JP2002185098A - 成形回路部品の接続構造 - Google Patents
成形回路部品の接続構造Info
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- JP2002185098A JP2002185098A JP2000379210A JP2000379210A JP2002185098A JP 2002185098 A JP2002185098 A JP 2002185098A JP 2000379210 A JP2000379210 A JP 2000379210A JP 2000379210 A JP2000379210 A JP 2000379210A JP 2002185098 A JP2002185098 A JP 2002185098A
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田付けを使用しないで、外部回路との接続
が容易な作業で実現可能な成形回路部品の接続構造を提
供する。 【解決手段】 外部回路が形成された別部品に形成した
プレスフィットピン１０を、成形回路部品のスルーホー
ル３ａ内に圧入してなる接続構造とする。
が容易な作業で実現可能な成形回路部品の接続構造を提
供する。 【解決手段】 外部回路が形成された別部品に形成した
プレスフィットピン１０を、成形回路部品のスルーホー
ル３ａ内に圧入してなる接続構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気製品のハウジ
ング等を構成する構造部材に、回路やコネクタ、或いは
シールドなどの電気的要素を一体化してなり、機械的機
能と電気的機能を併せ持つ部品（即ち、成形回路部品）
に関する。
ング等を構成する構造部材に、回路やコネクタ、或いは
シールドなどの電気的要素を一体化してなり、機械的機
能と電気的機能を併せ持つ部品（即ち、成形回路部品）
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気製品のコスト低減、小型化、
高機能化等において有利な部品として、成形回路部品或
いは立体成型回路部品（ＭＩＤ;molded interconnect d
evice）と称される部品が普及している。これは、射出
成形やプラスチックめっきなどの技術を駆使して、電気
製品のハウジング等を構成する構造部材に、回路やコネ
クタ、或いはシールドなどの電気的要素を一体化してな
るもので、機械的機能と電気的機能を併せ持つ部品であ
る。このような成形回路部品については、使用材料や成
形方法等に関し、各種の技術的提案が従来よりなされて
いるが、外部回路との電気的接続構造については、特別
な配慮がなされていない。即ち、このような成形回路部
品の接続においても、半田付けという一般的な接続方法
が従来採用されていた。
高機能化等において有利な部品として、成形回路部品或
いは立体成型回路部品（ＭＩＤ;molded interconnect d
evice）と称される部品が普及している。これは、射出
成形やプラスチックめっきなどの技術を駆使して、電気
製品のハウジング等を構成する構造部材に、回路やコネ
クタ、或いはシールドなどの電気的要素を一体化してな
るもので、機械的機能と電気的機能を併せ持つ部品であ
る。このような成形回路部品については、使用材料や成
形方法等に関し、各種の技術的提案が従来よりなされて
いるが、外部回路との電気的接続構造については、特別
な配慮がなされていない。即ち、このような成形回路部
品の接続においても、半田付けという一般的な接続方法
が従来採用されていた。
【０００３】図４は、この種の成形回路部品の一例を示
すものである。図４（ａ）において符号１は、成形回路
部品を示す。この成形回路部品１は、電気製品のハウジ
ング等を構成する樹脂製の構造部材２に、回路導体３，
４，５が立体的に一体成形されたもので、各回路導体
３，４，５の接続端部には、外部回路との接続用のスル
ーホール３ａ，４ａ，５ａが形成されている。また、図
４（ａ）において符号５，６，７は、回路導体３，４，
５よりなる成形回路部品１の回路と電気的に接続すべき
外部回路（図示省略）のコネクタピンであり、前記外部
回路が形成された別部品から突出するように設けられ
る。これらコネクタピン５，６，７は、図４（ｂ）の縦
断面図に示すように、各スルーホール３ａ，４ａ，５ａ
内に挿入された状態でそれぞれ半田付けされる。図４
