JPH0364333A - ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理法 - Google Patents

ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理法

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JPH0364333A
JPH0364333A JP15414990A JP15414990A JPH0364333A JP H0364333 A JPH0364333 A JP H0364333A JP 15414990 A JP15414990 A JP 15414990A JP 15414990 A JP15414990 A JP 15414990A JP H0364333 A JPH0364333 A JP H0364333A
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polyamides
acid
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Walter Betz
ヴアルター・ベツツ
Gerd Blinne
ベルト・ブリネ
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    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J7/00Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
    • C08J7/12Chemical modification
    • C08J7/14Chemical modification with acids, their salts or anhydrides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
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    • C08J2377/00Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、酸水溶液を用いた処理による、ポリアミドを
基礎とする成形体の表面処理法に関する。
その上さらに、本発明は、この方法により得ら力、る成
形体及び、金属化のため、即ち金属で被覆するための該
成形体の使用に関する。
〔従来の技術〕
ポリアミドは、工業用ダラスチックの部類に属し、多く
の分野で広範に普及した。
しかし慶から、重要な利用分野、つtb金属化材料の分
野は、ポリアミドに対してこれ1で1つたく閉鎖された
itであった。これは主として、ポリアミド上での金属
被覆の不十分な接着に、その原因がある。この問題点は
、ザイデンシュビナー(5aiaeT3apユnner
 )の論文(Ga1vanotechnik 75 (
1984)、852)で論じられてカシ、様々な解決の
手がかや1例えば塩酸水溶液を用いた処理、が示唆され
ている。
Ga1vanothechnik 79 (1988’
) p  54には、ポリアミド射出成形部材の表面処
理法が記述されてかり、これによると、先ず該成形部材
はパラジウム塩を含有した浴中で活性化され、引続きカ
ルシウム塩及びアルミニウム塩を含有する浴中で表面が
粗面化される。この方法は、一方では高価な使用材料の
ために経済的に不利であり、他方、得られた接着強度は
1だ完全に満足できるものではない。
欧州特許出願公開第56 986号明細書の記載から、
充填剤としての珪灰石30〜60重量俤を含有し、かつ
金属化に殊に適当であるポリアミド成形材料は、公知で
ある。前処理は、塩酸又は硫酸の4〜15多の溶液を用
いて実施され、この場合、充填剤の粒子で攻撃すること
によシ、表面の粗面化が遺戒され、つ1す、充填剤は、
金属とポリアミドとの間の良好な接着力の値を得るため
に必要不可欠だということである。しかしながら、高い
充填剤含量により1表面の品質は損なわ力、このことば
装飾分野での使用にかいて不利である。
〔発明が解決しようとする課題〕
従って、本発明の課題は、事後に良好に金属化可能であ
るはずであるポリアミドを基礎とする成形体を、前述の
欠点を有しないで、表面処理する方法を提供することで
あった。
〔課題を解決するための手段〕
この課題は、本発明によれば、ポリアミドを基礎とする
成形体を、酸水溶液での処理によって表面処理する方法
をもって解決され、この場合、酸水溶液としてH3P0
,060〜85重量%の溶液が使用される。重量百分率
の記載は、温度20℃に対するものであり、より高温で
は85!量優を上回る含量を有するH3P0.溶液も入
手可能である。
〔作用〕
本発明による方法は、ポリアミドを基礎とする成形体す
なわち重要な成分として熱可塑性ポリアミドを含有する
成形体の表面処理に適当である。この熱可塑性ポリアミ
ドは、場合によっては充填剤、衝撃強さを改善する重合
体、さらに別の重合体又は難燃剤で変性されていてもよ
い。
適当なポリアミドは、自体公知であシ、かつ分子量(重
量平均値)少なくとも5000を有する通常ナイロンと
呼ばれている半結晶性樹脂及び非結晶性樹脂を含む。こ
のようなポリアミドは、例えば米国特許@207125
0号、第2071 251号、第2130523号、第
2 i30948号、第2241322号、第2312
966号、第2512606号及び第3393210号
明細書に記載されている。
