JPH06428Y2 - 金属板用表面保護フィルム - Google Patents
金属板用表面保護フィルムInfo
- Publication number
- JPH06428Y2 JPH06428Y2 JP17032987U JP17032987U JPH06428Y2 JP H06428 Y2 JPH06428 Y2 JP H06428Y2 JP 17032987 U JP17032987 U JP 17032987U JP 17032987 U JP17032987 U JP 17032987U JP H06428 Y2 JPH06428 Y2 JP H06428Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vinyl acetate
- metal plate
- weight
- pressure
- surface protection
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Adhesive Tapes (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、金属板の表面に仮着し、塵の付着や傷付きな
どがないように、その表面を保護するのに使用する金属
板用表面保護フィルムに関する。
どがないように、その表面を保護するのに使用する金属
板用表面保護フィルムに関する。
(従来の技術) ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂からなる基材フィルム
の片面に、粘着剤層を形成した表面保護フィルムについ
ては、各種の物品に仮着する際の粘着性や物品から剥ぎ
取る際の糊残り性等に関して、特に粘着剤層の改良が望
まれている。
の片面に、粘着剤層を形成した表面保護フィルムについ
ては、各種の物品に仮着する際の粘着性や物品から剥ぎ
取る際の糊残り性等に関して、特に粘着剤層の改良が望
まれている。
また、この表面保護フィルムの製造にあたっては、粘着
剤成分と基材フィルムの熱可塑性樹脂とを共に押出して
積層するいわゆる共押出法が採用されることが多く、そ
のため、粘着剤成分は溶融押出しに適したものが要望さ
れている。
剤成分と基材フィルムの熱可塑性樹脂とを共に押出して
積層するいわゆる共押出法が採用されることが多く、そ
のため、粘着剤成分は溶融押出しに適したものが要望さ
れている。
この種の表面保護フィルムとして、例えば特公昭46-223
59号公報には、ポリエチレンなどからなる基材フィルム
の片面に、酢酸ビニル含有量が20〜70重量%のエチレン
−酢酸ビニル共重合体を主成分とし、必要に応じてこれ
に粘着付与剤を混和してなる粘着剤層が形成した表面保
護フィルムが開示されている。
59号公報には、ポリエチレンなどからなる基材フィルム
の片面に、酢酸ビニル含有量が20〜70重量%のエチレン
−酢酸ビニル共重合体を主成分とし、必要に応じてこれ
に粘着付与剤を混和してなる粘着剤層が形成した表面保
護フィルムが開示されている。
(考案が解決しようとする問題点) ところが、かかる表面保護フィルムをステンレス板やア
ルミ板などの金属板用の表面保護フィルムとして使用し
た場合には、粘着剤成分である共重合体の酢酸ビニル含
有量が25重量%以上で良好な初期粘着性が得られるもの
の、貼付け後の経時粘着性が昂進し、用済後の表面保護
フィルムを金属板から容易に剥離できず、剥離作業に手
間を要し、また急いで剥離すると、糊残りしたり基材フ
ィルムが破断するという問題があった。
ルミ板などの金属板用の表面保護フィルムとして使用し
た場合には、粘着剤成分である共重合体の酢酸ビニル含
有量が25重量%以上で良好な初期粘着性が得られるもの
の、貼付け後の経時粘着性が昂進し、用済後の表面保護
フィルムを金属板から容易に剥離できず、剥離作業に手
間を要し、また急いで剥離すると、糊残りしたり基材フ
ィルムが破断するという問題があった。
特に、表面保護された金属板が高温、加圧下で長期保存
された場合に、この傾向が大きい。
された場合に、この傾向が大きい。
本考案は、上記の問題点を解決するものであり、その目
的とするところは、適度の初期粘着性を有し、経時粘着
性の昂進が少なく、しかも共押出法により製造可能な金
属板用表面保護フィルムを提供することにある。
的とするところは、適度の初期粘着性を有し、経時粘着
性の昂進が少なく、しかも共押出法により製造可能な金
属板用表面保護フィルムを提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本考案の金属板用表面保護フィルムは、熱可塑性樹脂か
らなる基材フィルムの片面に、酢酸ビニル含有量が25〜
50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分と
し、これに低分子量ポリエチレンを混和してなる粘着剤
層が形成されていることを特徴とし、そのことにより上
記目的が達成される。
らなる基材フィルムの片面に、酢酸ビニル含有量が25〜