（ｂ）において、符号８で示すものが、この半田付けに
よって形成された半田層である。
すものである。図４（ａ）において符号１は、成形回路
部品を示す。この成形回路部品１は、電気製品のハウジ
ング等を構成する樹脂製の構造部材２に、回路導体３，
４，５が立体的に一体成形されたもので、各回路導体
３，４，５の接続端部には、外部回路との接続用のスル
ーホール３ａ，４ａ，５ａが形成されている。また、図
４（ａ）において符号５，６，７は、回路導体３，４，
５よりなる成形回路部品１の回路と電気的に接続すべき
外部回路（図示省略）のコネクタピンであり、前記外部
回路が形成された別部品から突出するように設けられ
る。これらコネクタピン５，６，７は、図４（ｂ）の縦
断面図に示すように、各スルーホール３ａ，４ａ，５ａ
内に挿入された状態でそれぞれ半田付けされる。図４
（ｂ）において、符号８で示すものが、この半田付けに
よって形成された半田層である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
ような成形回路部品は、従来では半田付けによって外部
回路と接続されていたため、成形回路部品が本来めざし
ている工数削減によるコスト低減（或いは生産性向上）
などの効果が十分発揮されていなかった。即ち、成形回
路部品は、電気製品の組立工程における半田付け等のめ
んどうな接続作業を本来無くすためのものであるのに、
従来では成形回路部品と外部回路との接続に半田付けを
行っていたため、製品の組立工程からこのようなめんど
うな接続作業を完全に排除して、工数削減の効果を最大
限発揮することができなかった。また、半田を使用する
接続構造では、いわゆるＰｂレス化による環境対策の支
障になる問題もあった。そこで本発明は、半田を使用し
ないで、外部回路との接続が容易な作業で実現可能な成
形回路部品の接続構造を提供することを目的としてい
る。
ような成形回路部品は、従来では半田付けによって外部
回路と接続されていたため、成形回路部品が本来めざし
ている工数削減によるコスト低減（或いは生産性向上）
などの効果が十分発揮されていなかった。即ち、成形回
路部品は、電気製品の組立工程における半田付け等のめ
んどうな接続作業を本来無くすためのものであるのに、
従来では成形回路部品と外部回路との接続に半田付けを
行っていたため、製品の組立工程からこのようなめんど
うな接続作業を完全に排除して、工数削減の効果を最大
限発揮することができなかった。また、半田を使用する
接続構造では、いわゆるＰｂレス化による環境対策の支
障になる問題もあった。そこで本発明は、半田を使用し
ないで、外部回路との接続が容易な作業で実現可能な成
形回路部品の接続構造を提供することを目的としてい
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明による成形回路部
品の接続構造は、成形回路部品と、この成形回路部品の
回路と電気的に接続される外部回路が形成された別部品
との間で、前記電気的接続を実現する接続構造であっ
て、前記成形回路部品又は別部品のうちの一方の部品に
形成したプレスフィットピンを、前記成形回路部品又は
別部品のうちの他方の部品に形成したスルーホール内に
圧入してなるものである。また、本発明の好ましい態様
は、前記スルーホールの軸直角断面形状を、矩形状又は
長穴状としたものである。また、本発明の好ましい他の
態様は、前記プレスフィットピンを、前記一方の部品の
ハウジングにインサートモールドにより一体的に形成す
るとともに、前記プレスフィットピンを前記スルーホー
ル内に所定深さまで圧入すると、前記一方の部品のハウ
ジングと前記他方の部品のハウジングとがスナップフィ
ットによって係合する構造としたものである。
品の接続構造は、成形回路部品と、この成形回路部品の
回路と電気的に接続される外部回路が形成された別部品
との間で、前記電気的接続を実現する接続構造であっ
て、前記成形回路部品又は別部品のうちの一方の部品に
形成したプレスフィットピンを、前記成形回路部品又は
別部品のうちの他方の部品に形成したスルーホール内に
圧入してなるものである。また、本発明の好ましい態様
は、前記スルーホールの軸直角断面形状を、矩形状又は
長穴状としたものである。また、本発明の好ましい他の
態様は、前記プレスフィットピンを、前記一方の部品の
ハウジングにインサートモールドにより一体的に形成す
るとともに、前記プレスフィットピンを前記スルーホー
ル内に所定深さまで圧入すると、前記一方の部品のハウ
