JPH06508163A - ポリアミド成形体の表面処理法および該表面処理法により得られた成形体 - Google Patents

ポリアミド成形体の表面処理法および該表面処理法により得られた成形体

Info

Publication number
JPH06508163A
JPH06508163A JP4511048A JP51104892A JPH06508163A JP H06508163 A JPH06508163 A JP H06508163A JP 4511048 A JP4511048 A JP 4511048A JP 51104892 A JP51104892 A JP 51104892A JP H06508163 A JPH06508163 A JP H06508163A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyamide
alkyl group
hydrogen atom
methods
surface treatment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4511048A
Other languages
English (en)
Inventor
ツァイナー,ハルトムート
ベッツ,ヴァルター
マッキー,グラハム エドモンド
Original Assignee
ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト filed Critical ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト
Publication of JPH06508163A publication Critical patent/JPH06508163A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12Chemical modification
    • C08J7/14Chemical modification with acids, their salts or anhydrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2377/00Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/032Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346Organic insulating material consisting of one material containing N
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/18Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
    • H05K3/181Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/381Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ポリアミド成形体の表面処理法および該表面処理法により得られた成形体 本発明は、酸水溶液を用いる処理によって、ポリアミドを基礎とする成形体を表 面処理するための方法に関する。
その上更に、本発明は、前記方法により得られた成形体並びに金属化、即ち、金 属を用いる被覆のための該成形体の使用に関する。
ポリアミドは、工業用プラスチックの種類に数えられ、数多くの分野で広く普及 している。
しかしながら、重要な使用分野、つまり、金属化された工作材の分野では、ポリ アミドを、これまで十分には認めていなかった。このことは、主として、ポリア ミド上での金属層の不十分な付着力にその原因があった。前記の問題は、ザイデ ンスビンナー(Seidenspinner)の論文(Ga1vanotech nik 第75巻(1984年)、第852頁)中に記載され、かつ種々の解決 法、例えば塩酸水溶液を用いる処理が、記載されている。 Ga1vanote chnik 第79巻(1988年)第54頁の記載には、ポリアミド射出成形 部材を表面処理する方法が記載されており、この方法によれば、まず、パラジウ ム塩を含有する浴中で活性化され、引続き、カルシウム塩およびアルミニウム塩 を含有する洛中で、表面を粗面化する。前記方法は、一方では、高価な金属が使 用されたので経済的に不利であり、他方また、達成された付着力は、まだ完全に は満足することができない。
欧州特許出願公開第56986号明細書の記載から、珪灰石30〜60重量%を 、充填材として含有し、特に金属化に適するポリアミド成形材料は、公知である 。
前処理は、塩酸または硫酸の4〜15%の溶液を用いて実施され、この場合、充 填材粒子での攻撃によって表面の粗面化が達成され、即ち、充填材は、金属とポ リアミドとの間の良好な付着値を達成するために不可避的に必要である。しかし ながら、高い充填材含量によって、表面の品質は損なわれ、このことは、装飾分 野での使用の場合に不利である。
