical circuits |
US3617613A (en) * | 1968-10-17 | 1971-11-02 | Spaulding Fibre Co | Punchable printed circuit board base |
JPS5222380B2 (ja) * | 1973-05-30 | 1977-06-17 | ||
US3969177A (en) * | 1974-06-24 | 1976-07-13 | International Business Machines Corporation | Laminating method |
US4207129A (en) * | 1977-11-21 | 1980-06-10 | Uop Inc. | Manufacture of conductive or semi-conductive elements by means of a continuous pultrusion process |
US4249977A (en) * | 1979-07-17 | 1981-02-10 | General Electric Company | Method for making close tolerance laminates |
US4550239A (en) * | 1981-10-05 | 1985-10-29 | Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Kaisha | Automatic plasma processing device and heat treatment device |
US4505771A (en) * | 1982-06-09 | 1985-03-19 | Wean United, Inc. | Arrangement, apparatus, and method to form laminates, and the like such as copper clad |
JPS59130676A (ja) * | 1983-01-18 | 1984-07-27 | Kenji Kondo | 自動はんだ付け装置 |
DE3307057C2 (de) * | 1983-03-01 | 1991-02-14 | Held, Kurt, 7218 Trossingen | Vorrichtung zur kontinuierlichen Herstellung kupferkaschierter Elektrolaminate |
JPS6079952A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | 山陽国策パルプ株式会社 | 積層板の製造法 |
US4558983A (en) * | 1983-10-24 | 1985-12-17 | Usm Corporation | Automatic board handling mechanism |
CA1234924A (en) * | 1984-01-21 | 1988-04-05 | Hideo Sakamoto | Printed circuit board load-unload system with bypass route |
US4599127A (en) * | 1984-05-04 | 1986-07-08 | Westinghouse Electric Corp. | Process for producing high gloss laminates using a vapor barrier at each end of a laminate assembly |
JPS61105853A (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-23 | Anelva Corp | オ−トロ−ダ− |
EP0209537B1 (en) * | 1985-01-30 | 1988-10-12 | RICHARDS, Clive David George | Storage conveyor |
DE3521010A1 (de) * | 1985-06-12 | 1986-12-18 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Stapelvorrichtung fuer einheitliche, insbesondere plattenfoermige teile |
US5067762A (en) * | 1985-06-18 | 1991-11-26 | Hiroshi Akashi | Non-contact conveying device |
US4824310A (en) * | 1985-09-04 | 1989-04-25 | Kosmowski Wojciech B | Automated work-piece handling system for machine tool |
US4932828A (en) * | 1985-09-04 | 1990-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Automatic article feeding system |
EP0251993B1 (de) * | 1986-05-22 | 1991-12-11 | Ulrich Steinemann Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Schichten von Blechpaketen, insbesondere von Transformatoren-Kernen |
US4808057A (en) * | 1986-09-11 | 1989-02-28 | Sardee Corporation | Workload regulator for automated production |
US4875283A (en) * | 1986-11-13 | 1989-10-24 | Johnston James A | Method for manufacturing printed circuit boards |
US4880581A (en) * | 1986-12-24 | 1989-11-14 | Alcon Laboratories, Inc. | Means and method for aseptic particle-free production of articles |
DE3716549A1 (de) * | 1987-05-17 | 1988-12-08 | Leitz Ernst Gmbh | Handhabungsautomat fuer plattenfoermige objekte |
JPH0617295Y2 (ja) * | 1987-11-27 | 1994-05-02 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板受け渡し装置 |
JPH01225539A (ja) * | 1988-03-04 | 1989-09-08 | Junkosha Co Ltd | 積層板 |
US5009685A (en) * | 1990-02-15 | 1991-04-23 | Wilson Cary L | System for improving the work environment in a contaminated room |
-
1991
- 1991-04-15 US US07/685,337 patent/US5160567A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-03-18 AT AT92917422T patent/ATE132432T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-03-18 EP EP92917422A patent/EP0580809B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-18 JP JP4510196A patent/JP3001259B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-18 DE DE69207396T patent/DE69207396T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-18 WO PCT/US1992/002149 patent/WO1992018334A1/en active IP Right Grant
- 1992-03-18 CZ CS932187A patent/CZ218793A3/cs unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2008152737A1 (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-18 | Kitagawa Seiki Kabushiki Kaisha | 基板成形プレス装置及び基板成形プレス方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO1992018334A1 (en) | 1992-10-29 |
DE69207396T2 (de) | 1996-07-04 |
EP0580809B1 (en) | 1996-01-03 |
CZ218793A3 (en) | 1994-07-13 |
EP0580809A1 (en) | 1994-02-02 |
US5160567A (en) | 1992-11-03 |
ATE132432T1 (de) | 1996-01-15 |
DE69207396D1 (de) | 1996-02-15 |
JP3001259B2 (ja) | 2000-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH06510245A (ja) | 銅クラッドガラスエポキシ積層板を製造するための装置及び方法 | |
TWI577254B (zh) | Chip separation method for circuit board and chip separation device for circuit board | |
KR100296662B1 (ko) | 적층판생산설비 | |
US6711997B1 (en) | Device to produce electronic circuits | |
KR101047098B1 (ko) | 자동레이업 장치 | |
EP0885551B1 (en) | Printed circuit board fabrication apparatus and method | |
JP2798578B2 (ja) | 積層板の製造過程において中間製品を構成するための装置 | |
KR101786600B1 (ko) | 인쇄회로기판 제조용 코어기판과 프리프레그 자동 레이업 장치 | |
US3400018A (en) | Handling laminating plates | |
JPH0226095A (ja) | フレキシブル配線基板用補強板貼り合わせ装置 | |
KR100619530B1 (ko) | 자동 레이업 시스템 | |
CN220998132U (zh) | 一种多层板放板机 | |
JPH0826482A (ja) | 薄板の積載装置 | |
CN218748315U (zh) | 一种板材快速贴面生产线 | |
US20230338995A1 (en) | Cleaning system for trays used for handling semiconductor packages | |
JP2799564B2 (ja) | 保護板分離装置 | |
CN220949925U (zh) | 一种线路板自动加热搬运冲型装置 | |
KR101057462B1 (ko) | 자동 인쇄회로기판 생산시스템 | |
KR0134290Y1 (ko) | 경량 칸막이판 제조장치에서의 판체 흡착 이송장치 | |
JP3765193B2 (ja) | 薄板積層装置 | |
KR100455813B1 (ko) | 엘이디기판 자동셋팅장치 | |
CN117075447A (zh) | 一种专用于陶瓷板的高精密全自动曝光设备 | |
JPS62104740A (ja) | 多層印刷回路板の層構成装置 | |
JPH02120010A (ja) | 積層材自動仕込み方法 | |
JPH05286634A (ja) | 印刷回路基板用基材の連続集積方法及び連続集積装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081112 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091112 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101112 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111112 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112 Year of fee payment: 13 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121112 Year of fee payment: 13 |