JPH0645691A - 半導体レーザ装置 - Google Patents

半導体レーザ装置

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JPH0645691A
JPH0645691A JP19840392A JP19840392A JPH0645691A JP H0645691 A JPH0645691 A JP H0645691A JP 19840392 A JP19840392 A JP 19840392A JP 19840392 A JP19840392 A JP 19840392A JP H0645691 A JPH0645691 A JP H0645691A
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JP
Japan
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semiconductor laser
lead
light receiving
laser device
receiving element
Prior art date
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Pending
Application number
JP19840392A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Noisshiki
慶夫 野一色
Hirofumi Yoneyama
裕文 米山
Kimihide Mizuguchi
公秀 水口
Yasuyuki Bessho
靖之 別所
Keiichi Yoshitoshi
慶一 吉年
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
Tottori Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokyo Sanyo Electric Co Ltd, Tottori Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 安定しかつ十分なモニタ電流を確保し易い半
導体レーザ装置を提供する。 【構成】 位置決め手段を有するリードを設け、そのリ
ードと略平行に位置する受光面を有する受光素子をリー
ド上に載置し、前方に主出射面を有する半導体レーザ素
子を受光素子の前方にあるリード上に載置する。半導体
レーザ素子の後面近傍から受光素子の受光面までを透光
性樹脂で覆う。半導体レーザ素子の光軸中心線を受光素
子の受光面より高い位置に設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は安定した光出力モニタ電
流を確保し易い半導体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体レーザ装置の改良が数多く
なされているが、その中で例えば本出願人が特願平4−
138696号にて出願した半導体レーザを図4に示
す。この図に於て、リード31上に受光素子32が載置
され、その上に半導体レーザ素子33が載置されてい
る。半導体レーザ素子33の後面と受光素子32の受光
面34を透光性樹脂35が覆っている。受光面34とオ
ーミック接触して電極36が設けられ、他のリード3
7、38がリード31と離れて設けられている。半導体
レーザ素子33と他のリード37、および電極36と他
のリード38との間に、金属細線39、40が配線され
ている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかして上述の半導体
レーザ装置に於ては、受光素子32上に半導体レーザ素
子33が載置されているので、使用時間の経過と共に半
導体レーザ素子33の温度上昇により受光素子32も温
度が上がる。故に受光素子32の受光特性、すなわち受
光量に対するモニタ電流が温度によって変化し、安定し
たモニタ電流が得られない欠点がある。従って本発明は
上述の欠点に鑑みてなされたものであり、安定しかつ十
分なモニタ電流を確保し易い半導体レーザ装置を提供す
るものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、位置決め手段を有するリードを設け、リ
ードと略平行に位置する受光面を有する受光素子をリー
ド上に載置し、前方に主出射面を有する半導体レーザ素
子を受光素子の前方に位置するリード上に載置する。半
導体レーザ素子の後面近傍から受光素子の受光面までを
透光性樹脂で覆う。そして半導体レーザ素子の光軸中心
線が受光素子の受光面より高い位置になる様に設けるも
のである。
【0005】
【作用】本発明は上述の様に、半導体レーザ素子と受光
素子を離れて配置するので、半導体レーザ素子の温度上
昇により受光素子の温度が余り上がらない。故に受光素
子の受光特性が安定するのでモニタ電流も安定する。更
に半導体レーザ素子の光軸中心線を受光素子の受光面よ
り高くすることにより、半導体レーザ素子の後面からの
出射光が受光面に十分入る。
【0006】
【実施例】以下、本発明の第1実施例を図1と図2に従
い説明する。図1は本実施例に係る半導体レーザ装置の
断面図であり、図2は図1のAA断面図である。これら
の図に於て、リード1は厚みが0、2乃至1、0mmの銅
