JPH0645117A - 電子部品の製造方法及び該製造方法により製造された電子部品 - Google Patents
電子部品の製造方法及び該製造方法により製造された電子部品Info
- Publication number
- JPH0645117A JPH0645117A JP4218180A JP21818092A JPH0645117A JP H0645117 A JPH0645117 A JP H0645117A JP 4218180 A JP4218180 A JP 4218180A JP 21818092 A JP21818092 A JP 21818092A JP H0645117 A JPH0645117 A JP H0645117A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- electronic component
- core pin
- ring
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 セラミックの割れやすい材料からなる基板を
用いた場合にも基板に割れを発生させたり、基板上に好
ましくない樹脂バリを生じさせたりすることなく、基板
が樹脂ケース内にインサートモールドされた電子部品を
製造する。 【構成】 基板２を支持部材１０により金型８内の所定
の位置に支持するとともに、基板２と、該基板２を支持
部材１０に押圧して挾持するためのコアピン２１との間
に弾性材料からなるＯリング６を介在させ、コアピン２
１をＯリング６に押圧した状態で、金型８内に樹脂を射
出して基板２をインサートモールドし、コアピン２１を
取り去った後の空間にロータなどの回転部材を配設す
る。
用いた場合にも基板に割れを発生させたり、基板上に好
ましくない樹脂バリを生じさせたりすることなく、基板
が樹脂ケース内にインサートモールドされた電子部品を
製造する。 【構成】 基板２を支持部材１０により金型８内の所定
の位置に支持するとともに、基板２と、該基板２を支持
部材１０に押圧して挾持するためのコアピン２１との間
に弾性材料からなるＯリング６を介在させ、コアピン２
１をＯリング６に押圧した状態で、金型８内に樹脂を射
出して基板２をインサートモールドし、コアピン２１を
取り去った後の空間にロータなどの回転部材を配設す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本願発明は、例えば抵抗膜や電極
などが形成された基板（ユニット）を樹脂ケース内にイ
ンサートモールドするとともに、樹脂ケース内に抵抗や
静電容量などを調整するためのロータなどの回転部材を
配設してなる電子部品の製造方法及びその方法により製
造された電子部品に関する。
などが形成された基板（ユニット）を樹脂ケース内にイ
ンサートモールドするとともに、樹脂ケース内に抵抗や
静電容量などを調整するためのロータなどの回転部材を
配設してなる電子部品の製造方法及びその方法により製
造された電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】本願発
明が関連する電子部品としては、例えば、図５に示すよ
うな電子部品（可変抵抗器）がある。
明が関連する電子部品としては、例えば、図５に示すよ
うな電子部品（可変抵抗器）がある。
【０００３】この電子部品（可変抵抗器）は、上面に所
定のパターンを有する抵抗膜５１が形成されたアルミナ
などのセラミックからなる基板（ユニット）５２と、下
面側に抵抗膜５１上を摺動する摺動子５３を備えたロー
タ５４とを樹脂ケース５５内に収納し、これを弾性材料
からなるＯリング５６を介して封止蓋５７で封止するこ
とにより形成されている。なお、封止蓋５７から露出し
たロータ５４の上面には、ドライバなどの工具を係合さ
せてロータ５４を回転させるためのドライバ溝５４ａが
形成されている。
定のパターンを有する抵抗膜５１が形成されたアルミナ
などのセラミックからなる基板（ユニット）５２と、下
面側に抵抗膜５１上を摺動する摺動子５３を備えたロー
タ５４とを樹脂ケース５５内に収納し、これを弾性材料
からなるＯリング５６を介して封止蓋５７で封止するこ
とにより形成されている。なお、封止蓋５７から露出し
たロータ５４の上面には、ドライバなどの工具を係合さ
せてロータ５４を回転させるためのドライバ溝５４ａが
形成されている。
【０００４】そして、この電子部品（可変抵抗器）を製
造するにあたっては、まず、図６に示すように、金型５
８内の空間５９に、支持部材６０により抵抗膜５１が配
設された基板５２を支持するとともに、基板５２を上方
から金属製のコアピン６１で押圧し、基板５２を所定の
位置に保持した状態で金型５８内に樹脂を射出して、図
