JPH0645280U - 電子素子内蔵コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 コネクタを構成する各部材、特に各種の電子
素子の保持性に優れかつ組付け作業が簡単で、しかも信
頼性の高い電子素子内蔵コネクタを提供する。 【構成】 ハウジング１５に形成した挿入部１８に、電
線１２を接続すると共に防水性水栓１３を被嵌した端子
１４を挿入し、且つハウジング１５に形成した電子素子
１７を位置決め状態で収納する収納部１６に電子素子１
７を半固定状態で収納し、電子素子１７を端子１４に接
続した後に収納部１６にハウジング１５と同一材質の樹
脂を注入してインサート成形する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は電線と電線、或いは所望装置に電線を断接自在に接続する際に多用さ れているコネクタに関するものであり、更に詳しくはサージ電圧を吸収するため のコンデンサ等の電子素子を内蔵した電子素子内蔵コネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来から電線接続用コネクタは多用されているものであるが、以下に図９及び 図１０を参照して従来例を説明する。 図９に示すコネクタ１は、電線２や例えばコンデンサ３等の電子素子が接続さ れた端子４、ハウジング５、及び充填材８等により構成されている。電線２は端 子４に加締めにより接続され、コンデンサ３のリード線が接続部４ａに半田付け 等により接続されている。 なお、ハウジング５には隔壁部６が設けられ、この隔壁部６には端子４のうち の外部接続部４ｂを挿通させるための挿通孔７が形成されている。

【０００３】 コネクタ１の組み立ては、電線２及びコンデンサ３を接続した端子４の外部接 続部４ｂを挿通孔７に挿通して組み込む。この段階では端子４とコンデンサ３の いずれも固着されておらず、また位置も定まっていない。そこで、特別な治具を 用いて端子４やコンデンサ３を位置決め固定して組付けを行い、エポキシ樹脂等 の充填材８を注入して固化している。 このようにして、ハウジング５内に端子４と電子素子３を一体に固定したコネ クタ１が完成する。コネクタ１と他の装置、或いは電線２との接続は、ハウジン グ５の前端に突出した外部接続部４ｂにより行われる。

【０００４】 図１０に示すコネクタ１０は、電線２やコンデンサ３等の電子素子を接続した 端子４を図示を省略した金型内に位置決めした後に、熱可塑性樹脂９を注入して 固化したものである。なお、電線２と端子４とは加締めにより接続され、コンデ ンサ３のリード線が接続部４ａに半田付けにより接続される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

図９について説明したコネクタ１は、ハウジング５に端子４等を挿入した段階 では端子４及びコンデンサ３が不安定であるため、特別な治具を用いて位置決め 固定する必要がある。このため、作業性が悪く、信頼性に欠ける上に、治具を準 備するために製造コストがアップする等の問題がある。 更に、エポキシ樹脂等の充填材８を注入、固化するための作業性が悪く、充填 材の硬化に時間がかかる等の欠点もある。

【０００６】 一方、図１０について説明したコネクタ１０についても、金型内に端子４等を 挿入した段階ではコンデンサ３等は不安定な状態になっているので、端子４等を 位置決め固化するための治具が必要であり、前記同様の問題点がある。 更に、端子４、コンデンサ３、電線２等は異種の熱可塑性樹脂９に接触してい るが、異種材料間の接着性の信頼度は高くない。このため、電線２と熱可塑性樹 脂９との接着面から水分が浸潤することがあり、これが防水性低下の一因になっ ていた。 本考案の目的は、コネクタを構成する各部材、特に各種の電子素子の保持性に 優れかつ組付け作業が簡単で、しかも信頼性の高い電子素子内蔵コネクタを提供 することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案に係る前記目的は、一端に電線が接続され、他端が外部接続用端子とな る端子部材と、前記端子を挿入する挿入部及び挿入された前記端子に接続される 所望電子素子を収納する収納部を有し、該収納部に前記電子素子を収納してイン サート成形されるハウジングとを備えてなる電子素子内蔵コネクタによって達成 される。

【０００８】

【作用】 すなわち、ハウジングには電子素子を収納する収納部と端子を挿入する挿入部 とが形成されているので、電子素子を収納部に収納することにより電子素子の位 置決めを正確に行うことができる。そして、電子素子が位置決めされた後、ハウ ジングと同一材質の樹脂を収納部内に注入してインサート成形するので、信頼性 を高めて生産性を改善できる。また端子、電線、電子素子が水密に一体化され、 防水対策にも優れた電子素子内蔵コネクタを効率よく完成させることができる。