ジングと前記他方の部品のハウジングとがスナップフィ
ットによって係合する構造としたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面に基づいて説明する。なお、図４に示した従来例と同
様の構成には、同符号を付して重複する説明を省略す
る。 （第１形態例）まず図１は、成形回路部品１（図４
（ａ）に示す）の接続構造としてプレスフィットピンよ
りなる構造を採用した一例（第１形態例）であり、図１
（ａ）は接続後の状態を、図１（ｂ）は接続作業中（未
接続）の状態を示している。図１において符号１０で示
すものが、前述のコネクタピン５，６，７に対応するプ
レスフィットピンであり、この場合、成形回路部品１の
回路に電気的に接続される外部回路を備えた別部品（図
示省略）から並んで突出するように３個設けられてい
る。これらプレスフィットピン１０は、各スルーホール
（スルーホール３ａ〜５ａ）に挿入される先端部に、外
周の大きさが部分的に拡大して縮径方向に弾性変形可能
な拡径部１１が形成され、各スルーホール内に先端部を
圧入するだけで、この拡径部１１の外周面が各スルーホ
ールの内周面に圧接して電気的導通が容易に確保される
ものである。この場合、プレスフィットピン１０の所定
位置には、各スルーホールの端面に当接することで、プ
レスフィットピン１０の挿入深さを規定するフランジ１
２が形成されている。即ち、このフランジ１２が各スル
ーホールの端面に当接するまで、プレスフィットピン１
０の先端部を圧入すれば、図１（ａ）に示すように、プ
レスフィットピン１０の先端部が必要十分な深さだけ挿
入され、拡径部１１の外周面が各スルーホールの内周面
に適正に圧接する構成となっている。
面に基づいて説明する。なお、図４に示した従来例と同
様の構成には、同符号を付して重複する説明を省略す
る。 （第１形態例）まず図１は、成形回路部品１（図４
（ａ）に示す）の接続構造としてプレスフィットピンよ
りなる構造を採用した一例（第１形態例）であり、図１
（ａ）は接続後の状態を、図１（ｂ）は接続作業中（未
接続）の状態を示している。図１において符号１０で示
すものが、前述のコネクタピン５，６，７に対応するプ
レスフィットピンであり、この場合、成形回路部品１の
回路に電気的に接続される外部回路を備えた別部品（図
示省略）から並んで突出するように３個設けられてい
る。これらプレスフィットピン１０は、各スルーホール
（スルーホール３ａ〜５ａ）に挿入される先端部に、外
周の大きさが部分的に拡大して縮径方向に弾性変形可能
な拡径部１１が形成され、各スルーホール内に先端部を
圧入するだけで、この拡径部１１の外周面が各スルーホ
ールの内周面に圧接して電気的導通が容易に確保される
ものである。この場合、プレスフィットピン１０の所定
位置には、各スルーホールの端面に当接することで、プ
レスフィットピン１０の挿入深さを規定するフランジ１
２が形成されている。即ち、このフランジ１２が各スル
ーホールの端面に当接するまで、プレスフィットピン１
０の先端部を圧入すれば、図１（ａ）に示すように、プ
レスフィットピン１０の先端部が必要十分な深さだけ挿
入され、拡径部１１の外周面が各スルーホールの内周面
に適正に圧接する構成となっている。
【０００７】以上説明した第１形態例によれば、成形回
路部品１と別部品との間の電気的接続がプレスフィット
ピンにより容易に実現できるので、半田付けを行う従来
の問題点が全て解消される。即ち、成形回路部品の全組
立工程からめんどうな半田付け作業を排除することがで
きて、成形回路部品を採用したことによる工数削減効果
ひいてはコスト低減効果等を最大限発揮できる。また、
Ｐｂレス化による環境対策に貢献できる。また、成形回
路部品の熱履歴を削減できるため、成形回路部品の信頼
性向上に貢献できるとともに、成形回路部品の耐熱性要
求を低減できて（即ち、使用材料として安価な樹脂を使
用するなどが可能となり）、コスト面でさらに有利にな
る。
路部品１と別部品との間の電気的接続がプレスフィット
ピンにより容易に実現できるので、半田付けを行う従来
の問題点が全て解消される。即ち、成形回路部品の全組
立工程からめんどうな半田付け作業を排除することがで
きて、成形回路部品を採用したことによる工数削減効果
ひいてはコスト低減効果等を最大限発揮できる。また、
Ｐｂレス化による環境対策に貢献できる。また、成形回
路部品の熱履歴を削減できるため、成形回路部品の信頼