50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分と
し、これに低分子量ポリエチレンを混和してなる粘着剤
層が形成されていることを特徴とし、そのことにより上
記目的が達成される。
本考案において、基材フィルムを構成する熱可塑性樹脂
としては、ポリエチレンなどのオレフィン系樹脂が好適
に用いられる。また、粘着剤成分となるエチレン−酢酸
ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が25〜50重量%の
ものを用いることが必要である。酢酸ビニル含有量が25
重量%を下まわると、貼付け初期の粘着剤の粘着性が低
下し実用に供し得ない。一方、酢酸ビニル含有量が50重
量%を上まわると、高温、加圧下の過酷な使用条件で粘
着剤の粘着性が著しく昂進し、実用に供し得ない。上記
のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、一般にメルトイン
デックスが1〜10g/10分のものが用いられる。
としては、ポリエチレンなどのオレフィン系樹脂が好適
に用いられる。また、粘着剤成分となるエチレン−酢酸
ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が25〜50重量%の
ものを用いることが必要である。酢酸ビニル含有量が25
重量%を下まわると、貼付け初期の粘着剤の粘着性が低
下し実用に供し得ない。一方、酢酸ビニル含有量が50重
量%を上まわると、高温、加圧下の過酷な使用条件で粘
着剤の粘着性が著しく昂進し、実用に供し得ない。上記
のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、一般にメルトイン
デックスが1〜10g/10分のものが用いられる。
そして、上記のエチレン−酢酸ビニル共重合体に、低分
子量ポリエチレンが混和されるが、かかる低分子量ポリ
エチレンは、一般的に平均分子量が500〜5000好ましく
は1000〜4000の範囲のものが用いられる。平均分子量が
500を下まわると、初期粘着性が低下する。一方、平均
分子量が5000を上まわると、経時粘着性の昴進防止効果
が小さくなる。
子量ポリエチレンが混和されるが、かかる低分子量ポリ
エチレンは、一般的に平均分子量が500〜5000好ましく
は1000〜4000の範囲のものが用いられる。平均分子量が
500を下まわると、初期粘着性が低下する。一方、平均
分子量が5000を上まわると、経時粘着性の昴進防止効果
が小さくなる。
かかる低分子量ポリエチレンは、前記エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体100重量部に対し、一般に2〜10重量部混
和される。2重量部を下まわると経時粘着性の昴進防止
効果が小さく、10重量部を上まわると低分子量ポリエチ
レンにより金属板が汚染される。なお、前記の基材フィ
ルム及び粘着剤には、必要に応じて基本的性質を損なわ
ない範囲で他の添加剤例えば紫外線吸収剤、酸化防止
剤、充填剤、滑剤等を添加することもできる。
ニル共重合体100重量部に対し、一般に2〜10重量部混
和される。2重量部を下まわると経時粘着性の昴進防止
効果が小さく、10重量部を上まわると低分子量ポリエチ
レンにより金属板が汚染される。なお、前記の基材フィ
ルム及び粘着剤には、必要に応じて基本的性質を損なわ
ない範囲で他の添加剤例えば紫外線吸収剤、酸化防止
剤、充填剤、滑剤等を添加することもできる。
(作用) 本考案の表面保護フィルムは、その粘着剤層が、酢酸ビ
ニル含有量25〜50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体を主成分として、これに低分子量ポリエチレンを混和
したものからなり、特に、粘着剤成分として低分子量ポ
リエチレンを混和することにより、この低分子量ポリエ
チレンがエチレン−酢酸ビニル共重合体の表面にブリー
ドして金属板との親和力を抑え、これが経時粘着性の昴
進を防止するものと考えられる。
ニル含有量25〜50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体を主成分として、これに低分子量ポリエチレンを混和
したものからなり、特に、粘着剤成分として低分子量ポ
リエチレンを混和することにより、この低分子量ポリエ
チレンがエチレン−酢酸ビニル共重合体の表面にブリー
ドして金属板との親和力を抑え、これが経時粘着性の昴
進を防止するものと考えられる。
(実施例) 酢酸ビニル含有量が30重量%のエチレン−酢酸ビニル共
重合体100重量部に平均分子量2700の低分子量ポリエチ
レン(HIWAX 2203A、三井石油化学工業)を全く配合し
ないもの(比較例)と4重量部配合したもの、及び酢酸
ビニル含有量が40重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体100重量部に、上記の低分子量ポリエチレンを4重量
部及び6重量部配合したもの、以上合計4種類の粘着剤
組成物を用意した。
重合体100重量部に平均分子量2700の低分子量ポリエチ
レン(HIWAX 2203A、三井石油化学工業)を全く配合し
ないもの(比較例)と4重量部配合したもの、及び酢酸
ビニル含有量が40重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体100重量部に、上記の低分子量ポリエチレンを4重量
部及び6重量部配合したもの、以上合計4種類の粘着剤
組成物を用意した。
上記粘着剤組成物と低密度ポリエチレンとから共押出し
によって、第1図に示すように、40μの低密度ポリエチ
レンからなる基材フィルム1の片面に、20μの上記組成
の粘着剤層2が形成された4種類の表面保護フィルムを
製造した。
によって、第1図に示すように、40μの低密度ポリエチ
レンからなる基材フィルム1の片面に、20μの上記組成
の粘着剤層2が形成された4種類の表面保護フィルムを
製造した。
この4種類の表面保護フィルムをそれぞれ室温で5〜10
kg/cm2の押圧ロールに通し、ステンレス板の表面に貼
付けた。この4種類の試料について、初期粘着力(23
℃)及び経時粘着力(40℃×1ケ月)を測定した。その
結果を第1表に示す。
kg/cm2の押圧ロールに通し、ステンレス板の表面に貼
付けた。この4種類の試料について、初期粘着力(23
℃)及び経時粘着力(40℃×1ケ月)を測定した。その
結果を第1表に示す。
(考案の効果) 上述の実施例及び比較例から明らかなように、本考案の
金属板用表面保護フィルムは、粘着剤層が、酢酸ビニル
含有量が25〜50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体
を主成分とし、これに低分子量ポリエチレンを混和して
なるので、粘着付与剤を用いることなしに金属板に対し
て適度の初期粘着性を有し、経時粘着性の昴進が少な
く、糊残りの生じない優れた粘着性能を発現する。
金属板用表面保護フィルムは、粘着剤層が、酢酸ビニル
含有量が25〜50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体
を主成分とし、これに低分子量ポリエチレンを混和して
なるので、粘着付与剤を用いることなしに金属板に対し
て適度の初期粘着性を有し、経時粘着性の昴進が少な
く、糊残りの生じない優れた粘着性能を発現する。
また、基材のフィルムの熱可塑性樹脂と共押出しするの
に適し、表面保護フィルムの製造が容易である。
に適し、表面保護フィルムの製造が容易である。
第1図は本考案金属板用表面保護フィルムの断面図であ
る。 1……基材フィルム、2……粘着剤層。
る。 1……基材フィルム、2……粘着剤層。
Claims (1)
- 【請求項1】熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面
に、酢酸ビニル含有量が25〜50重量%のエチレン−酢酸
ビニル共重合体を主成分とし、これに低分子量ポリエチ
レンを混和してなる粘着剤層が形成されていることを特
徴とする金属板用表面保護フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17032987U JPH06428Y2 (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 金属板用表面保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17032987U JPH06428Y2 (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 金属板用表面保護フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0174249U JPH0174249U (ja) | 1989-05-19 |
JPH06428Y2 true JPH06428Y2 (ja) | 1994-01-05 |
Family
ID=31461175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17032987U Expired - Lifetime JPH06428Y2 (ja) | 1987-11-06 | 1987-11-06 | 金属板用表面保護フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06428Y2 (ja) |
-
1987
- 1987-11-06 JP JP17032987U patent/JPH06428Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0174249U (ja) | 1989-05-19 |
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