【０００９】

【実施例】

以下、図１〜図８を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。なお、本考案 は、本実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。 図１は電子素子内蔵コネクタの基本的構成を示す断面図、図２及び図３は組付 け作業を示す説明図、図４は具体例を示す斜視図、図５は図４のＡ−Ａ線断面図 、図６は組み立て状況を説明する断面図、図７は図４のＢ−Ｂ線断面図、図８は 外観構造を示す斜視図である。

【００１０】 電子素子内蔵コネクタ（以下、単にコネクタと略称する）１１は、電線１２を 加締めにより接続すると共に防水用ゴム栓１３を加締めにより被嵌した端子１４ をハウジング１５に挿入すると共に、収納部１６内に位置決めしたコンデンサ１ ７等の電子素子を接続部１４ａに半田付け等により接続した構造になっている。

【００１１】 ここで説明の便宜のため、図２及び図３を参照してハウジング１５の構造と組 み立て手順を説明する。図２に示すようにハウジング１５は熱可塑性樹脂を一体 成形したものであり、コンデンサ１７を収納するための言わばポケット状の収納 部１６、端子１４を挿入するための挿入部１８が形成されている。 そして、組み付けに際しては、電線１２が接続された端子１４は、防水用ゴム 栓１３を被嵌した状態で挿入部１８に挿入される。防水用ゴム栓１３の外径は、 挿入部１８の内径よりやや大きく設定されているので、端子１４の挿入時には圧 入されるようになる。 従って、図３に示すように挿入部１８内に端子１４を圧入した状態では、端子 １４は防水用ゴム栓１３の圧入によって固定状態になり、接続部１４ａが収納部 １６内に突出するようになる。

【００１２】 この状態で、収納部１６内にコンデンサ１７を収納するのであるが、収納部１ ６内のスペースは、コンデンサ１７を容易に差し込むことができると共に、適度 に遊動できる程度に設定されている。従って、コンデンサ１７の収納を容易に行 い得ると共に、コンデンサ１７を位置決めすることができる。 コンデンサ１７を収納した後、コンデンサ１７のリード線を接続部１４ａに半 田付け等により接続することによりコンデンサ１７は半固定状態になる。よって 、次の工程へ以降する場合等において不安定に動いたり、リード線の切断等の不 所望な事故を未然に防止することができる。

【００１３】 このように組付けが行われた後、外部接続部１４ｂ側からインサート成形によ りコネクタ前方部１９を形成すると共に、インサート成形用の樹脂を収納部１６ 内にも注入し、コンデンサ１７を収納部１６内に固化する。 この結果、端子１４は防水状態で挿入部１８内に固定され、コンデンサ１７は 収納部１６内に樹脂により固定されて、一体化された強固なコネクタ１１が完成 する。 ここで注目すべきは、インサート成形に使用する樹脂がハウジング１５を構成 する樹脂と同一のものを使用することであり、両者の接着性が向上して、防水性 が良好になることである。また、防水用ゴム栓１３は電線１２に加締めにより被 嵌しているので、電線１２と防水用ゴム栓１３との接触面の防水性が向上して、 防水用ゴム栓１３とハウジング１５との防水性が高められる。

【００１４】 そして、組付けに際しては、従来例で説明したような端子１４やコンデンサ１ ７の固定作業、充填材の注入作業、硬化工程が不要になるので、生産性を大幅に 向上させることができる。

【００１５】 次に、図４以下を参照して本考案の具体例を説明する。図４に示すようにコネ クタ２１は２連構造であり、ハウジング２２には幅広の収納部２３が形成され、 前方側には外部接続部を突出させるための２個の挿通孔２４、更にコンデンサを 接続するための接続部を突出させるための２個の凹部２６が設けられている。

【００１６】 次に、内部構造及び組付け作業を説明すると、図５に示すように収納部２３は 奥深く、しかもコンデンサの遊びを低減するために角型空間に形成されている。 そして、図４に示した凹部２６には、図７に示すように端子３１に形成した凸状 の接続部３１ａを位置決めするためのランス２７が形成されている。 端子３１には電線３２が加締めにより接続され、防水用ゴム栓３３もまた加締 めにより被嵌されている。 組付けに際しては、電線３２を接続し防水用ゴム栓３３を被嵌した端子３１を 挿入部２８内に圧入する。次に、収納部２３内に図６に示すようにコンデンサ２ ９を差し込み、コンデンサ２９のリード線を接続部３１ａに半田付けにより接続 する。 この状態で、コネクタ２１の前方側から樹脂を注入して、図８に示すような前 方部３０が形成される。この際、収納部２３内にも樹脂が注入され、コンデンサ ２９の固定が行われる。 従って、具体例として示したコネクタ２１においても、防水性が優れている上 に、組付け作業が容易であるため生産性を向上させることができる。

