JPH0364333A - ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理法 - Google Patents
ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理法Info
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- JPH0364333A JPH0364333A JP15414990A JP15414990A JPH0364333A JP H0364333 A JPH0364333 A JP H0364333A JP 15414990 A JP15414990 A JP 15414990A JP 15414990 A JP15414990 A JP 15414990A JP H0364333 A JPH0364333 A JP H0364333A
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Classifications
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J7/00—Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
- C08J7/12—Chemical modification
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
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- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
- C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2377/00—Characterised by the use of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Derivatives of such polymers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、酸水溶液を用いた処理による、ポリアミドを
基礎とする成形体の表面処理法に関する。
基礎とする成形体の表面処理法に関する。
その上さらに、本発明は、この方法により得ら力、る成
形体及び、金属化のため、即ち金属で被覆するための該
成形体の使用に関する。
形体及び、金属化のため、即ち金属で被覆するための該
成形体の使用に関する。
ポリアミドは、工業用ダラスチックの部類に属し、多く
の分野で広範に普及した。
の分野で広範に普及した。
しかし慶から、重要な利用分野、つtb金属化材料の分
野は、ポリアミドに対してこれ1で1つたく閉鎖された
itであった。これは主として、ポリアミド上での金属
被覆の不十分な接着に、その原因がある。この問題点は
、ザイデンシュビナー(5aiaeT3apユnner
)の論文(Ga1vanotechnik 75 (
1984)、852)で論じられてカシ、様々な解決の
手がかや1例えば塩酸水溶液を用いた処理、が示唆され
ている。
野は、ポリアミドに対してこれ1で1つたく閉鎖された
itであった。これは主として、ポリアミド上での金属
被覆の不十分な接着に、その原因がある。この問題点は
、ザイデンシュビナー(5aiaeT3apユnner
)の論文(Ga1vanotechnik 75 (
1984)、852)で論じられてカシ、様々な解決の
手がかや1例えば塩酸水溶液を用いた処理、が示唆され
ている。
Ga1vanothechnik 79 (1988’
) p 54には、ポリアミド射出成形部材の表面処
理法が記述されてかり、これによると、先ず該成形部材
はパラジウム塩を含有した浴中で活性化され、引続きカ
ルシウム塩及びアルミニウム塩を含有する浴中で表面が
粗面化される。この方法は、一方では高価な使用材料の
ために経済的に不利であり、他方、得られた接着強度は
1だ完全に満足できるものではない。
) p 54には、ポリアミド射出成形部材の表面処
理法が記述されてかり、これによると、先ず該成形部材
はパラジウム塩を含有した浴中で活性化され、引続きカ
ルシウム塩及びアルミニウム塩を含有する浴中で表面が
