JPH0231277Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0231277Y2 JPH0231277Y2 JP1985113765U JP11376585U JPH0231277Y2 JP H0231277 Y2 JPH0231277 Y2 JP H0231277Y2 JP 1985113765 U JP1985113765 U JP 1985113765U JP 11376585 U JP11376585 U JP 11376585U JP H0231277 Y2 JPH0231277 Y2 JP H0231277Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- slit
- knife edge
- laser
- laser beam
- aperture slit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案は投影方式で材料を加工する開口スリツ
ト像投影方式のレーザ加工装置に関するものであ
る。
ト像投影方式のレーザ加工装置に関するものであ
る。
第２図に投影方式のレーザ加工の構成を示す。
レーザ発振器１から出たレーザ光２は凹レンズ３
によつて広げられ、コリメートレンズ４で平行光
に変えられて印刷原画５に当り、これを通過した
光は対物レンズ６で集光され、被加工物８の上に
照射される。この際、印刷原画５のパターンは投
影光路７で示したように被加工物８の表面に縮小
投影され、原画パターン通りの加工が行なわれ
る。
レーザ発振器１から出たレーザ光２は凹レンズ３
によつて広げられ、コリメートレンズ４で平行光
に変えられて印刷原画５に当り、これを通過した
光は対物レンズ６で集光され、被加工物８の上に
照射される。この際、印刷原画５のパターンは投
影光路７で示したように被加工物８の表面に縮小
投影され、原画パターン通りの加工が行なわれ
る。
第３図は、第２図に示した投影方式で、開口ス
リツトのパターンを加工する場合の従来技術の例
である。開口スリツト９に照射されたレーザ光２
のうち、開口スリツト９を通過したレーザ光１０
は対物レンズ６に入り、集光されて、被加工物８
の上に照射され、加工が行なわれる。この際、開
口スリツト９の開口寸法が対物レンズ６によつて
被加工物８の上に忠実に縮小投影され、加工され
ることになる。レーザ光２の強度が非常に強い場
合、または対物レンズ６での縮小倍率が低い場合
には開口スリツト９でのパワー密度が高くなり、
開口スリツト９の端部のナイフエツジ部分がレー
ザによつて損傷を受けるという欠点があつた。
リツトのパターンを加工する場合の従来技術の例
である。開口スリツト９に照射されたレーザ光２
のうち、開口スリツト９を通過したレーザ光１０
は対物レンズ６に入り、集光されて、被加工物８
の上に照射され、加工が行なわれる。この際、開
口スリツト９の開口寸法が対物レンズ６によつて
被加工物８の上に忠実に縮小投影され、加工され
ることになる。レーザ光２の強度が非常に強い場
合、または対物レンズ６での縮小倍率が低い場合
には開口スリツト９でのパワー密度が高くなり、
開口スリツト９の端部のナイフエツジ部分がレー
ザによつて損傷を受けるという欠点があつた。
〔考案の目的〕
本考案の目的は上記した従来技術の欠点をなく
し、ナイフエツジで形成された開口スリツトがレ
ーザ光の熱により損傷を受けないようにして高精
度に開口スリツトの像を被加工物上に投影してレ
ーザ加工ができるようにした開口スリツト像投影
方式のレーザ加工装置を提供するにある。
し、ナイフエツジで形成された開口スリツトがレ
ーザ光の熱により損傷を受けないようにして高精
度に開口スリツトの像を被加工物上に投影してレ
ーザ加工ができるようにした開口スリツト像投影
方式のレーザ加工装置を提供するにある。
即ち本考案は、上記目的を達成するために、レ
ーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されるレ
ーザ光を絞るナイフエツジを有し、且つ該レーザ
光の熱で損傷を受けないようにレーザ光の入射側
のナイフエツジの面上に高反射膜を設けた開口ス
リツトと、該開口スリツトのナイフエツジによつ
て形成される像を被加工物上に投影照射するため
の対物レンズとを備えたことを特徴とする開口ス
リツト像投影方式のレーザ加工装置である。
ーザ発振器と、該レーザ発振器から出力されるレ
ーザ光を絞るナイフエツジを有し、且つ該レーザ
光の熱で損傷を受けないようにレーザ光の入射側
のナイフエツジの面上に高反射膜を設けた開口ス
リツトと、該開口スリツトのナイフエツジによつ
て形成される像を被加工物上に投影照射するため
の対物レンズとを備えたことを特徴とする開口ス
リツト像投影方式のレーザ加工装置である。
以下本考案を図に示す実施例にもとづいて具体
的に説明する。
的に説明する。
第１図は本考案の一実施例の開口スリツトの構