性向上に貢献できるとともに、成形回路部品の耐熱性要
求を低減できて（即ち、使用材料として安価な樹脂を使
用するなどが可能となり）、コスト面でさらに有利にな
る。
【０００８】（第２形態例）次に図２は、成形回路部品
が接続用のハウジングを備え、プレスフィットピンを含
む別部品がスナップフィットによりこのハウジングに取
り付けられる例（第２形態例）を示している。図２にお
いて符号２１で示すものが、本例の成形回路部品であ
る。この成形回路部品２１は、樹脂製の構造部材２２
に、回路導体３，４，５が立体的に一体成形されたもの
で、構造部材２２の一端部上面には、各回路導体３，
４，５の接続端部（各スルーホール３ａ，４ａ，５ａ）
をコ字状に取り囲むコネクタハウジング２３が形成され
ている。また、このコネクタハウジング２３の両側壁に
は、スナップフィット用の係合窓２４，２５が形成され
ている。一方、図２において符号３０で示すものが、前
述のコネクタピン５，６，７に対応するプレスフィット
ピンであり、この場合、前述の外部回路を備えた別部品
（図示省略）から並んで突出するように３個設けられて
いる。これらプレスフィットピン３０は、前記別部品の
ハウジング３１にインサートモールドにより一体的に形
成されており、前述のプレスフィットピン１０（第１形
態例）と同様の拡径部（図示省略）を備える。
が接続用のハウジングを備え、プレスフィットピンを含
む別部品がスナップフィットによりこのハウジングに取
り付けられる例（第２形態例）を示している。図２にお
いて符号２１で示すものが、本例の成形回路部品であ
る。この成形回路部品２１は、樹脂製の構造部材２２
に、回路導体３，４，５が立体的に一体成形されたもの
で、構造部材２２の一端部上面には、各回路導体３，
４，５の接続端部（各スルーホール３ａ，４ａ，５ａ）
をコ字状に取り囲むコネクタハウジング２３が形成され
ている。また、このコネクタハウジング２３の両側壁に
は、スナップフィット用の係合窓２４，２５が形成され
ている。一方、図２において符号３０で示すものが、前
述のコネクタピン５，６，７に対応するプレスフィット
ピンであり、この場合、前述の外部回路を備えた別部品
（図示省略）から並んで突出するように３個設けられて
いる。これらプレスフィットピン３０は、前記別部品の
ハウジング３１にインサートモールドにより一体的に形
成されており、前述のプレスフィットピン１０（第１形
態例）と同様の拡径部（図示省略）を備える。
【０００９】そして、プレスフィットピン３０が一体化
された前記別部品のハウジング３１の両端には、スナッ
プフィット用の係合爪３２，３３が形成されている。即
ち、各プレスフィットピン３０を各スルーホール内に所
定深さまで圧入すると、ハウジング３１の係合爪３２，
３３が前述のコネクタハウジング２３の係合窓２４，２
５にそれぞれ係合する構成となっている。なおこの際、
ハウジング３１が前述の第１形態例におけるフランジ１
２と同様の機能を果たしてもよい。以上説明した第１形
態例によれば、第１形態例と同様の効果に加えて、以下
のような効果が得られる。即ち、各プレスフィットピン
３０を各スルーホール内に所定深さまで圧入すると、プ
レスフィットピン３０が一体化された別部品のハウジン
グ３１と、成形回路部品２１のコネクタハウジング２３
とが、スナップフィットによって係合するから、各プレ
スフィットピン３０の抜け出しが一括して確実に阻止さ
れ、接続状態が信頼性高く維持される効果がある。ま
た、各プレスフィットピン３０の圧入作業が、例えばハ
ウジング３１に押圧力を加えることによって、容易かつ
円滑に可能となる利点がある。
された前記別部品のハウジング３１の両端には、スナッ
プフィット用の係合爪３２，３３が形成されている。即
ち、各プレスフィットピン３０を各スルーホール内に所
定深さまで圧入すると、ハウジング３１の係合爪３２，
３３が前述のコネクタハウジング２３の係合窓２４，２
５にそれぞれ係合する構成となっている。なおこの際、
ハウジング３１が前述の第１形態例におけるフランジ１
２と同様の機能を果たしてもよい。以上説明した第１形
態例によれば、第１形態例と同様の効果に加えて、以下
のような効果が得られる。即ち、各プレスフィットピン
３０を各スルーホール内に所定深さまで圧入すると、プ
レスフィットピン３０が一体化された別部品のハウジン
グ３１と、成形回路部品２１のコネクタハウジング２３
とが、スナップフィットによって係合するから、各プレ
スフィットピン３０の抜け出しが一括して確実に阻止さ