粗面化される。この方法は、一方では高価な使用材料の
ために経済的に不利であり、他方、得られた接着強度は
1だ完全に満足できるものではない。
欧州特許出願公開第56 986号明細書の記載から、
充填剤としての珪灰石30〜60重量俤を含有し、かつ
金属化に殊に適当であるポリアミド成形材料は、公知で
ある。前処理は、塩酸又は硫酸の4〜15多の溶液を用
いて実施され、この場合、充填剤の粒子で攻撃すること
によシ、表面の粗面化が遺戒され、つ1す、充填剤は、
金属とポリアミドとの間の良好な接着力の値を得るため
に必要不可欠だということである。しかしながら、高い
充填剤含量により1表面の品質は損なわ力、このことば
装飾分野での使用にかいて不利である。
充填剤としての珪灰石30〜60重量俤を含有し、かつ
金属化に殊に適当であるポリアミド成形材料は、公知で
ある。前処理は、塩酸又は硫酸の4〜15多の溶液を用
いて実施され、この場合、充填剤の粒子で攻撃すること
によシ、表面の粗面化が遺戒され、つ1す、充填剤は、
金属とポリアミドとの間の良好な接着力の値を得るため
に必要不可欠だということである。しかしながら、高い
充填剤含量により1表面の品質は損なわ力、このことば
装飾分野での使用にかいて不利である。
従って、本発明の課題は、事後に良好に金属化可能であ
るはずであるポリアミドを基礎とする成形体を、前述の
欠点を有しないで、表面処理する方法を提供することで
あった。
るはずであるポリアミドを基礎とする成形体を、前述の
欠点を有しないで、表面処理する方法を提供することで
あった。
この課題は、本発明によれば、ポリアミドを基礎とする
成形体を、酸水溶液での処理によって表面処理する方法
をもって解決され、この場合、酸水溶液としてH3P0
,060〜85重量%の溶液が使用される。重量百分率
の記載は、温度20℃に対するものであり、より高温で
は85!量優を上回る含量を有するH3P0.溶液も入
手可能である。
成形体を、酸水溶液での処理によって表面処理する方法
をもって解決され、この場合、酸水溶液としてH3P0
,060〜85重量%の溶液が使用される。重量百分率
の記載は、温度20℃に対するものであり、より高温で
は85!量優を上回る含量を有するH3P0.溶液も入
手可能である。
本発明による方法は、ポリアミドを基礎とする成形体す
なわち重要な成分として熱可塑性ポリアミドを含有する
成形体の表面処理に適当である。この熱可塑性ポリアミ
ドは、場合によっては充填剤、衝撃強さを改善する重合
体、さらに別の重合体又は難燃剤で変性されていてもよ
い。
なわち重要な成分として熱可塑性ポリアミドを含有する
成形体の表面処理に適当である。この熱可塑性ポリアミ
ドは、場合によっては充填剤、衝撃強さを改善する重合
体、さらに別の重合体又は難燃剤で変性されていてもよ
い。
適当なポリアミドは、自体公知であシ、かつ分子量(重
量平均値)少なくとも5000を有する通常ナイロンと
呼ばれている半結晶性樹脂及び非結晶性樹脂を含む。こ
のようなポリアミドは、例えば米国特許@207125
0号、第2071 251号、第2130523号、第
2 i30948号、第2241322号、第2312
966号、第2512606号及び第3393210号
明細書に記載されている。
量平均値)少なくとも5000を有する通常ナイロンと
呼ばれている半結晶性樹脂及び非結晶性樹脂を含む。こ
のようなポリアミドは、例えば米国特許@207125
0号、第2071 251号、第2130523号、第
2 i30948号、第2241322号、第2312
966号、第2512606号及び第3393210号
明細書に記載されている。
ポリアミドは、例えば炭素原子4〜12個を有する等モ
ル量の飽和ジカルボン酸又は芳香族ジカルボン酸を、炭
素原子4〜14個を有するジアミンと縮合させることに
よって得ることができるか、或いはω−アミノカルボン
酸の縮合もしくはラクタムのポリ付加によって得ること
ができる。ポリアミドの例は、ポリへキサメチレンアジ
ピン酸アミド(ナイロン66)、ポリへキサメチレンア
ゼライン酸アミド(ナイロン69)、ポリへキサメチレ
ンセバシン酸アミド(ナイロン610)、ポリへキサメ
チレンドデカンジ酸アミド(ナイロン612)、ラクタ
ムの開環によう得られたポリアミド、例えばポリカプロ
ラクタム、ポリラウリン酸ラクタム、さらにポリ−11
−アミノウンデカン酸、並びにジ(p−アミノシクロヘ
キシル)−メタンジ酸及びドデカンジ酸からのポリアミ