等の金属材料からなり、矩形部2と切欠部3と端子部4
からできている。リード1は端面5に形成されたV字状
溝の様な位置決め手段6を有している。その他に位置決
め手段6はU字状溝でも、断面略コ字状溝に形成しても
良く、又はV字状、U字状、断面略コ字状の凸部に形成
しても良い。
【0007】受光素子7は例えばP−I−N構造からな
るシリコン系結晶に表面電極8と裏面電極9を設けられ
たものである。表面電極8はP型拡散領域からなる受光
面10とオーミック接触して形成されている。受光素子
7は銀ペースト等の導電性接着剤を介してリード1上に
固着されている。受光面10はリード1と略平行な位置
にある様に形成されている。
【0008】サブマウント11は例えばシリコン等から
なり表面電極12と裏面電極(図示せず)を設けたもの
であり、銀ペースト等によりリード1上に固着されてい
る。半導体レーザ素子13は例えば活性層とそれを挟む
クラッド層からなるGaAlAsの発光層からできてい
る。半導体レーザ素子13の両端は壁開され、その上に
反射膜が形成されている。半導体リーザ素子13は前方
に主出射面が位置する様に、サブマウント11の表面電
極12と合金化することにより、固定されている。半導
体レーザ素子13は後方にモニター用の副出射が出る様
に、後面の反射率が前面のそれよりも高い様に形成され
ている。上述の様に、半導体レーザ素子13は受光素子
7の前方に位置するリード1上にサブマウント11を介
して載置されている。
【0009】他のリード14、15は銅等の金属材料か
らなり、リード1の切欠き部3に位置し半導体レーザ素
子13の主出射方向と逆に延びている。
【0010】金等からなる金属細線16は半導体レーザ
素子13とリード1との間を結ぶ様に配線されている。
金属細線17、18は共に金等からなり、それぞれサブ
マウント11の表面電極12と他のリード14との間、
および受光素子7の表面電極8と他のリード15との間
を結ぶ様に配線されている。
【0011】光軸中心線19は半導体レーザ素子13の
前面と後面のそれぞれの出射点を結ぶ線であり、出射ビ
ームの進行方向の中心線を意味する。半導体レーザ素子
13の光軸中心線19が受光素子7の受光面10より高
い位置にある様に設けられている。
【0012】透光性樹脂20は例えばエポキシ樹脂から
なり、半導体レーザ素子13の後面近傍から受光素子7
の受光面10を一体に覆う様に形成されている。絶縁枠
21は例えばポリカーボネート樹脂等からなり、半導体
レーザ素子13の出射面を露出する様に平面略コ字状
に、かつリード1と他のリード14、15の各表面と裏
面を挟む様にトランスファーモールドによって形成され
ている。これらの部品により半導体レーザ装置22は構
成されている。
【0013】支持具23に形成された凸部又は凹部とリ
ード1に形成された位置決め手段6すなわち凹部又は凸
部をはめ合う様に、半導体レーザ装置22が支持具23
に固定されている。回折格子やハーフミラーや対物レン
ズ等の光学部品24が半導体レーザ素子13の主出射方
向に設けられている。上述の様にリード1の位置決め手
段6と支持具23をはめ合わすことによって、半導体レ
ーザ装置22は位置ずれを生じないので、出射光と光学
部品24の関係位置は正確に保持できる。
【0014】上述の半導体レーザ装置22の駆動方法と
して、他のリード15に正電圧を、リード1の端子部4
に接地電圧を、他のリード14に負電圧を印加すれば良
い。他の駆動方法を説明する。銅等の導電性の良い材料
からなるサブマウント11aがリード1上に載置され、
その上に半導体レーザ素子13が載置されている。金属
細線16は必要がなく、その代りに半導体レーザ素子1
3と他のリード14が金属細線17aで配線されてい
る。そしてサブマウント11aが導電体であるので、半
導体レーザ素子13の裏面側を接地電圧に接続すること
ができる。その結果、他のリード15と端子部4と他の
リード14にそれぞれ正電圧、接地電圧、正電圧を印加
することができる。上述の様にサブマウントとして、絶
縁性の材料か導電性の材料かを選択することにより、装
置の極性(各端子部に印加する電圧の極性)を容易に変
更できる。
【0015】次に上述の第1実施例よりも放熱性が優れ
た本発明の第2実施例を図3に従い説明する。図3は本
実施例に係る半導体レーザ装置の断面図である。この図
に於て、リード25はエッチング等により部分的に凹部
26が形成されている。受光素子7が凹部26上に載置
され、半導体レーザ素子13が受光素子7の前方にある
リード25上に載置されている。図3の番号と図1、図
2の番号と同じものは同一部品であることを示す。
【0016】上述の様に、リード25の凹部26上に受
光素子7を載置することにより、半導体レーザ素子13
の光軸中心線19を受光面10より高い位置に設けるこ
とができる。故に、半導体レーザ素子13の後面からの
出射光が受光面10に十分入る。そして半導体レーザ素
子13をサブマウントを介せず直接にリード25上に載
置するので、半導体レーザ素子13の放熱が良くなる。
故に半導体レーザ素子13の温度上昇が抑えられるの
で、寿命が長くなる。尚、上述の説明では、リード25
をエッチングして凹部26を設けているが、その他の方
法としてプレス加工により、クランク状にする又は座押
しすることができる。必要なのは光軸中心線19を受光
面10より高くすることであり、そのために受光素子7
の載置面を下げることである。
【0017】