７に示すように、基板５２を樹脂ケース５５内にインサ
ートモールドする。
造するにあたっては、まず、図６に示すように、金型５
８内の空間５９に、支持部材６０により抵抗膜５１が配
設された基板５２を支持するとともに、基板５２を上方
から金属製のコアピン６１で押圧し、基板５２を所定の
位置に保持した状態で金型５８内に樹脂を射出して、図
７に示すように、基板５２を樹脂ケース５５内にインサ
ートモールドする。
【０００５】それから、樹脂ケース５５の凹部６２にロ
ータ５４をはめ込み、Ｏリング５６を介して封止蓋５７
を施し、ロータ５４などを樹脂ケース５５内に収納封止
することにより図５に示すような電子部品（可変抵抗
器）が製造されている。
ータ５４をはめ込み、Ｏリング５６を介して封止蓋５７
を施し、ロータ５４などを樹脂ケース５５内に収納封止
することにより図５に示すような電子部品（可変抵抗
器）が製造されている。
【０００６】しかし、この電子部品（可変抵抗器）は、
その製造工程において、支持部材６０により基板５２を
支持し、金属製のコアピン６１で基板５２を押圧するこ
とにより基板５２を所定の位置に保持しながらインサー
トモールドするようにしているため、コアピン６１が当
接するときの衝撃や、コアピン６１を押圧する際の圧力
により、セラミックなどからなる基板５２にクラック６
３（図７）が発生し、製品の歩留りが低下するという問
題点がある。
その製造工程において、支持部材６０により基板５２を
支持し、金属製のコアピン６１で基板５２を押圧するこ
とにより基板５２を所定の位置に保持しながらインサー
トモールドするようにしているため、コアピン６１が当
接するときの衝撃や、コアピン６１を押圧する際の圧力
により、セラミックなどからなる基板５２にクラック６
３（図７）が発生し、製品の歩留りが低下するという問
題点がある。
【０００７】また、金属製のコアピン６１と基板５２と
の隙間にモールド用の樹脂が侵入して樹脂バリ６４が発
生し、場合によっては基板５２の抵抗膜５１上にまで達
し、不具合を生じさせるという問題点がある。
の隙間にモールド用の樹脂が侵入して樹脂バリ６４が発
生し、場合によっては基板５２の抵抗膜５１上にまで達
し、不具合を生じさせるという問題点がある。
【０００８】また、上記問題点を解決するために、図８
に示すように、コアピン６１の基板５２との接触面（下
面）にゴムなどの弾性材料からなる緩衝材６５を配設し
て衝撃を吸収する方法もあるが、緩衝材６５の耐久性が
不十分で実用的ではないという問題点がある。
に示すように、コアピン６１の基板５２との接触面（下
面）にゴムなどの弾性材料からなる緩衝材６５を配設し
て衝撃を吸収する方法もあるが、緩衝材６５の耐久性が
不十分で実用的ではないという問題点がある。
【０００９】さらに、図９に示すように、基板５２のコ
アピン６１との当接面の所定の位置に銀ペーストを塗布
して熱処理し、焼付け銀からなる衝撃吸収用の突起６６
を形成する方法も考えられるが、焼付け銀からなる衝撃
吸収用の突起６６は、緩衝機能が不十分で上記問題点を
完全に解決するための対策とはなり得ないという問題点
がある。
アピン６１との当接面の所定の位置に銀ペーストを塗布
して熱処理し、焼付け銀からなる衝撃吸収用の突起６６
を形成する方法も考えられるが、焼付け銀からなる衝撃
吸収用の突起６６は、緩衝機能が不十分で上記問題点を
完全に解決するための対策とはなり得ないという問題点
がある。
【００１０】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、セラミックなどの割れやすい材料からなる基板を
用いた場合にも、基板に割れを発生させたり、あるいは
基板上に好ましくない樹脂バリを生じさせたりすること
なく、基板が樹脂ケース内にインサートモールドされた
構造を有する電子部品を製造する方法及びその方法によ
り製造される信頼性の高い電子部品を提供することを目
的とする。
あり、セラミックなどの割れやすい材料からなる基板を
用いた場合にも、基板に割れを発生させたり、あるいは
基板上に好ましくない樹脂バリを生じさせたりすること
なく、基板が樹脂ケース内にインサートモールドされた
構造を有する電子部品を製造する方法及びその方法によ
り製造される信頼性の高い電子部品を提供することを目
的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明の電子部品の製造方法は、基板を樹脂ケー
ス内にインサートモールドするとともに、樹脂ケース内
に回転部材を配設してなる電子部品の製造方法におい
て、基板を支持部材により金型内の所定の位置に支持す
るとともに、基板と、該基板を支持部材に押圧して挾持
するためのコアピンとの間に弾性材料からなるＯリング
を介在させ、コアピンをＯリングに押圧した状態で、金