成図である。通常の向きの開口スリツト１１のナ
イフエツジのレーザの当る部分にレーザ光を反射
する、高反射膜１１を取付ける。例えば、金属ス
リツトにガラスコートをし、この上に誘電体多層
膜の反射ミラーを構成するとか、金属スリツトの
上に金などの高反射率金属膜を構成するなどの方
法がある。このようにすると、例えばYAGレー
ザ光に対し、95％以上の反射率を実現することが
でき、従つて、スリツトに吸収されるパワー密度
は1/20以下に落すことができ、スリツト先端の損
傷は発生しにくくなる。
成図である。通常の向きの開口スリツト１１のナ
イフエツジのレーザの当る部分にレーザ光を反射
する、高反射膜１１を取付ける。例えば、金属ス
リツトにガラスコートをし、この上に誘電体多層
膜の反射ミラーを構成するとか、金属スリツトの
上に金などの高反射率金属膜を構成するなどの方
法がある。このようにすると、例えばYAGレー
ザ光に対し、95％以上の反射率を実現することが
でき、従つて、スリツトに吸収されるパワー密度
は1/20以下に落すことができ、スリツト先端の損
傷は発生しにくくなる。
以上のようにすることにより、十分長時間投影
加工を継続することができる。スリツト寸法を
Ｘ，Ｙ両方向に設定する場合はこれを二組重ねれ
ばよい。
加工を継続することができる。スリツト寸法を
Ｘ，Ｙ両方向に設定する場合はこれを二組重ねれ
ばよい。
以上説明したように本考案によれば、従来はナ
イフエツジによつて形成された開口スリツト９が
レーザ光により損傷し、高いパワー密度では使用
できなかつたナイフエツジによつて形成される像
を対物レンズによつて被加工物上に投影して加工
する開口投影加工が、高精度に実用的に実施可能
にすることができる効果を奏する。
イフエツジによつて形成された開口スリツト９が
レーザ光により損傷し、高いパワー密度では使用
できなかつたナイフエツジによつて形成される像
を対物レンズによつて被加工物上に投影して加工
する開口投影加工が、高精度に実用的に実施可能
にすることができる効果を奏する。
第１図は本考案に係る投影方式のレーザ加工装
置に設置された開口スリツトの一実施例を示す
図、第２図は通常の投影方式のレーザ加工装置を
示す原理的構成図、第３図は従来の投影方式のレ
ーザ加工装置に設置された開口スリツトの構成図
である。 符号の説明、９……開口スリツト、１１……高
反射膜。
置に設置された開口スリツトの一実施例を示す
図、第２図は通常の投影方式のレーザ加工装置を
示す原理的構成図、第３図は従来の投影方式のレ
ーザ加工装置に設置された開口スリツトの構成図
である。 符号の説明、９……開口スリツト、１１……高
反射膜。
Claims (1)
- レーザ発振器と、該レーザ発振器から出力され
るレーザ光を絞るナイフエツジを有し、且つ該レ
ーザ光の熱で損傷を受けないようにレーザ光の入
射側のナイフエツジの面上に高反射膜を設けた開
口スリツトと、該開口スリツトのナイフエツジに
よつて形成される像を被加工物上に投影照射する
ための対物レンズとを備えたことを特徴とする開
口スリツト像投影方式のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985113765U JPH0231277Y2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985113765U JPH0231277Y2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163390U JPS6163390U (ja) | 1986-04-30 |
| JPH0231277Y2 true JPH0231277Y2 (ja) | 1990-08-23 |
Family
ID=30672789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985113765U Expired JPH0231277Y2 (ja) | 1985-07-26 | 1985-07-26 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0231277Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5412234Y2 (ja) * | 1973-03-26 | 1979-05-30 | ||
| JPS53133744U (ja) * | 1977-03-30 | 1978-10-23 |
-
1985
- 1985-07-26 JP JP1985113765U patent/JPH0231277Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6163390U (ja) | 1986-04-30 |
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