れ、接続状態が信頼性高く維持される効果がある。ま
た、各プレスフィットピン３０の圧入作業が、例えばハ
ウジング３１に押圧力を加えることによって、容易かつ
円滑に可能となる利点がある。
【００１０】なお、本発明は以上説明した実施の形態の
態様に限られない。例えば、接続する端子の数（即ち、
プレスフィットピンの数）は、１本〜２本でもよいし、
４本以上でもよい。また、スルーホールの軸直角断面形
状は、図３（ｃ）に示すような円形でもよいが、プレス
フィットピンの断面形状に対応するように、図３（ａ）
のような矩形状、或いは図３（ｂ）のような長丸状でも
よい。このような形状であると、プレスフィットピンと
スルーホールの接触状態がより良好となり、接続信頼性
が向上する。
態様に限られない。例えば、接続する端子の数（即ち、
プレスフィットピンの数）は、１本〜２本でもよいし、
４本以上でもよい。また、スルーホールの軸直角断面形
状は、図３（ｃ）に示すような円形でもよいが、プレス
フィットピンの断面形状に対応するように、図３（ａ）
のような矩形状、或いは図３（ｂ）のような長丸状でも
よい。このような形状であると、プレスフィットピンと
スルーホールの接触状態がより良好となり、接続信頼性
が向上する。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、成形回路部品と別部
品との間の電気的接続がプレスフィットピンにより容易
に実現できるので、半田付けを行う従来の問題点が全て
解消される。即ち、成形回路部品の全組立工程からめん
どうな半田付け作業を排除することができて、成形回路
部品を採用したことによる工数削減効果ひいてはコスト
低減効果等を最大限発揮できる。また、Ｐｂレス化によ
る環境対策に貢献できる。また、成形回路部品の熱履歴
を削減できるため、成形回路部品の信頼性向上に貢献で
きるとともに、成形回路部品の耐熱性要求を低減できて
（即ち、使用材料として安価な樹脂を使用するなどが可
能となり）、コスト面でさらに有利になる。また、スル
ーホールの軸直角断面形状が、プレスフィットピンの軸
直角断面形状に対応するように、矩形状又は長丸状とさ
れた場合には、プレスフィットピンとスルーホールの接
触状態がより良好となり、接続信頼性が向上する。ま
た、プレスフィットピンをスルーホール内に所定深さま
で圧入すると、プレスフィットピンが一体化された一方
の部品のハウジングと、他方の部品のハウジングとが、
スナップフィットによって係合する態様の場合には、プ
レスフィットピンの抜け出しが確実に阻止され、接続状
態が信頼性高く維持される効果がある。また、プレスフ
ィットピンの圧入作業が、前記ハウジングに押圧力を加
えることによって、容易かつ円滑に可能となる利点があ
る。
品との間の電気的接続がプレスフィットピンにより容易
に実現できるので、半田付けを行う従来の問題点が全て
解消される。即ち、成形回路部品の全組立工程からめん
どうな半田付け作業を排除することができて、成形回路
部品を採用したことによる工数削減効果ひいてはコスト
低減効果等を最大限発揮できる。また、Ｐｂレス化によ
る環境対策に貢献できる。また、成形回路部品の熱履歴
を削減できるため、成形回路部品の信頼性向上に貢献で
きるとともに、成形回路部品の耐熱性要求を低減できて
（即ち、使用材料として安価な樹脂を使用するなどが可
能となり）、コスト面でさらに有利になる。また、スル
ーホールの軸直角断面形状が、プレスフィットピンの軸
直角断面形状に対応するように、矩形状又は長丸状とさ
れた場合には、プレスフィットピンとスルーホールの接
触状態がより良好となり、接続信頼性が向上する。ま
た、プレスフィットピンをスルーホール内に所定深さま
で圧入すると、プレスフィットピンが一体化された一方
の部品のハウジングと、他方の部品のハウジングとが、
スナップフィットによって係合する態様の場合には、プ
レスフィットピンの抜け出しが確実に阻止され、接続状
態が信頼性高く維持される効果がある。また、プレスフ
ィットピンの圧入作業が、前記ハウジングに押圧力を加
えることによって、容易かつ円滑に可能となる利点があ
る。
【図１】プレスフィットピンによる成形回路部品の接続
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図２】スナップフィットで外部回路側と接続される成
形回路部品の斜視図である。
形回路部品の斜視図である。
【図３】スルーホールの形状を示す平面図である。