型内に樹脂を射出して基板をインサートモールドし、コ
アピンを取り去った後の空間に回転部材を配設すること
を特徴とする。
に、本願発明の電子部品の製造方法は、基板を樹脂ケー
ス内にインサートモールドするとともに、樹脂ケース内
に回転部材を配設してなる電子部品の製造方法におい
て、基板を支持部材により金型内の所定の位置に支持す
るとともに、基板と、該基板を支持部材に押圧して挾持
するためのコアピンとの間に弾性材料からなるＯリング
を介在させ、コアピンをＯリングに押圧した状態で、金
型内に樹脂を射出して基板をインサートモールドし、コ
アピンを取り去った後の空間に回転部材を配設すること
を特徴とする。
【００１２】また、本願発明の電子部品は、上記方法に
より製造される電子部品であり、抵抗膜や電極などが設
けられた基板をインサートモールドした樹脂ケース内の
該基板上に、弾性材料からなるＯリングを介してロータ
などの回転部材を配設したことを特徴とする。
より製造される電子部品であり、抵抗膜や電極などが設
けられた基板をインサートモールドした樹脂ケース内の
該基板上に、弾性材料からなるＯリングを介してロータ
などの回転部材を配設したことを特徴とする。
【００１３】
【作用】本願発明の電子部品の製造方法においては、金
型内の所定の位置に基板を支持し、基板とコアピンとの
間に弾性材料からなるＯリングを介在させ、コアピンを
Ｏリングに押圧した状態で樹脂を射出して基板をインサ
ートモールドするようにしているため、Ｏリングが緩衝
材として機能し、コアピンを基板に対して押圧する際の
衝撃を吸収するとともに、基板とコアピンとの間の隙間
を封止するシール材としても機能し、モールド用の樹脂
が基板上に流入することを阻止する。
型内の所定の位置に基板を支持し、基板とコアピンとの
間に弾性材料からなるＯリングを介在させ、コアピンを
Ｏリングに押圧した状態で樹脂を射出して基板をインサ
ートモールドするようにしているため、Ｏリングが緩衝
材として機能し、コアピンを基板に対して押圧する際の
衝撃を吸収するとともに、基板とコアピンとの間の隙間
を封止するシール材としても機能し、モールド用の樹脂
が基板上に流入することを阻止する。
【００１４】したがって、セラミックなどの割れやすい
材料からなる基板を用いた場合にも基板に割れを発生さ
せたり、基板上に好ましくない樹脂バリを生じさせたり
することなく電子部品を製造することができるようにな
る。
材料からなる基板を用いた場合にも基板に割れを発生さ
せたり、基板上に好ましくない樹脂バリを生じさせたり
することなく電子部品を製造することができるようにな
る。
【００１５】また、本願発明の電子部品は、上記の方法
により製造されるため、基板に割れが生じたり、基板上
に好ましくない樹脂バリが発生したりすることがなく、
特性が安定し、信頼性が向上する。したがって、樹脂バ
リや基板の割れの発生の有無をチェックすることが不要
になり、製造工程を合理化してコストを低減することが
できる。
により製造されるため、基板に割れが生じたり、基板上
に好ましくない樹脂バリが発生したりすることがなく、
特性が安定し、信頼性が向上する。したがって、樹脂バ
リや基板の割れの発生の有無をチェックすることが不要
になり、製造工程を合理化してコストを低減することが
できる。
【００１６】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる電子部品
（可変抵抗器）を示す断面図である。
する。図１は、本願発明の一実施例にかかる電子部品
（可変抵抗器）を示す断面図である。
【００１７】この実施例にかかる電子部品（可変抵抗
器）は、図１に示すように、上面に所定のパターンを有
する抵抗膜１が配設されたアルミナなどのセラミックか
らなる基板（ユニット）２と、下面側に抵抗膜１上を摺
動する摺動子３を備えたロータ（回転部材）４とを樹脂
ケース５内に収納し、開口を封止蓋７で封止することに
より形成されている。
器）は、図１に示すように、上面に所定のパターンを有
する抵抗膜１が配設されたアルミナなどのセラミックか
らなる基板（ユニット）２と、下面側に抵抗膜１上を摺
動する摺動子３を備えたロータ（回転部材）４とを樹脂
ケース５内に収納し、開口を封止蓋７で封止することに
より形成されている。
【００１８】そして、基板２とロータ４の下面側周辺部
の突起４ｂとの間には、例えば、シリコーンゴムなどの
弾性材料からなるＯリング６が配設されている。
の突起４ｂとの間には、例えば、シリコーンゴムなどの
弾性材料からなるＯリング６が配設されている。
【００１９】また、封止蓋７の窓部７ａから露出したロ
ータ４の上面には、ドライバなどの工具を係合させてロ
ータ４を回転させるためのドライバ溝（プラス溝）４ａ