ポリアミドは、例えば炭素原子4〜12個を有する等モ
ル量の飽和ジカルボン酸又は芳香族ジカルボン酸を、炭
素原子4〜14個を有するジアミンと縮合させることに
よって得ることができるか、或いはω−アミノカルボン
酸の縮合もしくはラクタムのポリ付加によって得ること
ができる。ポリアミドの例は、ポリへキサメチレンアジ
ピン酸アミド(ナイロン66)、ポリへキサメチレンア
ゼライン酸アミド(ナイロン69)、ポリへキサメチレ
ンセバシン酸アミド(ナイロン610)、ポリへキサメ
チレンドデカンジ酸アミド(ナイロン612)、ラクタ
ムの開環によう得られたポリアミド、例えばポリカプロ
ラクタム、ポリラウリン酸ラクタム、さらにポリ−11
−アミノウンデカン酸、並びにジ(p−アミノシクロヘ
キシル)−メタンジ酸及びドデカンジ酸からのポリアミ
ドである。渣た、2個又はそれ以上の重合体もしくはそ
の成分の共重縮合によって得られたポリアミド、例えば
カプロラクタム、テレフタル酸及びヘキサメチレンシア
)ンからの共重合体を使用することもできる。有利には
、ポリアミドは直鎖状であり、かつ200℃以上の融点
を有する。
好筐しいポリアミドは、ポリへキサメチレンアジピン酸
アミド、ポリへキサメチレンセバシン酸アミド及びポリ
カプロラクタムである。ポリアミドは、通常、23℃で
96優の硫酸中で11rt%の溶液につき測定された相
対粘度2.5〜5を有[2、このことは分子量(重量平
均値)約15000〜約45000に相応する。相対粘
度2.5〜4.0、殊に2.6〜3.5を有するポリア
ミドは有利に使用される。
このようなポリアミドを得る方法は、自体公知であう、
かつ文献に記載されている。
特に適当なポリアミドの別の群は、欧州特許出願公開第
299444号明細書に記載された、ε−カプロラクタ
ム、テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミン又はアジ
ピン酸、テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから
の部分的芳香族コポリアミドである。このポリアミドの
より詳細については、欧州特許出願公開第299444
号明細書に指摘されている。
ポリアミドのための充填剤、@撃強さを与える変性重合
体及び難燃剤は、当業者には自体公知であり、かつ文献
に記載されているので、ここでの詳細は割愛する。
ただ代表例として、本弁明ではポリアミドと別の重合体
との混合物としてポリアミドとポリフェニレンエーテル
とからのポリマーブレンドが挙げられる。
前記のポリアミド成形材料からの成形体の製造は、当業
者に知られた方法、例えば6例たけ挙げれば、押出、射
出成形又は吹込成形によって行なわれることができる。
加工条件は、当然ポリアミド成形材料の組成に依存し、
かつ当業者には周知のことである。
ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理は、燐酸(I
(、、po、 )の30〜85重Ik%、特に40〜7
5重量多の溶液を用いて行なわれる。この場合、処理の
時間と温度は相互に依存しておシ、温度が高くなるほど
、通常処理時間は短くなる。
有利とされるのは、10〜60℃、殊に15〜45℃の
範囲の温度である。
処理時間は、5〜120秒、特に10〜60秒、とbわ
け10〜30秒が有利である。
このように前処理された成形体の金属化の際に特に良好
な接着強度の値が連成されるので、燐酸の濃度40〜7
5重j#%の場合、摂氏度での処理温度と秒での処理時
間との積が200〜2400の範囲内にあることは、有
利であることが明らかになった。
その上さらに、表面処理に使用される燐酸が他の添加剤
を含有していることは、有利であることが明らかになっ
た。
他の添加剤の例は、次の通うである; a)陽イオン基を含むポリビニルイミダゾールの水溶液
か又は b)一般式: %式% 〔式中、R1は水素原子又はC1〜C1゜−アルキル基
もしくはアリール基を表わし、R2は水素原子又はC1
〜C1o−アルキル基もしくはアリール基を表わし、n
は整数2〜10を表わす〕で示される有機エーテルか又
は C)  2価もしくはヰ価の金属の塩化物。
陽イオン基を含むポリビニルイミダゾールは、本発明に
より第四窒素陽イオンを含むポリビニルイミダゾールと
理解されるべきである。
この種の添加剤は、一般に公知であシ、かつ購入できる
(例、)ぐントロニツク(B asot ror+ i
θ)PVI)。より詳細については、西ドイツ国特許出
願公開第3743740号明細書に指摘されてかり、な
らびに別の第四級の基を含み、添加物a)として同様に
使用されることができる重合体が記載されている西ドイ
ツ国特許出願公開第3743741号明細書、同第37
43742号明細書、同第3743743号明細書及び
同第3743744号明細書に指摘されている。
上記一般式の有機エーテルは、有利には水素基R1もし
くはR2及び2であるnを有し、この場合、エチレング
リコールモノメチルエーテルは殊に有利である。
添加剤a)もしくばb)は、表面処理液100重量優に
対して、0.1〜3o重量嘩、とくに0.5〜20重量
多、ことに1〜15重量嘩重量子含有されている。その
上さらに、添加剤a)とb)との混合物も使用されるこ
とができ、この場合、混合比は任意である。
添加剤C)の例として、H3PO4の水溶液11に対し
て0.1〜10g、ことに0.2〜8gの量で含有され
ている、亜鉛及び鎚の塩化物が挙げられる。
前処理後、成形体は有利には水中での洗浄によって付着
している酸基が除去される。
さらに引続き、成形体は自体公知の常法で金属化される
ことができる。