【発明の効果】本発明は上述の様に、半導体レーザ素子
と受光素子を離れてリード上に配置するので、半導体レ
ーザ素子の温度上昇により受光素子の温度が余り上がら
ない。故に受光素子の受光特性(受光量に対するモニタ
電流値)が安定するのでモニタ電流も安定する。更に半
導体レーザ素子の光軸中心線を受光素子の受光面より高
くすることにより、半導体レーザ素子の後面からの出射
光が受光面に十分入る。故に十分なモニタ電流を確保で
きる。
【0018】本発明は更に、リードと半導体レーザ素子
の間に設けられるサブマウントとして、絶縁性の材料が
導電性の材料かを選択することにより、装置の極性を容
易に変更できる。そして本発明は半導体レーザ素子13
を直接リード上に載置することにより、半導体レーザ素
子の放熱を良くして素子の寿命を長くすることができ
る。
【0019】更に本発明は半導体レーザ装置のリードに
設けられた位置決め手段と支持具の凸部又は凹部をはめ
合わす事により、半導体レーザ装置の位置ずれを防止し
出射ビームと光学部品の関係位置を正確に保持すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例に係る半導体レーザ装置の
断面図である。
【図2】図1のAA断面図である。
【図3】本発明の第2実施例に係る半導体レーザ装置の
断面図である。
【図4】従来の半導体レーザ装置の断面図である。
【符号の説明】
1、25 リード 6 位置決め手段 7 受光素子 10 受光面 13 半導体レーザ素子 19 光軸中心線 20 透光性樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 水口 公秀 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 別所 靖之 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会式会社内 (72)発明者 吉年 慶一 大阪府守口市京阪本通2丁目18番地 三洋 電機株式会式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 位置決め手段を有するリードと、そのリ
    ードと略平行に位置する受光面を有しかつそのリード上
    に載置された受光素子と、その受光素子の前方に位置す
    る前記リード上に載置されかつ前方に主出射面を有する
    半導体レーザ素子と、その半導体レーザ素子の後面近傍
    から前記受光素子の受光面までを覆う透光性樹脂とを具
    備し、前記半導体レーザ素子の光軸中心線が前記受光素
    子の受光面より高い位置にある事を特徴とする半導体レ
    ーザ装置。
JP19840392A 1992-07-24 1992-07-24 半導体レーザ装置 Pending JPH0645691A (ja)

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JP19840392A JPH0645691A (ja) 1992-07-24 1992-07-24 半導体レーザ装置

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JP19840392A JPH0645691A (ja) 1992-07-24 1992-07-24 半導体レーザ装置

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JPH0645691A true JPH0645691A (ja) 1994-02-18

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ID=16390553

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JP19840392A Pending JPH0645691A (ja) 1992-07-24 1992-07-24 半導体レーザ装置

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JP (1) JPH0645691A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6862305B2 (en) 2000-12-07 2005-03-01 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device
US9232092B2 (en) 2013-08-29 2016-01-05 Kyocera Document Solutions Inc. Electronic apparatus that selectively transmits screen data changes based on exclusionary conditions

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6862305B2 (en) 2000-12-07 2005-03-01 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor laser device
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