が形成されている。
ータ４の上面には、ドライバなどの工具を係合させてロ
ータ４を回転させるためのドライバ溝（プラス溝）４ａ
が形成されている。
【００２０】次に、上記の電子部品（可変抵抗器）の製
造方法について説明する。図１に示す電子部品（可変抵
抗器）を製造するにあたっては、まず、図２に示すよう
に、コアピン２１の先端側に形成された凹部２２にはめ
込まれたＯリング保持ピン２４にＯリング６をはめ込
む。なお、Ｏリング保持ピン２４は、当接する対象物
（基板２）との位置関係により、凹部２２内に配設され
たばね２３の付勢力に抗して凹部２２内に後退したり、
あるいはばね２３の付勢力により、その先端部が凹部２
２から外側に押し出されたりするように構成されてい
る。
造方法について説明する。図１に示す電子部品（可変抵
抗器）を製造するにあたっては、まず、図２に示すよう
に、コアピン２１の先端側に形成された凹部２２にはめ
込まれたＯリング保持ピン２４にＯリング６をはめ込
む。なお、Ｏリング保持ピン２４は、当接する対象物
（基板２）との位置関係により、凹部２２内に配設され
たばね２３の付勢力に抗して凹部２２内に後退したり、
あるいはばね２３の付勢力により、その先端部が凹部２
２から外側に押し出されたりするように構成されてい
る。
【００２１】そして、図３に示すように、Ｏリング保持
ピン２４にＯリング６がはめ込まれた状態のコアピン２
１を、金型８内の空間９に支持部材（支持ピン）１０に
より支持された基板２の上面に押圧する。このとき、コ
アピン２１のＯリング保持ピン２４が基板２に当接する
が、Ｏリング保持ピン２４は、ばね２３の付勢力により
基板２に当接するだけであり、また、コアピン２１は、
Ｏリング６を介して基板２と当接することから、基板２
がセラミックなどの割れやすい材料から形成されている
場合にも、コアピン２１を押圧する際の衝撃により基板
２が割れたりすることがない。
ピン２４にＯリング６がはめ込まれた状態のコアピン２
１を、金型８内の空間９に支持部材（支持ピン）１０に
より支持された基板２の上面に押圧する。このとき、コ
アピン２１のＯリング保持ピン２４が基板２に当接する
が、Ｏリング保持ピン２４は、ばね２３の付勢力により
基板２に当接するだけであり、また、コアピン２１は、
Ｏリング６を介して基板２と当接することから、基板２
がセラミックなどの割れやすい材料から形成されている
場合にも、コアピン２１を押圧する際の衝撃により基板
２が割れたりすることがない。
【００２２】そして、このように、Ｏリング６をコアピ
ン２１により基板２に押圧した状態でモールド用の樹脂
を射出し、基板２をインサートモールドした後、コアピ
ン２１を取り去ることにより、図４に示すような、基板
２とＯリング６が樹脂ケース５内にインサートモールド
された成形体が得られる。なお、この樹脂モールドの工
程では、ロータ４と基板２との隙間がＯリング６により
確実にシールされるため、モールド用の樹脂が基板２の
上面側に侵入して樹脂バリを形成することが確実に阻止
される。
ン２１により基板２に押圧した状態でモールド用の樹脂
を射出し、基板２をインサートモールドした後、コアピ
ン２１を取り去ることにより、図４に示すような、基板
２とＯリング６が樹脂ケース５内にインサートモールド
された成形体が得られる。なお、この樹脂モールドの工
程では、ロータ４と基板２との隙間がＯリング６により
確実にシールされるため、モールド用の樹脂が基板２の
上面側に侵入して樹脂バリを形成することが確実に阻止
される。
【００２３】次に、この成形体の、コアピン２１を取り
去った後の空間（凹部）１２に、図１に示すように、下
面側の周辺部４ｂが突出し、該周辺部４ｂに囲まれた凹
部４ｃ（図１）に摺動子３が取り付けられたロータ４を
はめ込み、開口部を、封止蓋７により封止するととも
に、ロータ４のドライバ溝（操作部）４ａが形成された
上面部分を封止蓋７の窓部７ａから露出させることによ
り、図１に示すような電子部品（可変抵抗器）が形成さ
れる。
去った後の空間（凹部）１２に、図１に示すように、下
面側の周辺部４ｂが突出し、該周辺部４ｂに囲まれた凹
部４ｃ（図１）に摺動子３が取り付けられたロータ４を
はめ込み、開口部を、封止蓋７により封止するととも
に、ロータ４のドライバ溝（操作部）４ａが形成された
上面部分を封止蓋７の窓部７ａから露出させることによ
り、図１に示すような電子部品（可変抵抗器）が形成さ
れる。
【００２４】このようにして、形成された電子部品は、
Ｏリング６が緩衝材として機能し、コアピン２１を基板
２に対して押圧する際の衝撃を吸収するとともに、基板
２とコアピン２１との間の隙間を封止するシール材とし
ても機能し、モールド用の樹脂が基板２上に流入するこ
とを阻止する。
Ｏリング６が緩衝材として機能し、コアピン２１を基板