ドである。渣た、2個又はそれ以上の重合体もしくはそ
の成分の共重縮合によって得られたポリアミド、例えば
カプロラクタム、テレフタル酸及びヘキサメチレンシア
)ンからの共重合体を使用することもできる。有利には
、ポリアミドは直鎖状であり、かつ200℃以上の融点
を有する。
ル量の飽和ジカルボン酸又は芳香族ジカルボン酸を、炭
素原子4〜14個を有するジアミンと縮合させることに
よって得ることができるか、或いはω−アミノカルボン
酸の縮合もしくはラクタムのポリ付加によって得ること
ができる。ポリアミドの例は、ポリへキサメチレンアジ
ピン酸アミド(ナイロン66)、ポリへキサメチレンア
ゼライン酸アミド(ナイロン69)、ポリへキサメチレ
ンセバシン酸アミド(ナイロン610)、ポリへキサメ
チレンドデカンジ酸アミド(ナイロン612)、ラクタ
ムの開環によう得られたポリアミド、例えばポリカプロ
ラクタム、ポリラウリン酸ラクタム、さらにポリ−11
−アミノウンデカン酸、並びにジ(p−アミノシクロヘ
キシル)−メタンジ酸及びドデカンジ酸からのポリアミ
ドである。渣た、2個又はそれ以上の重合体もしくはそ
の成分の共重縮合によって得られたポリアミド、例えば
カプロラクタム、テレフタル酸及びヘキサメチレンシア
)ンからの共重合体を使用することもできる。有利には
、ポリアミドは直鎖状であり、かつ200℃以上の融点
を有する。
好筐しいポリアミドは、ポリへキサメチレンアジピン酸
アミド、ポリへキサメチレンセバシン酸アミド及びポリ
カプロラクタムである。ポリアミドは、通常、23℃で
96優の硫酸中で11rt%の溶液につき測定された相
対粘度2.5〜5を有[2、このことは分子量(重量平
均値)約15000〜約45000に相応する。相対粘
度2.5〜4.0、殊に2.6〜3.5を有するポリア
ミドは有利に使用される。
アミド、ポリへキサメチレンセバシン酸アミド及びポリ
カプロラクタムである。ポリアミドは、通常、23℃で
96優の硫酸中で11rt%の溶液につき測定された相
対粘度2.5〜5を有[2、このことは分子量(重量平
均値)約15000〜約45000に相応する。相対粘
度2.5〜4.0、殊に2.6〜3.5を有するポリア
ミドは有利に使用される。
このようなポリアミドを得る方法は、自体公知であう、
かつ文献に記載されている。
かつ文献に記載されている。
特に適当なポリアミドの別の群は、欧州特許出願公開第
299444号明細書に記載された、ε−カプロラクタ
ム、テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミン又はアジ
ピン酸、テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから
の部分的芳香族コポリアミドである。このポリアミドの
より詳細については、欧州特許出願公開第299444
号明細書に指摘されている。
299444号明細書に記載された、ε−カプロラクタ
ム、テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミン又はアジ
ピン酸、テレフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから
の部分的芳香族コポリアミドである。このポリアミドの
より詳細については、欧州特許出願公開第299444
号明細書に指摘されている。
ポリアミドのための充填剤、@撃強さを与える変性重合
体及び難燃剤は、当業者には自体公知であり、かつ文献
に記載されているので、ここでの詳細は割愛する。
体及び難燃剤は、当業者には自体公知であり、かつ文献
に記載されているので、ここでの詳細は割愛する。
ただ代表例として、本弁明ではポリアミドと別の重合体
との混合物としてポリアミドとポリフェニレンエーテル
とからのポリマーブレンドが挙げられる。
との混合物としてポリアミドとポリフェニレンエーテル
とからのポリマーブレンドが挙げられる。
前記のポリアミド成形材料からの成形体の製造は、当業
者に知られた方法、例えば6例たけ挙げれば、押出、射
出成形又は吹込成形によって行なわれることができる。
者に知られた方法、例えば6例たけ挙げれば、押出、射
出成形又は吹込成形によって行なわれることができる。
加工条件は、当然ポリアミド成形材料の組成に依存し、
かつ当業者には周知のことである。
かつ当業者には周知のことである。
ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理は、燐酸(I
(、、po、 )の30〜85重Ik%、特に40〜7
5重量多の溶液を用いて行なわれる。この場合、処理の
時間と温度は相互に依存しておシ、温度が高くなるほど
、通常処理時間は短くなる。
(、、po、 )の30〜85重Ik%、特に40〜7
5重量多の溶液を用いて行なわれる。この場合、処理の
時間と温度は相互に依存しておシ、温度が高くなるほど
、通常処理時間は短くなる。
有利とされるのは、10〜60℃、殊に15〜45℃の
範囲の温度である。
範囲の温度である。
処理時間は、5〜120秒、特に10〜60秒、とbわ
け10〜30秒が有利である。
け10〜30秒が有利である。
このように前処理された成形体の金属化の際に特に良好
な接着強度の値が連成されるので、燐酸の濃度40〜7
5重j#%の場合、摂氏度での処理温度と秒での処理時
間との積が200〜2400の範囲内にあることは、有
利であることが明らかになった。
な接着強度の値が連成されるので、燐酸の濃度40〜7
5重j#%の場合、摂氏度での処理温度と秒での処理時
間との積が200〜2400の範囲内にあることは、有
利であることが明らかになった。
その上さらに、表面処理に使用される燐酸が他の添加剤
を含有していることは、有利であることが明らかになっ
た。
を含有していることは、有利であることが明らかになっ
た。
他の添加剤の例は、次の通うである;
a)陽イオン基を含むポリビニルイミダゾールの水溶液
か又は b)一般式: %式% 〔式中、R1は水素原子又はC1〜C1゜−アルキル基
もしくはアリール基を表わし、R2は水素原子又はC1
〜C1o−アルキル基もしくはアリール基を表わし、n
は整数2〜10を表わす〕で示される有機エーテルか又
は C) 2価もしくはヰ価の金属の塩化物。
か又は b)一般式: %式% 〔式中、R1は水素原子又はC1〜C1゜−アルキル基
もしくはアリール基を表わし、R2は水素原子又はC1
〜C1o−アルキル基もしくはアリール基を表わし、n
は整数2〜10を表わす〕で示される有機エーテルか又
は C) 2価もしくはヰ価の金属の塩化物。
陽イオン基を含むポリビニルイミダゾールは、本発明に
より第四窒素陽イオンを含むポリビニルイミダゾールと
理解されるべきである。
より第四窒素陽イオンを含むポリビニルイミダゾールと
理解されるべきである。
この種の添加剤は、一般に公知であシ、かつ購入できる
(例、)ぐントロニツク(B asot ror+ i
θ)PVI)。より詳細については、西ドイツ国特許出
願公開第3743740号明細書に指摘されてかり、な
らびに別の第四級の基を含み、添加物a)として同様に
使用されることができる重合体が記載されている西ドイ
ツ国特許出願公開第3743741号明細書、同第37
43742号明細書、同第3743743号明細書及び
同第3743744号明細書に指摘されている。
(例、)ぐントロニツク(B asot ror+ i
θ)PVI)。より詳細については、西ドイツ国特許出
願公開第3743740号明細書に指摘されてかり、な
らびに別の第四級の基を含み、添加物a)として同様に
使用されることができる重合体が記載されている西ドイ
ツ国特許出願公開第3743741号明細書、同第37
43742号明細書、同第3743743号明細書及び
同第3743744号明細書に指摘されている。
上記一般式の有機エーテルは、有利には水素基R1もし
くはR2及び2であるnを有し、この場合、エチレング
リコールモノメチルエーテルは殊に有利である。
くはR2及び2であるnを有し、この場合、エチレング
リコールモノメチルエーテルは殊に有利である。
添加剤a)もしくばb)は、表面処理液100重量優に
対して、0.1〜3o重量嘩、とくに0.5〜20重量
多、ことに1〜15重量嘩重量子含有されている。その
上さらに、添加剤a)とb)との混合物も使用されるこ
とができ、この場合、混合比は任意である。
対して、0.1〜3o重量嘩、とくに0.5〜20重量
多、ことに1〜15重量嘩重量子含有されている。その
上さらに、添加剤a)とb)との混合物も使用されるこ
とができ、この場合、混合比は任意である。
添加剤C)の例として、H3PO4の水溶液11に対し
て0.1〜10g、ことに0.2〜8gの量で含有され
ている、亜鉛及び鎚の塩化物が挙げられる。
て0.1〜10g、ことに0.2〜8gの量で含有され