欧州特許出願公開第402750号明細書の記載がら、ポリアミドに関して、表 面処理し、引続き、金属化するための方法は、公知である。この場合、部分芳智 族コポリアミドを、H,PO,水溶液を用いて処理し、かつ金属化する。しかし ながら、部分結晶性または非晶質のポリアミドは、芳誉族単量体単位から構成さ せることができ、満足な程度には、前記の方法より金属化することができない、 達成された付着強度は、若干の使用のためには、十分ではない。
ず、引続き、良好に金属化可能でなければならないポリアミドを基礎とする成形 体を表面処理するための方法を提供することである。
前記課題は、本発明によれば、酸水溶液を用いる処理によって、ポリアミドを基 礎とする成形体を表面処理するための方法によって解決され、この場合、少なく とも20重量%の塩酸水溶液と、脂肪族多官能性ヒドロキシ化合物のモノエーテ ルまたはジエーテルとの混合物を、混合比90:10〜10:90で使用する。
重量%での記載は、温度20℃でのMCI含量に関するものであり、この場合、 前記含量は、少なくとも20重量%、好ましくは少なくとも25重量%および殊 に少なくとも30重皿%である。
本発明による方法は、ポリアミドを基礎とする成形体、即ち、重量%な成分とし て、熱可塑性ポリアミドを含有する成形体を表面処理するのに好適である。前記 方法は、場合によっては、充填材、耐衝撃性を改善する重合体、他の重合体を用 いるかまたは難燃剤を用いて変性することができる。
適当なポリアミドは、自体公知であり、通常、ナイロンと呼称される、少なくと も5000の分子量(重量平均)を有する半結晶性樹脂および非晶質樹脂を包含 する。この種のポリアミドは、例えば米国特許第2071250号、同第207 1251号、同第2130523号、同第2130948号、同第224132 2号、同第2312966号、同第2512606号および同第3393210 号明細書中に記載されている。
このポリアミドは、例えば炭素原子4〜12個を有する飽和または芳amジカル ボン酸の当モル量と、炭素原子4〜14個を有するようなジアミンとの縮合によ って得ることができるかまたはω−アミノカルボン酸の縮合またはラクタムの重 付加によって得ることができる。ポリアミドの例は、ポリへキサメチレンアジピ ン酸アミド(ナイロン66)、ポリへキサメチレンアゼライン酸アミド(ナイロ ン69)、ポリへキサメチレンセバシン酸アミド(ナイロン610)、ポリへキ サメチレンアジピン酸アミド(ナイロン612)、ラクタムの開環によって得ら れるポリアミド、例えばポリカプロラクタム、ポリラウリン酸ラクタム、更にポ リ−11−アミノウンデカン酸およびジ(p−アミノシクロへキサル)−メタン −およびドデカンジ酸からなるポリアミドである。また、上記の重合体またはそ の成分の2つまたはそれ以上の共重縮合によって得られるポリアミド、例えばカ プロラクタム、テレフタル酸およびヘキサメチレンジアミンからなる共重合体を 使用することも可能である。好ましくは、該ポリアミドは線状であり、かつ2o o℃以上の融点を有する。
有利にポリアミドは、ポリへキサメチレンアジピン酸アミド、ポリへキサメチレ ンセバシン酸アミドおよびポリカプロラクタムであるlポリアミドは、一般に、 23℃で96%の硫酸中1重量%の溶液について測定した2、5〜5の相対粘度 を有し、このことは、約15000〜45000の分子量(重量平均)に相応す る。2.5〜4.0、殊に2.6〜3.5の相対粘度を有するポリアミドが、′ 有利に使用される。
この種のポリアミドは、自体公知であり、文献に記載されている。
ポリアミドのための充填材、耐衝撃性変性重合体および難燃剤は、当業者に自体 公知であり、かつ文献に記載されているので、本明細書では、より詳細な記載は 不用である。
ただ、代表例として、本明細書では、ポリアミドと別の重合体のと混合物として 、ポリアミドとポリフェニレンエーテルからなる重合体配合物が記載されている 。 前記のポリアミド成形材料からの成形体の製造は、当業者に公知の方法によ り、3つだけ方法を挙げるとすれば、例えば押出し、射出成形または吹き込み成 形によって行うことができる。勿論、処理条件は、ポリアミド成形材料の組成に 依存しており、かつ当業者に公知である。
ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理は、混合比90:10〜10:90容 量%、好ましくは3oニア0〜70 : 30容量%および殊に50 : 50 容量%での少なくとも20重量%HCIと、脂肪族多官能性ヒドロキシ化合物の モノエーテルまたはジエーテルとからなる混合物を用いて行われる。
この場合、処理の時間および温度は、互いに依存しており、温度が高くなれば、 処理時間は短くなる。HC1含量の濃度の高まりは、同時に短い処理時間を生じ る。
温度は、10〜80℃、殊に15〜45℃、まフたく特に18〜35℃の範囲内 が有利である。
処理時間は、好ましくは0.5〜25分間、殊に1〜15分間、特に有利に5〜 10分間である。
35〜37重量%のリン酸の濃度の際に、摂氏での処理温度と秒での処理時間と からなる積が、1000〜21000の範囲内である場合、このように前処理さ れた成形体の金属化の際に特に良好な付着強度値が達成されるので、有利である ことが判明した。
