JPH0641869U - 液体塗布用ノズル - Google Patents

液体塗布用ノズル

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JPH0641869U
JPH0641869U JP5183492U JP5183492U JPH0641869U JP H0641869 U JPH0641869 U JP H0641869U JP 5183492 U JP5183492 U JP 5183492U JP 5183492 U JP5183492 U JP 5183492U JP H0641869 U JPH0641869 U JP H0641869U
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JP
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liquid
nozzle
flow path
substrate
supply port
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Application number
JP5183492U
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English (en)
Inventor
亮二 木我
Original Assignee
株式会社シーテック
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 粘度の高い液体を基板全面に均一厚に且つ液
体を無駄なく効率よく塗布すること。 【構成】 液体を流出させて基板1に塗布する液体塗布
用ノズル2であり、同ノズル2に、液体を供給する給液
口3と、同給液口3と連通し且つ同ノズル2の幅方向に
横長とした流路4と、同流路4と連通し且つ同流路4の
幅方向に均一間隔で多数形成された液体分流溝5と、同
液体分流溝5内の液体が流出する流出口6とを形成し
た。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は液体、特にポリイミド等の高粘度の液体をフレキシブルプリント基板 、セラミックス基板、ガラス基板等に塗布して薄膜を形成するのに使用される液 体塗布用ノズルに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図8のように加圧タンクA内に窒素ガス(N2 ガス)を供給して、容器B内の ポリイミド等の高粘度の液体を加圧して流動路Cに送り出し、その液体をサック バック装置Fを介してノズルDから吐出させて、フレキシブルプリント基板、セ ラミックス基板、ガラス基板、半導体ウエハなどの基板Eに均一に塗布する装置 は従来からある。図8のサックバック装置FはノズルDから液体の吐出を停止さ せるときに、液切れをよくしてノズルDから液体が垂れ落ちないようにするため のものである。
【0003】 この液体塗布方法としては、従来は図5〜図7に示すような方法があった。 図5に示す液体塗布方法はスピンコータ方式と呼ばれるものであり、基板Eの 上にストリームノズルHから液体を滴下した後に、同基板EをモータGで高速回 転させて遠心力でその液体を広げて基板Eの全面に塗布させるものである。
【0004】 図6の液体塗布方法はロールコータ方式と呼ばれるものであり、基板Eを下の 回転送りドラムIと上の回転転写ドラムJとで矢印X方向に移送しながら、同回 転転写ドラムJと補助ドラムKとの間にストリームノズルHから液体を滴下して 、同た液体を回転転写ドラムJに均一に付着させ、その液体を回転転写ドラムJ から基板Eの上面に転写するものである。
【0005】 図7の液体塗布方法はスキージコータ方式と呼ばれるものであり、基板Eの上 方に間隔を設けてメッシュ板Lを配置し、同メッシュ板Lの上に載せた液体をロ ーラMで押し伸ばしてメッシュ板Lから滴下させて基板Eの上面に塗布するもの である。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら図5〜図7の液体塗布方法には下記のような問題があった。 図5のスピンコータ方式では液体を滴下した基板Eを高速回転させるため 、液体の一部が飛散してしまい無駄が生じる。特にポリイミドのような高価な液 体の場合にはコストUPの要因にもなる。また粘度が高いと液体が広がりにくく 、あえて広げるためには基板Eをより一層高速回転させなければならず、そのよ うにすると飛散する液体も多くなり、不経済である。 図6のスピンコータ方式では、液体を長尺なシート状の基板に塗布する場 合は特に問題はないが、小さな基板Eを1枚づつ入れ替えて塗布する場合は入れ 替える度に上の回転転写ドラムJから下の回転送りドラムIに液体が付着するた め、この回転送りドラムIの液体が基板Eの裏面に付着して汚れてしまうという 問題があった。 図7の液体塗布方法は量産機としてのシステム構築が難しかった。
【0007】 本考案の目的は液体、特に粘性抵抗が大きい液体を基板全面に均一厚に且つ液 体を無駄なく効率よく塗布することができる液体塗布用ノズルを提供することに ある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案の液体塗布用ノズルは、図1に示すように、液体を流出させて半導体ウ エハやプリント基板等の基板1に塗布する液体塗布用ノズル2であり、同ノズル 2には液体を供給する給液口3と、同給液口3と連通し且つ同ノズル2の幅方向 に横長とした流路4と、同流路4と連通し且つ同流路4の幅方向に均一間隔で多 数形成された液体分流溝5と、同液体分流溝5内の液体が流出する流出口6とが 形成されてなるものである。