ている、亜鉛及び鎚の塩化物が挙げられる。
前処理後、成形体は有利には水中での洗浄によって付着
している酸基が除去される。
している酸基が除去される。
さらに引続き、成形体は自体公知の常法で金属化される
ことができる。
ことができる。
このためには、成形体は、先ず活性化され、さらに還元
され、かつ引続いて化学的に金属化され、これに最終段
階として電気メツキが続く。
され、かつ引続いて化学的に金属化され、これに最終段
階として電気メツキが続く。
この場合、通常1.25〜5 N/m (浮動ローラ−
剥離試験(Rollenschaelvqrsucb
)でDTN53289により測定した)の範囲内のとく
に高い接着強度を示す生成物が得られる。 H3PO4
の水溶液及び添加剤a)〜C)で前処理された生成物は
、全体的に平滑で、殆んど粗面化されて々い表面を示j
〜、かつ成形体の全表面に亘って高い接着強度とともに
単一である接着強度をも達成している。
剥離試験(Rollenschaelvqrsucb
)でDTN53289により測定した)の範囲内のとく
に高い接着強度を示す生成物が得られる。 H3PO4
の水溶液及び添加剤a)〜C)で前処理された生成物は
、全体的に平滑で、殆んど粗面化されて々い表面を示j
〜、かつ成形体の全表面に亘って高い接着強度とともに
単一である接着強度をも達成している。
燐酸を用いての処理を通じて、表面被覆中に含1れてい
る、ポリアミドのアミノ基は、H3PO4との反応によ
って変性され、この場合、とくに良好な結果を連成する
ために厚さ最大100μmの表面被覆中で元来存在する
アミノ基少なくとも5モル多が変化される。
る、ポリアミドのアミノ基は、H3PO4との反応によ
って変性され、この場合、とくに良好な結果を連成する
ために厚さ最大100μmの表面被覆中で元来存在する
アミノ基少なくとも5モル多が変化される。
以上のことから、本発明による成形体が殊に引続く金属
化に適当であることは、既に明らかである。こうして得
られた金属化成形体は、数多くの分野、例えば自動車の
分野又は電気工学及び電子工学の領域で使用されること
ができる。
化に適当であることは、既に明らかである。こうして得
られた金属化成形体は、数多くの分野、例えば自動車の
分野又は電気工学及び電子工学の領域で使用されること
ができる。
ここで特筆すべきことは、欧州特許出願公開第2994
44号明細書による部分的芳香族コポリアミドを基礎と
する成形体を、射出成形した導体板の製造に使用すると
いうことである。
44号明細書による部分的芳香族コポリアミドを基礎と
する成形体を、射出成形した導体板の製造に使用すると
いうことである。
その上さらに、本発明方法によシ処理された成形体は良
好にラッカ塗布及び印刷されることもできる。
好にラッカ塗布及び印刷されることもできる。
6−カプロラクタムとテレフタル酸/ヘキサメチレンジ
アミンとから重量比70 :30で構成されている(欧
州特許出願公開第29944A号明細書の例1によrf
J5造した)単位から形成された、96優のH2SO4
(1、!i’ / 100 yttl )中2500で
測定した相対粘度2.50を有する部分的芳香族コボリ
アミドからの厚さ2.0鶴の板を、次表中掲載の温度を
有するH3PO4の水溶液を用いて、次表中掲載の時間
に亘って処理した。引続き、得られた板を蒸溜水で洗浄
し、かつ乾燥させた。
アミンとから重量比70 :30で構成されている(欧
州特許出願公開第29944A号明細書の例1によrf
J5造した)単位から形成された、96優のH2SO4
(1、!i’ / 100 yttl )中2500で
測定した相対粘度2.50を有する部分的芳香族コボリ
アミドからの厚さ2.0鶴の板を、次表中掲載の温度を
有するH3PO4の水溶液を用いて、次表中掲載の時間
に亘って処理した。引続き、得られた板を蒸溜水で洗浄
し、かつ乾燥させた。
金属化は、自体公知の方法で行なわれ、この場合、最終
的結果として厚さ25〜50確の銅被覆が、ポリアミド
板上に得られた。
的結果として厚さ25〜50確の銅被覆が、ポリアミド
板上に得られた。
DIN 53289による浮動ローラー剥離試験の結果
及びTMN 53496による熱サイクル試験の結果は
、同じく次表中に呈示されている。
及びTMN 53496による熱サイクル試験の結果は
、同じく次表中に呈示されている。
比較のため、同じポリアミド板を別の酸(次表による)
の水溶液で前処理し、かつ同様にして金属化した。結果