前処理混合物の他の成分としては、一般式1:R1は、水素原子または01〜C 1゜アルキル基を表わし、R2は、水素原子またはC1〜C1゜アルキル基また はヒドロキシル基を表わし、 R3は、水素原子またはC3〜c1゜アルキル基を表わし、R4は、水素原子ま たはC1〜C1゜アルキル基または−(CH,)、−OR’−基を表わし、Rs は、水素原子またはC1〜C10アルキル基を表わし、Xは、 1−10の整数 を表わし yは、 0またはlを表わし、 nは、 2〜4の整数を表わす〕で示される脂肪族多官能性ヒドロキシ化合物の モノエーテルまたはジエーテルを使用する。
有利に基R1は、メチル基、エチル基、プロピル基またはn−ブチル基を表わし 、R8は、有利に水素原子またはメチル基並びにヒドロキシ基を表わし、この場 合、最後に記載した置換基の場合、Xは、少なくとも2でなければならない、R sには、有利な基として、メチレン基または水素原子が記載され、R4には、水 素原子および(CHt)、OR″基が記載され、この場合、nは、好ましくは整 数2または3を表わし、Rsは、好ましくはメチル基を表わす。
前記一般式の有利な化合物としては、1−メトキシ−2−ヒドロキシプロパン、 (プロピレングリコール−1−メチルエーテル)、ジプロピレングリコールモノ メチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルおよびジエチレングリ コールモノメチルエーテル並びにグリセリンのジメチルエーテルまたはモノメチ ルエーテルが記載される。
この種の添加剤は、一般に公知であり、市販されている(例えば、5olven on (登録商標)またはメチルグリコール)。
前処理後に、該成形体は、有利には、水中での洗浄によって、付着している酸基 を除去する。
次にこの後、該成形体は、常用の自体公知の方法で、金属化することができる。
これについては、一般に、まず、活性化し、次に、還元し、引続き、化学的に金 属化し、これに、鍍金による金属化は、最終工程として続く。
この場合、特に高い付着強度によって、一般に、1゜25〜5N/mm (DI N53289により、ロール剥離試験(Rollenschaelversuc h)で測定した)の範囲内で顕著である生成物が得られる。
塩酸を用いる処理を通して、ポリアミドの、表面層中に含有されたアミノ基は、 HCIとの反応によって変性され、この場合、特に良好な結果の達成のために、 最大100mmの厚さの表面層中で、当初存在していたアミノ基少なくとも5モ ル%が変化する。
既に、前記のことから、本発明による成形体は、殊に、引続く金属化に好適であ ることが判明する。こうして得られた金属化された成形体は、多数の分野で、例 えば自動車業界または電気工学および電子工学の分野で使用することができる。
その上更に、本発明方法により処理された成形体は、良好に塗装および印刷する こともできる。
実施例 次のポリアミドを使用した: PA (1) (BASF社の旧tramid(登録商標)C12M6)へキサ メチレンアジピン酸アミドから誘導された繰返し単位85%およびおよびε−カ プロラクタムから誘導された繰返し単位15%を有するランダムなコポリアミド 64重量%。
珪灰石30重量% 耐衝撃性変性剤6重量%:エチレン59.8重量%n−ブチルアクリレート 35重量% アクリル酸4.5重量% 無水マレイン酸 0.7重量% PA (2) (BASF社のUltramid (登録商標)B3M6)ポリ (ε−カプロラクタム)(η、、、=2.7)(1g796重量%のH2S 0 4100 m l ) 70重量%珪灰石30重量% PA (3) (BASF社の旧tramid (登録商標)A3X2G5) ポリへキサメチレンアジピン酸アミド(η+el”2゜7)61.5重量% ガラス繊維25重量% 赤燐6重量% 耐衝撃性変性剤(PA(1)を見よ)6重量%酸化亜鉛1.5重量% PA (4) (BASF社の旧tramid T型)ε−カプロラクタムおよ びテレフタル酸/ヘキサメチレンジアミンから、重量比70 : 30で誘導さ れる単位からなる部分芳臀族コポリアミド59.4重量%(欧州特許出願公開第 299444号明細書の例1により得られた)。
臭素含量67%を有する臭素化されたポリスチロール16.3重量%(Ferr o Carp、社のPyro−check (登録商標)68PB) ガラス繊維25重量% 二酸化アンチモン3.8重量% ポリアミドからなる2、0mmの厚さの平板を、表中に記載された温度および組 成を有するような酸洗浴(Beize)を用いて、表中に記載された時間に亘っ て処理した。引続き、得られた平板を蒸留水で洗浄し、かつ乾燥させた。
金属化は、自体公知の方法で行い、この場合、最終結果として、25〜50mm の厚さの銅層が、ポリアミド平板上に得られた。
DIN53289によるロール剥離試験およびDIN53496による温度変化 試験の結果は、同様に表中に記載されている。
比較のために、同じポリアミド平板を、別の酸の水溶液を用いて別の濃度で(表 に記載)前処理し、同一方法で金属化した。結果は、同様に表により確認するこ とができる。
フロントページの続き (72)発明者 ペッツ、ヴアルター ドイツ連邦共和国 D−6700ルートヴイッヒス ハーフエン ヴアイマラー  シュトラーセ 45 (72)発明者 マツキー、グラハム エドモンドドイツ連邦共和国 D−69 40ヴアインハイム 力スターニエンシュトラーセ 8