２に対して押圧する際の衝撃を吸収するとともに、基板
２とコアピン２１との間の隙間を封止するシール材とし
ても機能し、モールド用の樹脂が基板２上に流入するこ
とを阻止する。
【００２５】したがって、セラミックなどの割れやすい
材料からなる基板を用いた場合にも、基板に割れが発生
することを防止することができるとともに、基板上に好
ましくない樹脂バリを発生させることなく電子部品を製
造することができる。
材料からなる基板を用いた場合にも、基板に割れが発生
することを防止することができるとともに、基板上に好
ましくない樹脂バリを発生させることなく電子部品を製
造することができる。
【００２６】また、ロータ４をＯリング６に密着するよ
うに組み立てることにより、摺動子３や抵抗膜１が配設
された空間を密閉することが可能になり、製品の信頼性
をさらに向上させることができる。
うに組み立てることにより、摺動子３や抵抗膜１が配設
された空間を密閉することが可能になり、製品の信頼性
をさらに向上させることができる。
【００２７】なお、上記実施例では、Ｏリング６とし
て、シリコーンゴムなどからなるＯリングを例示した
が、Ｏリング６を構成する材料に特別の制約はなく、適
度な弾性を有する種々の材料を用いることが可能であ
り、合成ゴムや天然ゴムはもちろん、ゴム以外の弾性樹
脂材料などを用いることも可能である。
て、シリコーンゴムなどからなるＯリングを例示した
が、Ｏリング６を構成する材料に特別の制約はなく、適
度な弾性を有する種々の材料を用いることが可能であ
り、合成ゴムや天然ゴムはもちろん、ゴム以外の弾性樹
脂材料などを用いることも可能である。
【００２８】また、上記実施例では、可変抵抗器を例に
とって本願発明を説明したが、本願発明は、上記実施例
のような可変抵抗器に限らず、セラミックなどからなる
基板を樹脂ケース内にインサートモールドしてなる種々
の電子部品に適用することが可能である。
とって本願発明を説明したが、本願発明は、上記実施例
のような可変抵抗器に限らず、セラミックなどからなる
基板を樹脂ケース内にインサートモールドしてなる種々
の電子部品に適用することが可能である。
【００２９】したがって、例えば、固定側電極が形成さ
れたステータ（基板）を樹脂ケース内にインサートモー
ルドするとともに、これに可変側電極であるロータを組
み合わせてなるようなトリマコンデンサその他の電子部
品にも適用することが可能であり、その場合にも、上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
れたステータ（基板）を樹脂ケース内にインサートモー
ルドするとともに、これに可変側電極であるロータを組
み合わせてなるようなトリマコンデンサその他の電子部
品にも適用することが可能であり、その場合にも、上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
【００３０】
【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品の製
造方法は、基板を支持部材により金型内の所定の位置に
支持するとともに、基板と、該基板を支持部材に押圧し
て挾持するためのコアピンとの間に弾性材料からなるＯ
リングを介在させ、コアピンをＯリングに押圧した状態
で、金型内に樹脂を射出して基板をインサートモールド
し、コアピンを取り去った後の空間にロータなどを配設
するようにしているので、Ｏリングが、コアピンを基板
に対して押圧する際の衝撃を吸収するとともに、基板と
コアピンとの間の隙間を封止するシール材としても機能
し、モールド用の樹脂が基板上に流入することを阻止す
る。
造方法は、基板を支持部材により金型内の所定の位置に
支持するとともに、基板と、該基板を支持部材に押圧し
て挾持するためのコアピンとの間に弾性材料からなるＯ
リングを介在させ、コアピンをＯリングに押圧した状態
で、金型内に樹脂を射出して基板をインサートモールド
し、コアピンを取り去った後の空間にロータなどを配設
するようにしているので、Ｏリングが、コアピンを基板
に対して押圧する際の衝撃を吸収するとともに、基板と
コアピンとの間の隙間を封止するシール材としても機能
し、モールド用の樹脂が基板上に流入することを阻止す
る。
【００３１】したがって、セラミックなどの割れやすい
材料からなる基板を用いた場合にも基板に割れを発生さ
せたり、基板上に好ましくない樹脂バリを生じさせたり
することなく電子部品を製造することができる。
材料からなる基板を用いた場合にも基板に割れを発生さ
せたり、基板上に好ましくない樹脂バリを生じさせたり
することなく電子部品を製造することができる。
【００３２】その結果、本願発明の方法により製造され
る電子部品は、その品質が極めて安定し、樹脂バリの発