は、同じく次表から知ることができる。
の水溶液で前処理し、かつ同様にして金属化した。結果
は、同じく次表から知ることができる。
表
(つづき)
15vlIk厚an3cooHRT 10
−1800秒 〈0.1j6V 濃厚HNO3R
T 20秒 〈p、1j7V
濃厚CC13COOH60℃ 60秒
〈0,118V @q Na0C1+ H
Cl6D℃ 10−72[)0秒 <0,
1不合格 ■−比較試験 1)使用した酸によって成形体が破壊されるため、接着
力の測定不可能2)RT−室温(21℃) 簀)試験6及び9は、5分間で1サイクルの自動化処理
(前処理浴中での滞留時間添加剤a)第四窒素陽イオン
を含むポリビニルイミダゾール(40%の水溶液)添m
剤b) エチレンクリコールモノメチルエーテル)で
最適化された。
−1800秒 〈0.1j6V 濃厚HNO3R
T 20秒 〈p、1j7V
濃厚CC13COOH60℃ 60秒
〈0,118V @q Na0C1+ H
Cl6D℃ 10−72[)0秒 <0,
1不合格 ■−比較試験 1)使用した酸によって成形体が破壊されるため、接着
力の測定不可能2)RT−室温(21℃) 簀)試験6及び9は、5分間で1サイクルの自動化処理
(前処理浴中での滞留時間添加剤a)第四窒素陽イオン
を含むポリビニルイミダゾール(40%の水溶液)添m
剤b) エチレンクリコールモノメチルエーテル)で
最適化された。
Claims (1)
- ポリアミドを基礎とする成形体を、酸水溶液を用いる処
理によつて表面処理する方法において、酸水溶液として
H_3PO_4の30〜85重量%の溶液を使用するこ
とを特徴とする、ポリアミドを基礎とする成形体の表面
処理法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893919367 DE3919367A1 (de) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyamid-formkoerpern und danach erhaltene formkoerper |
DE3919367.5 | 1989-06-14 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0364333A true JPH0364333A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=6382700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15414990A Pending JPH0364333A (ja) | 1989-06-14 | 1990-06-14 | ポリアミドを基礎とする成形体の表面処理法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0402750A1 (ja) |
JP (1) | JPH0364333A (ja) |
DE (1) | DE3919367A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4120723A1 (de) * | 1991-06-22 | 1992-12-24 | Basf Ag | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von polyamid-formkoerpern und danach erhaltene formkoerper |
-
1989
- 1989-06-14 DE DE19893919367 patent/DE3919367A1/de not_active Withdrawn
-
1990
- 1990-06-06 EP EP90110673A patent/EP0402750A1/de not_active Withdrawn
- 1990-06-14 JP JP15414990A patent/JPH0364333A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3919367A1 (de) | 1990-12-20 |
EP0402750A1 (de) | 1990-12-19 |
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