【００１７】

【考案の効果】

以上に説明したように、本考案に係る電子素子内蔵コネクタは、ハウジングに 形成した挿入部に、電線を接続するとともに防水用水栓を被嵌した端子を挿入し 、且つハウジングに形成した電子素子を位置決め状態で収納する収納部に電子素 子を半固定状態で収納し、電子素子を端子に接続した後に収納部にハウジングと 同一材質の樹脂を注入してインサート成形したものである。 従って、ハウジングに端子を挿入した段階で、更に電子素子を端子に接続する 段階で端子や電子素子の位置決め固定が不要になり、また特殊治具を不要にして 生産性を向上させることができる。また、電子素子の位置決めが正確に行われて 保持されることにより、信頼性の高い電子素子内蔵コネクタが得られる。更に、 電子素子は注入される樹脂により、端子は被嵌した防水用水栓により水密になる ので、コネクタ全体の防水性向上を図ることができる。

【提出日】平成５年５月１３日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００９

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００９】

【実施例】

以下、図１〜図８を参照して本考案の実施例を詳細に説明する。なお、本考案 は、本実施例に限定されるものではないことは言うまでもない。 図１は電子素子内蔵コネクタの基本的構成を示す断面図、図２及び図３は組付 け作業を示す説明図、図４はハウジングの具体例を示す斜視図、図５は図４のＡ −Ａ線断面図、図６は組み立て状況を説明する断面図、図７は図４のＢ−Ｂ線断 面図、図８は外観構造を示す斜視図である。

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１６】 次に、内部構造及び組付け作業を説明すると、図５に示すように収納部２３は 奥深く、しかもコンデンサの遊びを低減するために角型空間に形成されている。 そして、図４に示した凹部２６には、図７に示すように端子３１に形成した凸状 の接続部３１ａを位置決めするためのランス２７が形成されている。 端子３１には電線３２が加締めにより接続され、防水用ゴム栓３３もまた加締 めにより被嵌されている。 組付けに際しては、電線３２を接続し防水用ゴム栓３３を被嵌した端子３１を 挿入部２８内に圧入する。次に、収納部２３内に図６に示すようにコンデンサ２ ９を差し込み、コンデンサ２９のリード線を接続部３１ａに半田付けにより接続 する。 この状態で、図８に示すように外部接続部３１ｂ側からインサート成形により コネクタ前方部３０を形成すると共に、インサート成形用樹脂が収納部２３内に も注入され 、コンデンサ２９の固定が行われる。 従って、具体例として示したコネクタ２１においても、防水性が優れている上 に、組付け作業が容易であるため生産性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の基本的構成を示すコネクタの断面図で
ある。

【図２】コネクタの組付けを示す要部の断面図である。

【図３】コネクタの組付けを示す要部の断面図である。

【図４】本考案を適用したコネクタの具体例を示すハウ
ジングの斜視図である。

【図５】図４のＡ−Ａ断面図である。

【図６】コネクタの組付けを示す断面図である。

【図７】図４のＢ−Ｂ線断面図である。

【図８】コネクタの外観形状を示す斜視図である。

【図９】従来のコネクタの構成を示す断面図である。

【図１０】従来の別のコネクタの構成を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１１、２１ コネクタ １２、３２ 電線 １３、３３ 防水用ゴム栓 １４、３１ 端子 １４ａ、３１ａ 接続部 １４ｂ、３１ｂ 外部接続部 １５、２２ ハウジング １６、２８ 収納部 １８、２３ 挿入部 １７、２９ コンデンサ

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成５年５月１３日

【手続補正３】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図４

【補正方法】変更

【補正内容】

【図４】

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 一端に電線が接続され、他端が外部接続
   用端子となる端子部材と、前記端子を挿入する挿入部及
   び挿入された前記端子に接続される所望電子素子を収納
   する収納部を有し、該収納部に前記電子素子を収納して
   インサート成形されるハウジングとを備えてなる電子素
   子内蔵コネクタ。