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.酸水溶液を用いる処理によって、ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理 をするための方法において、少なくとも20重量%の塩酸水溶液と、脂肪族多官 能性ヒドロキシ化合物のモノエーテルまたはジエーテルとの混合物を、90:1 0〜10:90容量%の混合比で使用することを特徴とする、ポリアミドを基礎 とする成形体の表面処理法。
  2. 2.10〜80℃の温度で処理を実施する、請求項1記載の方法。
  3. 3.0.5〜25分間に亘って処理を実施する請求項1または2記載の方法。
  4. 4.請求項1から3のいずれか1項記載の方法において、一般式I: ▲数式、化学式、表等があります▼I 〔式中、 R1は、水素原子またはC1〜C10アルキル基を表わし、R2は、水素原子ま たはC1〜C10アルキル基またはヒドロキシル基を表わし、 R3は、水素原子またはC1〜C10アルキル基を表わし、R4は、水素原子ま たはC1〜C10アルキル基または一(CH2)n−OR5−基を表わし、 R6は、水素原子またはC1〜C10アルキル基を表わし、xは、1〜10の整 数を表わし、 yは、0または1を表わし、 nは、2〜4の整数を表わす〕 で示される脂肪族多官能性ヒドロキシ化合物のモノエーテルまたはジエーテルを 使用する、請求項1から3までのいずれか1項記載の方法。
  5. 5.成形体において、請求項1から4までのいずれか1項記載の方法により得ら れることを特徴とする、成形体。
  6. 6.ポリアミド成形体において、最大100μmの厚さの表面層中に、最初から 存在するアミノ基少なくとも5モル%が、HClとの反応によって変性されるこ とを特徴とする、ポリアミド成形体。
  7. 7.ラッカー塗布法、印刷法、金属化法、接着法および凝集法において、請求項 5または6記載のポリアミド成形体を使用することを特徴とする、ラッカー塗布 法、印刷法、金属化法、接着法および凝集法。
JP4511048A 1991-06-22 1992-06-11 ポリアミド成形体の表面処理法および該表面処理法により得られた成形体 Pending JPH06508163A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE4120723A DE4120723A1 (de) 1991-06-22 1991-06-22 Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyamid-formkoerpern und danach erhaltene formkoerper
DE4120723.8 1991-06-22
PCT/EP1992/001312 WO1993000392A1 (de) 1991-06-22 1992-06-11 Verfahren zur oberflächenbehandlung von polyamid-formkörpern und danach erhaltene formkörper