生や基板の割れの有無をチェックすることが不要になる
ため、製造工程を合理化して、コストを低減することが
できる。
る電子部品は、その品質が極めて安定し、樹脂バリの発
生や基板の割れの有無をチェックすることが不要になる
ため、製造工程を合理化して、コストを低減することが
できる。
【００３３】また、Ｏリングをロータと密着するように
組み立てることにより、例えば、摺動子や抵抗膜が配設
された空間を密閉することが可能になり、製品の信頼性
をさらに向上させることができる。
組み立てることにより、例えば、摺動子や抵抗膜が配設
された空間を密閉することが可能になり、製品の信頼性
をさらに向上させることができる。
【図１】本願発明の一実施例にかかる電子部品を示す断
面図である。
面図である。
【図２】本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方
法を示す断面図である。
法を示す断面図である。
【図３】本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方
法の他の工程を示す断面図である。
法の他の工程を示す断面図である。
【図４】本願発明の一実施例にかかる電子部品の製造方
法の他の工程を示す断面図である。
法の他の工程を示す断面図である。
【図５】従来の電子部品を示す断面図である。
【図６】従来の電子部品の製造方法の一工程を示す断面
図である。
図である。
【図７】従来の電子部品の製造方法の問題点を示す断面
図である。
図である。
【図８】従来の電子部品の他の製造方法を示す断面図で
ある。
ある。
【図９】従来の電子部品のさらに他の製造方法を示す断
面図である。
面図である。
１ 抵抗膜 ２ 基板（ユニット） ３ 摺動子 ４ ロータ（回転部材） ５ 樹脂ケース ６ Ｏリング ７ 封止蓋 １０ 支持部材（支持ピン） ２１ コアピン ２４ Ｏリング保持ピン
Claims (2)
- 【請求項１】 基板を樹脂ケース内にインサートモール
ドするとともに、樹脂ケース内に回転部材を配設してな
る電子部品の製造方法において、基板を支持部材により
金型内の所定の位置に支持するとともに、基板と、該基
板を支持部材に押圧して挾持するためのコアピンとの間
に弾性材料からなるＯリングを介在させ、コアピンをＯ
リングに押圧した状態で、金型内に樹脂を射出して基板
をインサートモールドし、コアピンを取り去った後の空
間に回転部材を配設することを特徴とする電子部品の製
造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法により製造された電
子部品であって、抵抗膜や電極などが設けられた基板を
インサートモールドした樹脂ケース内の該基板上に、弾
性材料からなるＯリングを介してロータなどの回転部材
を配設したことを特徴とする電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4218180A JPH0645117A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品の製造方法及び該製造方法により製造された電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4218180A JPH0645117A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品の製造方法及び該製造方法により製造された電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645117A true JPH0645117A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16715871
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4218180A Withdrawn JPH0645117A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | 電子部品の製造方法及び該製造方法により製造された電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645117A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10217684B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-02-26 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Resin molding and sensor device |