このためには、成形体は、先ず活性化され、さらに還元
され、かつ引続いて化学的に金属化され、これに最終段
階として電気メツキが続く。
この場合、通常1.25〜5 N/m (浮動ローラ−
剥離試験(Rollenschaelvqrsucb 
)でDTN53289により測定した)の範囲内のとく
に高い接着強度を示す生成物が得られる。 H3PO4
の水溶液及び添加剤a)〜C)で前処理された生成物は
、全体的に平滑で、殆んど粗面化されて々い表面を示j
〜、かつ成形体の全表面に亘って高い接着強度とともに
単一である接着強度をも達成している。
燐酸を用いての処理を通じて、表面被覆中に含1れてい
る、ポリアミドのアミノ基は、H3PO4との反応によ
って変性され、この場合、とくに良好な結果を連成する
ために厚さ最大100μmの表面被覆中で元来存在する
アミノ基少なくとも5モル多が変化される。
以上のことから、本発明による成形体が殊に引続く金属
化に適当であることは、既に明らかである。こうして得
られた金属化成形体は、数多くの分野、例えば自動車の
分野又は電気工学及び電子工学の領域で使用されること
ができる。
ここで特筆すべきことは、欧州特許出願公開第2994
44号明細書による部分的芳香族コポリアミドを基礎と
する成形体を、射出成形した導体板の製造に使用すると
いうことである。
その上さらに、本発明方法によシ処理された成形体は良
好にラッカ塗布及び印刷されることもできる。
〔実施例〕
6−カプロラクタムとテレフタル酸/ヘキサメチレンジ
アミンとから重量比70 :30で構成されている(欧
州特許出願公開第29944A号明細書の例1によrf
J5造した)単位から形成された、96優のH2SO4
(1、!i’ / 100 yttl )中2500で
測定した相対粘度2.50を有する部分的芳香族コボリ
アミドからの厚さ2.0鶴の板を、次表中掲載の温度を
有するH3PO4の水溶液を用いて、次表中掲載の時間
に亘って処理した。引続き、得られた板を蒸溜水で洗浄
し、かつ乾燥させた。
金属化は、自体公知の方法で行なわれ、この場合、最終
的結果として厚さ25〜50確の銅被覆が、ポリアミド
板上に得られた。
DIN 53289による浮動ローラー剥離試験の結果
及びTMN 53496による熱サイクル試験の結果は
、同じく次表中に呈示されている。
比較のため、同じポリアミド板を別の酸(次表による)
の水溶液で前処理し、かつ同様にして金属化した。結果
は、同じく次表から知ることができる。
表 (つづき) 15vlIk厚an3cooHRT       10
−1800秒  〈0.1j6V   濃厚HNO3R
T       20秒      〈p、1j7V 
  濃厚CC13COOH60℃     60秒  
    〈0,118V   @q Na0C1+ H
Cl6D℃     10−72[)0秒   <0,
1不合格 ■−比較試験 1)使用した酸によって成形体が破壊されるため、接着
力の測定不可能2)RT−室温(21℃) 簀)試験6及び9は、5分間で1サイクルの自動化処理
(前処理浴中での滞留時間添加剤a)第四窒素陽イオン
を含むポリビニルイミダゾール(40%の水溶液)添m
剤b)  エチレンクリコールモノメチルエーテル)で
最適化された。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ポリアミドを基礎とする成形体を、酸水溶液を用いる処
    理によつて表面処理する方法において、酸水溶液として
    H_3PO_4の30〜85重量%の溶液を使用するこ
    とを特徴とする、ポリアミドを基礎とする成形体の表面
    処理法。
JP15414990A 1989-06-14 1990-06-14 ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理法 Pending JPH0364333A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19893919367 DE3919367A1 (de) 1989-06-14 1989-06-14 Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyamid-formkoerpern und danach erhaltene formkoerper
DE3919367.5 1989-06-14

Publications (1)

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JPH0364333A true JPH0364333A (ja) 1991-03-19

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JP15414990A Pending JPH0364333A (ja) 1989-06-14 1990-06-14 ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理法

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DE4120723A1 (de) * 1991-06-22 1992-12-24 Basf Ag Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyamid-formkoerpern und danach erhaltene formkoerper

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