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06508163A true JPH06508163A (ja) 1994-09-14

Family

ID=6434569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4511048A Pending JPH06508163A (ja) 1991-06-22 1992-06-11 ポリアミド成形体の表面処理法および該表面処理法により得られた成形体

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5442042A (ja)
EP (1) EP0592471B1 (ja)
JP (1) JPH06508163A (ja)
DE (2) DE4120723A1 (ja)
PT (1) PT100575A (ja)
WO (1) WO1993000392A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010504438A (ja) * 2006-09-26 2010-02-12 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. 部品のメタライズ方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6037401A (en) * 1996-02-26 2000-03-14 Dsm N.V. Flame retardant polyamide composition
US6100343A (en) * 1998-11-03 2000-08-08 Beholz Technology, L.L.C. Process for producing paintable polymeric articles
US6077913A (en) * 1998-03-26 2000-06-20 Beholz Technology, L.L.C. Process for producing paintable polymeric articles
US7901603B1 (en) 2004-06-21 2011-03-08 Lars Guenter Beholz Process for producing adhesive polymeric articles from expanded foam materials

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3556882A (en) * 1967-07-13 1971-01-19 Celanese Corp Method of rendering thermoplastics receptive to coatings
IT1095574B (it) * 1978-04-12 1985-08-10 Snam Progetti Procedimento per la preparazione di materiali biocompatibili di natura poliammidica e manufatti cosi'ottenuti
JPS57123231A (en) * 1981-01-22 1982-07-31 Toyobo Co Ltd Metal-plated polyamide molded product and preparation of same
DE3137587A1 (de) * 1981-09-22 1983-04-14 Schering Ag, 1000 Berlin Und 4619 Bergkamen Verfahren zur vorbehandlung von formteilen aus polyamiden fuer das aufbringen haftfester, chemisch abgeschiedener metallbeschichtungen
US5192477A (en) * 1989-06-14 1993-03-09 Basf Aktiengesellschaft Surface treatment of polyamide moldings
DE3919367A1 (de) * 1989-06-14 1990-12-20 Basf Ag Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyamid-formkoerpern und danach erhaltene formkoerper

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010504438A (ja) * 2006-09-26 2010-02-12 ディーエスエム アイピー アセッツ ビー.ブイ. 部品のメタライズ方法

Also Published As

Publication number Publication date
PT100575A (pt) 1993-07-30
DE59204859D1 (de) 1996-02-08
DE4120723A1 (de) 1992-12-24
EP0592471A1 (de) 1994-04-20
US5442042A (en) 1995-08-15
EP0592471B1 (de) 1995-12-27
WO1993000392A1 (de) 1993-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3150654B1 (en) Terminal-modified polyamide resin, method for producing same, and method for producing molded articles
EP3395856B1 (en) End-modified polyamide resin and method for producing same
JPWO2002048239A1 (ja) ポリアミド
JPH0314870A (ja) 熱可塑性樹脂組成物
EP2367872A1 (en) Chrome-free method of conditioning and etching of a thermoplastic substrate for metal plating
JP2020055940A (ja) ポリアミド組成物、成形品及び半芳香族ポリアミド
JPH06508163A (ja) ポリアミド成形体の表面処理法および該表面処理法により得られた成形体
JPS629617B2 (ja)
JP6843698B2 (ja) ポリアミド組成物及び成形品
JP5669627B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物及び成形品
JP3386861B2 (ja) 熱可塑性成形材料
US5192477A (en) Surface treatment of polyamide moldings
JPH0364333A (ja) ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理法
JP2018076487A (ja) ホットメルト接着剤用樹脂、それを含むホットメルト接着剤用樹脂組成物およびホットメルト接着剤
JP2546093B2 (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP2019127500A (ja) ポリアミド組成物及び成形品
JPH05125275A (ja) 樹脂組成物
JPH0721097B2 (ja) 耐塩化カルシウム性が要求される自動車部品用樹脂組成物
JPH0234662A (ja) ポリアミド樹脂組成物
JP2952923B2 (ja) 回路基板用樹脂組成物
JP2022156219A (ja) ポリアミド組成物、電装部品、及び電装部品の耐熱エージング性、流動性、及び耐イオンマイグレーション性を向上させる方法
JPH11181271A (ja) 難燃性樹脂組成物
KR950002615B1 (ko) 가열용융접착이 가능한 폴리아마이드 공중합체수지의 제조방법
JPH0747636B2 (ja) 熱可塑性ポリアミド樹脂組成物
JPS587655B2 (ja) ポリアミド成形品のエッチング方法