JPH0641105U - チップ抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】信頼性の低下することのないチップ抵抗器を提
供する。 【構成】一対の端子電極３間方向に位置する被膜抵抗体
４の一方の側辺上に、レーザ光線を反射するかまたは通
さない遮断層５を形成した。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、チップ抵抗器に関し、詳しくは、プリント配線基板面上に搭載して 抵抗体をレーザでトリミングするチップ抵抗器に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、チップ抵抗器は図２に示すように構成されていた。この図において、（ ａ）はチップ抵抗器の平面図、（ｂ）はその正面図である。この図において、１ １は、例えばアルミナ等のセラミック材料からなる基板で、その対向する側面と この側面付近の基板表裏面上に一対の端子電極１２が形成され、さらに、基板１ １面上のこの一対の端子電極１２間にこの端子電極１２と接続して被膜抵抗体１ ３が形成されている。なお、図示していないが、この被膜抵抗体１３上に、ガラ ス材料からなる保護層が形成されている。

【０００３】 このようなチップ抵抗器１０は、図３に示すように、プリント配線基板１４面 上に搭載され、プリント配線基板１４面上の配線パターンに半田付け固定される 。そして、たとえば、プリント配線基板１４面上に他の部品（図示せず。）を搭 載した状態で、チップ抵抗器１０の被膜抵抗体１３にその側辺側から被膜抵抗体 １３を横切る方向（矢印で示す方向）にレーザ光線を照射することにより、その 抵抗体がトリミング（ファンクショントリミング）される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、チップ抵抗器１０が、図４に示すように、プリント配線基板１ ４の所定の位置より位置ズレしたり、傾いて搭載された場合等は、レーザ光線を 図３の場合と同じ距離だけ照射してもレーザトリミングによる残り幅ａは小さく なり、場合によって残り幅が全くない、オープンカットの状態になってしまう。 この被膜抵抗体の残り幅は、消費電力によりその最小値が決められており、この 最小値より小さくなった場合は、著しく抵抗器の信頼性が低下することになる。

【０００５】 本考案は、上記問題点に鑑みてなされたものであって、信頼性の低下すること のないチップ抵抗器を提供することを目的にしている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案によるチップ抵抗器は、上記目的を達成するために、一対の端子電極間 方向に位置する被膜抵抗体の一方の側辺上に、レーザ光線を反射するかまたは通 さない遮断層を形成したことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案によるチップ抵抗器は、上記のように、一対の端子電極間方向に位置す る被膜抵抗体の一方の側辺上に、レーザ光線を反射するかまたは通さない遮断層 を形成することにより、この箇所における被膜抵抗体にはレーザ光線が照射され ないため、被膜抵抗体に所定の残り幅を確保することができる。従って、チップ 抵抗器がプリント配線基板上の所定の位置よりズレたり傾いて搭載された場合等 でも抵抗器の信頼性が低下することがない。

【０００８】

【実施例】

図１を参照して、本考案の一実施例に係るチップ抵抗器を説明する。この図に おいて、（ａ）はチップ抵抗器の平面図、（ｂ）はその正面図である。この図に おいて、１はチップ抵抗器で、２は、例えばアルミナ等のセラミック材料からな る基板で、その対向する側面とこの側面付近の基板表裏面上に一対の端子電極３ が形成され、さらに、基板２面上のこの一対の端子電極３間にこの端子電極３と 接続して被膜抵抗体４が形成されている。なお、図示していないが、この被膜抵 抗体４上に、ガラス材料からなる保護層が形成されている。５は、一対の端子電 極３間方向に位置する被膜抵抗体４の側辺上に形成した、レーザ光線を反射また は通さない遮断層である。このレーザ光線を通さないというのは、遮断層５自体 でレーザ光線を吸収するということで、そのため、レーザ光線を反射する場合と 同様にこの遮断層５より下層の被膜抵抗体４にまでレーザ光線が到達することが ない。なお、この遮断層５を形成するにあたっては、たとえば、上記保護層上の 所定の部分にＣｕ電極の層を形成すればよい。このＣｕ電極は、被膜抵抗体４を トリミングするのに適している波長のレーザ光線を反射するため、被膜抵抗体４ をレーザトリミングする際に、被膜抵抗体４にまでレーザ光線が到達することが ない。しかも、Ｃｕ電極の下層の保護層により絶縁性も確保できる。

【０００９】 このようなチップ抵抗器１は、プリント配線基板（図示せず。）面上に搭載さ れ、プリント配線基板面上の配線パターンに半田付け固定される。そして、たと えば、プリント配線基板面上に他の部品（図示せず。）を搭載した状態で、チッ プ抵抗器１の被膜抵抗体４にレーザ光線を照射することにより、その抵抗体がト リミング（ファンクショントリミング）される。なお、遮断層５は、図１に示す ように一対の端子電極３に接するように形成する必要はなく、必要な範囲にだけ 部分的に形成するようにしてもよい。

【００１１】

【考案の効果】

本考案のチップ抵抗器は、一対の端子電極間方向に位置する被膜抵抗体の一方 の側辺上に、レーザ光線を反射するかまたは通さない遮断層を形成することによ り、この箇所における被膜抵抗体にはレーザ光線が照射されないため、被膜抵抗 体に所定の残り幅を確保することができる。従って、抵抗器の信頼性が低下する ことがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例のチップ抵抗器を示す図で、
（ａ）はその平面図、（ｂ）はその正面図である。

【図２】従来のチップ抵抗器を示す図で、（ａ）はその
平面図、（ｂ）はその正面図である。

【図３】従来のチップ抵抗器をプリント配線基板に搭載
した状態を示す平面図である。

【図４】従来のチップ抵抗器をプリント配線基板に搭載
した状態を示す平面図である。

【符号の説明】

１ チップ抵抗器 ２ 基板 ３ 端子電極 ４ 被膜抵抗体 ５ 遮断層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】基板面上の対向する側辺付近に一対の端子
   電極を形成し、その一対の端子電極間にこの端子電極と
   接続して被膜抵抗体を形成し、その被膜抵抗体にレーザ
   光線を照射してその抵抗体をトリミングするチップ抵抗
   器であって、前記一対の端子電極間方向に位置する被膜
   抵抗体の一方の側辺上に、レーザ光線を反射するかまた
   は通さない遮断層を形成したことを特徴とするチップ抵
   抗器。