【図４】従来の成形回路部品の接続構造を示す図であ
る。
る。
１，２１ 成形回路部品 ３，４，５ 回路導体 ３ａ，４ａ，５ａ スルーホール ２３ コネクタハウジング（他方の部品のハウジング） ２４，２５ スナップフィット用の係合窓 １０，３０ プレスフィットピン ３１ ハウジング（一方の部品のハウジング） ３２，３３ スナップフィット用の係合爪
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E077 BB11 DD12 EE04 FF13 FF19 JJ11 JJ20 JJ30 5E086 CC15 CC47 DD12 DD33 DD42 LL10 LL14 LL16 LL20 5E317 AA24 CC08 CD27 5E338 BB02 BB13 BB17 BB25 BB63 BB75 CC01 CD32 EE32
Claims (3)
- 【請求項１】 成形回路部品と、この成形回路部品の回
路と電気的に接続される外部回路が形成された別部品と
の間で、前記電気的接続を実現する接続構造であって、 前記成形回路部品又は別部品のうちの一方の部品に形成
したプレスフィットピンを、前記成形回路部品又は別部
品のうちの他方の部品に形成したスルーホール内に圧入
してなることを特徴とする成形回路部品の接続構造。 - 【請求項２】 前記スルーホールの軸直角断面形状を、
矩形状又は長穴状としたことを特徴とする請求項１記載
の成形回路部品の接続構造。 - 【請求項３】 前記プレスフィットピンを、前記一方の
部品のハウジングにインサートモールドにより一体的に
形成するとともに、 前記プレスフィットピンを前記スルーホール内に所定深
さまで圧入すると、前記一方の部品のハウジングと前記
他方の部品のハウジングとがスナップフィットによって
係合する構造としたことを特徴とする請求項１又は２記
載の成形回路部品の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000379210A JP2002185098A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 成形回路部品の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000379210A JP2002185098A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 成形回路部品の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185098A true JP2002185098A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18847633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000379210A Pending JP2002185098A (ja) | 2000-12-13 | 2000-12-13 | 成形回路部品の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185098A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004330787A (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Hewlett-Packard Development Co Lp | 流体噴射アセンブリ |
| WO2017060946A1 (ja) * | 2015-10-05 | 2017-04-13 | ユニテクノ株式会社 | 検査用基板 |
| US9698505B2 (en) | 2015-05-14 | 2017-07-04 | Fujitsu Limited | Connector |
| JP2018006463A (ja) * | 2016-06-29 | 2018-01-11 | 京セラ株式会社 | 半導体素子実装用基板および半導体装置 |
-
2000
- 2000-12-13 JP JP2000379210A patent/JP2002185098A/ja active Pending
Cited By (4)
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