【0009】
【作用】
本考案の液体塗布用ノズルでは、給液口3に連通し且つノズル2の幅方向に横 長な流路4が形成されているので、給液口3に供給された液体は流路4内でノズ ル2の幅方向に広がる。また、流路4に連通する液体分流溝5が同流路4の幅方 向に均一間隔で多数形成されているので、流路4内に広がった液体が液体分流溝 5に分流し、液体分流溝5に連通する流出口6から液体が基板1の上に均一量で 流出する。
【0010】
【実施例】
図1は本考案の液体塗布用ノズルの一実施例を示したものであり、同ノズル2 はノズル本体10と板状の蓋13とからなり、ノズル本体10の正面の締結面1 1にねじ12で蓋13を締結する構造となっている。
【0011】 前記ノズル本体10は軽量で且つ耐腐食性に優れたダイフロンなどの樹脂を加 工して図3(a)〜(c)に示すような横長台形状に製作してある。このノズル 本体10の後面にはタンクから液体を供給するための給液口3が設けられている 。また、同ノズル本体10の締結面11の中央にはその幅方向に細長の流路4が 形成され、同流路4は給液口3と通孔14で連通されている。
【0012】 流路4内で且つ給液口3の出口15の真下には図3(a)に示すように横長の 邪魔板16を突設して、給液口3より通孔14に入る液体が同邪魔板16に邪魔 されて流路4の横方向に分流するようにしてある。また、前記流路4の下方には それと連通するV字状の液体分流溝5が流路4の幅方向に均一間隔で多数形成さ れている。
【0013】 そして、このノズル本体10に蓋13を被せて、同本体10の締結面11の上 部に開けられているねじ穴16にねじ12を螺合すると、同本体10の前記流路 4及びノズル本体10が閉塞されるが、液体分流溝5の下端部と蓋13との間に 隙間(流出口6)が形成されるようにしてある。
【0014】 前記蓋13は耐腐食性に優れたSUSで板状に形成されており、その下縁17 を先鋭形状にし、その上部にねじ12を挿入する孔18を開けてある。そしてこ の蓋13は図4に示したようにその下縁17がノズル本体10の液体分流溝5の 下縁19よりも少し下方に突出させてノズル本体10にねじ12で締結して、図 4の矢印方向にノズル2を移動させたとき、流出口6より流出する液体が蓋13 の下縁17で押されて拡げられながら基板1に塗布されるようにしてある。
【0015】 本考案の液体塗布用ノズル2は使用に当たっては、図2に示すように矢印X− X方向に移動可能な可動アーム20の先端に取り付けられ、給液口3に螺合した 連結パイプ19に給液ホース21が取り付けられる。そして、給液口3に供給さ れた液体は通孔14を通って流路4に流れ、そのとき液体は邪魔板16に邪魔さ れて流路4の横方向に広がって流路4全体に充満し、更に流路4から夫々の液体 分流溝5に流れ込み、流出口6より流出して基板1の上面に塗布される。
【0016】 図2の基板1は受皿24内の回転台22の上に乗せられて吸引チャック23で 吸引固定されており、基板1に液体が塗布された後に回転台22を高速回転させ ると、基板1の周縁部に表面張力で盛り上がっている液体が遠心力で飛散されて 、基板1の上の基板1が均一厚になるようにしてある。
【0017】
【考案の効果】
本考案の液体塗布用ノズルは、液体が流出する流出口6の上流に多数の液体分 流溝5が均一間隔で形成されているため液体が高粘度のものであっても、また流 出口6の幅が横長でも(広くても)全幅に亙って均等に液体が流出し、基板1の 全面に均一厚に塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の液体塗布用ノズルの一実施例を示す分
解斜視図。
【図2】同液体塗布用ノズルの使用状態を示した斜視
図。
【図3】(a)は本考案の液体塗布用ノズルのノズル本
体を示す図3(b)のB−B断面図、(b)は図1の液
体塗布用ノズルにおけるノズル本体の正面図、(c)は
図3(b)のC−C断面図。
【図4】本考案の液体塗布用ノズルから基板に液体を塗
布する状態を示した縦断面図。
【図5】従来の液体塗布方法の第1の例を示した側面
図。
【図6】従来の液体塗布方法の第2の例を示した側面
図。
【図7】従来の液体塗布方法の第3の例を示した側面
図。
【図8】従来の液体塗布装置の概略説明図。
【符号の説明】
1 基板 2 液体塗布用ノズル 3 給液口 4 流路 5 液体分流溝 6 流出口

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 液体を流出させて半導体ウエハやプリン
    ト基板等の基板1に塗布する液体塗布用ノズル2であ
    り、同ノズル2に、液体を供給する給液口3と、同給液
    口3と連通し且つ同ノズル2の幅方向に横長とした流路
    4と、同流路4と連通し且つ同流路4の幅方向に均一間
    隔で多数形成された液体分流溝5と、同液体分流溝5内
    の液体が流出する流出口6とが形成されてなることを特
    徴とする液体塗布用ノズル。
JP5183492U 1992-06-30 1992-06-30 液体塗布用ノズル Pending JPH0641869U (ja)

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