JPH06428Y2 - 金属板用表面保護フィルム - Google Patents

金属板用表面保護フィルム

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JPH06428Y2
JPH06428Y2 JP17032987U JP17032987U JPH06428Y2 JP H06428 Y2 JPH06428 Y2 JP H06428Y2 JP 17032987 U JP17032987 U JP 17032987U JP 17032987 U JP17032987 U JP 17032987U JP H06428 Y2 JPH06428 Y2 JP H06428Y2
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JP
Japan
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vinyl acetate
metal plate
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pressure
surface protection
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JP17032987U
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JPH0174249U (ja
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康雄 牛田
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Description

【考案の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本考案は、金属板の表面に仮着し、塵の付着や傷付きな
どがないように、その表面を保護するのに使用する金属
板用表面保護フィルムに関する。
(従来の技術) ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂からなる基材フィルム
の片面に、粘着剤層を形成した表面保護フィルムについ
ては、各種の物品に仮着する際の粘着性や物品から剥ぎ
取る際の糊残り性等に関して、特に粘着剤層の改良が望
まれている。
また、この表面保護フィルムの製造にあたっては、粘着
剤成分と基材フィルムの熱可塑性樹脂とを共に押出して
積層するいわゆる共押出法が採用されることが多く、そ
のため、粘着剤成分は溶融押出しに適したものが要望さ
れている。
この種の表面保護フィルムとして、例えば特公昭46-223
59号公報には、ポリエチレンなどからなる基材フィルム
の片面に、酢酸ビニル含有量が20〜70重量%のエチレン
−酢酸ビニル共重合体を主成分とし、必要に応じてこれ
に粘着付与剤を混和してなる粘着剤層が形成した表面保
護フィルムが開示されている。
(考案が解決しようとする問題点) ところが、かかる表面保護フィルムをステンレス板やア
ルミ板などの金属板用の表面保護フィルムとして使用し
た場合には、粘着剤成分である共重合体の酢酸ビニル含
有量が25重量%以上で良好な初期粘着性が得られるもの
の、貼付け後の経時粘着性が昂進し、用済後の表面保護
フィルムを金属板から容易に剥離できず、剥離作業に手
間を要し、また急いで剥離すると、糊残りしたり基材フ
ィルムが破断するという問題があった。
特に、表面保護された金属板が高温、加圧下で長期保存
された場合に、この傾向が大きい。
本考案は、上記の問題点を解決するものであり、その目
的とするところは、適度の初期粘着性を有し、経時粘着
性の昂進が少なく、しかも共押出法により製造可能な金
属板用表面保護フィルムを提供することにある。
(問題点を解決するための手段) 本考案の金属板用表面保護フィルムは、熱可塑性樹脂か
らなる基材フィルムの片面に、酢酸ビニル含有量が25〜
50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体を主成分と
し、これに低分子量ポリエチレンを混和してなる粘着剤
層が形成されていることを特徴とし、そのことにより上
記目的が達成される。
本考案において、基材フィルムを構成する熱可塑性樹脂
としては、ポリエチレンなどのオレフィン系樹脂が好適
に用いられる。また、粘着剤成分となるエチレン−酢酸
ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有量が25〜50重量%の
ものを用いることが必要である。酢酸ビニル含有量が25
重量%を下まわると、貼付け初期の粘着剤の粘着性が低
下し実用に供し得ない。一方、酢酸ビニル含有量が50重
量%を上まわると、高温、加圧下の過酷な使用条件で粘
着剤の粘着性が著しく昂進し、実用に供し得ない。上記
のエチレン−酢酸ビニル共重合体は、一般にメルトイン
デックスが1〜10g/10分のものが用いられる。
そして、上記のエチレン−酢酸ビニル共重合体に、低分
子量ポリエチレンが混和されるが、かかる低分子量ポリ
エチレンは、一般的に平均分子量が500〜5000好ましく
は1000〜4000の範囲のものが用いられる。平均分子量が
500を下まわると、初期粘着性が低下する。一方、平均
分子量が5000を上まわると、経時粘着性の昴進防止効果
が小さくなる。
かかる低分子量ポリエチレンは、前記エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体100重量部に対し、一般に2〜10重量部混
和される。2重量部を下まわると経時粘着性の昴進防止
効果が小さく、10重量部を上まわると低分子量ポリエチ
レンにより金属板が汚染される。なお、前記の基材フィ
ルム及び粘着剤には、必要に応じて基本的性質を損なわ
ない範囲で他の添加剤例えば紫外線吸収剤、酸化防止
剤、充填剤、滑剤等を添加することもできる。
(作用) 本考案の表面保護フィルムは、その粘着剤層が、酢酸ビ
ニル含有量25〜50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体を主成分として、これに低分子量ポリエチレンを混和
したものからなり、特に、粘着剤成分として低分子量ポ
リエチレンを混和することにより、この低分子量ポリエ
チレンがエチレン−酢酸ビニル共重合体の表面にブリー
ドして金属板との親和力を抑え、これが経時粘着性の昴
進を防止するものと考えられる。
(実施例) 酢酸ビニル含有量が30重量%のエチレン−酢酸ビニル共
重合体100重量部に平均分子量2700の低分子量ポリエチ
レン(HIWAX 2203A、三井石油化学工業)を全く配合し
ないもの(比較例)と4重量部配合したもの、及び酢酸
ビニル含有量が40重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合
体100重量部に、上記の低分子量ポリエチレンを4重量
部及び6重量部配合したもの、以上合計4種類の粘着剤
組成物を用意した。
上記粘着剤組成物と低密度ポリエチレンとから共押出し
によって、第1図に示すように、40μの低密度ポリエチ
レンからなる基材フィルム1の片面に、20μの上記組成
の粘着剤層2が形成された4種類の表面保護フィルムを
製造した。
この4種類の表面保護フィルムをそれぞれ室温で5〜10
kg/cm2の押圧ロールに通し、ステンレス板の表面に貼
付けた。この4種類の試料について、初期粘着力(23
℃)及び経時粘着力(40℃×1ケ月)を測定した。その
結果を第1表に示す。
(考案の効果) 上述の実施例及び比較例から明らかなように、本考案の
金属板用表面保護フィルムは、粘着剤層が、酢酸ビニル
含有量が25〜50重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体
を主成分とし、これに低分子量ポリエチレンを混和して
なるので、粘着付与剤を用いることなしに金属板に対し
て適度の初期粘着性を有し、経時粘着性の昴進が少な
く、糊残りの生じない優れた粘着性能を発現する。
また、基材のフィルムの熱可塑性樹脂と共押出しするの
に適し、表面保護フィルムの製造が容易である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案金属板用表面保護フィルムの断面図であ
る。 1……基材フィルム、2……粘着剤層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】熱可塑性樹脂からなる基材フィルムの片面
    に、酢酸ビニル含有量が25〜50重量%のエチレン−酢酸
    ビニル共重合体を主成分とし、これに低分子量ポリエチ
    レンを混和してなる粘着剤層が形成されていることを特
    徴とする金属板用表面保護フィルム。
JP17032987U 1987-11-06 1987-11-06 金属板用表面保護フィルム Expired - Lifetime JPH06428Y2 (ja)

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JP17032987U JPH06428Y2 (ja) 1987-11-06 1987-11-06 金属板用表面保護フィルム

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Publication Number Publication Date
JPH0174249U JPH0174249U (ja) 1989-05-19
JPH06428Y2 true JPH06428Y2 (ja) 1994-01-05

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