| JP2019145538A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
| US11219373B2 (en) | 2014-12-22 | 2022-01-11 | Eggers & Associates, Inc. | Wearable apparatus, system and method for detection of cardiac arrest and alerting emergency response |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP4218180A patent/JPH0645117A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11219373B2 (en) | 2014-12-22 | 2022-01-11 | Eggers & Associates, Inc. | Wearable apparatus, system and method for detection of cardiac arrest and alerting emergency response |
| US10217684B2 (en) | 2015-09-30 | 2019-02-26 | Hitachi Automotive Systems, Ltd. | Resin molding and sensor device |
| JP2019145538A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 樹脂封止型、樹脂封止装置および樹脂封止方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5253148A (en) | Electric double layer capacitor | |
| JP2002520627A (ja) | 生物測定学的なセンサおよび該センサを製造する方法 | |
| US4608509A (en) | Length polarized, end electroded piezoelectric resonator | |
| JPH0645117A (ja) | 電子部品の製造方法及び該製造方法により製造された電子部品 | |
| JPH01308001A (ja) | 可変抵抗器とその製造方法 | |
| JPS61234536A (ja) | 樹脂封止金型 | |
| JPS63274521A (ja) | 端子を有する密閉型ハウジングの成形方法及び装置 | |
| JPH02124598A (ja) | 圧電サウンダーの製造方法 | |
| JPH0310657Y2 (ja) | ||
| US5013505A (en) | Method of molding a casing on a rotary electric component | |
| JPS6312104A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| US3597837A (en) | Method of making trimmer potentiometers | |
| KR100275297B1 (ko) | 필름성형 키캡과 실리콘 고무 조합 키패드 제작방법 | |
| KR0115054Y1 (ko) | 트리머 콘덴서 | |
| JPS6185728A (ja) | 電子部品筐体の成形方法 | |
| JP7195598B2 (ja) | 基台付き基板及びその製造方法 | |
| US4353106A (en) | Trimmer capacitor | |
| JP2920002B2 (ja) | インサート成形電子部品とその製造方法 | |
| JPH03254917A (ja) | インサート成形方法及びインサート成形用端子 | |
| JPH05347533A (ja) | 密閉型電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0222801A (ja) | 密閉型可変抵抗器 | |
| JPH07209096A (ja) | 白金温度センサ及びその製造方法 | |
| JPS61131508A (ja) | 電気部品及びその複合成形方法 | |
| JPH04321210A (ja) | トリマコンデンサ | |
| JPS6369115A (ja) | プツシユスイツチおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |